專(zhuān)利名稱(chēng)：一種obu系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置。
背景技術(shù)：
無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽是射頻識(shí)別系統(tǒng)的重要組成部分，具有遠(yuǎn)距離，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力，無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽內(nèi)存儲(chǔ)著可利用的信息，可以在某些使用場(chǎng)合下限定其持有者。0BU(Onboard Unit車(chē)載單元)系統(tǒng)在上電之后，會(huì)對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證，并確定標(biāo)簽狀態(tài)為未拆卸后，才會(huì)啟動(dòng)微波喚醒中斷功能，以實(shí)現(xiàn)微波喚醒數(shù)據(jù)操作。車(chē)載OBU系統(tǒng)的形態(tài)各異，對(duì)于可拆卸式的OBU系統(tǒng)而言，由于其OBU主體部分可以被取下，而防拆標(biāo)簽是被固定在支架上，因此在OBU主體部分被取下之后，如果OBU系統(tǒng)仍然不斷的對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證，則勢(shì)必會(huì)帶來(lái)持續(xù)的電流消耗。OBU主體部分取下后主要依靠電池供電，持續(xù)的電流消耗對(duì)于OBU主體部分的待機(jī)時(shí)間會(huì)有很大的影響。本實(shí)用新型正是針對(duì)上述問(wèn)題提供了一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置該啟動(dòng)裝置可以使得OBU主體部分能根據(jù)啟動(dòng)裝置所提供的信息決定是否啟動(dòng)對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證，以解決OBU主體部分取下后的電池耗電問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝直，提聞OBU系統(tǒng)的待機(jī)時(shí)間。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，包括OBU主體和與OBU主體相適配的支架，OBU主體包括OBU處理器，OBU處理器與微波模塊連接，支架的底部設(shè)有無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽，OBU處理器與無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽連接，OBU主體內(nèi)設(shè)有與OBU處理器連接的偵測(cè)模塊，在OBU主體或者支架上還設(shè)有與偵測(cè)模塊相對(duì)應(yīng)的被偵測(cè)模塊。進(jìn)一步，如上所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，被偵測(cè)模塊設(shè)置在支架上時(shí)，所述的偵測(cè)模塊為霍爾器件偵測(cè)電路，所述的被偵測(cè)模塊為磁鐵。進(jìn)一步，如上所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，所述的霍爾器件偵測(cè)電路設(shè)置在OBU主體的PCB板上。再進(jìn)一步，如上所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，所述的磁鐵設(shè)置在支架的托架下方。更進(jìn)一步，如上所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，被偵測(cè)模塊設(shè)置OBU主體上時(shí)，所述的偵測(cè)模塊為機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路，所述的被偵測(cè)模塊為機(jī)械開(kāi)關(guān)，支架上還設(shè)有用于觸發(fā)機(jī)械開(kāi)關(guān)狀態(tài)改變的觸發(fā)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型所述的啟動(dòng)裝置，在OBU主體被取下后，通過(guò)增加的偵測(cè)模塊檢測(cè)OBU主體是否安裝到支架上，在OBU主體未安裝到支架上時(shí)，OBU系統(tǒng)不再對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證，大大降低了 OBU待機(jī)耗電，有效延長(zhǎng)了 OBU待機(jī)時(shí)間。

圖1為本實(shí)用新型一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)框圖；圖2為具體實(shí)施方式
中一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖具體實(shí)施方式
中一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為具體實(shí)施方式
中一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的工作流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。圖1與圖2分別示出了實(shí)用新型一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)框圖和結(jié)構(gòu)示意圖，該啟動(dòng)裝置主要包括OBU主體I和與OBU主體I相適配的支架2，OBU主體I包括OBU處理器20和微波模塊30，OBU處理器20與微波模塊30連接，支架2的底部設(shè)有無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50，OBU處理器20與無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50連接，OBU主體I內(nèi)還設(shè)有與OBU處理器20連接的偵測(cè)模塊10，在OBU主體I或者支架2上還設(shè)有與偵測(cè)模塊10相對(duì)應(yīng)的被偵測(cè)模塊40。對(duì)于本實(shí)用新型所述的啟動(dòng)裝置，通過(guò)偵測(cè)模塊10及被偵測(cè)模塊40配合，使得OBU處理器20可以獲得OBU主體部分是否安裝在支架上的信息，從而決定是否啟用無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽的驗(yàn)證動(dòng)作，并根據(jù)驗(yàn) 證結(jié)果決定是否進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作。其中，被偵測(cè)模塊40可以設(shè)置在OBU主體I上，也可以設(shè)置在支架2上。當(dāng)被偵測(cè)模塊40設(shè)置在支架2上時(shí)，其工作流程如下:當(dāng)OBU主體部分裝上支架后，OBU處理器20通過(guò)偵測(cè)模塊10偵測(cè)到支架上的被偵測(cè)模塊40，確定主體部分已安裝到支架上，此時(shí)OBU處理器20對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50進(jìn)行信息驗(yàn)證動(dòng)作，如果驗(yàn)證失敗，則OBU處理器20提示用戶(hù)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證不成功，不進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作；如果驗(yàn)證成功，OBU處理器20提示用戶(hù)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證成功，初始化配置微波模塊30，使微波模塊處于喚醒檢測(cè)工作狀態(tài)，如果有微波喚醒中斷發(fā)生，即可進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作。當(dāng)OBU主體部分從支架上取下后，OBU處理器20通過(guò)偵測(cè)模塊10偵測(cè)到支架上的被偵測(cè)模塊40已離開(kāi)，確定主體部分已被取下，OBU處理器20不對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50進(jìn)行信息驗(yàn)證動(dòng)作，偵測(cè)模塊10繼續(xù)偵測(cè)是否有被偵測(cè)模塊靠近。其中，被偵測(cè)模塊40設(shè)置在支架2時(shí)，該啟動(dòng)裝置的偵測(cè)模塊10可以是設(shè)置在OBU主體內(nèi)的霍爾器件偵測(cè)電路，對(duì)應(yīng)的被偵測(cè)模塊40為支架上安裝的磁鐵，霍爾器件偵測(cè)電路設(shè)置在OBU主體的PCB板上，磁鐵設(shè)置支架的托架下方，如圖2所示。OBU主體I安裝在支架2上時(shí)，霍爾器件偵測(cè)電路的霍爾器件即可偵測(cè)到磁鐵，從而確定主體部分已經(jīng)安裝到支架2上。圖4示出了偵測(cè)模塊為霍爾器件偵測(cè)電路時(shí)，該啟動(dòng)裝置的工作流程，具體如下:[0022]當(dāng)OBU主體部分裝上支架后，OBU處理器20通過(guò)霍爾器件偵測(cè)電路偵測(cè)到支架上的磁鐵，確定主體部分已安裝到支架上，此時(shí)OBU處理器20對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50進(jìn)行信息驗(yàn)證動(dòng)作，如果驗(yàn)證失敗，則OBU處理器20提示用戶(hù)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證不成功，不進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作；如果驗(yàn)證成功，則OBU處理器20提示用戶(hù)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證成功，初始化配置微波模塊30，使微波模塊處于喚醒檢測(cè)工作狀態(tài)，如果有微波喚醒中斷發(fā)生，即可進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作；當(dāng)OBU主體部分從支架上取下后，OBU處理器20通過(guò)霍爾器件偵測(cè)電路偵測(cè)到支架上的磁鐵已離開(kāi)，確定主體部分已被取下，霍爾器件偵測(cè)電路繼續(xù)偵測(cè)是否有磁鐵靠近。根據(jù)OBU的產(chǎn)品形態(tài)，該啟動(dòng)裝置中的偵測(cè)模塊10與被偵測(cè)模塊40采用的技術(shù)方案除了上述OBU內(nèi)部霍爾器件偵測(cè)電路與支架2上安裝磁鐵的方案，如果被偵測(cè)模塊設(shè)置OBU主體I上，偵測(cè)模塊10為機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路，被偵測(cè)模塊40為機(jī)械開(kāi)關(guān)，同時(shí)支架2上還設(shè)有用于觸發(fā)機(jī)械開(kāi)關(guān)狀態(tài)改變的觸發(fā)結(jié)構(gòu)60，如圖3所示，支架2上的觸發(fā)結(jié)構(gòu)60擠壓、觸碰或彈開(kāi)OBU主體部分的機(jī)械開(kāi)關(guān)，使得機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路可以將自身打開(kāi)或閉合的信息傳遞給OBU處理器用以偵測(cè)OBU主體部分是否裝到支架上，以確定是否啟動(dòng)對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證。該啟動(dòng)裝置的工作流程，具體如下:當(dāng)OBU主體部分裝上支架后，支架2上的觸發(fā)結(jié)構(gòu)60擠壓、觸碰或彈開(kāi)OBU主體部分的機(jī)械開(kāi)關(guān)，使得機(jī)械開(kāi)關(guān)的狀態(tài)發(fā)生變化，機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路將機(jī)械開(kāi)關(guān)狀態(tài)發(fā)生變化的信息傳遞給OBU處理器20，處理器確定主體部分已安裝到支架上，此時(shí)OBU處理器20對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽50進(jìn)行信息驗(yàn)證動(dòng)作，如果驗(yàn)證失敗，則OBU處理器20提示用戶(hù)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證不成功，不進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作；如果驗(yàn)證成功，則OBU處理器20提示用戶(hù)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證成功，初始化配置微波模塊30，使微波模塊處于喚醒檢測(cè)工作狀態(tài)，如果有微波喚醒中斷發(fā)生，即可進(jìn)行微波喚醒數(shù)據(jù)操作；當(dāng)OBU主體部分從支架上取下后，OBU處理器20通過(guò)機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路偵測(cè)機(jī)械開(kāi)關(guān)的狀態(tài)沒(méi)有發(fā)生變化，確定主體部分已被取下。當(dāng)然，偵測(cè)模塊與被偵測(cè)模塊的形式也不僅僅限定于上述方案，可以根據(jù)OBU的產(chǎn)品形態(tài)，進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置，達(dá)到檢測(cè)OBU主體是否安裝到支架上的目的即可。
OBU對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行驗(yàn)證時(shí)，最大需要消耗的電流在70 80mA，而OBU主體部分的待機(jī)電流只有ImA左右。以IOOOmAh電池來(lái)計(jì)算，如果主體部分被取下后，由于需要不斷的進(jìn)行無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽的驗(yàn)證，只能待機(jī)14小時(shí)左右。通過(guò)本實(shí)用新型的啟動(dòng)裝置，在OBU主體部分被取下后，本實(shí)施方式中增加的霍爾器件自身消耗的電流僅為幾個(gè)uA，而OBU在霍爾器件偵測(cè)到有效信號(hào)之前不需要再對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行驗(yàn)證，可以大大降低OBU待機(jī)耗電，有效的延長(zhǎng)OBU的待機(jī)時(shí)間，仍以IlOOOmAh電池來(lái)計(jì)算，可待機(jī)1000小時(shí)左右。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，包括OBU主體(I)和與OBU主體相適配的支架(2)，OBU主體包括OBU處理器(20)，OBU處理器(20)與微波模塊(30)連接，支架(2)的底部設(shè)有無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽(50)，OBU處理器(20)與無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽(50)連接，其特征在于:0BU主體(I)內(nèi)設(shè)有與OBU處理器(20)連接的偵測(cè)模塊(10)，在OBU主體(I)或者支架(I)上還設(shè)有與偵測(cè)模塊(10)相對(duì)應(yīng)的被偵測(cè)模塊(40)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，其特征在于:被偵測(cè)模塊(40)設(shè)置支架上時(shí)，所述的偵測(cè)模塊(10)為霍爾器件偵測(cè)電路，所述的被偵測(cè)模塊(40)為磁鐵。
3.如權(quán)利要求2所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，其特征在于:所述的霍爾器件偵測(cè)電路設(shè)置在OBU主體(I)的PCB板(3)上。
4.如權(quán)利要求2或3所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，其特征在于:所述的磁鐵設(shè)置在支架(2)的托架下方。
5.如權(quán)利要求1所述的一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，其特征在于:被偵測(cè)模塊(40)設(shè)置OBU主體(I)上時(shí)，所述的偵測(cè)模塊(10)為機(jī)械開(kāi)關(guān)偵測(cè)電路，所述的被偵測(cè)模塊(40)為機(jī)械開(kāi)關(guān)，支`架(2)上還設(shè)有用于觸發(fā)機(jī)械開(kāi)關(guān)狀態(tài)改變的觸發(fā)結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種OBU系統(tǒng)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽驗(yàn)證的啟動(dòng)裝置，該啟動(dòng)裝置包括OBU主體和與OBU主體相適配的支架，OBU主體包括OBU處理器，以及與OBU處理器連接的微波模塊，支架的底部設(shè)有無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽，OBU處理器與無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽連接，OBU主體內(nèi)還設(shè)有與OBU處理器連接的偵測(cè)模塊，OBU主體或者支架上還設(shè)有與偵測(cè)模塊相對(duì)應(yīng)的被偵測(cè)模塊。通過(guò)該啟動(dòng)裝置，在OBU主體被取下后，可以通過(guò)增加的偵測(cè)模塊檢測(cè)OBU主體是否安裝到支架上，在OBU主體未安裝到支架上時(shí)，OBU系統(tǒng)不再對(duì)無(wú)線(xiàn)防拆標(biāo)簽進(jìn)行信息驗(yàn)證，大大降低了OBU待機(jī)耗電，有效延長(zhǎng)了OBU待機(jī)時(shí)間。
文檔編號(hào)G06K7/00GK203149591SQ20132013288
公開(kāi)日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者樊曉龍, 樊子偉 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司