封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，芯片和通信天線均設(shè)于基片的正面上，螺旋形天線設(shè)于芯片上并與芯片的通訊端對應(yīng)連接，通信天線位于螺旋形天線的旁邊，螺旋形天線與通信天線之間通過電磁耦合無線連接，耐熱覆蓋層將基片的正面、芯片、螺旋形天線和通信天線全部覆蓋，耐熱片安裝于基片的背面，耐熱片的外平面上設(shè)有多個(gè)相互平行的散熱凹槽。本實(shí)用新型通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結(jié)構(gòu)，大大降低了部件的加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標(biāo)簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過設(shè)有散熱凹槽的耐熱片，提高耐熱效果，延長電子標(biāo)簽的壽命。
【專利說明】封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其涉及一種封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線射頻技術(shù)的深入發(fā)展，電子標(biāo)簽(即RFID)的應(yīng)用越來越廣泛，無論工業(yè)上的產(chǎn)品定位跟蹤，還是生活中的公車位置實(shí)時(shí)顯示，都要用到電子標(biāo)簽。電子標(biāo)簽的加工精度、部件之間的連接穩(wěn)定度要求也越來越高，而電子標(biāo)簽的通信距離也直接關(guān)系其實(shí)際應(yīng)用效果的好壞。
[0003]現(xiàn)有的電子標(biāo)簽，基本都由基片、芯片和通信天線構(gòu)成，芯片和通信天線均設(shè)于基片上，芯片的通訊端和通信天線對應(yīng)連接。根據(jù)其電源不同，電子標(biāo)簽分為有源電子標(biāo)簽和無源電子標(biāo)簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標(biāo)簽讀寫器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽均存在以下問題:芯片的通訊端和通信天線對應(yīng)連接，所以對部件的加工精度和連接穩(wěn)定度都有較高的要求，不然容易導(dǎo)致后期無法組裝部件或連接處斷開導(dǎo)致電子標(biāo)簽無法正常使用，這樣必然會降低生產(chǎn)效率；由于電子標(biāo)簽在通訊時(shí)產(chǎn)生電磁波，從而產(chǎn)生熱量，如果長時(shí)間處于工作狀態(tài)，電子標(biāo)簽積累的熱量就會越來越多，并集中在基片與物件之間，嚴(yán)重時(shí)會燒毀電子標(biāo)簽，降低了電子標(biāo)簽的壽命。這些缺陷都限制了電子標(biāo)簽的深入應(yīng)用和射頻技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽。
[0005]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0006]本實(shí)用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應(yīng)連接，所述通信天線位于所述螺旋形天線的旁邊，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設(shè)有多個(gè)相互平行的散熱凹槽。
[0007]作為優(yōu)選，所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。
[0008]具體地，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
[0009]為便于更好地散熱，所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側(cè)相通的通槽。
[0010]具體地，所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面；所述耐熱片為耐熱鋼片；所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]本實(shí)用新型通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結(jié)構(gòu)，大大降低了部件的加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標(biāo)簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過設(shè)有散熱凹槽的耐熱片，提高耐熱效果，延長電子標(biāo)簽的壽命；采用密封型結(jié)構(gòu)，有利于整個(gè)電子標(biāo)簽的穩(wěn)定連接，延長其使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽的俯視圖之一；
[0014]圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽的俯視圖之二。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0017]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽包括基片2、芯片5、通信天線4、螺旋形天線6、耐熱鋼片I和耐熱覆蓋層3，芯片5和通信天線4均設(shè)于基片2的正面上，螺旋形天線6設(shè)于芯片5上并與芯片5的通訊端對應(yīng)連接，通信天線4位于螺旋形天線6的旁邊，螺旋形天線6與通信天線4之間通過電磁耦合無線連接，耐熱覆蓋層3將基片2的正面、芯片5、螺旋形天線6和通信天線4全部覆蓋，耐熱鋼片I安裝于基片2的背面，耐熱鋼片I的外平面上設(shè)有多個(gè)相互平行的散熱凹槽7，散熱凹槽8為兩端與耐熱鋼片I的外側(cè)相通的通槽。螺旋形天線6與通信天線4之間無論接觸與否，都不會改變兩者之間的電磁耦合無線連接關(guān)系，所以對部件的加工精度要求低。通信天線4通過環(huán)氧樹月旨(圖中未示出)粘貼于基片2的正面。
[0018]如圖1和圖2所示，螺旋形天線6為印制于芯片5上的銅絲，也可以為條狀的銅片。耐熱覆蓋層3為聚苯硫醚樹脂層。
[0019]芯片5的形狀根據(jù)需要而定，如圖1所示，芯片5為圓形，如圖3所示，芯片5為方形。
[0020]使用時(shí)，將整個(gè)電子標(biāo)簽貼裝于物體表面即可，由電子標(biāo)簽讀寫器對電子標(biāo)簽完成數(shù)據(jù)的讀出和寫入，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代社會各行業(yè)的精確現(xiàn)代化跟蹤管理。
【權(quán)利要求】
1.一種封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于:還包括螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應(yīng)連接，所述通信天線位于所述螺旋形天線的旁邊，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設(shè)有多個(gè)相互平行的散熱凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側(cè)相通的通槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述耐熱片為耐熱鋼片。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于:所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。
【文檔編號】G06K19/07GK203414977SQ201320377693
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】巫夢飛 申請人:成都新方洲信息技術(shù)有限公司