一種電子學(xué)生證的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子學(xué)生證，包括扁盒形的外殼、有源式電子標(biāo)簽和安裝在外殼中的SIM卡連接電路，SIM卡連接電路包括SIM卡座和第一電路板，第一電路板的正面包括電極膜片；外殼的正面包括所述電極膜片的窗口，第一電路板嵌入所述的窗口，電極膜片與外殼的正面平齊或略高于外殼的外表面；外殼的側(cè)面包括插入SIM卡的插口，SIM卡座的背面包括與SIM卡觸點(diǎn)對應(yīng)的觸點(diǎn)；SIM卡座的觸點(diǎn)與電極膜片對應(yīng)的觸點(diǎn)電連接。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)相近，通用性強(qiáng)。而且其實(shí)現(xiàn)方法簡單，制作成本低廉，使用靈活。
【專利說明】—種電子學(xué)生證[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001]本實(shí)用新型涉及學(xué)生電子考勤，尤其涉及一種電子學(xué)生證。
[【背景技術(shù)】]
[0002]最近幾年，為了方便中小學(xué)生的管理，出現(xiàn)了“校訊通”產(chǎn)品，它利用現(xiàn)代通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)家庭與學(xué)校之間快捷、實(shí)時(shí)的溝通，幫助孩子健康成長，它可以讓家長每天了解到自己孩子在學(xué)校的學(xué)習(xí)情況，也可以隨時(shí)隨地向教師提出建議或反映孩子在家里的表現(xiàn)。
[0003]“校訊通”是利用智能IC卡、Internet技術(shù)和手機(jī)短信相結(jié)合的高科技產(chǎn)品，該產(chǎn)品包括電子學(xué)生證、RFID讀寫器以及短信應(yīng)用平臺。其中RFID讀寫器和短信應(yīng)用平臺出現(xiàn)較早，所涉及的技術(shù)也較為成熟，并且不同RFID讀寫器生產(chǎn)廠商的RFID讀寫器實(shí)現(xiàn)方案基本相同，短信應(yīng)用平臺都是基于國內(nèi)的移動、聯(lián)通和電信三大通信公司，標(biāo)準(zhǔn)也較為統(tǒng)一，所以這兩者的實(shí)現(xiàn)較為容易。電子學(xué)生證最近幾年才被應(yīng)用起來，相關(guān)的一些技術(shù)并不成熟，也沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。電子學(xué)生證功能較多，包括RFID功能、短信功能和電話功能等等，電話功能的實(shí)現(xiàn)需要把電子學(xué)生證插到公共電話機(jī)中，就像街道旁的公共電話亭里的公共電話，只需要把電子學(xué)生證像IC電話卡一樣，插入到公共電話中，就可以打電話。IC電話卡符合標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡的物理結(jié)構(gòu)，對其電極膜片的位置、尺寸和塑料基片的尺寸都有規(guī)定，電子學(xué)生證最難處理的結(jié)構(gòu)關(guān)鍵點(diǎn)正是如何在實(shí)現(xiàn)眾多功能的前提下，實(shí)現(xiàn)物理結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)最相近。目前每家生產(chǎn)廠商做出來的電子學(xué)生證結(jié)構(gòu)上大相徑庭，大小不一，長短不同，不僅不能和標(biāo)準(zhǔn)的接觸式IC卡在結(jié)構(gòu)上相近，各生產(chǎn)廠商間的產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)上都很難兼容，這樣就導(dǎo)致了各個(gè)生產(chǎn)廠商所提供的終端服務(wù)器IC卡接口不兼容的現(xiàn)象，給購買者和使用者帶來了不便，降低了用戶使用的靈活性。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]`[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡在結(jié)構(gòu)上相近，便于與終端服務(wù)器IC卡接口兼容的的電子學(xué)生證。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種電子學(xué)生證，包括扁盒形的外殼、有源式電子標(biāo)簽和安裝在外殼中的SIM卡連接電路，SIM卡連接電路包括SM卡座和第一電路板，第一電路板的正面包括電極膜片；外殼的正面包括所述電極膜片的窗口，第一電路板嵌入所述的窗口，電極膜片與外殼的正面平齊或略高于外殼的外表面；外殼的側(cè)面包括插入SM卡的插口，SIM卡座的背面包括與SM卡觸點(diǎn)對應(yīng)的觸點(diǎn)；SM卡座的觸點(diǎn)與電極膜片對應(yīng)的觸點(diǎn)電連接。
[0006]以上所述的電子學(xué)生證，SM卡連接電路包括第二電路板，第二電路板的正面包括與第一電路板連接的復(fù)數(shù)個(gè)引腳，背面包括與SIM卡座連接的復(fù)數(shù)個(gè)引腳；電極膜片的背面包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳，電極膜片的引腳與電極膜片的觸點(diǎn)電連接，第一電路板的引腳貼在第二電路板正面的引腳上卡座的正面包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳，SIM卡座的引腳與SM卡座背面的觸點(diǎn)電連接，SIM卡座的引腳貼在第二電路板背面的引腳上。[0007]以上所述的電子學(xué)生證，所述的外殼包括前殼和后殼，外殼的正面包括所述電極膜片的窗口 ；SIM卡座固定在前殼的背面。
[0008]以上所述的電子學(xué)生證，包括SM卡托盤，SIM卡座包括滑槽，SIM卡托盤與滑槽滑動配合；SM卡托盤從所述的插口插入SM卡座的滑槽；SM卡托盤包括SM卡的安裝槽，SIM卡托盤往里插到底時(shí)，SIM卡托盤上SM卡的觸頭與SM卡座的觸頭電連接。
[0009]以上所述的電子學(xué)生證，電極膜片和窗口和SM卡的插口布置在外殼的下部，前殼的上部包括有源式電子標(biāo)簽的安裝腔，有源式電子標(biāo)簽的電池和電路板布置在前殼的上部的安裝腔中。
[0010]以上所述的電子學(xué)生證，包括耦合式電子標(biāo)簽，后殼的上部包括安裝腔，耦合式電子標(biāo)簽的線圈布置在后殼的上部的安裝腔中。
[0011]以上所述的電子學(xué)生證，外殼的長度和寬度符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，電極膜片上觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。。
[0012]本實(shí)用新型電子學(xué)生證的結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)接觸式IC卡結(jié)構(gòu)相近，通用性強(qiáng)。而且其實(shí)現(xiàn)方法簡單，制作成本低廉，使用靈活。
[【專利附圖】

【附圖說明】]
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的主視圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的右視圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的俯視圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的立體圖。
[0018]圖5是圖1中的A向剖視圖。
[0019]圖6是圖1中的B向剖視圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例前殼的后視圖。
[0021]圖8是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例前殼的右視圖。
[0022]圖9是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例后殼的主視圖。
[0023]圖10是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例前殼的左視圖。
[0024]圖11是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例電路板組件的主視圖。
[0025]圖12是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例電路板組件的左視圖。
[0026]圖13是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例第二電路板的主視圖。
[0027]圖14是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例第二電路板的后視圖。
[0028]圖15是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例第一電路板的主視圖。
[0029]圖16是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例第一電路板的側(cè)視圖。
[0030]圖17是本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例第一電路板的后視圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0031]本實(shí)用新型電子學(xué)生證實(shí)施例的結(jié)構(gòu)如圖1至圖17所示，包括矩形扁盒式的外殼100、有源式電子標(biāo)簽、耦合式電子標(biāo)簽和安裝在外殼100中的SM卡連接電路。
[0032]外殼100包括前殼I和后殼2，前殼I和后殼2通過超聲波壓合連接。[0033]SM卡連接電路包括SM卡座3和電路板組件。電路板組件由第一電路板4和第二電路板5組成，
[0034]第二電路板5的正面有12個(gè)與第一電路板4貼片焊接的12個(gè)BGA引腳501，背面有與SM卡座3貼片焊接的8個(gè)BGA引腳502。
[0035]第一電路板4的正面有電極膜片401,電極膜片401有6個(gè)觸點(diǎn)401a,第一電路板4的背面有12個(gè)BGA引腳402。電極膜片401的6個(gè)觸點(diǎn)401a與對應(yīng)的BGA引腳402通過第一電路板4上的金屬化過孔電連接。
[0036]第一電路板4的引腳402通過貼片工藝貼在第二電路板5正面的引腳501上。
[0037]SM卡座3的正面包括多個(gè)引腳，SM卡座3正面的引腳與SM卡座3背面的觸點(diǎn)電連接，SM卡座3背面的觸點(diǎn)與SM卡的觸點(diǎn)對應(yīng)。SM卡座3正面的引腳通過貼片工藝貼在第二電路板5背面的引腳502上。
[0038]前殼I的正面的下部有電極膜片401的窗口 101，SM卡座3與電路板組件組裝完成后，第一電路板4嵌入窗口 101,第一電路板的電極膜片401與前殼I的前表面平齊，或略高于前殼I的前表面。SM卡座3正面的引腳通過貼片工藝貼在第二電路板5背面的引腳502上，起到固定SM卡座的作用，如圖7所示，前殼I有兩個(gè)固定第二電路板5的塑料柱103，如圖9所示，后殼2有一個(gè)壓住第二電路板5的塑料柱202，最終起到固定SM卡座3的作用。
[0039]外殼100的長度和寬度符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，電極膜片上觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。。
[0040]SIM卡座3有一個(gè)托盤的滑槽，SIM卡托盤6與SM卡座3的滑槽滑動配合。SM卡托盤6從外殼的插口插入SM卡座3的滑槽。SM卡托盤6上有SM卡的安裝槽，SIM卡托盤6往里插到底時(shí)，SIM卡托盤上SM卡200的觸頭與SM卡座3的觸頭電連接。
[0041 ] 前殼I的上部包括有源式電子標(biāo)簽的安裝腔102，有源式電子標(biāo)簽的電池7和電路板8布置在前殼I的上部的安裝腔102中。
[0042]后殼2的上部包括安裝腔201，耦合式電子標(biāo)簽的線圈9布置在后殼2的上部的安裝腔201中。
[0043]本實(shí)用新型以上實(shí)施例電子學(xué)生證的結(jié)構(gòu)尺寸和現(xiàn)有的接觸式IC卡尺寸相近，僅在厚度方面不一樣，實(shí)現(xiàn)方法簡單，制作成本低廉，使用靈活，通用性強(qiáng)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子學(xué)生證，包括有源式電子標(biāo)簽，其特征在于，包括扁盒形的外殼和安裝在外殼中的SM卡連接電路，SM卡連接電路包括SM卡座和第一電路板，第一電路板的正面包括電極膜片；外殼的正面包括所述電極膜片的窗口，第一電路板嵌入所述的窗口，電極膜片與外殼的外表面平齊或略高于外殼的外表面；外殼的側(cè)面包括插入SIM卡的插口，SIM卡座的背面包括與SIM卡觸點(diǎn)對應(yīng)的觸點(diǎn)；SIM卡座的觸點(diǎn)與電極膜片對應(yīng)的觸點(diǎn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子學(xué)生證，其特征在于，SM卡連接電路包括第二電路板，第二電路板的正面包括與第一電路板連接的復(fù)數(shù)個(gè)引腳，背面包括與SM卡座連接的復(fù)數(shù)個(gè)引腳；電極膜片的背面包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳，電極膜片的引腳與電極膜片的觸點(diǎn)電連接，第一電路板的引腳貼在第二電路板正面的引腳上卡座的正面包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳，SIM卡座的引腳與SIM卡座背面的觸點(diǎn)電連接，SIM卡座的引腳貼在第二電路板背面的引腳上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子學(xué)生證,其特征在于,所述的外殼包括前殼和后殼,夕卜殼的正面包括所述電極膜片的窗口 ；S頂卡座固定在前殼的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子學(xué)生證，其特征在于，包括SM卡托盤，SIM卡座包括滑槽，SM卡托盤與滑槽滑動配合；S頂卡托盤從所述的插口插入SM卡座的滑槽；SM卡托盤包括SM卡的安裝槽，SIM卡托盤往里插到底時(shí)，SIM卡托盤上SM卡的觸頭與SM卡座的觸頭電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子學(xué)生證，其特征在于，電極膜片和窗口和SIM卡的插口布置在外殼的下部，前殼的上部包括有源式電子標(biāo)簽的安裝腔，有源式電子標(biāo)簽的電池和電路板布置在前殼的上部的安裝腔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子學(xué)生證，其特征在于，包括耦合式電子標(biāo)簽，后殼的上部包括安裝腔，耦合式電子標(biāo)簽的線圈布置在后殼的上部的安裝腔中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子學(xué)生證，其特征在于，外殼的長度和寬度符合ISO/IEC7816-1IC卡外形尺寸的規(guī)定，電極膜片上觸點(diǎn)的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2觸點(diǎn)的尺寸和位置的規(guī)定。
【文檔編號】G06K19/077GK203465748SQ201320538283
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月30日
【發(fā)明者】刁尚華, 高軍, 鐘干, 李榮海, 李猛 申請人:深圳市華士精成科技有限公司