專利名稱：一種電子式標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種電子式標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
電子式標(biāo)簽是一種基于RFID技術(shù)設(shè)計的標(biāo)簽，即射頻識別標(biāo)簽，一般包括基板、設(shè)于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，如何準(zhǔn)確并快速地將芯片與信號線路電連接，現(xiàn)有技術(shù)中一般是通過生產(chǎn)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性來保證，然而在長期或持續(xù)生產(chǎn)后，生產(chǎn)設(shè)備的磨損將導(dǎo)致生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性變差，無法獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，廢品率上升。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠在長期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的電子式標(biāo)簽。本實用新型的技術(shù)方案是，本實用新型電子式標(biāo)簽，它包括基板、設(shè)于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片，它還包括用于定位芯片的第一圓形體和第二圓形體，第一圓形體的直徑小于第二圓形體的直徑，第一圓形體和第二圓形體分別位于芯片正上方和正下方，第一圓形體的圓心和第二圓形體的圓心相對于芯片中心點上下對稱分布。本實用新型的工作原理是，在安裝芯片前，生產(chǎn)設(shè)備首先檢測到第一圓形體和第二圓形體，由第一圓形體和第二圓形體確定芯片放置中心點，接著將芯片放置到位即完成與信號線路電連接。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:本實用新型使得安裝芯片的精度和穩(wěn)定性主要通過 第一圓形體和第二圓形體來確保，不隨生產(chǎn)設(shè)備的磨損而改變，進而在長期或持續(xù)生產(chǎn)中獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，且廢品率低，總之，本實用新型具有能夠在長期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的優(yōu)點。作為改進，第一圓形體的正右方設(shè)有一個十字形體，這樣，當(dāng)?shù)谝粓A形體和第二圓形體中任何一個檢測不到，還能夠檢測十字形體來確保兩個標(biāo)記被識別，從而使生產(chǎn)設(shè)備能夠正常識別芯片放置中心點，進一步在長期或持續(xù)生產(chǎn)中保證了生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性。作為改進，第一圓形體和第二圓形體的間距為10毫米，第一圓形體和十字形體的間距為5毫米，這樣，合理間距能夠提高識別效率和準(zhǔn)確性，提高生產(chǎn)效率。作為改進，第一圓形體和第二圓形體為與信號線路同材質(zhì)的圓形金屬片，十字形體為與信號線路同材質(zhì)的十字形金屬片，這樣，在用金屬板蝕刻出信號線路時，能夠同時蝕刻出第一圓形體、第二圓形體和十字形體，不僅提高生產(chǎn)效率，而且保證各標(biāo)記形狀的準(zhǔn)確性以利于生產(chǎn)設(shè)備識別的準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

圖1是現(xiàn)有電子式標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2是本實用新型電子式標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示，1、基板，2、信號線路，3、芯片，4、第一圓形體，5、第二圓形體，6、十字形體。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。本實用新型電子式標(biāo)簽，它包括基板1、設(shè)于基板I上的信號線路2、與信號線路2電連接的芯片3，它還包括用于定位芯片3的第一圓形體4和第二圓形體5，第一圓形體4的直徑小于第二圓形體5的直徑，第一圓形體4和第二圓形體5分別位于芯片3正上方和正下方，第一圓形體4的圓心和第二圓形體5的圓心相對于芯片3中心點上下對稱分布。第一圓形體4的正右方設(shè)有一個十字形體6。第一圓形體4和第二圓形體5的間距為10毫米,第一圓形體4和十字形體6的間距為5毫米。第一圓形體4和第二圓形體5為與信號線路2同材質(zhì)的圓形金屬片，十字形體6為與信號線路2同材質(zhì)的十字形金屬片。
所述信號線路2的材質(zhì)為鋁或銅，信號線路2為采用鋁箔或銅箔蝕刻形成的金屬導(dǎo)電層。
權(quán)利要求1.一種電子式標(biāo)簽，它包括基板(I)、設(shè)于基板(I)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，其特征在于，它還包括用于定位芯片(3)的第一圓形體(4)和第二圓形體(5),第一圓形體(4)的直徑小于第二圓形體(5)的直徑,第一圓形體(4)和第二圓形體(5)分別位于芯片(3)正上方和正下方,第一圓形體(4)的圓心和第二圓形體(5)的圓心相對于芯片(3)中心點上下對稱分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)的正右方設(shè)有一個十字形體(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)和第二圓形體(5)的間距為10毫米，第一圓形體(4)和十字形體(6)的間距為5毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子式標(biāo)簽，其特征在于，第一圓形體(4)和第二圓形體(5)為與信號線路(2)同材質(zhì)的圓形金屬片，十字形體(6)為與信號線路(2)同材質(zhì)的十字形金屬片 。
專利摘要本實用新型公開了一種能夠在長期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的電子式標(biāo)簽，它包括基板(1)、設(shè)于基板(1)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3)，它還包括用于定位芯片(3)的第一圓形體(4)和第二圓形體(5)，第一圓形體(4)的直徑小于第二圓形體(5)的直徑，第一圓形體(4)和第二圓形體(5)分別位于芯片(3)正上方和正下方，第一圓形體(4)的圓心和第二圓形體(5)的圓心相對于芯片(3)中心點上下對稱分布。
文檔編號G06K19/077GK203149634SQ201320127530
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月20日
發(fā)明者高博, 司海濤, 吳軍, 張 杰 申請人:寧波立芯射頻股份有限公司