綜合通訊適配器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種綜合通訊適配器，包括MCU控制模塊、藍(lán)牙通訊模塊、GSM通訊模塊、以太網(wǎng)通訊模塊、RS422通訊模塊、RFID射頻模塊、FLASH存儲(chǔ)模塊、電源管理模塊及無(wú)線充電管理模塊；MCU控制模塊，用于控制管理綜合通訊適配器內(nèi)的各個(gè)模塊以使計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間能正常通訊，以及控制管理無(wú)線充電管理模塊使智能鑰匙得到正常充電。本實(shí)用新型有益效果在于：可對(duì)綜合通訊適配器實(shí)現(xiàn)集控化、網(wǎng)絡(luò)化管理，解決了智能鑰匙“觸點(diǎn)充電，觸點(diǎn)通訊”不可靠問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】綜合通訊適配器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種綜合通訊適配器。
【背景技術(shù)】
[0002]電力安全領(lǐng)域傳統(tǒng)的通訊適配器與上位機(jī)管理軟件通訊及與操作終端智能鑰匙通訊都是通過(guò)RS232實(shí)現(xiàn)。目前，這種通訊方式只能進(jìn)行本地化管理，而無(wú)法對(duì)適配器進(jìn)行集控化、網(wǎng)絡(luò)化管理。因此，在電力安全領(lǐng)域急切需要一種新型的綜合通訊適配器以實(shí)現(xiàn)與智能鑰匙無(wú)線通訊及與管理主機(jī)網(wǎng)絡(luò)通訊。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型目的在于提供一種實(shí)現(xiàn)與智能鑰匙無(wú)線通訊及與管理主機(jī)網(wǎng)絡(luò)通訊的綜合通訊適配器。
[0004]上述目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種綜合通訊適配器，包括:MCU控制模塊，用于控制管理綜合通訊適配器的各個(gè)模塊以使計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間能正常通訊，以及控制管理無(wú)線充電管理模塊使智能鑰匙得到正常充電；藍(lán)牙通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間的通訊；GSM通訊模塊，用于綜合通訊適配器與智能鑰匙之間的通訊；以太網(wǎng)通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間的通訊；RS422通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間、綜合通訊適配器與綜合通訊適配器之間的通訊；RFID射頻模塊，用于綜合通訊適配器獲取智能鑰匙的身份ID ；FLASH存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)相關(guān)操作信息以便管理智能鑰匙；電源管理模塊，用于為綜合通訊適配器的各個(gè)模塊供電及進(jìn)行電源管理；無(wú)線充電管理模塊，用于管理及控制智能鑰匙的充電。
[0006]作為具體的技術(shù)方案，所述MCU控制模塊采用STM32F207VC芯片。
[0007]作為具體的技術(shù)方案，所述藍(lán)牙通訊模塊采用BLK-MD-BC04-B芯片。
[0008]作為具體的技術(shù)方案，所述GSM通訊模塊采用MG323B-LCC68芯片。
[0009]作為具體的技術(shù)方案，所述RS422通訊模塊采用MAX3491ESD芯片。
[0010]作為具體的技術(shù)方案，所述RFID射頻模塊采用EM4095芯片。
[0011]作為具體的技術(shù)方案，所述FLASH存儲(chǔ)模塊采用AT45DB321D芯片。
[0012]本實(shí)用新型提供的綜合通訊適配器的有益效果在于:可對(duì)綜合通訊適配器實(shí)現(xiàn)集控化、網(wǎng)絡(luò)化管理，解決了智能鑰匙“觸點(diǎn)充電，觸點(diǎn)通訊”不可靠問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)綜合通訊適配器與計(jì)算機(jī)進(jìn)行以太網(wǎng)通訊、識(shí)別智能鑰匙唯一身份識(shí)別碼、對(duì)智能鑰匙是否在位的檢測(cè)、對(duì)智能鑰匙無(wú)線感應(yīng)充電以及與智能鑰匙進(jìn)行遠(yuǎn)程通訊。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的結(jié)構(gòu)框圖。
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的MCU控制模塊的電路圖。
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的藍(lán)牙通訊模塊的電路圖。[0016]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的GSM通訊模塊的電路圖。
[0017]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的RS422通訊模塊的電路圖。
[0018]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的RFID射頻模塊的電路圖。
[0019]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的綜合通訊適配器的FLASH存儲(chǔ)模塊的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1所示，本實(shí)施例提供的綜合通訊適配器包括MCU控制模塊、藍(lán)牙通訊模塊、GSM通訊模塊、以太網(wǎng)通訊模塊、RS422通訊模塊、RFID射頻模塊、FLASH存儲(chǔ)模塊、電源管理模塊及無(wú)線充電管理模塊。
[0021]如圖2所示，MCU控制模塊采用STM32F207VC芯片，用于控制管理綜合通訊適配器的各個(gè)模塊以使計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間能正常通訊，以及控制管理無(wú)線充電管理模塊使智能鑰匙得到正常充電。
[0022]如圖3所示，藍(lán)牙通訊模塊采用BLK-MD-BC04-B芯片，用于計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間的通訊。
[0023]如圖4所示，GSM通訊模塊采用MG323B-LCC68芯片，用于綜合通訊適配器與智能鑰匙之間的通訊。
[0024]以太網(wǎng)通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間的通訊。
[0025]如圖5所示，RS422通訊模塊采用MAX3491ESD芯片，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間、綜合通訊適配器與綜合通訊適配器之間的通訊。
[0026]如圖6所示，RFID射頻模塊采用EM4095芯片，用于綜合通訊適配器獲取智能鑰匙的身份ID。
[0027]如圖7所示，F(xiàn)LASH存儲(chǔ)模塊采用AT45DB321D芯片，用于存儲(chǔ)相關(guān)操作信息以便
管理智能鑰匙。
[0028]電源管理模塊，用于為綜合通訊適配器的各個(gè)模塊供電及進(jìn)行電源管理。
[0029]無(wú)線充電管理模塊，用于管理及控制智能鑰匙的充電。
[0030]結(jié)合圖2至圖7所示，藍(lán)牙通訊模塊BLK-MD-BC04-B芯片的腳UART-TX、UART-RX與MCU 控制模塊 STM32F207VC 芯片的腳 UART2_TX、UART2_RX 連接。GSM 通訊模塊 MG323B-LCC68芯片的腳 UART1-TD、UART1-RD 與 MCU 控制模塊 STM32F207VC 芯片的腳 UART3_TX、UART3_RX連接。RS422通訊模塊MAX3491ESD芯片的腳D1、RO與MCU控制模塊STM32F207VC芯片的腳 UART4-TX、UART4-RX 連接。FLASH 存儲(chǔ)模塊 AT45DB321D 芯片的腳 S1、SO、SCK 與 MCU 控制模塊STM32F207VC芯片的腳MOS1、MISO、SCK連接。無(wú)線RFID射頻模塊為由非接觸式讀寫的EM4095芯片，由信號(hào)發(fā)射電路、信號(hào)接收電路和發(fā)射接收天線組成，其腳DEM0D_0UT、SHD與MCU控制模塊STM32F207VC芯片的腳RFID_IN、SHD連接。
[0031]本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施例，基于上述實(shí)施例的、未做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的簡(jiǎn)單替換，應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型揭露的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種綜合通訊適配器，其特征在于，包括: MCU控制模塊，用于控制管理綜合通訊適配器的各個(gè)模塊以使計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間能正常通訊，以及控制管理無(wú)線充電管理模塊使智能鑰匙得到正常充電； 藍(lán)牙通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與智能鑰匙之間的通訊； GSM通訊模塊，用于綜合通訊適配器與智能鑰匙之間的通訊； 以太網(wǎng)通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間的通訊； RS422通訊模塊，用于計(jì)算機(jī)與綜合通訊適配器之間、綜合通訊適配器與綜合通訊適配器之間的通訊； RFID射頻模塊，用于綜合通訊適配器獲取智能鑰匙的身份ID ； FLASH存儲(chǔ)模塊，用于存儲(chǔ)相關(guān)操作信息以便管理智能鑰匙； 電源管理模塊，用于為綜合通訊適配器的各個(gè)模塊供電及進(jìn)行電源管理； 無(wú)線充電管理模塊，用于管理及控制智能鑰匙的充電。
2.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述MCU控制模塊采用STM32F207VC 芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述藍(lán)牙通訊模塊采用BLK-MD-BC04-B 芯片。
4.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述GSM通訊模塊采用MG323B-LCC68 芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述RS422通訊模塊采用MAX3491ESD 芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述RFID射頻模塊采用EM4095-H-* I I心/T O
7.如權(quán)利要求1所述的綜合通訊適配器，其特征在于:所述FLASH存儲(chǔ)模塊采用AT45DB321D 芯片。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK203554478SQ201320563988
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】謝小渭, 汪平, 高波 申請(qǐng)人:國(guó)家電網(wǎng)公司, 國(guó)網(wǎng)山東省電力公司菏澤供電公司, 長(zhǎng)園共創(chuàng)電力安全技術(shù)股份有限公司