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      一種筆記本電腦的制作方法

      文檔序號(hào):6529701閱讀:170來源:國知局
      一種筆記本電腦的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供的一種筆記本電腦,包括主機(jī)殼體和設(shè)置在主機(jī)殼體內(nèi)的具有電源電路的控制電路板,主機(jī)殼體的底面嵌入式安裝有半導(dǎo)體致冷器TEC,該半導(dǎo)體致冷器TEC與所述電源電路的電源輸出端連接,半導(dǎo)體致冷器TEC的致熱面露置在所述主機(jī)殼體的底面外。與現(xiàn)有技術(shù)相比,在筆記本電腦的主機(jī)殼體上嵌入式安裝半導(dǎo)體致冷器TEC,增加了筆記本電腦的散熱部件,提高了散熱效果,尤其是安裝在于硬盤正對(duì)位置處,使得散熱效果更為突出,并且在TEC的外表面上增加了散熱片,更有利于熱量的及時(shí)散發(fā),明顯的降低了溫度對(duì)筆記本電腦的運(yùn)行帶來的速度慢的問題,且這種散熱方式結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)容易。
      【專利說明】一種筆記本電腦
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種筆記本電腦。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的筆記本電腦的散熱都是靠內(nèi)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱,但其主要是針對(duì)CPU進(jìn)行設(shè)計(jì)安裝的,而硬盤這一塊沒有安裝散熱器件,導(dǎo)致筆記本電腦散熱不及時(shí),溫度升高,運(yùn)行速度下降。
      [0003]為了解決這一問題,人們開發(fā)了筆記本電腦散熱架,其主要由支撐框架和安裝在支撐框架上的風(fēng)扇構(gòu)成,并通過USB接口自筆記本電腦獲取電源供給,達(dá)到驅(qū)散筆記本電腦附近的熱量,降低筆記本電腦的運(yùn)行溫度,緩解高溫帶來的運(yùn)行速度下降的問題。
      [0004]但是,這無疑增加了使用者的成本和配件,給外出攜帶帶來不便。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0005]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有筆記本電腦自身散熱效果差的問題。
      [0006]為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種筆記本電腦,包括主機(jī)殼體和設(shè)置在主機(jī)殼體內(nèi)的具有電源電路的控制電路板,所述主機(jī)殼體的底面嵌入式安裝有半導(dǎo)體致冷器TEC,該半導(dǎo)體致冷器TEC與所述電源電路的電源輸出端連接,半導(dǎo)體致冷器TEC的致熱面露置在所述主機(jī)殼體的底面外。
      [0007]上述主機(jī)殼體安裝有硬盤,所述半導(dǎo)體致冷器TEC安裝在主機(jī)殼體上與該硬盤正對(duì)位置處。
      [0008]上述半導(dǎo)體致冷器TEC是多個(gè),彼此串接。
      [0009]上述半導(dǎo)體致冷器TEC的外表面上安裝有散熱片,該散熱片為鋁制波紋板。
      [0010]上述散熱片通過導(dǎo)熱硅膠或螺釘固定在半導(dǎo)體致冷器TEC的外表面上。
      [0011]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:與現(xiàn)有技術(shù)相比,在筆記本電腦的主機(jī)殼體上嵌入式安裝半導(dǎo)體致冷器TEC,增加了筆記本電腦的散熱部件,提高了散熱效果,尤其是安裝在于硬盤正對(duì)位置處,使得散熱效果更為突出,并且在TEC的外表面上增加了散熱片,更有利于熱量的及時(shí)散發(fā),明顯的降低了溫度對(duì)筆記本電腦的運(yùn)行帶來的速度慢的問題,且這種散熱方式結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)容易。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0012]圖1是筆記本電腦主機(jī)殼體底面示意圖。
      [0013]附圖標(biāo)記說明:1、主機(jī)殼體;2、半導(dǎo)體致冷器TEC ;3、硬盤;4、散熱片;5、電池倉蓋;6、支撐墊。
      【具體實(shí)施方式】
      [0014]為了解決現(xiàn)有筆記本電腦自身散熱效果差的問題,本實(shí)施例提供了一種筆記本電腦,包括主機(jī)殼體I和設(shè)置在主機(jī)殼體I內(nèi)的具有電源電路的控制電路板,圖1所示,主機(jī)殼體I的底面嵌入式安裝有半導(dǎo)體致冷器TEC2,該半導(dǎo)體致冷器TEC2與電源電路的電源輸出端連接,半導(dǎo)體致冷器TEC2的致熱面(又稱熱側(cè))露置在主機(jī)殼體I的底面外。
      [0015]主機(jī)殼體I內(nèi)安裝有硬盤3,為了使得散熱效果更為明顯,快速散失掉硬盤3產(chǎn)生的熱量,本實(shí)施例將半導(dǎo)體致冷器TEC2安裝在主機(jī)殼體I上與該硬盤3正對(duì)位置處,且該半導(dǎo)體致冷器TEC2是多個(gè),彼此串接。
      [0016]為了增加散熱效果,減少熱量在筆記本電腦底部與支撐面(如桌面)之間的熱量,本實(shí)施例在半導(dǎo)體致冷器TEC2的外表面上安裝有散熱片4,該散熱片4為鋁制波紋板。散熱片4通過導(dǎo)熱硅膠或螺釘固定在半導(dǎo)體致冷器TEC2的外表面(致熱面)上。
      [0017]綜上所述,不難看出,本實(shí)施例提供的筆記本電腦與現(xiàn)有技術(shù)相比,在筆記本電腦的主機(jī)殼體上嵌入式安裝半導(dǎo)體致冷器TEC,增加了筆記本電腦的散熱部件,提高了散熱效果,尤其是安裝在于硬盤正對(duì)位置處,使得散熱效果更為突出,并且在TEC的外表面上增加了散熱片,更有利于熱量的及時(shí)散發(fā),明顯的降低了溫度對(duì)筆記本電腦的運(yùn)行帶來的速度慢的問題,且這種散熱方式結(jié)構(gòu)簡單,實(shí)現(xiàn)容易。
      [0018]以上例舉僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的舉例說明,并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限制,凡是與本實(shí)用新型相同或相似的設(shè)計(jì)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種筆記本電腦,包括主機(jī)殼體(I)和設(shè)置在主機(jī)殼體(I)內(nèi)的具有電源電路的控制電路板,其特征在于:所述主機(jī)殼體(I)的底面嵌入式安裝有半導(dǎo)體致冷器TEC (2),該半導(dǎo)體致冷器TEC (2)與所述電源電路的電源輸出端連接,半導(dǎo)體致冷器TEC (2)的致熱面露置在所述主機(jī)殼體(I)的底面外。
      2.如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦,其特征在于:所述主機(jī)殼體(I)內(nèi)安裝有硬盤(3),所述半導(dǎo)體致冷器TEC (2)安裝在主機(jī)殼體(I)上與該硬盤(3)正對(duì)位置處。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的筆記本電腦,其特征在于:所述半導(dǎo)體致冷器TEC(2)是多個(gè),彼此串接。
      4.如權(quán)利要求3所述的筆記本電腦,其特征在于:所述半導(dǎo)體致冷器TEC(2)的外表面上安裝有散熱片(4),該散熱片(4)為鋁制波紋板。
      5.如權(quán)利要求4所述的筆記本電腦,其特征在于:所述散熱片(4)通過導(dǎo)熱硅膠或螺釘固定在半導(dǎo)體致冷器TEC (2)的外表面上。
      【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203561936SQ201320608750
      【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
      【發(fā)明者】趙宏麗 申請(qǐng)人:陜西中科信息科技有限公司
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