一種通訊控制芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種通訊控制芯片，屬于無線通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個(gè)用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識(shí)別模塊；所述識(shí)別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的多個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。其技術(shù)方案的有益效果是：避免了對(duì)基帶芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行修改，使機(jī)卡分離方案和機(jī)卡一體方案可采用相同的基帶芯片，提高設(shè)備的集成度，便于以不同的方式對(duì)識(shí)別模塊進(jìn)行讀寫，可實(shí)現(xiàn)一機(jī)內(nèi)包含多個(gè)使用者身份，從而提高設(shè)備的利用率。
【專利說明】一種通訊控制芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及無線通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種通訊控制芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)終端出現(xiàn)之初，機(jī)卡一體的終端曾經(jīng)是一個(gè)重要的形態(tài)。例如，早期的“小靈通”手機(jī)大部分都是機(jī)卡一體終端。所謂機(jī)卡一體，是相對(duì)于機(jī)卡分離而言的。機(jī)卡分離，即終端與儲(chǔ)存有識(shí)別號(hào)碼及其它識(shí)別信息的卡片可分離，該方式便于用戶在無需更換識(shí)別號(hào)碼的情況下，方便地更換移動(dòng)終端。而機(jī)卡一體，則是終端本身已經(jīng)固化了識(shí)別號(hào)碼及其它識(shí)別信息，用戶無法更換識(shí)別號(hào)碼，或者需要專業(yè)的設(shè)備才能夠改寫識(shí)別號(hào)碼。
[0003]機(jī)卡分離的確為用戶帶來很大方便，尤其是不更換移動(dòng)終端的情況下更換識(shí)別號(hào)碼，或者不更換識(shí)別號(hào)碼的情況下更換移動(dòng)終端，這兩種應(yīng)用場景，對(duì)用戶的限制很小。但是在如物聯(lián)網(wǎng)之類的行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)卡分離并非是最好的選擇。例如，裝置在大型工程設(shè)備上的遠(yuǎn)程通信監(jiān)測設(shè)備，可以使用公共蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時(shí)傳遞設(shè)備的位置、狀態(tài)等信息。這類設(shè)備的識(shí)別號(hào)碼，通常會(huì)和運(yùn)營商簽署通信協(xié)議，以保證通信的暢通。如果采用機(jī)卡分離的方案，則記錄識(shí)別號(hào)碼的卡片容易丟失，或者被其他人所使用，造成無法對(duì)監(jiān)測目標(biāo)實(shí)施有效的監(jiān)測，進(jìn)而帶來損失。
[0004]現(xiàn)有的機(jī)卡一體方案，通常是在移動(dòng)終端的基帶芯片中開設(shè)儲(chǔ)存區(qū)，在儲(chǔ)存區(qū)中，保存識(shí)別號(hào)碼、鑒權(quán)數(shù)據(jù)等使用者身份信息，而這種實(shí)施方式需要修改基帶芯片的設(shè)計(jì)，無法與機(jī)卡分離方案共用相同的基帶芯片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有的機(jī)卡一體方案存在的上述問題，現(xiàn)提供一種旨在克服上述問題的通訊控制芯片。
[0006]具體技術(shù)方案如下:
[0007]一種通訊控制芯片，用于無線通訊器，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個(gè)用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識(shí)別模塊；
[0008]所述識(shí)別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的多個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
[0009]優(yōu)選的，所述識(shí)別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。
[0010]優(yōu)選的，包括設(shè)置于所述通訊控制芯片腳管上，并與所述基帶晶粒連接的外部接口，所述外部接口用以連接外部設(shè)備，所述外部設(shè)備通過所述基帶晶粒對(duì)所述識(shí)別模塊進(jìn)行讀寫操作。
[0011 ] 優(yōu)選的，還包括主要由未封裝的內(nèi)存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲(chǔ)存模塊，所述儲(chǔ)存模塊與所述基帶晶粒連接。
[0012]優(yōu)選的，還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊，所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。
[0013]優(yōu)選的，所述識(shí)別模塊大于一個(gè)時(shí)，還包括連接于所述識(shí)別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個(gè)選片電路，所述基帶晶粒通過至少一個(gè)所述選片電路選擇多個(gè)所述識(shí)別模塊中的一個(gè)進(jìn)行操作。
[0014]優(yōu)選的，所述外部接口為USB接口或者UART接口。
[0015]優(yōu)選的，所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。
[0016]優(yōu)選的,每個(gè)所述識(shí)別模塊為SIM晶粒、UIM晶?；蛘遀SIM晶粒中的一種,所述識(shí)別模塊大于一個(gè)時(shí)，每個(gè)所述識(shí)別模塊的類型可以相同或者不同。
[0017]優(yōu)選的，所述識(shí)別模塊通過6條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的6個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接；
[0018]或者所述識(shí)別模塊通過8條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的8個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
[0019]上述技術(shù)方案的有益效果是:
[0020]1、通過將未封裝的SM晶粒、UM晶?；蛘遀SM晶粒作為鑒別使用者身份的識(shí)別模塊與基帶晶粒連接，避免了對(duì)基帶芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行修改，使機(jī)卡分離方案和機(jī)卡一體方案可采用相同的基帶芯片。
[0021]2、通過采用未封裝的SM晶粒、UM晶粒或者USM晶粒作為鑒別使用者身份的識(shí)別模塊并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可減少主板上芯片占用的面積，從而提高設(shè)備的集成度。
[0022]3、通過采用未封裝的內(nèi)存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒作為儲(chǔ)存模塊，以及采用未封裝的功放晶粒作為功率放大模塊，并與基帶晶粒整合入同一芯片中，可進(jìn)一步的提高設(shè)備的集成度。
[0023]4、未封裝的SM晶粒、UM晶?；蛘遀SM晶粒既有通過基帶晶粒讀寫的外部接口，也有直接連接芯片腳管的接口，便于以不同的方式對(duì)識(shí)別模塊進(jìn)行讀寫。
[0024]5、通過設(shè)置多個(gè)識(shí)別模塊并通過選片電路實(shí)現(xiàn)選通可實(shí)現(xiàn)一機(jī)內(nèi)包含多個(gè)使用者身份，從而提高設(shè)備的利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型一種通訊控制芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本實(shí)用新型一種通訊控制芯片的封裝有儲(chǔ)存模塊和功率放大模塊的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖3為本實(shí)用新型一種通訊控制芯片的封裝有多個(gè)識(shí)別模塊的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0030]如圖1所示，一種通訊控制芯片1，用于無線通訊器，其中，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒2，還包括至少一個(gè)用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識(shí)別模塊3 ;識(shí)別模塊3通過多條導(dǎo)電連線與基帶晶粒2的多個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
[0031]上述實(shí)施方式中，通過采用未封裝的芯片，即晶粒作為鑒別使用者身份的識(shí)別模塊3，作為識(shí)別模塊3的晶粒中可以儲(chǔ)存使用者的身份識(shí)別信息，鑒權(quán)信息等數(shù)據(jù)，以供基帶晶粒通訊操作時(shí)讀取，此實(shí)施方式可在實(shí)現(xiàn)機(jī)卡一體方案的前提下，避免對(duì)基帶芯片進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。晶粒(Die或Bare Die，又被稱為裸芯片、裸晶)是以半導(dǎo)體材料制作而成未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。通常情況下，集成電路是以大批方式，經(jīng)光刻等多項(xiàng)步驟，制作在大片的半導(dǎo)體晶圓上，然后再分割成方型小片，這一小片就稱為晶粒，每個(gè)晶粒就是一個(gè)集成電路的復(fù)制品。一般集成電路會(huì)封裝在陶瓷或塑膠等包裝內(nèi)，并引出接腳，而未封裝的晶粒的體積和占用面積都比封裝后的芯片要小，進(jìn)一步的，將基帶晶粒2和作為識(shí)別模塊3的晶粒整合到同一通訊控制芯片I內(nèi)，使系統(tǒng)的整合度得到提高。
[0032]在一較優(yōu)的實(shí)施方式中，識(shí)別模塊3可以是SIM(Subscriber Identity Module客戶識(shí)別模塊)晶粒、UM (User Identity Module用戶識(shí)別模塊)晶?；蛘遀SM (UniversalSubscriber Identity Module全球用戶識(shí)別模塊)晶粒中的一種,識(shí)別模塊3大于一個(gè)時(shí)，每個(gè)識(shí)別模塊3的類型可以相同或者不同。在此基礎(chǔ)上，識(shí)別模塊3可通過6條導(dǎo)電連線與基帶晶粒2的6個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接；或者如圖1中給出的實(shí)施方式，識(shí)別模塊3通過8條導(dǎo)電連線與基帶晶粒2的8個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
[0033]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，識(shí)別模塊3可通過多條導(dǎo)電連線與通訊控制芯片I的腳管101連接。此實(shí)施方式下，外部設(shè)備可直接通過通訊控制芯片I的腳管101對(duì)形成識(shí)別模塊3的晶粒中儲(chǔ)存的使用者身份信息進(jìn)行讀寫，而無需通過基帶晶粒2，因此在此實(shí)施方式下，外部設(shè)備對(duì)形成識(shí)別模塊3的晶粒進(jìn)行讀寫時(shí)，系統(tǒng)不需要對(duì)基帶晶粒2供電。
[0034]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，如圖2所示，包括設(shè)置于通訊控制芯片I腳管102上，并與基帶晶粒2連接的外部接口，外部接口用以連接外部設(shè)備，外部設(shè)備通過基帶晶粒2對(duì)識(shí)別模塊3進(jìn)行讀寫操作。在此實(shí)施方式下，通過該設(shè)置于通訊控制芯片I腳管102的外部接口，可實(shí)現(xiàn)由外部設(shè)備通過基帶晶粒2對(duì)形成識(shí)別模塊3的晶粒中儲(chǔ)存的使用者身份信息進(jìn)行讀寫，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)識(shí)別模塊3中儲(chǔ)存的使用者身份信息進(jìn)行更改或者修復(fù)。在一較優(yōu)的實(shí)施方式中，外部接口可采用USB接口或者UART接口，這兩種接口是目前較為廣泛應(yīng)用的數(shù)據(jù)接口，當(dāng)然本實(shí)用新型也不排除采用其他的接口作為外部接口。
[0035]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，如圖2所示，還包括主要由未封裝的內(nèi)存晶粒41和/或未封裝的閃存晶粒42形成的儲(chǔ)存模塊，儲(chǔ)存模塊與基帶晶粒2連接。通過將未封裝的內(nèi)存晶粒41和/或未封裝的閃存晶粒42作為系統(tǒng)的儲(chǔ)存模塊，并整合入通訊控制芯片1，可進(jìn)一步的提高系統(tǒng)的整合度。
[0036]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，還包括主要由未封裝的功放晶粒43形成的功率放大模塊，功率放大模塊與基帶晶粒2連接。通過將未封裝的功放晶粒43作為系統(tǒng)的功率放大模塊，并整合入通訊控制芯片1，可進(jìn)一步的提高系統(tǒng)的整合度。
[0037]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，如圖3所示，當(dāng)識(shí)別模塊3大于一個(gè)時(shí)，還可包括連接于識(shí)別模塊3與基帶晶粒2之間的至少一個(gè)選片電路5，基帶晶粒2通過至少一個(gè)選片電路5選擇多個(gè)識(shí)別模塊3中的一個(gè)進(jìn)行操作。在多個(gè)芯片之間執(zhí)行選通功能的選片電路是公知的技術(shù)，因此選片電路的具體組成不再贅述，需要指出的是，于本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，可如圖3所示的實(shí)施方式，通過一個(gè)選片電路5于多個(gè)識(shí)別模塊3間進(jìn)行選擇，也可以通過多個(gè)選片電路完成于多個(gè)識(shí)別模塊間進(jìn)行選擇的動(dòng)作。在此基礎(chǔ)上，選片電路5的選片控制端可與通訊控制芯片I的腳管103連接，此實(shí)施方式當(dāng)外部設(shè)備通過通訊控制芯片I的腳管101直接訪問形成識(shí)別模塊3的晶粒時(shí)，可通過通訊控制芯片I的腳管103直接進(jìn)行選片，而不必通過基帶晶粒2進(jìn)行選片。于一種較優(yōu)的實(shí)施方式中，選片電路5也可以集成于基帶晶粒2中，成為基帶晶粒2的一部分，這樣基帶晶粒2可直接通過內(nèi)置的選片電路5分別與多個(gè)識(shí)別模塊3相連，完成片選功能。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種通訊控制芯片，用于無線通訊器，其特征在于，包括被固化為未封裝芯片形態(tài)的基帶晶粒，還包括至少一個(gè)用于鑒別使用者身份且被固化為未封裝芯片形態(tài)的識(shí)別模塊； 所述識(shí)別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的多個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
2.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識(shí)別模塊通過多條導(dǎo)電連線與所述通訊控制芯片的腳管連接。
3.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，包括設(shè)置于所述通訊控制芯片腳管上，并與所述基帶晶粒連接的外部接口，所述外部接口用以連接外部設(shè)備，所述外部設(shè)備通過所述基帶晶粒對(duì)所述識(shí)別模塊進(jìn)行讀寫操作。
4.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，還包括主要由未封裝的內(nèi)存晶粒和/或未封裝的閃存晶粒形成的儲(chǔ)存模塊，所述儲(chǔ)存模塊與所述基帶晶粒連接。
5.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，還包括主要由未封裝的功放晶粒形成的功率放大模塊，所述功率放大模塊與所述基帶晶粒連接。
6.如權(quán)利要求1所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識(shí)別模塊大于一個(gè)時(shí)，還包括連接于所述識(shí)別模塊與所述基帶晶粒之間的至少一個(gè)選片電路，所述基帶晶粒通過至少一個(gè)所述選片電路選擇多個(gè)所述識(shí)別模塊中的一個(gè)進(jìn)行操作。
7.如權(quán)利要求3所述通訊控制芯片，其特征在于，所述外部接口為USB接口或者UART接口。
8.如權(quán)利要求6所述通訊控制芯片，其特征在于，所述選片電路的選片控制端與所述通訊控制芯片的腳管連接。
9.如權(quán)利要求1-8中任一所述通訊控制芯片，其特征在于，每個(gè)所述識(shí)別模塊為SM晶粒、UIM晶?；蛘遀SIM晶粒中的一種，所述識(shí)別模塊大于一個(gè)時(shí)，每個(gè)所述識(shí)別模塊的類型可以相同或者不同。
10.如權(quán)利要求9所述通訊控制芯片，其特征在于，所述識(shí)別模塊通過6條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的6個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接； 或者所述識(shí)別模塊通過8條導(dǎo)電連線與所述基帶晶粒的8個(gè)引腳對(duì)應(yīng)連接。
【文檔編號(hào)】G06F13/20GK203422739SQ201320457867
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】師延山 申請(qǐng)人:展訊通信（上海）有限公司