一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，包括底板本體，底板本體由左板、右板和位于左、右板之間的中間板組成，中間板長度小于左、右板的長度，左板的右側(cè)中后部設(shè)有連接過渡板,連接過渡板設(shè)有向下的折彎，中間板的左側(cè)與該連接過渡板的折彎連接，中間板的右側(cè)直接連接在右板的左側(cè)，中間板上設(shè)有凸包，凸包的斜向段和弧形段的處設(shè)有方形讓位通孔，在該熱管焊接區(qū)設(shè)有熱管焊接壓線，豎直段的左側(cè)設(shè)有方形通孔，方形通孔右前角和左后角上設(shè)有用于焊接銅片的凸板，且兩塊凸板之間的距離，凸板下表面設(shè)有壓線。散熱板體上設(shè)有防錯(cuò)編碼，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施容易，使用方便、產(chǎn)品厚度薄，防錯(cuò)、裝配容易。
【專利說明】一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種筆記本電腦散熱模組上用于連接芯片和散熱管的防錯(cuò)、強(qiáng)度好的一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本的散熱模組包括散熱鰭片、散熱風(fēng)扇，散熱管和散熱板體(plate)，芯片設(shè)置在散熱板體上的銅片上，銅片的背面焊接有散熱管，散熱管的一端焊接在散熱板體上，另一端穿過散熱鰭片后與風(fēng)扇的出風(fēng)口連通。散熱板體(plate)安裝于電腦內(nèi)部,現(xiàn)有的散熱板體(plate)厚度厚，面積小，為了使得散熱效果好，散熱模組還需要風(fēng)扇，不適合超薄筆記本使用，現(xiàn)有的散熱板體上沒有設(shè)置有防錯(cuò)編號(hào)，在安裝時(shí)容易裝錯(cuò)。其次，現(xiàn)有底板由鋁合金制成，焊接銅片和熱管時(shí)，由于鋁合金表面被氧化生成不好焊接的氧化物，影響焊接質(zhì)量。焊接強(qiáng)度差
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種適合超薄筆記本使用、散熱效果好、焊接強(qiáng)度好的新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由左板(I)、右板(2)和位于左、右板(1、2)之間的中間板(3 )組成，所述中間板(3 )長度小于左、右板(1、2 )的長度，所述左板(I)的右側(cè)中后部設(shè)有連接過渡板(Ia)，所述連接過渡板(Ia)設(shè)有向下的折彎，所述中間板(3)的左側(cè)與該連接過渡板(Ia)的折彎連接，所述中間板(3)的右側(cè)直接連接在右板(2)的左側(cè)，所述中間板(3)上設(shè)有凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧頂遠(yuǎn)離第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部設(shè)有方形讓位通孔(7)，所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設(shè)有熱管焊接壓線(11)，所述豎直段(9-2)的左側(cè)設(shè)有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設(shè)有焊接銅片的凸板(5)，兩塊凸板(5)之間有距離，每塊所述凸板(5)的下表面均設(shè)有相互平行的壓線(5a)，所述中間板(3)的后端還設(shè)有方形凸包(10)，所述方形凸包(10)位于斜向段(9-1)端部的方形讓位通孔(7)的后方，所述方形凸包(10)的上表面的左右兩端分別刻有第一和第二防錯(cuò)編號(hào)(A、B)，所述中間板(3)和右板(2)的連接處的前端以及中間板(3)上弧形段(9-4)的右側(cè)分布有第三和第四防錯(cuò)編號(hào)(C、D)。
[0005]采用上述技術(shù)方案，底板本體增加了左板和右板，面積大，散熱效果好，相應(yīng)的底板的厚度邊薄，底板本體裝在電腦CPU上，將銅片焊接在兩塊凸板下表面，弧形的散熱管焊接在中間板上，并且散熱管穿過在兩個(gè)凸板之間的間隙，依靠在凸包的弧形段和斜向段上，凸板和凸包對(duì)散熱管進(jìn)行限位，散熱管緊貼在銅片的背面，銅片的表面通過熔融狀的導(dǎo)熱膏粘貼芯片。銅片將芯片上的熱量帶到散熱管，通過散熱鰭片將熱量帶出電腦外。模組不需要散熱風(fēng)扇，風(fēng)扇安裝在其他位置。適合超薄筆記本使用，中間板位于靠近中后端的位置，在左右板前端之間留有較大的空隙，散熱鰭片安裝于左右板前端之間，節(jié)省空間。在所述左板的右側(cè)中后部設(shè)有連接過渡板，所述連接過渡板設(shè)有向下的折彎，所述中間板的左側(cè)與該連接過渡板的折彎連接，這樣的連接方式，在安裝時(shí)，一方面折彎有一個(gè)安裝讓位的作用，另一方面也有增加強(qiáng)度的作用。設(shè)置防錯(cuò)編號(hào)，避免裝配時(shí)出錯(cuò)。在凸板的下表面設(shè)置壓線，增加銅片與凸板的接觸面積，使得底板本身的材質(zhì)漏出來，避開氧化層，方便焊接，焊接強(qiáng)度好。在該熱管焊接區(qū)設(shè)有熱管焊接壓線，增加熱管與板體的焊接接觸面積，讓板體的本身的材質(zhì)露出來，避開氧化層，方便焊接熱管，焊接強(qiáng)度好。
[0006]在上述技術(shù)方案中:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊所述凸板(5)的斜邊平行。
[0007]在上述技術(shù)方案中:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8)，所述安裝支耳(8)上設(shè)有安裝孔。安裝支耳用于將散熱板體安裝在筆記本電腦內(nèi)。
[0008]為了使得安裝支耳與電腦安裝面貼合得更好，所述安裝支耳(8 )設(shè)有向下的折彎。
[0009]有益效果:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)施容易，使用方便、散熱面積大，散熱效果好，產(chǎn)品厚度薄，裝配容易，設(shè)置防錯(cuò)編號(hào)，防錯(cuò)，銅片焊接強(qiáng)度好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為圖1中E處的局部放大圖；
[0012]圖3為圖2的仰視圖；
[0013]圖4為圖1中F處的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0015]本實(shí)用新型的上、下、左右、前后僅代表圖中的相對(duì)位置，不表示產(chǎn)品的絕對(duì)位置。
[0016]如圖1和2和3和4所示，本實(shí)用新型的新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體包括底板本體，所述底板本體為由左板1、右板2和位于左、右板1、2之間的中間板3組成的平板，所述中間板3長度小于左、右板1、2的長度，所述左板I的右側(cè)中后部設(shè)有連接過渡板la，所述連接過渡板Ia設(shè)有向下的折彎，所述中間板3的左側(cè)與該折彎連接，所述中間板3的右側(cè)直接與右板2左側(cè)連接，中間板3裝在左板I和右板2中后部，在左板I和右板2之間的前端裝鰭片組件，節(jié)省空間。所述中間板3中部設(shè)有從后到前的凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段9-1、豎直段9-2、第一水平段9-3、弧形段9-4和第二水平段9-5，所述斜向段9-1靠近中間板3的后端，所述第二水平段9-5靠近中間板3的前端，所述斜向段9-1 一端與豎直段9-2的一端連接，所述豎直段9-2的另一端與第一水平段9-3的右端垂直連接，所述第一水平段9-3的左端連接弧形段9-4，所述弧形段9-4的弧頂遠(yuǎn)離第一水平段9-3，所述弧形段9-4的另一端與第二水平段9-5的右端連接，所述第二水平段9-5的左端延伸至中間板3的左端，所述凸包的斜向段9-1的端部和弧形段9-4的中部設(shè)有方形讓位通孔7，所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設(shè)有熱管焊接壓線11，所有熱管焊接壓線11組成弧形。所述豎直段9-2的左側(cè)設(shè)有方形通孔4，所述方形通孔4的右前角和左后角設(shè)有焊接銅片的凸板5，兩塊凸板5均呈直角三角形，兩塊凸板5的斜邊平行，兩塊凸板5的斜邊之間有距離，每個(gè)凸板5的下表面均設(shè)有相互平行的壓線5a，起到助焊的作用。所述底板本體上還分布有螺絲孔6。在中間板3和左板I連接處、中間板3的后端以及中間板3與右板2的連接處后端也分布有方形讓位孔。所述底板本體的周圍分布有安裝支耳8，所述安裝支耳8上設(shè)有安裝孔。所述安裝支耳8設(shè)有向下的折彎。安裝支耳8用于將散熱板體安裝在筆記本電腦內(nèi)，安裝支耳8上設(shè)置折彎使得安裝支耳8與安裝面貼合更好。所述中間板3的后端還設(shè)有方形凸包10，所述方形凸包10位于斜向段9-1端部的方形讓位通孔7的后方，所述方形凸包10的上表面的左右兩端分別刻有第一和第二防錯(cuò)編號(hào)A、B，所述中間板3和右板2的連接處的前端以及中間板3上弧形段9-4的右側(cè)分布有第三和第四防錯(cuò)編號(hào)C、D。避免安裝時(shí)防錯(cuò)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由左板(I)、右板(2 )和位于左、右板(1、2 )之間的中間板(3 )組成，所述中間板(3 )長度小于左、右板(1、2)的長度，所述左板(I)的右側(cè)中后部設(shè)有連接過渡板(la)，所述連接過渡板(Ia)設(shè)有向下的折彎，所述中間板(3)的左側(cè)與該連接過渡板(Ia)的折彎連接，所述中間板(3)的右側(cè)直接連接在右板(2)的左側(cè)，所述中間板(3)上設(shè)有凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧頂遠(yuǎn)離第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部設(shè)有方形讓位通孔(7)，所述凸包的左側(cè)為熱管焊接區(qū)，在該熱管焊接區(qū)設(shè)有熱管焊接壓線(11 )，所述豎直段(9-2)的左側(cè)設(shè)有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設(shè)有焊接銅片的凸板(5)，兩塊凸板(5)之間有距離，每塊所述凸板(5)的下表面均設(shè)有相互平行的壓線(5a)，所述中間板(3)的后端還設(shè)有方形凸包(10)，所述方形凸包(10)位于斜向段(9-1)端部的方形讓位通孔(7)的后方，所述方形凸包(10)的上表面的左右兩端分別刻有第一和第二防錯(cuò)編號(hào)(A、B)，所述中間板(3)和右板(2)的連接處的前端以及中間板(3)上弧形段(9-4)的右側(cè)分布有第三和第四防錯(cuò)編號(hào)(C、D)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，其特征在于:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊所述凸板(5)的斜邊平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，其特征在于:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8 )，所述安裝支耳(8 )上設(shè)有安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種新型易焊接強(qiáng)度好的防錯(cuò)筆記本散熱板體，其特征在于:所述安裝支耳(8)設(shè)有向下的折彎。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203689303SQ201320799073
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月8日
【發(fā)明者】項(xiàng)彬 申請人:重慶僑成科技發(fā)展有限公司