新型麥拉盒導風裝置制造方法
【專利摘要】新型麥拉盒導風裝置，適用于機柜式服務(wù)器中高度為1U的節(jié)點中，安裝在1U節(jié)點的CPU散熱器旁邊，其結(jié)構(gòu)包括麥拉盒、定位板及螺絲，其中麥拉盒為一矩形盒體，麥拉盒通過螺絲與定位板一端固定連接，麥拉盒設(shè)在CPU散熱器與硬盤之間的空閑區(qū)域，定位板設(shè)置在節(jié)點中同側(cè)的兩個硬盤之間，定位板兩端設(shè)置有安裝部，導風裝置通過安裝部固定安裝在節(jié)點底盤上。在高密度機柜服務(wù)器的節(jié)點中增加該導風裝置后，使得后部CPU的散熱得到極大改善，這樣所需系統(tǒng)風扇的規(guī)格會降低，有效降低了功耗，節(jié)省了散熱成本。
【專利說明】新型麥拉盒導風裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及到一種易于散熱的麥拉盒導風裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通常高密度機柜式服務(wù)器中，機柜中可放置30-42個節(jié)點，每個節(jié)點采用romley平臺主板。由于每個節(jié)點是IU高度,且現(xiàn)有的romley平臺主板上CPU和內(nèi)存后置,散熱問題比較嚴峻。在這種高密度環(huán)境下，每個節(jié)點進入的風量肯定不如開放式的環(huán)境，這樣節(jié)點的CPU和內(nèi)存散熱必然優(yōu)先考慮。而且由于CPU散熱器的流阻比較大，節(jié)點前部進入的風流會從旁邊的內(nèi)存和硬盤區(qū)域流走。為更好解決節(jié)點的散熱，急需放置導風裝置或者導風泡棉來增大周圍器件的流阻，保證更多的風流向CPU和內(nèi)存，來解決系統(tǒng)散熱和降低整體功耗等問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供了一種易于散熱的麥拉盒導風裝置。
[0004]本實用新型所公開的麥拉盒導風裝置，適用于機柜式服務(wù)器中高度為IU的節(jié)點中，所述節(jié)點包括節(jié)點底盤及設(shè)置在節(jié)點底盤中的主板和硬盤，其中硬盤靠節(jié)點底盤兩側(cè)壁設(shè)置，主板設(shè)置在節(jié)點底盤中部兩側(cè)硬盤之間，同時主板上設(shè)置有內(nèi)存、CPU及CPU散熱器，該麥拉盒導風裝置解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下:該導風裝置安裝在IU節(jié)點的CPU散熱器旁邊，其高度與CPU散熱器的高度一致，其結(jié)構(gòu)包括麥拉盒、定位板及螺絲，其中麥拉盒為一矩形盒體，麥拉盒通過螺絲與定位板一端固定連接，麥拉盒設(shè)在CPU散熱器與硬盤之間的空閑區(qū)域，定位板用于導風裝置在節(jié)點中的定位安裝其設(shè)置在節(jié)點中同側(cè)的兩個硬盤之間，定位板兩端設(shè)置有安裝部，導風裝置通過安裝部固定安裝在節(jié)點底盤上。
[0005]進一步，所述麥拉盒上設(shè)有兩個螺孔，對應(yīng)這兩個螺孔定位板上也開有相應(yīng)螺孔，通過螺絲緊固麥拉盒固定在定位板的后部。
[0006]進一步，所述定位板兩端的安裝部凸出設(shè)置在定位板的前方，所述安裝部上開有安裝孔，定位板通過安裝孔固定安裝在節(jié)點底盤中。
[0007]進一步，所述定位板下端開有便于布置線纜的線纜切口。
[0008]進一步，所述麥拉盒的下端與主板接觸，麥拉盒一側(cè)緊貼CPU散熱器。
[0009]進一步，所述定位板采用鋼板，所述鋼板安裝時不接觸節(jié)點的主板。
[0010]本實用新型所公開的麥拉盒導風裝置具有的有益效果是:在高密度機柜服務(wù)器的節(jié)點中增加該導風裝置后，使得更多的風流向CPU和內(nèi)存，極大改善了后部CPU的散熱問題，同時不影響機柜中節(jié)點內(nèi)部元器件的正常工作；這樣需要系統(tǒng)風扇的規(guī)格會降低，功耗會降低，相應(yīng)的成本也會降低，且該導風裝置結(jié)構(gòu)簡單，拆裝方便，成本低廉，具有較好的推廣使用價值?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0011]附圖1為本實用新型所述麥拉盒導風裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]附圖標注說明:1、導風裝置；2、麥拉盒；3、定位板；4、螺絲；5、安裝部；6、安裝孔；
7、線纜切口。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖，對本實用新型的麥拉盒導風裝置做進一步詳細說明。
[0014]本實用新型所公開的麥拉盒導風裝置，適用于高密度機柜式服務(wù)器中高度為IU的節(jié)點中，每個節(jié)點中采用romley平臺主板。該麥拉盒式導風裝置分別安裝在romley平臺主板上的兩個CPU散熱器旁邊，其結(jié)構(gòu)包括麥拉盒2和定位板3，其中麥拉盒通過螺絲4固定連接在定位板的一側(cè)，麥拉盒設(shè)在CPU散熱器與硬盤之間的空閑區(qū)域，同時麥拉盒下端接觸節(jié)點的主板，麥拉盒一側(cè)與CPU散熱器緊密接觸，定位板設(shè)置在兩塊硬盤之間；同時定位板兩端向前凸出設(shè)置有安裝部5，安裝部上開有安裝孔6，通過安裝孔使用螺絲可以將定位板固定安裝在節(jié)點底盤上；且定位板底部開有便于布置線纜的線纜切口 7。本實用新型優(yōu)選方案為定位板采用鋼板，由于鋼板易導電，安裝時保證鋼板不接觸節(jié)點的主板，導風裝置而是通過麥拉盒與主板接觸。
[0015]本實用新型所述導風裝置的高度與CPU散熱器的高度一致，小于機柜式服務(wù)器中上下兩個節(jié)點間的距離。若該導風裝置僅在CPU散熱器和硬盤之間設(shè)置麥拉盒，麥拉盒的高度和CPU散熱器的高度保持一致，也可起到增大硬盤區(qū)域一側(cè)流阻的目的，但是麥拉盒在節(jié)點中的穩(wěn)固設(shè)置成為問題，由于單純采用麥拉盒強度不夠，當吹入的風速較大時，會直接將麥拉盒吹偏，影響導風效果。因此該導風裝置增設(shè)定位板用于固定麥拉盒，所述定位板兩端設(shè)置有安裝部，通過安裝部上的安裝孔采用螺絲將整個導風裝置固定在節(jié)點托盤上，這樣拆裝硬盤盒或?qū)эL裝置互不影響，拆裝硬盤時無需拆卸導風裝置。由于定位板的高度低于兩個節(jié)點間的高度，所以依然有部分風吹向后部的硬盤，進而保證后部硬盤的散熱。
[0016]除本實用新型所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1.新型麥拉盒導風裝置，適用于機柜式服務(wù)器中高度為IU的節(jié)點中，所述節(jié)點包括節(jié)點底盤及安裝在節(jié)點底盤中的主板和硬盤，其中硬盤設(shè)置在節(jié)點底盤兩側(cè)，主板設(shè)置在節(jié)點底盤中部，且主板上設(shè)置有CPU散熱器，其特征在于，該導風裝置的高度與CPU散熱器的高度一致，其結(jié)構(gòu)包括麥拉盒、定位板及螺絲，其中麥拉盒為一矩形盒體，麥拉盒通過螺絲與定位板一端固定連接，麥拉盒設(shè)在CPU散熱器與硬盤之間的空閑區(qū)域，定位板設(shè)置在節(jié)點中同側(cè)的兩個硬盤之間，定位板兩端設(shè)置有安裝部，導風裝置通過安裝部固定安裝在節(jié)點底盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥拉盒導風裝置，其特征在于，所述麥拉盒上設(shè)有兩個螺孔，對應(yīng)這兩個螺孔定位板上也開有相應(yīng)螺孔，通過螺絲緊固麥拉盒固定在定位板的后部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥拉盒導風裝置，其特征在于，所述定位板兩端的安裝部凸出設(shè)置在定位板的前方，所述安裝部上開有安裝孔，定位板通過安裝孔固定安裝在節(jié)點底盤中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥拉盒導風裝置，其特征在于，所述定位板下端開有便于布置線纜的線纜切口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥拉盒導風裝置，其特征在于，所述麥拉盒的下端與主板接觸，麥拉盒一側(cè)緊貼CPU散熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥拉盒導風裝置，其特征在于，所述定位板采用鋼板，所述鋼板安裝時不接觸節(jié)點的主板。
【文檔編號】G06F1/20GK203444411SQ201320554970
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】高鵬, 牛占林, 李鐘勇 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司