具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)，該硬盤(pán)背板包括整合基板、運(yùn)算基板、及散熱單元，其中，運(yùn)算基板疊設(shè)在整合基板另一表面上并電性連接，且運(yùn)算基板上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔，散熱單元包含受熱部及兩個(gè)以上形成于受熱部上的鰭片，受熱部與電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，各鰭片側(cè)向延伸至氣流通孔的相對(duì)處，且各鰭片間形成有與氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道，借以形成貫通的氣流流道來(lái)達(dá)到良好的散熱效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種計(jì)算機(jī)，尤指一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，由于網(wǎng)絡(luò)科技與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)今許多服務(wù)器系統(tǒng)必須提供更加龐大容量的存儲(chǔ)空間來(lái)適應(yīng)市場(chǎng)需求，因此，通常設(shè)有兩個(gè)以上大容量硬盤(pán)以并列或串聯(lián)的形式成為多個(gè)硬盤(pán)模塊，借此來(lái)滿足服務(wù)器系統(tǒng)的需求。同時(shí)，各硬盤(pán)模塊通常配置于各服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)，且通過(guò)硬盤(pán)背板來(lái)整合各硬盤(pán)模塊，進(jìn)而供服務(wù)器系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)。
[0003]然而，由于現(xiàn)今服務(wù)器所需存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)日益龐大，硬盤(pán)背板也需要設(shè)置運(yùn)算處理器的相關(guān)主動(dòng)組件來(lái)幫助服務(wù)器的主板分擔(dān)運(yùn)作，而該處理器在運(yùn)算當(dāng)中也會(huì)產(chǎn)生大量的熱能，因此現(xiàn)今的硬盤(pán)背板上也漸漸有散熱方面的需求產(chǎn)生，再加上各硬盤(pán)在運(yùn)作時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱能，造成服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)部的工作環(huán)境溫度日益升高，會(huì)有因散熱問(wèn)題而影響其正常運(yùn)作的缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于可提供一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)，其可針對(duì)應(yīng)用于如服務(wù)器上的硬盤(pán)背板提供散熱，以形成貫通的氣流流道來(lái)達(dá)到良好的散熱效果。
[0005]為了到上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，該硬盤(pán)背板用以連接于服務(wù)器的主板與存儲(chǔ)裝置之間；該硬盤(pán)背板包括整合基板、運(yùn)算基板、及散熱單元，其中，所述整合基板的其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置，所述運(yùn)算基板疊設(shè)于所述整合基板的另一表面上并電性連接，且所述運(yùn)算基板上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔，所述散熱單元包含受熱部及兩個(gè)以上形成在該受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
[0006]較佳地，所述整合基板上設(shè)有兩個(gè)以上進(jìn)氣孔。
[0007]較佳地，所述運(yùn)算基板為兩個(gè)以上。
[0008]較佳地，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處，所述整合基板在與所述存儲(chǔ)裝置連接的所述表面上設(shè)有兩個(gè)以上插槽，用以供所述存儲(chǔ)裝置插設(shè)并電性連接。
[0009]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，該硬盤(pán)背板用以連接于計(jì)算機(jī)的主板與存儲(chǔ)裝置之間；該硬盤(pán)背板包括基板、及散熱單元，其中，所述基板的其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置，另一表面上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔，所述散熱單元包含受熱部及兩個(gè)以上形成在所述受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
[0010]較佳地，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處。
[0011]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)架構(gòu)，該計(jì)算機(jī)架構(gòu)包括主板、存儲(chǔ)裝置及用以電性連接于所述主板與所述存儲(chǔ)裝置之間的硬盤(pán)背板，該硬盤(pán)背板還包括:整合基板，其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置；運(yùn)算基板，疊設(shè)在所述整合基板的另一表面上并電性連接，且該運(yùn)算基板上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔；及散熱單元，包含受熱部及兩個(gè)以上形成于該受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
[0012]較佳地，所述計(jì)算機(jī)架構(gòu)還包括兩個(gè)以上風(fēng)扇，且該風(fēng)扇排列設(shè)置于所述主板與所述硬盤(pán)背板之間，所述存儲(chǔ)裝置由兩個(gè)以上硬盤(pán)排列而成，且所述整合基板上設(shè)有兩個(gè)以上進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔配合所述硬盤(pán)排列上的間距而設(shè)置。
[0013]較佳地，所述整合基板在與所述存儲(chǔ)裝置連接的所述表面上設(shè)有兩個(gè)以上插槽，以供所述硬盤(pán)分別插設(shè)在所述插槽上并電性連接，所述硬盤(pán)背板的運(yùn)算基板為兩個(gè)以上。
[0014]較佳地，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型可以對(duì)硬盤(pán)背板提供散熱，以形成貫通的氣流流道來(lái)達(dá)到良好的散熱效果。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板應(yīng)用于服務(wù)器上的立體示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板與存儲(chǔ)裝置的立體組合示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板與存儲(chǔ)裝置的立體分解示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板的立體分解示意圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板的運(yùn)算基板與散熱單元的立體分解示意圖；
[0021]圖6為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板與存儲(chǔ)裝置的剖視示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0023]服務(wù)器I風(fēng)扇10
[0024]主板2存儲(chǔ)裝置3
[0025]硬盤(pán)30硬盤(pán)背板4
[0026]整合基板40表面400
[0027]表面401插槽402
[0028]第一板連接器403進(jìn)氣孔404
[0029]運(yùn)算基板41電子發(fā)熱主動(dòng)組件410 [0030]氣流通孔411第二板連接器412
[0031]散熱單元42受熱部420[0032]鰭片421氣流通道422【具體實(shí)施方式】
[0033]有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明，將配合【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】如下，然而所附附圖僅作為說(shuō)明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。
[0034]請(qǐng)參照?qǐng)D1，為本實(shí)用新型的硬盤(pán)背板應(yīng)用于服務(wù)器上的立體示意圖。本實(shí)用新型提供一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)，所述計(jì)算機(jī)架構(gòu)可為服務(wù)器I或一般計(jì)算機(jī)架構(gòu)(圖略)，其包括主板2、存儲(chǔ)裝置3及用以電性連接于主板2與存儲(chǔ)裝置3間的硬盤(pán)背板4。
[0035]請(qǐng)一并參照?qǐng)D2至圖4所示，該硬盤(pán)背板4包括整合基板40、至少一個(gè)運(yùn)算基板41、以及散熱單元42。所述整合基板40具有兩個(gè)表面400、401，如圖3所示，該整合基板40的其中一個(gè)表面400用以電性連接上述存儲(chǔ)裝置3 ;在本實(shí)用新型所列舉的實(shí)施例中，整合基板40在與存儲(chǔ)裝置3相鄰近的表面400上設(shè)有兩個(gè)以上插槽402，存儲(chǔ)裝置3由兩個(gè)以上硬盤(pán)30排列而成，以將各硬盤(pán)30分別插設(shè)在各插槽402上并電性連接。再如圖4所示，該整合基板40的另一表面401與運(yùn)算基板41相疊設(shè)并電性連接；在本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例中，整合基板40在另一表面401上設(shè)有對(duì)應(yīng)運(yùn)算基板41的第一板連接器403，以供設(shè)置在運(yùn)算基板41上的第二板連接器412相對(duì)接而電性連接。此外，該整合基板40上可設(shè)有兩個(gè)以上進(jìn)氣孔404，各進(jìn)氣孔404可配合各硬盤(pán)30排列上的間距來(lái)設(shè)置。
[0036]再請(qǐng)參照?qǐng)D4及圖5所示，該運(yùn)算基板41可以視實(shí)際運(yùn)作需求增設(shè)為兩個(gè)以上，且該運(yùn)算基板41上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件410，并于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件410的至少一側(cè)處設(shè)有貫通的氣流通孔411，所述氣流通孔411也可以視實(shí)際散熱需求增設(shè)為兩個(gè)以上，并可分別鄰近于該電子 發(fā)熱主動(dòng)組件410的任意一側(cè)處。該電子發(fā)熱主動(dòng)組件410可為業(yè)界所公知的任何主動(dòng)控制單元或芯片，其在運(yùn)算當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生大量的熱能。在本實(shí)施例中，該電子發(fā)熱主動(dòng)組件410可為硬盤(pán)控制或運(yùn)算芯片。另外，該散熱單元42可為鋁擠型散熱器，并包含受熱部420及兩個(gè)以上形成于該受熱部420上的鰭片421，所述受熱部420與運(yùn)算基板41的電子發(fā)熱主動(dòng)組件410作熱傳接觸，各鰭片421側(cè)向延伸至運(yùn)算基板41的氣流通孔411的相對(duì)處，請(qǐng)進(jìn)一步參照?qǐng)D6所示，所述鰭片421間還形成有氣流通道422，運(yùn)算基板41的氣流通孔411與所述氣流通道422相對(duì)應(yīng)且相通。
[0037]因此，借由上述的構(gòu)造，即可得到本實(shí)用新型的具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板及計(jì)算機(jī)架構(gòu)。
[0038]據(jù)此，如圖6所示，由于該硬盤(pán)背板4的運(yùn)算基板41上設(shè)有氣流通孔411，且氣流通孔411對(duì)應(yīng)散熱單元42的各鰭片421間的氣流通道422，因此可以產(chǎn)生貫穿的對(duì)流散熱效果，避免硬盤(pán)背板4因增設(shè)電子發(fā)熱主動(dòng)組件410而產(chǎn)生積熱等無(wú)法散熱的問(wèn)題。同時(shí)，又由于本實(shí)用新型可進(jìn)一步在該硬盤(pán)背板4的整合基板40上設(shè)有所述進(jìn)氣孔404，因此也可一并提供存儲(chǔ)裝置3的各硬盤(pán)的散熱所需；而值得一提的是:配合圖1所示，本實(shí)用新型可進(jìn)一步于服務(wù)器I內(nèi)設(shè)有兩個(gè)以上風(fēng)扇10，所述風(fēng)扇10排列設(shè)置于主板2與硬盤(pán)背板4之間，因此可借由風(fēng)扇10運(yùn)轉(zhuǎn)冷卻主板的同時(shí)，以吸入氣流的方式帶動(dòng)外界的冷空氣通過(guò)各硬盤(pán)30間的間距進(jìn)行散熱，再由整合基板40的進(jìn)氣孔404進(jìn)入，以進(jìn)一步通過(guò)氣流通孔411進(jìn)入氣流通道422，以幫助散熱單元42的各鰭片421提高冷卻效果，從而使散熱單元42能持續(xù)對(duì)電子發(fā)熱主動(dòng)組件410進(jìn)行散熱，達(dá)到單位風(fēng)扇冷卻的最大效能。當(dāng)然，所述風(fēng)扇10還可通過(guò)吹出氣流的方式提供上述冷卻及散熱效果。
[0039]另外，本實(shí)用新型還可以進(jìn)一步將整合基板40與運(yùn)算基板41設(shè)置在同一塊電路板上，也就是該硬盤(pán)背板4僅具有一個(gè)基板，于該基板的一個(gè)表面電性連接所述存儲(chǔ)裝置3，另一表面上設(shè)有所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件410，并直接在該基板上設(shè)有所述位于電子發(fā)熱主動(dòng)組件410 —側(cè)處的氣流通孔411 ;當(dāng)然，也可以由上述運(yùn)算基板41直接電性連接所述存儲(chǔ)裝置3，而省略該整合基板40的部分來(lái)實(shí)施本實(shí)用新型。
[0040]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說(shuō)明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，該硬盤(pán)背板用以電性連接于服務(wù)器的主板與存儲(chǔ)裝置之間；該硬盤(pán)背板包括: 整合基板，其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置； 運(yùn)算基板，疊設(shè)在所述整合基板的另一表面上并電性連接，且該運(yùn)算基板上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔；及 散熱單元，包含受熱部及兩個(gè)以上形成于該受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
2.如權(quán)利要求1所述的具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，所述整合基板上設(shè)有兩個(gè)以上進(jìn)氣孔。
3.如權(quán)利要求1所述的具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，所述運(yùn)算基板為兩個(gè)以上。
4.如權(quán)利要求1所述的具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處，所述整合基板在與所述存儲(chǔ)裝置連接的所述表面上設(shè)有兩個(gè)以上插槽，用以供所述存儲(chǔ)裝置插設(shè)并電性連接。
5.一種具有貫穿對(duì) 流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，該硬盤(pán)背板用以電性連接于計(jì)算機(jī)的主板與存儲(chǔ)裝置之間；該硬盤(pán)背板包括: 基板，其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置，另一表面上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔；及 散熱單元，包含受熱部及兩個(gè)以上形成于該受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
6.如權(quán)利要求5所述的具有貫穿對(duì)流散熱效果的計(jì)算機(jī)硬盤(pán)背板，其特征在于，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處。
7.一種計(jì)算機(jī)架構(gòu)，其特征在于，該計(jì)算機(jī)架構(gòu)包括: 主板； 存儲(chǔ)裝置；及 硬盤(pán)背板，電性連接于所述主板與所述存儲(chǔ)裝置之間，該硬盤(pán)背板還包括: 整合基板，其中一個(gè)表面用以電性連接所述存儲(chǔ)裝置； 運(yùn)算基板，疊設(shè)在所述整合基板的另一表面上并電性連接，且該運(yùn)算基板上設(shè)有電子發(fā)熱主動(dòng)組件，并設(shè)有貫通且位于該電子發(fā)熱主動(dòng)組件一側(cè)處的氣流通孔；及 散熱單元，包含受熱部及兩個(gè)以上形成于該受熱部上的鰭片，所述受熱部與所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件作熱傳接觸，所述鰭片側(cè)向延伸至所述氣流通孔的相對(duì)處，且所述鰭片間形成有與所述氣流通孔相對(duì)應(yīng)且相通的氣流通道。
8.如權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，其特征在于，該計(jì)算機(jī)架構(gòu)還包括兩個(gè)以上風(fēng)扇，且該風(fēng)扇排列設(shè)置于所述主板與所述硬盤(pán)背板之間，所述存儲(chǔ)裝置由兩個(gè)以上硬盤(pán)排列而成，且所述整合基板上設(shè)有兩個(gè)以上進(jìn)氣孔，所述進(jìn)氣孔配合所述硬盤(pán)排列上的間距而設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，其特征在于，所述整合基板在與所述存儲(chǔ)裝置連接的所述表面上設(shè)有兩個(gè)以上插槽，以供所述硬盤(pán)分別插設(shè)在所述插槽上并電性連接，所述硬盤(pán)背板的運(yùn)算基板為兩個(gè)以上。
10.如權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，其特征在于，所述氣流通孔為兩個(gè)以上，并分別鄰近于 所述電子發(fā)熱主動(dòng)組件的任意一側(cè)處。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203759613SQ201320859643
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
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