專利名稱：一種新型散熱主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到計算機領(lǐng)域，具體地說是一種新型散熱主板。
背景技術(shù)：
在IU高度的緊密型服務(wù)器產(chǎn)品中，分布多顆硬盤、CPU、內(nèi)存等多類發(fā)熱器件，當(dāng)這些器件沒有合適的布局時，會影響服務(wù)器內(nèi)部的散熱效果。系統(tǒng)有一定風(fēng)流從服務(wù)器前面板進入，但會受到硬盤盒的阻礙，同時系統(tǒng)中的兩個CPU單顆功耗130W，且受到PCB主板寬度限制，兩顆CPU只能前后放置，這樣后部CPU的散熱成為難以解決的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，公開一種新型散熱主板。本實用新型所公開的新型散熱主板，將IU高度的緊密型服務(wù)器中硬盤、兩個CPU、內(nèi)存合理布局，達到優(yōu)化散熱的目的，其技術(shù)方案如下:將裝有硬盤的硬盤盒設(shè)置在主板的左前方，所述硬盤盒左貼服務(wù)器左側(cè)壁前貼服務(wù)器前面板，同時兩塊CPU前后設(shè)置，將前CPU設(shè)置在硬盤盒右后方，從前方看所述前CPU至少有三分之一部分突出硬盤盒的遮擋之外；后CPU設(shè)置在前CPU右后方，從前方看所述后CPU至少有三分之一部分突出前CPU的遮擋之外，內(nèi)存沿前方氣流的方向設(shè)置在兩個CPU的左右兩側(cè)，若在后CPU后方設(shè)置有低耗能芯片，則為解決其散熱問題還設(shè)置散熱芯片。本實用新型公開的新型散熱主板與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:實現(xiàn)了 IU服務(wù)器中硬盤、兩個CPU、內(nèi)存等多類器件的合理布局，能有效解決諸多發(fā)熱部件的散熱問題?！?br> 附圖1為本實用新型實施例的主板示意圖；附圖標(biāo)注說明:1、前面板；2、主板；3、硬盤盒；4、前CPU ;5、后CPU ;6、內(nèi)存。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型所公開的新型散熱主板做進一步詳細說明。實施例:本實用新型實施例中的新型散熱主板，整個布局如圖1所示，在服務(wù)器的主板2上，將硬盤盒3貼前面板I內(nèi)側(cè)布置，且硬盤盒3左側(cè)貼服務(wù)器左側(cè)壁，同時由于服務(wù)器主板2空間的限制，將兩個CPU前后放置。在本實施例中，優(yōu)選散熱布局方式為，前CPU4設(shè)置在硬盤盒3的右后方，從前方看其三分之二部分被硬盤盒3遮蓋，三分之一部分突出在硬盤盒3的遮蓋之外，保證前CPU4能被從前面板進入的風(fēng)吹到；后CPU5設(shè)置在前CPU4的右后方，從前方看其三分之二部分被前CPU4遮蓋，三分之一部分突出在前CPU4的遮蓋之外，保證后CPU5被前面板進入的風(fēng)吹到；內(nèi)存6設(shè)置在兩個CPU的左右兩側(cè)；若在后CPU5后方還設(shè)置低耗能芯片，同時為解決低耗能芯片散熱問題設(shè)置有散熱片。除本實用新型所述的新型散熱主板之外，根據(jù)服務(wù)器主板的規(guī)模，只要保證前CPU的位置至少有三分之一突出在硬盤盒的遮蓋之外，后CPU的位置至少有三分之一突出在前CPU的遮蓋之外，既能保證兩個CPU受到足夠的氣流散熱。從本實用新型的技術(shù)特征可以看出，該主板將硬盤盒貼服務(wù)器前面板右側(cè)布置，能保證硬盤盒的良好散熱效果，同時前面進入的風(fēng)靠前面板右側(cè)開孔進入服務(wù)器內(nèi)部。由于前CPU至少有三分之一部分突出在硬盤盒的遮擋之外，可以被前面板進入的風(fēng)流吹到，保證了前CPU的散熱效果。同時后CPU設(shè)置在前CPU的右后方，且從前方看至少有三分之一部分突出在前CPU的遮擋之外，能保證前方吹入的冷氣流部分到達后CPU，同時受到來自前CPU的氣流，這樣兩種氣流混合對后CPU進行散熱，能確保后CPU的溫度控制在允許范圍內(nèi)。并且每個CPU兩側(cè)的內(nèi)存沿前方吹入的氣流方向進行分布，自身得到氣流散熱的同時，會阻礙前方氣流而相對加強CPU位置氣流的速度。若后CPU后方還設(shè)置低耗能發(fā)熱芯片，則為解決低耗能發(fā)熱芯片的散熱問題設(shè)置有散熱片。除本實用新型所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。以上所述的本實 用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型散熱主板，是將IU高度的緊密型服務(wù)器中硬盤、兩個CPU、內(nèi)存合理布局，以達到優(yōu)化散熱的目的，其特征在于，將硬盤盒設(shè)置在主板的左前方，所述硬盤盒左貼服務(wù)器左側(cè)壁前貼服務(wù)器前面板，同時兩塊CPU前后設(shè)置，將前CPU設(shè)置在硬盤盒右后方，從前方看所述前CPU至少有三分之一部分突出硬盤盒的遮擋之外；后CPU設(shè)置在前CPU右后方，從前方看所述后CPU至少有三分之一部分突出前CPU的遮擋之外，內(nèi)存沿前方氣流的方向設(shè)置在兩個CPU的左右兩側(cè)，若在后CPU后方設(shè)置有低耗能芯片，則為解決其散熱問題還設(shè)置散熱芯片 。
專利摘要本實用新型公開了一種新型散熱主板，是在1U高度的緊密型服務(wù)器中，對硬盤、兩塊CPU和內(nèi)存等散熱部件進行如下布局，將裝有硬盤的硬盤盒設(shè)置在主板的左前方，所述硬盤盒左貼服務(wù)器左側(cè)壁前貼服務(wù)器前面板，同時兩塊CPU前后設(shè)置，將前CPU設(shè)置在硬盤盒右后方，從前方看所述前CPU至少有三分之一部分突出硬盤盒的遮擋之外；后CPU設(shè)置在前CPU右后方，從前方看所述后CPU至少有三分之一部分突出前CPU的遮擋之外，內(nèi)存設(shè)置在兩個CPU的左右兩側(cè)。該新型散熱主板實現(xiàn)了1U服務(wù)器中硬盤、兩個CPU、內(nèi)存等多類器件的合理布局，能有效解決諸多發(fā)熱部件的散熱問題。
文檔編號G06F1/20GK203133730SQ20132009030
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月28日
發(fā)明者劉廣志 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司