一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，包括：機(jī)箱背板、服務(wù)器主板、電源模塊、以及散熱風(fēng)扇，控制器模塊包括服務(wù)器主板、主板轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，機(jī)箱背板和服務(wù)器主板之間通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板連接，主板轉(zhuǎn)接板具有與服務(wù)器主板連接的高速信號(hào)接口、以及與機(jī)箱背板連接的熱插拔接口；電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載備份電池和冗余電源的電源板，電源板與電源轉(zhuǎn)接板之間通過(guò)熱插拔連接器連接，電源板通過(guò)電源線纜與機(jī)箱背板連接，電源轉(zhuǎn)接板通過(guò)電源線纜與服務(wù)器主板連接。本實(shí)用新型通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板、電源轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)服務(wù)器主板等控制器部件的熱插拔連接，既能夠使用標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)器主板、節(jié)省開發(fā)成本，又便于安裝、維護(hù)。
【專利說(shuō)明】—種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上關(guān)于磁盤陣列存儲(chǔ)裝置大致有兩種架構(gòu)，一種為控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置，另一種為服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置。這兩種架構(gòu)的本質(zhì)特點(diǎn)在于:
[0003]( I)控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置為模塊化結(jié)構(gòu)，主要包括:控制器模塊、電源模塊、I/O(輸入/輸出)模塊、硬盤模塊、風(fēng)扇模塊，每一個(gè)模塊均支持熱插拔。且當(dāng)該存儲(chǔ)裝置放置在機(jī)架中時(shí)，可更換任一模塊而不需要把該存儲(chǔ)裝置從機(jī)架中取出。
[0004](2)服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置主要包括機(jī)箱(包括背板)、電源、控制器部件和硬盤，其中控制器部件包括服務(wù)器主板、CPU、內(nèi)存等部件。一般只有硬盤模塊、電源模塊和風(fēng)扇模塊是支持熱插拔的，其他控制器部件，例如CPU、服務(wù)器主板等不支持熱插拔，且在放置在機(jī)架后，需要更換部件則必須把存儲(chǔ)裝置從機(jī)架中取出，然后才能進(jìn)行更換。
[0005]服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置的控制器部件不支持熱插拔的原因在于其使用的服務(wù)器主板為標(biāo)準(zhǔn)主板，即通常是超微、華碩、技嘉等幾大廠商提供的X86主板，其雖然跟隨CPU廠家所提供的產(chǎn)品不斷地進(jìn)行升級(jí)換代，但關(guān)于安裝的方式卻都是一個(gè)模式，即:
[0006](I)打開機(jī)箱上蓋，檢查電源是否已經(jīng)安裝好；
[0007](2)安裝控制器部件，包括服務(wù)器主板、CPU、內(nèi)存、散熱風(fēng)扇、板卡等部件；
[0008](3)安裝硬盤；
[0009](4)開機(jī)上電進(jìn)行檢測(cè)測(cè)試；
[0010](5)通過(guò)導(dǎo)軌安裝到機(jī)架中。
[0011]這種安裝模式的缺點(diǎn)就在于，一旦把存儲(chǔ)裝置置入機(jī)架中后，若是更換服務(wù)器主板等部件，則需要將存儲(chǔ)裝置抽離機(jī)架，然后打開存儲(chǔ)裝置進(jìn)行更換。
[0012]針對(duì)這種問(wèn)題，許多廠家轉(zhuǎn)為采用控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置，這樣就不能采用市面上能夠購(gòu)買的標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，而是需要單獨(dú)開發(fā)從而改變安裝方式，這樣從機(jī)箱結(jié)構(gòu)、電源背板、服務(wù)器主板等都是自主開發(fā)，導(dǎo)致開發(fā)周期長(zhǎng)，且開發(fā)成本昂貴。尤其是在對(duì)主板進(jìn)行升級(jí)的時(shí)候，又需要重新開發(fā)主板。
[0013]進(jìn)一步地，無(wú)論是控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置還是服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置中均沒(méi)有系統(tǒng)備份電路，若是需要考慮掉電保護(hù)的情況，則需要外接UPS (Uninterruptible PowerSupply，不間斷電源)進(jìn)行掉電保護(hù)，這樣則會(huì)占用機(jī)架空間。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0014]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板、電源轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器主板等控制器部件的熱插拔連接方式，既能夠使用標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)器主板、節(jié)省開發(fā)成本，又便于安裝、維護(hù)。
[0015]本實(shí)用新型提供的一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，包括:機(jī)箱背板、控制器模塊、電源模塊、以及至少一套散熱風(fēng)扇，
[0016]控制器模塊包括服務(wù)器主板、主板轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，機(jī)箱背板和服務(wù)器主板之間通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板連接，該主板轉(zhuǎn)接板具有與服務(wù)器主板串行連接的高速信號(hào)接口、以及與機(jī)箱背板熱插拔連接的熱插拔接口；
[0017]所述電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載并電連接備份電池和冗余電源的電源板，電源板與所述電源轉(zhuǎn)接板之間通過(guò)熱插拔連接器連接，電源板通過(guò)電源線纜與機(jī)箱背板連接，電源轉(zhuǎn)接板通過(guò)電源線纜與服務(wù)器主板連接。
[0018]優(yōu)選地，所述主板轉(zhuǎn)接板通過(guò)高速連接器與所述機(jī)箱背板熱插拔連接。
[0019]優(yōu)選地，所述高速信號(hào)接口為SFF8087接口，所述服務(wù)器主板具有標(biāo)準(zhǔn)PCIERAID陣列卡，所述高速信號(hào)接口通過(guò)SFF8087線纜與PCIE RAID陣列卡連接。
[0020]優(yōu)選地，包括第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇，該控制器模塊具有I/O接口，
[0021]第一散熱風(fēng)扇位于控制器模塊與機(jī)箱背板之間，第二散熱風(fēng)扇位于I/O接口處。
[0022]優(yōu)選地，包括用于將所述控制器模塊裝設(shè)于服務(wù)器機(jī)架的控制盒，所述控制器模塊位于該控制盒內(nèi)。
[0023]由上述技術(shù)方案可見，在本實(shí)用新型中，通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板、電源轉(zhuǎn)接板的設(shè)置，使服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置具有了控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置的模塊化結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)控制器模塊的部件的熱插拔連接。與現(xiàn)有的控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置相比，其使用標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器主板，便于服務(wù)器主板的升級(jí)，能夠節(jié)省大量的開發(fā)成本和時(shí)間。與現(xiàn)有的服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置相比，其可實(shí)現(xiàn)各個(gè)模塊的熱插拔連接，便于更換部件和維護(hù)。
[0024]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置了用于掉電保護(hù)的備份電池，利于節(jié)省機(jī)架空間。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型的偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，包括:機(jī)箱背板10、控制器模塊20、電源模塊30、以及至少一套散熱風(fēng)扇。
[0028]其中，控制器模塊20包括服務(wù)器主板21、主板轉(zhuǎn)接板22和電源轉(zhuǎn)接板23，機(jī)箱背板10和服務(wù)器主板21之間通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板22連接，該主板轉(zhuǎn)接板22具有與服務(wù)器主板21串行連接的高速信號(hào)接口、以及與機(jī)箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口。通過(guò)與機(jī)箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口，可實(shí)現(xiàn)控制器模塊20的熱插拔連接。
[0029]電源模塊30包括備份電池31、冗余電源32、以及裝載并電連接備份電池31和冗余電源32的電源板33。電源板33與電源轉(zhuǎn)接板23之間通過(guò)熱插拔連接器34連接，電源板33通過(guò)電源線纜35與機(jī)箱背板10連接，電源轉(zhuǎn)接板23通過(guò)電源線纜24與服務(wù)器主板21連接。其中，備份電池31、冗余電源32均可實(shí)現(xiàn)熱插拔，通過(guò)熱插拔連接器34，可實(shí)現(xiàn)控制器模塊20的熱插拔連接。[0030]在現(xiàn)有的服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置中，服務(wù)器主板與機(jī)箱背板之間直接通過(guò)高速信號(hào)線纜串行連接，其不支持熱插拔連接。因此，如圖1所示，在本實(shí)用新型中，通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器主板21與機(jī)箱背板10之間設(shè)置主板轉(zhuǎn)接板22，并在現(xiàn)有的機(jī)箱背板的基礎(chǔ)上，將高速機(jī)箱背板10設(shè)計(jì)為具有熱插拔接口 11的機(jī)箱背板，主板轉(zhuǎn)接板22具有與機(jī)箱背板10熱插拔連接的熱插拔接口 221，因此，主板轉(zhuǎn)接板22可實(shí)現(xiàn)與機(jī)箱背板10之間的熱插拔連接。同時(shí)，主板轉(zhuǎn)接板22還具有與服務(wù)器主板21串行連接的串行接口 222，高速信號(hào)接口222與服務(wù)器主板21的連接方式與現(xiàn)有的機(jī)箱背板與服務(wù)器主板之間的連接方式相同，因此，當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)服務(wù)器主板與機(jī)箱背板的熱插拔連接時(shí)，只需要實(shí)現(xiàn)主板轉(zhuǎn)接板22與機(jī)箱背板10之間的熱插拔連接即可實(shí)現(xiàn)，而對(duì)服務(wù)器主板21未做任何改動(dòng)。
[0031]進(jìn)一步地，現(xiàn)有的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置中，通常不具有用于掉電保護(hù)的備份電源，而是通過(guò)冗余電源為機(jī)箱背板和服務(wù)器主板提供電源，冗余電源與機(jī)箱背板和服務(wù)器主板之間均通過(guò)電源線纜直接連接。在本實(shí)用新型中，進(jìn)一步設(shè)置備份電源31用于提供掉電保護(hù)，備份電源31和冗余電源32均裝載于電源板33，并通過(guò)電源板33為機(jī)箱背板10和控制器模塊20提供電源。當(dāng)冗余電源32發(fā)生異常時(shí)，備份電源可不間斷地提供電源，使數(shù)據(jù)得以保存。電源板33與機(jī)箱背板10之間通過(guò)電源線纜35之間連接，電源板33與控制器模塊20的電源轉(zhuǎn)接板23之間通過(guò)熱插拔連接器34連接，則整個(gè)電源模塊30與控制器模塊20之間可實(shí)現(xiàn)熱插拔連接。當(dāng)控制器模塊20需要進(jìn)行更換時(shí)，通過(guò)電源轉(zhuǎn)接板23與電源板33之間的熱插拔連接器34、以及機(jī)箱背板10與主板轉(zhuǎn)接板22之間的熱插拔連接可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)控制器模塊20的熱插拔連接。
[0032]優(yōu)選地，主板轉(zhuǎn)接板22通過(guò)高速連接器與機(jī)箱背板10熱插拔連接。具體地，主板轉(zhuǎn)接板22的高速信號(hào)接口 222為SFF8087接口，服務(wù)器主板21的PCIE (PeripheralComponent Interconnect-Express,外設(shè)部件互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展)插槽中具有標(biāo)準(zhǔn)PCIE RAID(Peripheral Component Interconnect,磁盤陣列)陣列卡211,高速信號(hào)接口 222通過(guò)SFF8087線纜25與PCIE RAID陣列卡211連接。
[0033]優(yōu)選地，本實(shí)用新型的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置中包括第一散熱風(fēng)扇41和第二散熱風(fēng)扇42,該控制器模塊20具有1/0接口 26。第一散熱風(fēng)扇41位于控制器模塊20與機(jī)箱背板10之間，第二散熱風(fēng)扇42位于1/0接口 26處。第一散熱風(fēng)扇41和第二散熱風(fēng)扇42的散熱方向相同，用于依序?qū)C(jī)箱內(nèi)的熱量擴(kuò)散處機(jī)箱以外。
[0034]優(yōu)選地，為了便于將控制器模塊20裝設(shè)在服務(wù)器機(jī)架上，進(jìn)一步包括用于裝設(shè)控制器模塊20的控制盒(圖中未示出)，控制盒可具有把手，便于裝設(shè)和取出控制器模塊20。
[0035]控制器模塊20的組裝步驟為:
[0036](I)先把CPU、內(nèi)存、OS (操作系統(tǒng))盤、PCIE RAID陣列卡211插入服務(wù)器主板21內(nèi)部；
[0037](2)把服務(wù)器主板21安裝至控制盒的主板支撐件，同時(shí)將主板轉(zhuǎn)接板22、電源轉(zhuǎn)接板23安裝至主板支撐件；
[0038](3)用標(biāo)準(zhǔn)的電源線纜連接服務(wù)器主板21和電源轉(zhuǎn)接板23，用SFF8087線纜連接服務(wù)器主板21和主板轉(zhuǎn)接板22。
[0039]當(dāng)本實(shí)用新型的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置出現(xiàn)故障需要更換部件時(shí)，(I)如果是主板、CPU、內(nèi)存等控制器模塊20內(nèi)的部件需要更換時(shí)，可通過(guò)斷開控制器模塊20內(nèi)的熱插拔連接器部分而將控制器模塊20取出，無(wú)需將整個(gè)存儲(chǔ)裝置從服務(wù)器機(jī)架上取出；(2)如需更換備份電池31，或更換冗余電源模塊32，只需把相應(yīng)的冗余電源模塊32或備份電池31取出，然后再插入一個(gè)新的冗余電源模塊32或是備份電池即可。
[0040]由上述技術(shù)方案可見，在本實(shí)用新型中，通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板、電源轉(zhuǎn)接板的設(shè)置，使服務(wù)器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置具有了控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置的模塊化結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)控制器模塊的部件的熱插拔連接。與現(xiàn)有的控制器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置相比，其使用標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器主板，便于服務(wù)器主板的升級(jí)，能夠節(jié)省大量的開發(fā)成本和時(shí)間。與現(xiàn)有的服務(wù)器架構(gòu)的存儲(chǔ)裝置相比，其可實(shí)現(xiàn)各個(gè)模塊的熱插拔連接，便于更換部件和維護(hù)。
[0041]進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置了用于掉電保護(hù)的備份電池，利于節(jié)省機(jī)架空間。
[0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，包括:機(jī)箱背板、控制器模塊、電源模塊、以及至少一套散熱風(fēng)扇， 控制器模塊包括服務(wù)器主板、主板轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，機(jī)箱背板和服務(wù)器主板之間通過(guò)主板轉(zhuǎn)接板連接，該主板轉(zhuǎn)接板具有與服務(wù)器主板串行連接的高速信號(hào)接口、以及與機(jī)箱背板熱插拔連接的熱插拔接口； 所述電源模塊包括備份電池、冗余電源、以及裝載并電連接備份電池和冗余電源的電源板，電源板與所述電源轉(zhuǎn)接板之間通過(guò)熱插拔連接器連接，電源板通過(guò)電源線纜與機(jī)箱背板連接，電源轉(zhuǎn)接板通過(guò)電源線纜與服務(wù)器主板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，所述主板轉(zhuǎn)接板通過(guò)高速連接器與所述機(jī)箱背板熱插拔連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，所述高速信號(hào)接口為SFF8087接口，所述服務(wù)器主板具有標(biāo)準(zhǔn)PCIE RAID陣列卡，所述高速信號(hào)接口通過(guò)SFF8087線纜與PCIE RAID陣列卡連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，包括第一散熱風(fēng)扇和第二散熱風(fēng)扇，該控制器模塊具有I/o接口， 第一散熱風(fēng)扇位于控制器模塊與機(jī)箱背板之間，第二散熱風(fēng)扇位于I/o接口處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的偽控制器架構(gòu)的服務(wù)器存儲(chǔ)裝置，其特征在于，包括用于將所述控制器模塊裝設(shè)于服務(wù)器機(jī)架的控制盒，所述控制器模塊位于該控制盒內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK203658929SQ201320707833
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月11日
【發(fā)明者】趙勇 申請(qǐng)人:北海創(chuàng)新科存儲(chǔ)技術(shù)有限公司, 云海創(chuàng)想信息技術(shù)（北京）有限公司