一種防拆型集成電路ic卡的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種防止拆卸的防拆型集成電路IC卡，包括設(shè)有感應(yīng)線圈的印刷電路板和圓晶芯片，通過板上晶片封裝工藝將圓晶芯片的晶圓綁定在感應(yīng)線圈的兩級上，在所述圓晶芯片上覆有保護膠，在印刷電路板的兩面分別設(shè)有圖案層。本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡，通過板上晶片封裝工藝綁定晶圓的方式，大大提高了集成電路IC卡的防拆難度，因為晶圓十分脆弱很難從卡體里面取出，既是僥幸取出晶圓也無法進行二次焊接，從而杜絕了非法分子進行拆卸的可能。能夠有效地提高卡體保護措施，同時不影響卡體的美觀，其成本低廉，能夠完全杜絕非法分子翻新卡片，杜絕假卡的出現(xiàn)。
【專利說明】一種防拆型集成電路IC卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種IC卡，尤其是一種防拆型集成電路IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]城市交通的發(fā)展，給市民的出行帶來了極大的便利，尤其是城市通公交IC卡的出現(xiàn)更加體現(xiàn)了公共交通的便捷。但是隨著城市公交IC卡的大規(guī)模發(fā)行以及小額支付功能的完善，如金北京全市共計發(fā)行4000萬張各類型的城市公交IC卡，不少不法分子把目光瞄準(zhǔn)了城市通IC卡，他們利用各種手段將取出IC卡里面的芯片，繼而制成非法卡片高價出售給市民，給公交IC卡的市場帶來的極大的風(fēng)險。
[0003]目前市場上流通的各種樣式的公交IC卡，包括標(biāo)準(zhǔn)卡和異形卡，其實結(jié)構(gòu)上面都是大同小異的。主要由英類層(上面通過繞線工藝布設(shè)有天線，芯片)、英類保護層(2層卡體，分別放置于英類層的上下面)、圖案層(2層，包裹于保護層的兩面，印刷有各類圖案)等多層PVC或PET材質(zhì)組成，期間涂抹膠水，通過高溫高壓的層壓技術(shù)，合成為一張智能卡。
[0004]不法分子通常采用的手段是通過在市場上低價回收舊卡，然后通過藥水融化卡體取出內(nèi)部的芯片，然后通過簡單的手工繞線的方式制作感應(yīng)線圈，并焊接芯片，進而制成各種形狀的公交卡片，出售給廣大市民。給公交IC卡的正常流通帶來了極大的安全隱患。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型提供了一種防止拆卸的防拆型集成電路IC卡。
[0006]實現(xiàn)本實用新型目的的一種防拆型集成電路IC卡，包括設(shè)有感應(yīng)線圈的印刷電路板和圓晶芯片，通過板上晶片封裝工藝將圓晶芯片的晶圓綁定在感應(yīng)線圈的兩級上，在所述圓晶芯片上覆有保護膠，在印刷電路板的兩面分別設(shè)有圖案層。
[0007]所述印刷電路板的厚度在0.1?0.8mm。
[0008]所述感應(yīng)線圈通過銅板刻蝕在印刷電路板上。
[0009]所述圖案層通過層壓或注塑與印刷電路板制成一體。
[0010]本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡的有益效果如下:
[0011]本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡，通過板上晶片封裝工藝綁定晶圓的方式，大大提高了集成電路IC卡的防拆難度，因為晶圓十分脆弱很難從卡體里面取出，既是僥幸取出晶圓也無法進行二次焊接，從而杜絕了非法分子進行拆卸的可能。能夠有效地提高卡體保護措施，同時不影響卡體的美觀，其成本低廉，能夠完全杜絕非法分子翻新卡片，杜絕假卡的出現(xiàn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0014]如圖1、2所示，本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡，包括設(shè)有感應(yīng)線圈2的印刷電路板I和圓晶芯片3，通過板上晶片封裝工藝將圓晶芯片3的晶圓綁定在感應(yīng)線圈2的兩級上，在所述圓晶芯片3上覆有保護膠4，在印刷電路板I的兩面分別設(shè)有圖案層5。
[0015]所述印刷電路板I的厚度在0.1?0.8mm。
[0016]所述感應(yīng)線圈2通過銅板刻蝕在印刷電路板I上。
[0017]所述圖案層5通過層壓或注塑與印刷電路板I制成一體。
[0018]本實用新型的一種防拆型集成電路IC卡的加工過程如下:
[0019]在PCB印刷電路板上面使用銅板蝕刻工藝制作集成電路IC卡所必須的感應(yīng)線圈。
[0020]采用板上晶片COB (chip on board)封裝工藝,將制作圓晶芯片所要的晶圓通過綁定設(shè)備直接綁定在PCB板的感應(yīng)線圈的兩極上，然后在綁定處覆上保護膠以防止脫落；從而形成非接觸集成電路IC卡的英內(nèi)層。這個過程與傳統(tǒng)集成電路IC卡生產(chǎn)工藝的根本區(qū)別就在于傳統(tǒng)集成電路IC卡的芯片需要將晶圓封裝成很牢固的模塊，而COB工藝則是直接使用晶圓，省去了晶圓封裝成模塊的環(huán)節(jié)。
[0021]印刷圖案面，將設(shè)計好的圖案，分別印刷在卡體圖案面的正反面，之后將其放置在黏貼好保護層的英類層的上下面。
[0022]通過層壓或注塑工藝，將PCB板的英內(nèi)層和印刷層制作成一個整體。形成一張集成電路IC卡。
[0023]采用沖壓設(shè)備，將卡體沖切成完整的IC卡
[0024]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對本實用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防拆型集成電路IC卡，其特征在于:包括設(shè)有感應(yīng)線圈的印刷電路板和圓晶芯片，通過板上晶片封裝工藝將圓晶芯片的晶圓綁定在感應(yīng)線圈的兩級上，在所述圓晶芯片上覆有保護膠，在印刷電路板的兩面分別設(shè)有圖案層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防拆型集成電路IC卡，其特征在于:所述印刷電路板的厚度在0.1?0.8_。
3.根據(jù)權(quán)利要I或2所述的一種防拆型集成電路IC卡，其特征在于:所述感應(yīng)線圈通過銅板刻蝕在印刷電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種防拆型集成電路IC卡，其特征在于:所述圖案層通過層壓或注塑與印刷電路板制成一體。
【文檔編號】G06K19/077GK203520435SQ201320545801
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】師文斌, 湯遠華 申請人:北京意誠信通智能卡股份有限公司