銘牌式的電子標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種銘牌式的電子標簽，包括經二次封裝而成的電子標簽基板和固定于所述電子標簽基板外表面的封膜；被封裝在所述電子標簽基板內部的是天線和經一次封裝為Inlay的電子標簽芯片；所述封膜是印有銘牌信息的防水標簽。防水標簽可以適應野外露天環(huán)境。所述封膜是黑底背膠防水標簽紙經裝有銀色或白色碳帶的熱轉印標簽打印機打印而成的。所述封膜粘貼在所述電子標簽基板表面。將銘牌的功能和電子標簽的功能完美結合；同時，針對不同的安裝場合配以不同的標簽封裝結構，分別適合于多種封裝結構，能滿足大多數(shù)資產設備類型，并且電子標簽的封膜采用熱轉印碳帶打印，適合于個性化制作，因而制作和加裝都非常方便實用。
【專利說明】銘牌式的電子標簽
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及射頻電子標簽【技術領域】，尤其涉及一種銘牌式的電子標簽。
【背景技術】
[0002]常見電子標簽多用PVC封裝，如公交卡、食堂飯卡，大小與名片相當，厚度與銀行卡類似，多用于手持應用。用電子標簽管理資產設備的應用，開始出現(xiàn)并且逐漸普及，但目前資產設備上的電子標簽均為固定安裝使用，迫切需要一種能替代傳統(tǒng)銘牌、易于現(xiàn)場安裝的電子標簽。另外，由于安裝場合的材質差異，如金屬場合、高溫場合、涉水場合，目前僅簡單采用PVC封裝后再加裝到設備上的方案，則無法保證電子標簽的正常使用，極易損壞電子標簽導致內部存儲數(shù)據(jù)丟失。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種銘牌式的電子標簽，根據(jù)設備材質及類型，分別采用不同的標簽封裝結構，從而解決現(xiàn)有技術中存在的前述問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案如下:
[0005]一種銘牌式的電子標簽，包括經二次封裝而成的電子標簽基板和固定于所述電子標簽基板外表面的封膜；被封裝在所述電子標簽基板內部的是天線和經一次封裝為Inlay的電子標簽芯片；所述封膜是印有銘牌信息的防水標簽。
[0006]優(yōu)選的，所述封膜是黑底背膠防水標簽紙經裝有銀色或白色碳帶的熱轉印標簽打印機打印而成的。
[0007]優(yōu)選的，所述封膜粘貼在所述電子標簽基板表面。
[0008]優(yōu)選的，所述的銘牌式的電子標簽的邊緣設有用于將所述銘牌式的電子標簽固定安裝到相應設備上的孔；所述天線為經過抗金屬設計的天線。
[0009]優(yōu)選的，所述二次封裝采用的是ABS材料；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應設備的金屬表面。
[0010]優(yōu)選的，所述二次封裝采用的是陶瓷材料；所述孔的一側或兩側設置有橡膠墊圈；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應的高溫設備的表面。
[0011]優(yōu)選的，所述二次封裝采用的是PVC材料；所述銘牌式的電子標簽的背面固定粘貼于相應設備的非金屬表面。
[0012]優(yōu)選的，所述二次封裝采用的是硅膠材料。
[0013]優(yōu)選的，經硅膠材料二次封裝且表面固定有封膜的電子標簽基板置于開有窗口的防水布內，所述窗口處縫制有透明塑料布，所述封膜的外表面處于所述透明塑料布內側。
[0014]優(yōu)選的，所述防水布為兩層以上，所述防水布的邊緣縫合并縫制于相應的紡織類設備表面。
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]本實用新型的銘牌式的電子標簽，將銘牌的功能和電子標簽的功能完美結合；同時，針對不同的安裝場合配以不同的標簽封裝結構，分別適合于:加裝到車輛等金屬設備表面，加裝到發(fā)動機、發(fā)電機等高溫工作的設備表面，加裝到塑料、塑膠等非金屬設備表面，加裝到帆布、帳篷等資產表面，多種封裝結構能滿足大多數(shù)資產設備類型，并且電子標簽的封膜采用熱轉印碳帶打印，適合于個性化制作，因而制作和加裝都非常方便實用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型中采用ABS材料二次封裝的銘牌式的電子標簽的示意圖；
[0018]圖2是本實用新型中采用陶瓷材料二次封裝的銘牌式的電子標簽的示意圖；
[0019]圖3是本實用新型中采用PVC材料二次封裝的銘牌式的電子標簽的示意圖；
[0020]圖4是本實用新型中采用硅膠材料二次封裝且設有防水布表層的銘牌式的電子標簽的不意圖；
[0021]其中:1---電子標簽基板；2—封膜；3—孔；4—防水布；5—透明塑料布(內部帶有封膜的電子標簽基板未示出)；6-—縫制的線跡。
【具體實施方式】
[0022]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0023]如圖1-4所示，本實用新型公開了一種銘牌式的電子標簽，包括經二次封裝而成的電子標簽基板和固定于所述電子標簽基板外表面的封膜；被封裝在所述電子標簽基板內部的是天線和經一次封裝為Inlay的電子標簽芯片；所述封膜是印有銘牌信息的防水標簽。防水標簽可以適應野外露天環(huán)境。所述封膜是黑底背膠防水標簽紙經裝有銀色或白色碳帶的熱轉印標簽打印機打印而成的。所述封膜粘貼在所述電子標簽基板表面。
[0024]當采用ABS或陶瓷等硬質材料進行二次封裝時，封裝好的所述的銘牌式的電子標簽的邊緣設有用于將所述銘牌式的電子標簽固定安裝到相應設備上的孔，如果電子標簽采用方形則孔通常設置在四個角上，以防止打孔時損壞電子標簽芯片；所述天線為經過抗金屬設計的天線。如果所述二次封裝采用的是ABS材料；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應設備的金屬表面(例如車輛等金屬材質的設備表面)。如果所述二次封裝采用的是陶瓷材料；所述孔的一側或兩側設置有橡膠墊圈，以避免安裝時損傷陶瓷；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應的高溫設備(例如發(fā)動機、發(fā)電機等)的表面。
[0025]如果所述二次封裝采用的是PVC材料；則所述銘牌式的電子標簽的背面固定粘貼于相應設備的非金屬表面(例如塑料、塑膠材質的設備表面)。
[0026]針對紡織類設 備(例如帳篷、帆布等資產)，則所述二次封裝采用的是硅膠材料。經硅膠材料二次封裝且表面固定有封膜的電子標簽基板置于開有窗口的防水布內，所述窗口處縫制有透明塑料布，所述封膜的外表面處于所述透明塑料布內側。所述防水布為兩層以上，所述防水布的邊緣縫合并縫制于相應的紡織類設備表面。
[0027]以下詳細介紹加裝過程:
[0028]1)金屬表面設備用電子標簽加裝過程:電子標簽Inlay、天線到封裝廠二次封裝，采用ABS材料，天線設計采用抗金屬設計。在標簽發(fā)放現(xiàn)場，用熱轉印標簽打印機，打印封膜，封膜采用黑底背膠防水標簽紙，碳帶采用銀色或白色碳帶。打印后的封膜，粘貼于二次封裝的電子標簽表面，形成銘牌式的電子標簽，用螺釘或鉚釘緊固于金屬設備表面相應位置。
[0029]2)高溫設備用電子標簽加裝過程:電子標簽Inlay、天線到封裝廠二次封裝，采用耐高溫陶瓷材料，天線設計采用抗金屬設計。在標簽發(fā)放現(xiàn)場，用熱轉印標簽打印機，打印封膜，封膜采用黑底背膠防水標簽紙，碳帶采用銀色或白色碳帶。打印后的封膜，粘貼于二次封裝的電子標簽表面，形成銘牌式的電子標簽，用螺釘或鉚釘緊固于高溫設備表面相應位置。螺釘安裝時，加橡膠墊圈，避免螺釘損傷陶瓷。
[0030]3)塑膠等非金屬表面設備用電子標簽加裝過程:電子標簽Inlay、天線到封裝廠二次封裝，采用PVC材料。在標簽發(fā)放現(xiàn)場，用熱轉印標簽打印機，打印封膜，封膜采用黑底背膠防水標簽紙，碳帶采用銀色或白色碳帶。打印后的封膜，粘貼于二次封裝的電子標簽表面，形成銘牌式的電子標簽，用背膠粘貼于塑膠設備表面相應位置。
[0031]4)帆布類設備用電子標簽加裝過程:電子標簽Inla y、天線到封裝廠二次封裝，采用軟性硅膠材料。在標簽發(fā)放現(xiàn)場，用熱轉印標簽打印機，打印封膜，封膜采用黑底背膠防水標簽紙，碳帶采用銀色或白色碳帶。打印后的封膜，粘貼于二次封裝的電子標簽表面，形成銘牌式的電子標簽，放入雙層防水布內，防水布表面層，開四方形窗口，縫制透明塑料布，使銘牌標簽露出，放入硅膠封裝的電子標簽后，防水布四周用線縫合。加裝到帆布等資產表面時，手工縫合或用手持縫紉機等縫合。
[0032]通過采用本實用新型公開的上述技術方案，得到了如下有益的效果:
[0033]本實用新型公開了一種銘牌式的電子標簽，將銘牌的功能和電子標簽的功能完美結合；同時，針對不同的安裝場合配以不同的標簽封裝結構，分別適合于:加裝到車輛等金屬設備表面，加裝到發(fā)動機、發(fā)電機等高溫工作的設備表面，加裝到塑料、塑膠等非金屬設備表面，加裝到帆布、帳篷等資產表面，多種封裝結構能滿足大多數(shù)資產設備類型，并且電子標簽的封膜采用熱轉印碳帶打印，適合于個性化制作，因而制作和加裝都非常方便實用。
[0034]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種銘牌式的電子標簽，其特征在于，包括經二次封裝而成的電子標簽基板和固定于所述電子標簽基板外表面的封膜；被封裝在所述電子標簽基板內部的是天線和經一次封裝為Inlay的電子標簽芯片；所述封膜是印有銘牌信息的防水標簽。
2.根據(jù)權利要求1所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述封膜是黑底背膠防水標簽紙經裝有銀色或白色碳帶的熱轉印標簽打印機打印而成的。
3.根據(jù)權利要求1所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述封膜粘貼在所述電子標簽基板表面。
4.根據(jù)權利要求1所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述的銘牌式的電子標簽的邊緣設有用于將所述銘牌式的電子標簽固定安裝到相應設備上的孔；所述天線為經過抗金屬設計的天線。
5.根據(jù)權利要求4所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述二次封裝采用的是ABS材料；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應設備的金屬表面。
6.根據(jù)權利要求4所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述二次封裝采用的是陶瓷材料；所述孔的一側或兩側設置有橡膠墊圈；所述銘牌式的電子標簽通過螺釘和/或鉚釘安裝在相應的高溫設備的表面。
7.根據(jù)權利要求1所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述二次封裝采用的是PVC材料；所述銘牌式的電子標簽的背面固定粘貼于相應設備的非金屬表面。
8.根據(jù)權利要求1所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述二次封裝采用的是硅膠材料。
9.根據(jù)權利要求8所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，經硅膠材料二次封裝且表面固定有封膜的電子標簽基板置于開有窗口的防水布內，所述窗口處縫制有透明塑料布，所述封膜的外表面處于所述透明塑料布內側。
10.根據(jù)權利要求9所述的銘牌式的電子標簽，其特征在于，所述防水布為兩層以上，所述防水布的邊緣縫合并縫制于相應的紡織類設備表面。
【文檔編號】G06K19/077GK203480540SQ201320604064
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權日:2013年9月27日
【發(fā)明者】湯一清 申請人:北京金輝東方科技有限公司