具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱的制作方法
【專利摘要】一種具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱；包含中空殼體、電路板和散熱裝置，所述中空殼體包含相對設置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，以及位于第一側(cè)板內(nèi)以固定所述散熱裝置的安裝板，所述散熱裝置包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋；所述罩體固定于安裝板上，設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向所述中空殼體外部的容置空間；所述散熱件位于所述容置空間內(nèi)；本實用新型散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使芯片能保持高速運行；利用銅散熱，散熱效率更高。
【專利說明】具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技發(fā)展，電腦的應用越來越廣泛，且電腦的速度也越來越快，隨著速度的加快，對散熱的性能也要求更高。
[0003]現(xiàn)有的散熱通常是在芯片上安裝一個散熱板，再在散熱板上設置一個小風扇，通過風扇的吹動對芯片進行散熱。
[0004]但這種散熱效果較慢，難以適應現(xiàn)在高速讀取和存儲的需求。
[0005]為此，本實用新型的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和成果，研究設計出一種具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱，以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型要解決的技術(shù)問題為:現(xiàn)有的設備散熱效果較慢，難以適應現(xiàn)在高速讀取和存儲的需求。
[0007]為解決上述問題，本實用新型公開了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱，包含中空殼體、電路板和散熱裝置，所述中空殼體包含相對設置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，以及位于第一側(cè)板內(nèi)以固定所述散熱裝置的安裝板，其特征在于:
[0008]所述散熱裝置包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋；
[0009]所述罩體固定于安裝板上，設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向所述中空殼體外部的容置空間；
[0010]所述散熱件位于所述容置空間內(nèi)，所述散熱件設有位于所述外周壁內(nèi)的內(nèi)周壁，所述內(nèi)周壁的底部設有與所述基壁固定的環(huán)形固定部，以及一從環(huán)形固定部的內(nèi)周緣朝遠離基壁的方向延伸的圓管形接觸部；
[0011]所述導熱件設有一升溫部和與升溫部對應設置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間并貼合于所述散熱件的接觸部的內(nèi)表面；所述升溫部貼合于所述電路板上的發(fā)熱元件；
[0012]所述升溫部和降溫部之間設有連接部，所述升溫部上設有蓋合件；
[0013]所述風扇設于所述容置空間內(nèi)，并裝設于散熱件遠離基壁的一端；
[0014]所述端蓋蓋合于所述風扇并設有多個通氣孔。
[0015]其中:所述升溫部、降溫部和連接部由銅制成。
[0016]其中:所述風扇為鼓風扇。
[0017]通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型實現(xiàn)了如下技術(shù)效果:
[0018]1、散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使芯片能保持高速運行；
[0019]2、利用銅散熱，散熱效率更高。[0020]本實用新型的詳細內(nèi)容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1顯示了本實用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]參見圖1，顯示了本實用新型的具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱。
[0023]所述機箱包含中空殼體1、電路板2和散熱裝置3,所述中空殼體I包含相對設置的第一側(cè)板11和第二側(cè)板12，以及位于第一側(cè)板11內(nèi)以固定所述散熱裝置3的安裝板13。
[0024]所述散熱裝置3包含罩體32、散熱件33、導熱件37、風扇34和端蓋35。
[0025]所述罩體32固定于安裝板13上，設有一基壁322以及從基壁322向外呈錐形外擴延伸的外周壁321，所述外周壁321呈兩段式設置，上段321a為圓筒狀，下段321b為圓錐狀，由此，所述罩體32形成一開口朝向所述中空殼體I外部的容置空間323。
[0026]所述散熱件33位于所述容置空間323內(nèi)，所述散熱件33設有位于所述外周壁321內(nèi)的內(nèi)周壁，所述內(nèi)周壁的底部設有與所述基壁322固定的環(huán)形固定部，以及一從環(huán)形固定部的內(nèi)周緣朝遠離基壁322的方向延伸的圓管形接觸部，所述散熱件33還設有多個從接觸部的外周面間隔排列的散熱鰭片332。
[0027]所述導熱件31設有一升溫部371和與升溫部對應設置的降溫部373，所述降溫部373從所述基壁322伸入所述容置空間并貼合于所述散熱件33的接觸部的內(nèi)表面；所述升溫部371貼合于所述電路板2上的發(fā)熱元件21。
[0028]所述升溫部371和降溫部373之間設有連接部372，所述升溫部371上設有蓋合件374。
[0029]可選的是，所述升溫部371、降溫部373和連接部372由銅制成，以提高散熱效果。
[0030]所述風扇34設于所述容置空間323內(nèi)，并裝設于散熱件33遠離基壁322的一端，其中，所述風扇可為鼓風扇。
[0031]所述端蓋35蓋合于所述風扇34并設有多個通氣孔。
[0032]由此，當需要降溫時，升溫部的流體將熱量帶走，且升溫部的平板設計增大了接觸面積和冷卻效果。
[0033]由此可見，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0034]1、散熱效果好，能提供高熱時的快速降溫，促使芯片能保持高速運行；
[0035]2、利用銅散熱，散熱效率更高。
[0036]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內(nèi)容、應用或使用。雖然已經(jīng)在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權(quán)利要求的任何實施例。
【權(quán)利要求】
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱，包含中空殼體、電路板和散熱裝置，所述中空殼體包含相對設置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，以及位于第一側(cè)板內(nèi)以固定所述散熱裝置的安裝板，其特征在于: 所述散熱裝置包含罩體、散熱件、導熱件、風扇和端蓋； 所述罩體固定于安裝板上，設有一基壁以及從基壁向外呈錐形外擴延伸的外周壁，所述外周壁呈兩段式設置，上段為圓筒狀，下段為圓錐狀，所述罩體形成一開口朝向所述中空殼體外部的容置空間； 所述散熱件位于所述容置空間內(nèi)，所述散熱件設有位于所述外周壁內(nèi)的內(nèi)周壁，所述內(nèi)周壁的底部設有與所述基壁固定的環(huán)形固定部，以及一從環(huán)形固定部的內(nèi)周緣朝遠離基壁的方向延伸的圓管形接觸部； 所述導熱件設有一升溫部和與升溫部對應設置的降溫部，所述降溫部從所述基壁伸入所述容置空間并貼合于所述散熱件的接觸部的內(nèi)表面；所述升溫部貼合于所述電路板上的發(fā)熱元件； 所述升溫部和降溫部之間設有連接部，所述升溫部上設有蓋合件； 所述風扇設于所述容置空間內(nèi)，并裝設于散熱件遠離基壁的一端； 所述端蓋蓋合于所述風扇并設有多個通氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱，其特征在于:所述升溫部、降溫部和連接部由銅制成。
3.如權(quán)利要求1所述的具有散熱結(jié)構(gòu)的機箱，其特征在于:所述風扇為鼓風扇。
【文檔編號】G06F1/18GK203490624SQ201320599986
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】譚順川, 張麗薇 申請人:成都億友科技有限公司