專利名稱：基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，具體地說(shuō)，是涉及一種基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別是一種無(wú)線通信技術(shù)，其通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)實(shí)現(xiàn)對(duì)特定目標(biāo)和相應(yīng)數(shù)據(jù)的非接觸式自動(dòng)識(shí)別，由于其具有傳輸速率快、防沖撞性強(qiáng)且能夠大批量進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取并能夠在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取等優(yōu)點(diǎn)，因此商品生產(chǎn)、存儲(chǔ)和流通等領(lǐng)域越來(lái)越多的應(yīng)用了這一技術(shù)來(lái)提高工作效率，減少人力資源浪費(fèi)。例如:高檔酒類的生產(chǎn)廠家往往在酒瓶上使用射頻技術(shù)，以便于廠家、商家和消費(fèi)者了解酒類的相關(guān)信息。但是傳統(tǒng)的射頻識(shí)別電子標(biāo)簽應(yīng)用后仍然存在很多問(wèn)題，如:高檔酒的高額利潤(rùn)驅(qū)使很多不法商家利用制假手段獲得高額利益，傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽應(yīng)用到此類商品后很容易被回收利用，回收的電子標(biāo)簽被應(yīng)用到假冒偽劣產(chǎn)品上則無(wú)法識(shí)別進(jìn)而對(duì)消費(fèi)者造成很大損害。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，主要解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子標(biāo)簽容易被回收利用，從而使防偽效果大大降低的問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:基于射頻識(shí)別 技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，包括天線和一面貼附于天線上、另一面貼附有射頻芯片的導(dǎo)電品，以及與導(dǎo)電品相連的連接線。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)電品為導(dǎo)電布?？紤]到實(shí)施的便利性，所述天線上設(shè)置有射頻芯片貼附區(qū)，導(dǎo)電布貼附于該射頻芯片貼附區(qū)內(nèi)。為了確保本實(shí)用新型的整體性能，所述天線與導(dǎo)電布、射頻芯片與導(dǎo)電布均通過(guò)導(dǎo)電膠相連。進(jìn)一步地,所述連接線為細(xì)繩。更進(jìn)一步地，還包括天線載體，該天線載體為覆蓋有金屬層的FR4基板，所述天線蝕刻于該FR4基板的金屬層上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:(I)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，在具體應(yīng)用時(shí)只需將天線固定在瓶體內(nèi)蓋上，并將細(xì)繩固定在瓶體外蓋內(nèi)壁上便可，在未打開(kāi)瓶蓋之前電子標(biāo)簽在瓶體內(nèi)完整存在，能夠被RFID讀寫(xiě)器識(shí)別，一旦開(kāi)啟瓶蓋則會(huì)帶動(dòng)細(xì)繩將電子標(biāo)簽上的導(dǎo)電布剝離，導(dǎo)致射頻芯片與天線脫離，從而無(wú)法被復(fù)制、識(shí)別，進(jìn)而達(dá)到了防偽的目的，設(shè)計(jì)十分巧妙。(2)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉，且應(yīng)用方便，適合大規(guī)模推廣應(yīng)用。

[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型安裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。上述附圖中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的部件名稱如下:1-天線，2-天線載體，3-射頻芯片，4-導(dǎo)電品，5-連接線。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
實(shí)施例為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子標(biāo)簽容易被回收利用，從而使防偽效果大大降低的問(wèn)題，如圖廣2所示，本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于包裝瓶、不能重復(fù)使用、基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，包括 天線1、射頻芯片3、導(dǎo)電品4和連接線5，本實(shí)用新型中，選用導(dǎo)電布作為導(dǎo)電品4，該導(dǎo)電品4也可以為導(dǎo)電環(huán)等，選用細(xì)繩作為連接線5。本實(shí)施例中優(yōu)選具有內(nèi)蓋和外蓋的瓶體進(jìn)行安裝說(shuō)明，其中，射頻芯片3通過(guò)導(dǎo)電布附著在天線I上且連接有電池，并與天線I導(dǎo)通構(gòu)成一個(gè)回路，為了確保導(dǎo)電的可靠性，天線I與導(dǎo)電布、射頻芯片3與導(dǎo)電布均通過(guò)導(dǎo)電膠相連，射頻芯片3內(nèi)部?jī)?chǔ)存有相關(guān)產(chǎn)品的信息，以供廠家、商家和用戶進(jìn)行產(chǎn)品信息確認(rèn)。在具體應(yīng)用中，可在包裝瓶的瓶體內(nèi)蓋上設(shè)置覆蓋有金屬層的FR4基板，將其作為天線I載體，此時(shí)，天線I可以蝕刻在FR4基板的金屬層上，從而達(dá)到減小電子標(biāo)簽體積和更便于安裝的目的，為了防止射頻標(biāo)簽被重復(fù)使用以達(dá)到防偽的目的，在使用時(shí)只需將細(xì)繩的一端壓在導(dǎo)電布底部，并將細(xì)繩的另一端通過(guò)強(qiáng)力膠粘貼到瓶體外蓋內(nèi)壁便可。為了便于實(shí)施，天線I上設(shè)置有射頻芯片貼附區(qū)，導(dǎo)電布貼附于該射頻芯片貼附區(qū)內(nèi)。通過(guò)使用本實(shí)用新型，在未打開(kāi)瓶蓋之前電子標(biāo)簽在瓶體內(nèi)完整存在，能夠被RFID讀寫(xiě)器識(shí)別，一旦開(kāi)啟瓶蓋則會(huì)帶動(dòng)細(xì)繩將電子標(biāo)簽上的導(dǎo)電布剝離，導(dǎo)致射頻芯片與天線脫離，從而無(wú)法被復(fù)制、識(shí)別，進(jìn)而達(dá)到了防偽的目的。按照上述實(shí)施例，便可很好地實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，包括天線(I)和一面貼附于天線(I)上、另一面貼附有射頻芯片(3)的導(dǎo)電品(4)，以及與導(dǎo)電品(4)相連的連接線(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述導(dǎo)電品(4)為導(dǎo)電布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(I)上設(shè)置有射頻芯片貼附區(qū)，導(dǎo)電布貼附于該射頻芯片貼附區(qū)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線(I)與導(dǎo)電布、射頻芯片(3)與導(dǎo)電布均通過(guò)導(dǎo)電膠相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述連接線(5)為細(xì)繩。
6.根據(jù)權(quán)利要求f5任意一項(xiàng)所述的基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括天線載體(2 )，該天線載體(2 )為覆蓋有金屬層的FR4基板，所述天線(I)蝕刻于該FR4基板的金屬層上。`
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子標(biāo)簽容易被回收利用，從而使防偽效果大大降低的問(wèn)題。該基于射頻識(shí)別技術(shù)的瓶裝防偽電子標(biāo)簽，包括天線(1)和一面貼附于天線(1)上、另一面貼附有射頻芯片(3)的導(dǎo)電品(4)，以及與導(dǎo)電品(4)相連的連接線(5)。通過(guò)上述方案，本實(shí)用新型達(dá)到了有效防偽的目的，具有很高的實(shí)用價(jià)值和推廣價(jià)值。
文檔編號(hào)G06K19/07GK203149623SQ20132012234
公開(kāi)日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月18日
發(fā)明者王超, 張強(qiáng) 申請(qǐng)人:王超