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      易碎式電子標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號:6529294閱讀:372來源:國知局
      易碎式電子標(biāo)簽的制作方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種易碎式電子標(biāo)簽,包括基板(1)、設(shè)于基板(1)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3),所述的芯片(3)與信號線路(2)組成一個回路;并在回路中間形成一個矩形空缺(4),所述的基板(1)為易碎紙,所述的電子標(biāo)簽還包括易碎密封層,所述的易碎密封層覆蓋在信號電路(2)和芯片(3)上,并與基板(1)牢固粘合;所述的基板(1)上設(shè)有兩個圓形金屬貼片(5),所述的兩個圓形金屬貼片(5)分別沿芯片(3)對稱設(shè)置于芯片(3)的正上方和正下方。采用本實用新型,信號線路能夠按照一定寬度均勻排布,若私自強行揭下電子標(biāo)簽,電子標(biāo)簽則發(fā)生自毀,從而防止被輕易更換或重復(fù)利用。
      【專利說明】易碎式電子標(biāo)簽
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及射頻識別領(lǐng)域,具體地講是一種易碎式電子標(biāo)簽。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體;閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無線改寫數(shù)據(jù))。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過耦合元件實現(xiàn)射頻信號的空間(無接觸)耦合;在耦合通道內(nèi),根據(jù)時序關(guān)系,實現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,電子標(biāo)簽被廣泛運用于人們生活中的各種場合,例如,高速自動收費的ETC ;停車場欄桿的自動開啟和收費;特殊食品來源和銷售去向查詢及追蹤;生產(chǎn)線上從半成品到成品的跟蹤。總之,電子標(biāo)簽給人們的生產(chǎn)和日常生活帶來了極大的便利。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)的電子標(biāo)簽一般包括基板、設(shè)于基板上的信號線路(即天線)、與信號線路電連接的芯片,所述的芯片與信號線路組成一個回路,同時信號線路會有一定的延伸以增強信號的接收。以上也提到了電子標(biāo)簽的使用范圍很廣,不同的場合有不同的需求?,F(xiàn)有技術(shù)中,承載芯片和信號線路的基板往往是PET膜片,在整個電子標(biāo)簽粘貼于使用位置后,能夠被輕易揭下而不會損壞電子標(biāo)簽,即不會影響芯片和信號線路的繼續(xù)使用。由此,部分不法行為人會輕易對電子標(biāo)簽進(jìn)行更換或重復(fù)利用,從而使得產(chǎn)品與電子標(biāo)簽相分離,破壞電子標(biāo)簽的使用目的,例如,載有電子標(biāo)簽的藥品,電子標(biāo)簽的目的是為了防止藥品假冒,監(jiān)督藥品的質(zhì)量,但是他人一旦更換電子標(biāo)簽等就會混淆藥品信息,不利于藥品安全。因此,解決上述問題勢在必行。
      實用新型內(nèi)容
      [0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是,提供一種在揭下時自毀,從而防止被輕易更換或重復(fù)利用的易碎式電子標(biāo)簽。
      [0005]本實用新型的技術(shù)解決方案是,提供一種以下結(jié)構(gòu)的易碎式電子標(biāo)簽,包括基板、設(shè)于基板上的信號線路、與信號線路電連接的芯片,所述的芯片與信號線路組成一個回路;并在回路中間形成一個矩形空缺,所述的基板為易碎紙,所述的電子標(biāo)簽還包括易碎密封層,所述的易碎密封層覆蓋在信號電路和芯片上,并與基板牢固粘合。
      [0006]采用以上結(jié)構(gòu),本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:采用本實用新型,由于芯片與信號線路組成的回路在中間形成一個矩形空缺,使得信號能夠閉門,同時也無需設(shè)置分支延伸,信號線路能夠按照一定寬度均勻排布;在用易碎紙作為基板后,若私自強行揭下電子標(biāo)簽,電子標(biāo)簽則發(fā)生自毀,從而防止被輕易更換或重復(fù)利用,同時通過易碎密封層進(jìn)行密封,能夠?qū)﹄娮訕?biāo)簽起到有效地防水防塵效果。
      [0007]作為改進(jìn),所述的基板上設(shè)有兩個圓形金屬貼片,所述的兩個圓形金屬貼片分別沿芯片對稱設(shè)置于芯片的正上方和正下方;所述的圓形金屬貼片的厚度等于或大于信號線路的厚度。由于現(xiàn)有技術(shù)無法迅速尋找安裝芯片的位置,因此通過設(shè)置兩個圓形金屬貼片作為參考點,通過尋找二者之間的中心位置,便能找到芯片與信號線路連接的安裝位置。
      [0008]作為改進(jìn),所述信號線路的寬度18?25mm,長度為85-95mm,矩形空缺的長度為14-18mm,寬度為2_5mm ;矩形空缺是指回路中沒有信號線路排布的位置,按照以上豎直范圍進(jìn)行設(shè)計,不僅具有較強的信號接收能力,同時也使得信號線路能更均勻地排布在基板上。
      [0009]作為改進(jìn),所述的圓形金屬貼片的直徑為l_3mm,該數(shù)值范圍不會影響芯片的安裝,同時更便于精確定位芯片的安裝位置。
      [0010]作為改進(jìn),所述的易碎密封層采用易碎膜制成。易碎膜具有良好的密封性能。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0011]圖1為本實用新型易碎式電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0012]如圖所示1、基板,2、信號線路,3、芯片,4、矩形空缺,5、圓形金屬貼片。
      【具體實施方式】
      [0013]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。
      [0014]如圖1所示,本實用新型的易碎式電子標(biāo)簽,包括基板1、設(shè)于基板I上的信號線路
      2、與信號線路2電連接的芯片3,所述的芯片3與信號線路2組成一個回路;并在回路中間形成一個矩形空缺4,所述的基板I為易碎紙,所述的電子標(biāo)簽還包括易碎密封層,所述的易碎密封層覆蓋在信號電路2和芯片3上,并與基板I牢固粘合;所述的矩形空缺4是指回路中沒有信號線路排布的位置,矩形空缺4下方為基板I。
      [0015]所述的基板I上設(shè)有兩個圓形金屬貼片5,所述的兩個圓形金屬貼片5分別沿芯片3對稱設(shè)置于芯片3的正上方和正下方;所述的圓形金屬貼片5的厚度等于或大于信號線路2的厚度。
      [0016]所述信號線路2的寬度18?25mm,長度為85_95mm,矩形空缺4的長度為14_18mm,寬度為2-5mm。以上數(shù)值是實施例中能夠?qū)崿F(xiàn)較佳效果的范圍,但是不限于上述數(shù)值范圍,此外基板的寬度和長度可以視電子標(biāo)簽的使用場合和位置而定。
      [0017]所述的圓形金屬貼片5的直徑為l_3mm。
      [0018]所述的易碎密封層采用易碎膜制成。為了視圖清晰,故沒有將易碎密封層在附圖1中畫出。
      [0019]本實用新型的工作原理如下:由于芯片與信號線路組成的回路在中間形成一個矩形空缺,使得信號能夠閉門,同時也無需設(shè)置分支延伸,信號線路能夠按照一定寬度均勻排布;在用易碎紙作為基板后,若私自強行揭下電子標(biāo)簽,電子標(biāo)簽則發(fā)生自毀,同時通過易碎密封層進(jìn)行密封,能夠?qū)﹄娮訕?biāo)簽起到有效地防水防塵效果。
      [0020]以上僅就本實用新型較佳的實施例作了說明,但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本實用新型不僅局限于以上實施例,其具體結(jié)構(gòu)允許有變化。總之,凡在本實用新型獨立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種易碎式電子標(biāo)簽,包括基板(I)、設(shè)于基板(I)上的信號線路(2)、與信號線路(2)電連接的芯片(3),所述的芯片(3)與信號線路(2)組成一個回路;其特征在于:并在回路中間形成一個矩形空缺(4),所述的基板(I)為易碎紙,所述的電子標(biāo)簽還包括易碎密封層,所述的易碎密封層覆蓋在信號電路(2)和芯片(3)上,并與基板(I)牢固粘合。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易碎式電子標(biāo)簽,其特征在于:所述的基板(I)上設(shè)有兩個圓形金屬貼片(5),所述的兩個圓形金屬貼片(5)分別沿芯片(3)對稱設(shè)置于芯片(3)的正上方和正下方;所述的圓形金屬貼片(5)的厚度等于或大于信號線路(2)的厚度。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的易碎式電子標(biāo)簽,其特征在于:所述信號線路(2)的寬度18?25mm,長度為85_95mm,矩形空缺(4)的長度為14_18mm,寬度為2_5mm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的易碎式電子標(biāo)簽,其特征在于:所述的圓形金屬貼片(5)的直徑為l-3mm。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易碎式電子標(biāo)簽,其特征在于:所述的易碎密封層采用易碎月吳制成。
      【文檔編號】G06K19/077GK203422759SQ201320578769
      【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
      【發(fā)明者】高博, 司海濤, 吳軍 申請人:寧波立芯射頻股份有限公司
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