一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，包括基板，所述基板正面設(shè)有天線線圈，所述天線線圈由天線在基板外圍環(huán)繞而成，天線線圈上設(shè)有接觸塊，所述接觸塊上覆蓋有芯片，天線兩端設(shè)有跳線連接端，所述基板背面設(shè)有連接塊和跳線，所述連接塊與接觸塊之間通過銅柱連接，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：電子標(biāo)簽采用雙界面芯片封裝方式，天線線圈上的接觸塊與背面連接塊之間有多個(gè)銅柱相連，銅柱的高度與基板的厚度相等，在封裝銑孔時(shí)銑入深度很寬泛，封裝適應(yīng)性強(qiáng)，有效地提高了封裝的便利性，減少封裝誤差，提高產(chǎn)品合格率，經(jīng)久耐用。
【專利說明】一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]雙界面卡是基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡。這兩種接口共享同一個(gè)微處理器、操作系統(tǒng)和EEPR0M?？ㄆㄒ粋€(gè)微處理器芯片和一個(gè)天線線圈，由讀寫器產(chǎn)生的電磁場提供能量，通過射頻方式實(shí)現(xiàn)能量供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。雙界面卡應(yīng)用安全、靈活、方便，根據(jù)不同應(yīng)用條件和要求，可任選采用接觸或非接觸交易方式，有效降低運(yùn)營成本；作為一種新技術(shù)其卡片封裝工藝還存在一定問題，封裝的便利性欠佳，工藝復(fù)雜，封裝誤差大，產(chǎn)品合格率低，生產(chǎn)效率不高，需要投入大量專用設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供了一種雙界芯片封裝的電子標(biāo)簽。
[0004]本實(shí)用新型的上述目的通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:包括基板，所述基板正面設(shè)有天線線圈，所述天線線圈由天線在基板外圍環(huán)繞而成，天線線圈上設(shè)有接觸塊，所述接觸塊上覆蓋有芯片，天線兩端設(shè)有跳線連接端，所述基板背面設(shè)有連接塊和跳線，所述連接塊與接觸塊之間通過銅柱連接，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端。
[0005]所述銅柱的高度為0.15mm或者與基板的厚度相等。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型的芯片采用雙界面芯片封裝方式，天線線圈上的接觸塊與背面連接塊之間有多個(gè)銅柱相連，銅柱的高度與基板厚度相等，在封裝銑孔時(shí)銑入深度很寬泛，封裝適應(yīng)性強(qiáng)，有效地提高了封裝的便利性，減少封裝誤差，提高產(chǎn)品合格率，經(jīng)久耐用，線圈的材料為純銅，適合雙界面芯片通過焊接、導(dǎo)電膠、碰焊等多種方式與線圈連接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳述。
[0010]如圖1、圖2所示，一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:包括基板I，所述基板厚度為0.15mm，所述基板I正面設(shè)有天線線圈2，所述天線線圈2由天線3在基板I外圍環(huán)繞而成，天線線圈2上設(shè)有接觸塊4，所述接觸塊4上覆蓋有芯片5，所述天線3兩端設(shè)有跳線連接端9，所述基板I背面設(shè)有連接塊6和跳線7，所述連接塊6與接觸塊4之間通過銅柱8焊接，所述銅柱8的高度為0.15mm，所述跳線7連接天線3兩端的跳線連接端9。
[0011]上述的【具體實(shí)施方式】只是示例性的，是為了更好的使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:包括基板，所述基板正面設(shè)有天線線圈，所述天線線圈由天線在基板外圍環(huán)繞而成，天線線圈上設(shè)有接觸塊，所述接觸塊上覆蓋有芯片，天線兩端設(shè)有跳線連接端，所述基板背面設(shè)有連接塊和跳線，所述連接塊與接觸塊之間通過銅柱連接，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述銅柱的高度為0.15mm。
【文檔編號】G06K19/077GK203490725SQ201320587260
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】侯斌, 胡茂勇 申請人:上海百欣電子科技有限公司