即插即用裝置及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種即插即用裝置及電子設(shè)備。該即插即用裝置包括:一裝置殼體、一電路板、一接頭以及一電磁遮框;該電路板設(shè)于該裝置殼體之中,該電路板包括一基板以及多個(gè)傳輸引腳,其中,該等傳輸引腳形成于該基板之上;其中,該等傳輸引腳連接該接頭;該電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳。本實(shí)用新型可有效降低USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾。
【專利說明】即插即用裝置及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種即插即用裝置及電子設(shè)備,特別涉及一種可用于傳輸無線信號(hào)的即插即用裝置及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]USB3.0以上的通用串行總線接口已逐漸普及,用于高速傳輸數(shù)據(jù)。然而,USB3.0通用串行總線接口會(huì)對(duì)無線信號(hào)的傳輸造成干擾,特別是對(duì)于高頻無線信號(hào)造成信號(hào)干擾。其將造成便攜式電子裝置,例如筆記本型計(jì)算機(jī),無法有效的進(jìn)行無線信號(hào)的傳輸。若即插即用的無線傳輸裝置搭配使用USB3.0通用串行總線接口,還會(huì)直接導(dǎo)致無線傳輸裝置在高頻頻段無法傳輸。
[0003]在公知技術(shù)之中,并無法確知USB3.0通用串行總線接口為何會(huì)對(duì)無線信號(hào)的傳輸造成干擾。
[0004]因此,需要提供一種即插即用裝置及電子設(shè)備來解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型即為了解決公知技術(shù)的問題而提供一種即插即用裝置,該即插即用裝置包括:一裝置殼體、一電路板、一接頭以及一電磁遮框;該電路板設(shè)于該裝置殼體之中,該電路板包括一基板以及多個(gè)傳輸引腳,其中,該等傳輸引腳形成于該基板之上;其中,該等傳輸引腳連接該接頭;該電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳。
[0006]本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括:一主機(jī)板,其中,該主機(jī)板包括一接地部;以及一即插即用裝 置,該即插即用裝置包括:一裝置殼體;一電路板,該電路板設(shè)于該裝置殼體之中,該電路板包括一基板以及多個(gè)傳輸引腳,其中,該等傳輸引腳形成于該基板之上;一接頭,其中,該等傳輸引腳連接該接頭;一電磁遮框,該電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳;以及一接頭外框,該接頭外框環(huán)繞該接頭,其中,該電磁遮框通過該接頭外框而與該接地部電性連接。
[0007]在本實(shí)用新型之中, 申請(qǐng)人:發(fā)現(xiàn),USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾原因,在于USB3.0通用串行總線接口的高頻傳輸,造成傳輸引腳發(fā)出高頻電磁波,因而對(duì)高頻無線信號(hào)造成干擾。因此,以電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳,可有效改善USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾。應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的即插即用裝置,由于以電磁遮框確實(shí)地對(duì)信號(hào)干擾源(傳輸引腳)進(jìn)行遮蔽,因此可有效降低USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1顯示本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的即插即用裝置;
[0009]圖2顯示電路板的詳細(xì)結(jié)構(gòu);
[0010]圖3A、圖3B以及圖3C顯示電磁遮框與接頭外框的組裝情形;[0011]圖3D顯示即插即用裝置的部分剖面示意圖;
[0012]圖4顯示本實(shí)用新型第二實(shí)施例的即插即用裝置的部分結(jié)構(gòu);
[0013]圖5顯示本實(shí)用新型第三實(shí)施例的即插即用裝置的部分結(jié)構(gòu);以及
[0014]圖6顯示本實(shí)用新型的電子設(shè)備的系統(tǒng)方框圖。
[0015]主要組件符號(hào)說明:
[0016]UlM" 即插即用裝置 40電磁遮框
[0017]2 電子設(shè)備 41遮蓋部
[0018]10 裝置殼體 42支撐框部
[0019]20 電路板 43開口
[0020]21 基板 50無線通信模塊
[0021]22 芯片 60、60’、60’’電磁遮蓋
[0022]23 傳輸引腳 61彎折部
[0023]30 接頭 62L形邊緣
[0024]31 接頭外框 63、65第一彎折部
[0025]32 上表面 64、66第二彎折部
[0026]33 第一側(cè)表面 91槽孔
[0027]34 第二側(cè)表面 MB主機(jī)板
【具體實(shí)施方式】
[0028]參照?qǐng)D1,其顯示本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的即插即用裝置1,包括一裝置殼體10、一電路板20、一接頭30、一電磁遮框40、一無線通信模塊50以及一電磁遮蓋60。
[0029]參照?qǐng)D2,其顯示電路板20的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。電路板20設(shè)于該裝置殼體10之中,包括一基板21、一芯片22以及多個(gè)傳輸引腳23,其中,該芯片22以及該等傳輸引腳23形成于該基板21之上。該等傳輸引腳23連接該接頭30。參照?qǐng)D1、圖2,電磁遮框40覆蓋該等傳輸引腳23。該電磁遮蓋60連接該電磁遮框40,并覆蓋該芯片22。無線通信模塊50設(shè)于該電路板20之上,其中,該無線通信模塊50用于傳輸無線信號(hào),在一般情況下,該無線通信模塊50適于傳輸一高頻無線信號(hào)以及一低頻無線信號(hào),或可單純用于傳輸一高頻無線信號(hào)(例如,2.4G、5G等高頻無線信號(hào))。
[0030]該接頭30可以為USB3.0以上的通用串行總線接頭。在本實(shí)用新型之中, 申請(qǐng)人:以電磁遮蓋60遮蓋芯片22,以防止芯片22所發(fā)出的電磁波對(duì)信號(hào)傳輸造成干擾。然而, 申請(qǐng)人:發(fā)現(xiàn),單以電磁遮蓋60遮蓋芯片22,并無法確實(shí)改善USB3.0通用串行總線接口會(huì)對(duì)無線信號(hào)的干擾問題。 申請(qǐng)人:進(jìn)一步發(fā)現(xiàn),USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾原因,在于USB3.0通用串行總線接口的高頻傳輸,造成傳輸引腳23發(fā)出高頻電磁波,因而對(duì)高頻無線信號(hào)造成干擾。因此,以電磁遮框40覆蓋該等傳輸引腳23,可有效改善USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾。該電磁遮框40可以表面焊接的方式,或其他方式設(shè)于該基板之上。應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的即插即用裝置,由于以電磁遮框確實(shí)地對(duì)信號(hào)干擾源(傳輸引腳)進(jìn)行遮蔽,因此可有效降低USB3.0通用串行總線接口對(duì)無線信號(hào)的干擾。
[0031]參照?qǐng)D3A、圖3B以及圖3C,即插即用裝置I還包括一接頭外框31,該接頭外框31環(huán)繞該接頭30,該電磁遮框40與該接頭外框31之間形成有一槽孔91。該電磁遮蓋60具有一彎折部61,該彎折部61穿過該槽孔91并抵接于該接頭外框31。參照?qǐng)D3A、圖3B以及圖3C,其顯示該電磁遮框40與該接頭外框31的組裝情形。參照?qǐng)D3C、圖3D,圖3D顯示即插即用裝置I的部分剖面示意圖,其中,該彎折部61抵接于該接頭外框31的上表面32,藉此,電磁遮框40以及電磁遮蓋60可與接頭外框31電性連接,傳輸引腳23以及芯片22所產(chǎn)生的電磁波可經(jīng)過電磁遮框40以及電磁遮蓋60,被傳遞至接頭外框31,再被傳遞至電子設(shè)備2 (例如,筆記本型計(jì)算機(jī)或是桌上型計(jì)算機(jī))的主機(jī)板MB的接地部(參照?qǐng)D1、圖6)。由于電子設(shè)備的主機(jī)板的接地面積較大,因此可進(jìn)一步降低噪聲干擾。
[0032]參照?qǐng)D3A,該電磁遮框40包括一遮蓋部41以及一支撐框部42,該遮蓋部41遮蓋該等傳輸引腳23,該支撐框部42垂直于該基板21,并環(huán)繞該等傳輸引腳23以及該芯片22,一開口 43由該支撐框部42以及該遮蓋部41所定義,該芯片22對(duì)應(yīng)該開口 43。該電磁遮蓋60包括一 L形邊緣62,該L形邊緣62抵接該支撐框部42并由該支撐框部42所支撐,該電磁遮蓋60覆蓋該開口 43以遮蔽該芯片22。藉此,由于電磁遮蓋60以可拆卸的方式連接電磁遮框40,因此當(dāng)芯片22損壞時(shí),可輕易地卸下電磁遮蓋60,對(duì)芯片22或其鄰近組件進(jìn)行維修。
[0033]參照?qǐng)D4,其顯示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的即插即用裝置I’的部分結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)在于,該電磁遮蓋60’還具有一第一彎折部63以及一第二彎折部64,該第一彎折部63以及該第二彎折部64彼此相對(duì),該第一彎折部63以及該第二彎折部64穿過該槽孔91并抵接于該接頭外框31。其中,該第一彎折部63以及該第二彎折部64分別抵接于該接頭外框31的一第一側(cè)表面33以及一第二側(cè)表面34,該第一側(cè)表面33與該第二側(cè)表面34相反。
[0034]參照?qǐng)D5,其顯示本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的即插即用裝置I’ ’的部分結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)在于,該電磁遮蓋60’’具有一第一彎折部65以及一第二彎折部66,該第一彎折部65以及該第二彎折部66彼此相對(duì),該第一彎折部65以及該第二彎折部66在該電磁遮框40外側(cè)越過該電磁遮框40而抵接于該接頭外框31。其中,該第一彎折部65以及該第二彎折部66分別抵接于該接頭外框31的第一側(cè)表面33以及第二側(cè)表面34。
[0035]雖然本實(shí)用新型已以具體的較佳實(shí)施例公開如上,然而其并非用以限定本實(shí)用新型,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,仍可作些許的更動(dòng)與潤飾,因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種即插即用裝置,該即插即用裝置包括: 一裝置殼體; 一電路板,該電路板設(shè)于該裝置殼體之中,該電路板包括一基板以及多個(gè)傳輸引腳,其中,該等傳輸引腳形成于該基板之上;以及 一接頭,其中,該等傳輸引腳連接該接頭; 其特征在于,該即插即用裝置還包括一電磁遮框,該電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳。
2.如權(quán)利要求1所述的即插即用裝置,其特征在于,該即插即用裝置還包括一無線通信模塊,該無線通信模塊設(shè)于該電路板之上,其中,該無線通信模塊適于傳輸一高頻無線信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1所述的即插即用裝置,其特征在于,該接頭為USB3.0以上的通用串行總線接頭。
4.如權(quán)利要求1所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮框是以表面焊接的方式設(shè)于該基板之上的電磁遮框。
5.如權(quán)利要求1所述的即插即用裝置,其特征在于,該即插即用裝置還包括一電磁遮蓋,其中,該電路板還包括一芯片,該芯片設(shè)于該基板之上,該電磁遮蓋連接該電磁遮框并覆蓋該芯片。
6.如權(quán)利要求5所述的即插即用裝置,其特征在于,該即插即用裝置還包括一接頭外框,該接頭外框環(huán)繞該接頭,該電磁遮框與該接頭外框之間形成有一槽孔。
7.如權(quán)利要求6所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮蓋具有一彎折部,該彎折部穿過該槽孔并抵接于該接頭外框。
8.如權(quán)利要求6所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮蓋具有一彎折部,該彎折部穿過該槽孔并抵接于該接頭外框的一上表面。
9.如權(quán)利要求6所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮蓋具有一第一彎折部以及一第二彎折部,該第一彎折部以及該第二彎折部彼此相對(duì),該第一彎折部以及該第二彎折部穿過該槽孔并抵接于該接頭外框。
10.如權(quán)利要求9所述的即插即用裝置,其特征在于,該第一彎折部以及該第二彎折部分別抵接于該接頭外框的一第一側(cè)表面以及一第二側(cè)表面,該第一側(cè)表面與該第二側(cè)表面相反。
11.如權(quán)利要求5所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮蓋具有一第一彎折部以及一第二彎折部,該第一彎折部以及該第二彎折部彼此相對(duì),該第一彎折部以及該第二彎折部在該電磁遮框外側(cè)越過該電磁遮框而抵接于該接頭外框。
12.如權(quán)利要求11所述的即插即用裝置,其特征在于,該第一彎折部以及該第二彎折部分別抵接于該接頭外框的一第一側(cè)表面以及一第二側(cè)表面,該第一側(cè)表面與該第二側(cè)表面相反。
13.如權(quán)利要求5所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮框包括一遮蓋部以及一支撐框部,該遮蓋部遮蓋該等傳輸引腳,該支撐框部垂直于該基板,該支撐框部環(huán)繞該等傳輸引腳以及該芯片,一開口由該支撐框部以及該遮蓋部所定義,該芯片對(duì)應(yīng)該開口。
14.如權(quán)利要求13所述的即插即用裝置,其特征在于,該電磁遮蓋包括一L形邊緣,該L形邊緣抵接該支撐框部并由該支撐框部所支撐,該電磁遮蓋覆蓋該開口以遮蔽該芯片。
15.—種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包括: 一主機(jī)板,其中,該主機(jī)板包括一接地部;以及 一即插即用裝置,該即插即用裝置包括: 一裝置殼體; 一電路板,該電路板設(shè)于該裝置殼體之中,該電路板包括一基板以及多個(gè)傳輸引腳,其中,該等傳輸引腳形成于該基板之上;以及 一接頭,其中,該等傳輸引腳連接該接頭; 其特征在于,該即插即用裝置還包括一電磁遮框,該電磁遮框覆蓋該等傳輸引腳;以及 一接頭外框,該接頭外框環(huán)繞該接頭,其中,該電磁遮框通過該接頭外框而與該接地部電性連接。
16. 如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備,其特征在于,該即插即用裝置還包括一電磁遮蓋,其中,該電路板還包括一芯片,該芯片設(shè)于該基板之上,該電磁遮蓋連接該電磁遮框并覆蓋該芯片。
17.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備,其特征在于,該電磁遮框與該接頭外框之間形成有一槽孔,該電磁遮蓋具有一彎折部,該彎折部穿過該槽孔并抵接于該接頭外框。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備,其特征在于,該電磁遮框包括一遮蓋部以及一支撐框部,該遮蓋部遮蓋該等傳輸引腳,該支撐框部垂直于該基板,該支撐框部環(huán)繞該等傳輸引腳以及該芯片,一開口由該支撐框部以及該遮蓋部所定義,該芯片對(duì)應(yīng)該開口。
19.如權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備,其特征在于,該電磁遮蓋包括一L形邊緣,該L形邊緣抵接該支撐框部并由該支撐框部所支撐,該電磁遮蓋覆蓋該開口以遮蔽該芯片。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK203378208SQ201320490887
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】林奇德, 彭建銘 申請(qǐng)人:啟碁科技股份有限公司