射頻識(shí)別標(biāo)簽和其制造方法
【專利摘要】RFID標(biāo)簽包括紡織物，其具有環(huán)路區(qū)域和限定為與所述環(huán)路區(qū)域鄰近的偶極區(qū)域；偶極部分，其布置在所述紡織物上所述偶極區(qū)域中，以配置為接收來自外部的電波；環(huán)路部分，其布置在所述環(huán)路區(qū)域中所述偶極部分的上方，以配置為電容性耦合到所述偶極部分以便一起形成天線；插入所述偶極部分與所述環(huán)路部分之間的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通過所述天線接收和發(fā)送電波的驅(qū)動(dòng)電路；以及布置在所述紡織物上覆蓋所述偶極部分以保護(hù)所述偶極部分的保護(hù)層。
【專利說明】射頻識(shí)別標(biāo)簽和其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002]本申請(qǐng)根據(jù)R.0.C專利法要求2012年7月6日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第2012-74070號(hào)和4月9日提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第2013-38875號(hào)的優(yōu)先權(quán)，所述案件的全部?jī)?nèi)容出于所有目的通過引用并入本文中。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]概括地說，本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案涉及射頻識(shí)別(下文中稱為“RFID”)標(biāo)簽和制造所述RFID標(biāo)簽的方法。更具體地，本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案涉及用于使用RFID芯片和電波傳送關(guān)于生產(chǎn)和物流的信息的RFID標(biāo)簽以及制造所述RFID標(biāo)簽的方法。

【背景技術(shù)】
[0004]通常，RFID標(biāo)簽包括形成在絕緣片上的天線和連接到所述天線的RFID芯片。
[0005]天線可以通過使用具有相對(duì)良好的導(dǎo)電性的貴金屬的光刻方法，例如用于形成印刷電路板(PCB)的方法形成在絕緣片上。然后，可將芯片安裝在天線上。用于形成天線的光刻方法可包括在由貴金屬制成的金屬層上形成光致抗蝕劑圖案的步驟和使用蝕刻劑溶液局部蝕刻所述金屬層的步驟。因此，光刻方法可具有相對(duì)復(fù)雜的步驟。此外，由于可能會(huì)使用貴金屬，因此，光刻方法的經(jīng)濟(jì)效率可能更差，并且蝕刻劑溶液可造成許多環(huán)境問題。
[0006]例如，為了在與紡織物相關(guān)的服裝的生產(chǎn)線或物流線上采用RFID標(biāo)簽，在于紡織物上形成天線和將RFID芯片接合到紡織物方面可能存在許多問題。此外，當(dāng)紡織物已洗滌多次時(shí)，RFID標(biāo)簽的可靠性會(huì)更差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案提供RFID標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括紡織物，其包括環(huán)路區(qū)域和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域的偶極區(qū)域；偶極部分，其布置在所述紡織物上所述偶極區(qū)域中，以配置為接收來自外部的電波；環(huán)路部分，其布置在所述環(huán)路區(qū)域中所述偶極部分的上方，以配置為電容性耦合到所述偶極部分以便一起形成天線；插入所述偶極部分與所述環(huán)路部分之間的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通過所述天線接收和發(fā)送電波的驅(qū)動(dòng)電路；以及布置在所述紡織物上覆蓋所述偶極部分以保護(hù)所述偶極部分的保護(hù)層。這里，所述保護(hù)層可包含UV固化材料。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述RFID標(biāo)簽還可包括覆蓋所述環(huán)路部分以配置為鈍化所述環(huán)路部分和所述RFID芯片的鈍化層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述RFID標(biāo)簽還可包括將所述RFID芯片粘合到所述紡織物的粘合部分。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述偶極部分和所述環(huán)路部分中的每一者均可包含至少一種選自銀(Ag)、銅(Cu)、涂銀銅(涂Ag的Cu)和涂銀鐵(涂Ag的Fe)的導(dǎo)電金屬顆粒。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述RFID標(biāo)簽還可包括布置在所述紡織物的頂面上的平坦化層，以具有所述平坦化層的平坦的頂面。這里，所述平坦化層可包含聚氨酯。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案，提供制造RFID標(biāo)簽的方法。在所述方法中，提供紡織物，所述紡織物包括環(huán)路區(qū)域和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域的偶極區(qū)域。在所述紡織物上所述偶極區(qū)域中形成具有偶極部分以配置為接收來自外部的電波的偶極結(jié)構(gòu)。在鈍化層上形成環(huán)路部分以對(duì)應(yīng)于所述環(huán)路區(qū)域，所述環(huán)路部分電容性耦合到所述偶極部分。將具有用于傳送電波的驅(qū)動(dòng)電路的RFID芯片與所述環(huán)路部分接合，以在所述鈍化層上形成環(huán)路結(jié)構(gòu)。使所述偶極結(jié)構(gòu)與所述環(huán)路結(jié)構(gòu)結(jié)合以暴露所述鈍化層。在所述紡織物上形成保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述偶極部分以保護(hù)所述偶極部分。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述保護(hù)層可通過以下方式形成:在所述紡織物上形成覆蓋所述偶極區(qū)域的UV固化層，并使所述UV固化層暴露于UV線以固化所述UV固化層。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，使所述偶極結(jié)構(gòu)與所述環(huán)路結(jié)構(gòu)結(jié)合可使用粘合部分進(jìn)行。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述方法還可包括在所述紡織物上形成具有平坦的頂面的平坦化層。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述平坦化層可以通過使用聚氨酯材料的層壓方法形成。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)例性實(shí)施方案，所述平坦化層可以通過使用聚氨酯材料的涂覆方法形成。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案連同下文的詳細(xì)描述當(dāng)結(jié)合附圖考慮時(shí)將變得顯而易見，其中:
[0019]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的平面圖；
[0020]圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的剖視圖；
[0021]圖3是示出了圖1中所示的紡織物的平面圖；
[0022]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的平坦化層和偶極部分的剖視圖；并且
[0023]圖5是示出了制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]下文參照其中示出了本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的附圖更全面地描述本發(fā)明。然而，本發(fā)明可以許多不同的形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)被解釋為限于這里所述的實(shí)例性實(shí)施方案。而是，提供這些實(shí)施方案以使本發(fā)明全面且完整，并且將本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，為清楚起見，可放大層和區(qū)域的大小和相對(duì)大小。
[0025]應(yīng)理解，當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“位于另一個(gè)元件或?qū)又稀被颉斑B接到另一個(gè)元件或?qū)印睍r(shí)，它可以直接位于另一個(gè)元件或?qū)又匣蜻B接到另一個(gè)元件或?qū)?，或者可存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)元件被稱為“直接位于另一個(gè)元件或?qū)又稀被颉爸苯舆B接到另一個(gè)元件或?qū)印睍r(shí)，不存在中間元件或?qū)?。相同的?biāo)號(hào)始終指代相同的元件。如本文所用，術(shù)語“和/或”包括所列舉相關(guān)物項(xiàng)中的一種或多種的任一和全部組合。
[0026]應(yīng)理解，盡管在本文中可使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各個(gè)元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用來區(qū)分一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè)區(qū)域、層或部分。因此，可將下文中所討論的第一元件、組件、區(qū)域、層或部分稱作第二元件、組件、區(qū)域、層或部分，這并不背離本發(fā)明的教導(dǎo)。
[0027]為了易于描述以描述如圖中所示出的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)元件或特征的關(guān)系，在本文中可使用例如“下部”、“上部”等的空間相對(duì)性術(shù)語。應(yīng)理解，這些空間相對(duì)性術(shù)語意欲涵蓋除圖中所描繪的定位以外的裝置在使用或操作中的不同定位。例如，如果將圖中的裝置反轉(zhuǎn)，則描述為位于其它元件或特征的“下方”或“之下”的元件將定位于其它元件或特征的“上方”。因此，實(shí)例性術(shù)語“下方”可涵蓋上方和下方兩種定位。所述裝置也可以其它方式定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它定位)，并且對(duì)本文所用的空間相對(duì)性描述語相應(yīng)地作出解釋。
[0028]本文所用的術(shù)語僅是出于描述特定實(shí)施方案的目的，而不意欲限制本發(fā)明。如本文所用，除非上下文另外明確說明，否則英文單數(shù)形式“a”、“an”和“the”也意欲包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)理解，當(dāng)本說明書中使用術(shù)語“包含(comprises) ”和/或“包括(comprising) ”時(shí)，其說明存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但并不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或其群組。
[0029]除非另有定義，否則本文所用的全部術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)均具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的含義相同的含義。還應(yīng)理解，應(yīng)將術(shù)語(例如在常用詞典中定義的那些)解釋為具有與其在相關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】中的含義相一致的含義，而不應(yīng)以理想化或過于正式的意義來解釋，除非本文中明確這樣定義。
[0030]這里參照剖視圖描述本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案，所述剖視圖是本發(fā)明的理想實(shí)施方案(和中間結(jié)構(gòu))的示意圖。因此，由于例如制造技術(shù)和/或公差，預(yù)期圖示的形狀會(huì)有變化。因此，本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案不應(yīng)被解釋為限于本文所示的區(qū)域的特定形狀，而是包括由例如制造造成的形狀偏差。圖中所示的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，并且其形狀并不意欲示出裝置的區(qū)域的實(shí)際形狀，并且并不意欲限制本發(fā)明的范圍。
[0031]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的平面圖。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的剖視圖。圖3是示出了圖1中所示的紡織物的平面圖。
[0032]參照?qǐng)D1-3，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽100包括紡織物110、偶極部分121、環(huán)路部分126、RFID芯片130和保護(hù)層150。
[0033]紡織物110可包括通常編織的織物。紡織物110可以使用化學(xué)纖維例如尼龍形成。紡織物110的區(qū)域可以分為環(huán)路區(qū)域111和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域111的偶極區(qū)域115。
[0034]偶極部分121布置在紡織物110上。偶極部分121布置在偶極區(qū)域115中。偶極部分121被配置為接收來自外部的電波。
[0035]偶極部分121的長(zhǎng)度可與提供至轉(zhuǎn)發(fā)器的電波的波長(zhǎng)成比例。電波的波長(zhǎng)越短，偶極部分121的長(zhǎng)度越短。另一方面，電波的波長(zhǎng)越長(zhǎng)，偶極部分121的長(zhǎng)度越長(zhǎng)。
[0036]另外，為了減小偶極部分121在紡織物110上所占用的區(qū)域，偶極部分121可具有蜿蜒的形狀。因此，偶極部分121可具有相對(duì)高的電感。
[0037]偶極部分121可具有第一導(dǎo)電材料。例如，偶極部分121可以使用導(dǎo)電金屬糊劑形成，所述導(dǎo)電金屬糊劑包含銀(Ag)、銅(Cu)、涂銀銅(涂Ag的Cu)和涂銀鐵(涂Ag的Fe)中的至少一種。
[0038]環(huán)路部分126布置在環(huán)路區(qū)域111中。環(huán)路部分126布置在紡織物110的上方。環(huán)路部分126電容性耦合到偶極部分121，以限定具有偶極部分121和環(huán)路部分126的天線120。
[0039]環(huán)路部分126具有其中接合RFID芯片130的接合區(qū)域。環(huán)路部分126可具有環(huán)路形狀，所述環(huán)路形狀具有用于連接到RFID芯片130的接合區(qū)域。
[0040]環(huán)路部分126被配置為連接到偶極部分121。環(huán)路部分126與包括偶極部分121的天線120之間的感抗可以是可控的。換句話說，由于環(huán)路部分126的形狀和長(zhǎng)度可以變化，因此可以調(diào)整感抗。
[0041]環(huán)路部分126可具有第二導(dǎo)電材料。第二導(dǎo)電材料可以與第一導(dǎo)電材料相同。例如，環(huán)路部分126可以使用導(dǎo)電金屬糊劑形成，所述導(dǎo)電金屬糊劑包含銀(Ag)、銅(Cu)、涂銀銅(涂Ag的Cu)和涂銀鐵(涂Ag的Fe)中的一種?；蛘?，第二導(dǎo)電材料可以與第一導(dǎo)電材料不同。
[0042]RFID芯片130置于環(huán)路部分126與偶極部分121之間。RFID芯片130可以接合在環(huán)路部分126的接合區(qū)域中。
[0043]RFID芯片130可包括用于通過天線120傳送電波的驅(qū)動(dòng)電路。換句話說，RFID芯片130可包括饋電電路(未示出)，所述饋電電路用于整流通過偶極部分121和環(huán)路部分126施加的電波和用于產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)電力。饋電電路可包括肖特基二極管和電容器。饋電電路可具有容抗。
[0044]為了有效地從包括偶極部分121和環(huán)路部分126的天線120向饋電電路發(fā)送電波，可能需要天線120與饋電電路之間阻抗匹配。因此，在天線120與饋電電路之間阻抗匹配的條件下，可以從天線120向RFID芯片130發(fā)送最大強(qiáng)度的電波。
[0045]保護(hù)層150布置在紡織物110上覆蓋偶極部分121。保護(hù)層150可以保護(hù)偶極部分121。即，保護(hù)層150可以阻止偶極部分121在洗滌包括RFID標(biāo)簽100的衣物時(shí)受損害，以提高RFID標(biāo)簽100的可靠性。保護(hù)層150可以選擇性地形成在偶極區(qū)域中?；蛘撸Ｗo(hù)層150可以形成在紡織物110的整個(gè)面上。
[0046]保護(hù)層150可以由可UV固化的材料制成。換句話說，保護(hù)層150可以包含具有光引發(fā)劑的樹脂。因此，當(dāng)使樹脂暴露于紫外(UV)線時(shí)，光引發(fā)劑可以引起光聚合反應(yīng)以形成保護(hù)層150。
[0047]根據(jù)實(shí)例性實(shí)施方案，RFID標(biāo)簽100還可包括覆蓋RFID芯片130和環(huán)路部分126的鈍化層160。鈍化層160可鈍化RFID芯片130和環(huán)路部分126以使其免受外部水分或沖擊的影響。鈍化層160可包括聚酰亞胺膜或紙。鈍化層160可以容易地與RFID芯片130一起從紡織物110除去，由此在使用者不希望追蹤具有RFID標(biāo)簽100的服裝的位置的情況下，可將RFID芯片130從紡織物110除去。此外，保護(hù)層150可以布置為覆蓋鈍化層160以及偶極部分121。
[0048]根據(jù)實(shí)例性實(shí)施方案，RFID標(biāo)簽100還可包括粘合部分140。粘合部分140可以將RFID芯片130固定到紡織物110。粘合部分140可包含膠組分。因此，粘合部分140可以容易地將RFID芯片130附著到紡織物110。
[0049]根據(jù)實(shí)例性實(shí)施方案，RFID標(biāo)簽100還可包括置于偶極部分121與保護(hù)層150之間的輔助保護(hù)層(未示出)。所述輔助保護(hù)層可以布置在偶極部分121的頂面上。所述輔助保護(hù)層可以使用與保護(hù)層150基本上相同的材料形成。所述輔助保護(hù)層可以阻止當(dāng)由于RFID芯片130的缺陷從紡織物110分離RFID芯片130時(shí)由粘合部分140引起的對(duì)偶極部分120或RFID芯片130的損害。
[0050]圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的平坦化層和偶極部分的剖視圖。
[0051]參照?qǐng)D4，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽100還可包括平坦化層117。
[0052]平坦化層117形成在紡織物110的頂面上。平坦化層117可以具有平坦的頂面。平坦化層117可以具有例如聚氨酯的聚合物材料。平坦化層117可以通過層壓方法形成。或者，平坦化層117可以通過涂覆方法形成。
[0053]圖5是示出了制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案的RFID標(biāo)簽的方法的流程圖。
[0054]參照?qǐng)D5，在步驟SllO中，提供具有環(huán)路區(qū)域和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域的偶極區(qū)域的紡織物。
[0055]然后，在步驟S120中，在紡織物上偶極區(qū)域中形成偶極結(jié)構(gòu)。偶極結(jié)構(gòu)具有配置為接收來自外部的電波的偶極部分。可以使用導(dǎo)電糊劑來形成偶極結(jié)構(gòu)。換句話說，偶極部分可以通過直接印刷方法形成。例如，所述直接印刷方法包括絲網(wǎng)印刷方法、柔性版印刷方法、旋轉(zhuǎn)印刷方法、凹版印刷方法、膠版印刷方法等。由于導(dǎo)電糊劑可能包含溶劑，因此，可以進(jìn)一步進(jìn)行熱處理過程以除去溶劑。
[0056]導(dǎo)電糊劑可以包含具有銀(Ag)、銅(Cu)、涂銀銅(涂Ag的Cu)和涂銀鐵(涂Ag的Fe)中的至少一種、結(jié)合劑和溶劑的導(dǎo)電顆粒。
[0057]在導(dǎo)電糊劑包含往往容易被氧化以在顆粒的外表面上形成氧化層的銅的情況下，可以進(jìn)一步進(jìn)行除去氧化層的過程。用于除去氧化層的過程可以使用將水與例如硫酸、硝酸、鹽酸等的強(qiáng)酸混合的稀釋溶液來進(jìn)行。
[0058]在步驟130中，在鈍化層上形成環(huán)路部分。環(huán)路部分形成在環(huán)路區(qū)域中。環(huán)路部分可以電容性耦合到偶極部分。鈍化層可包括聚酰亞胺膜?；蛘?，鈍化層可以是紙張。
[0059]可以使用導(dǎo)電糊劑來形成環(huán)路部分。環(huán)路部分可以通過直接印刷方法形成。例如，所述直接印刷方法包括絲網(wǎng)印刷方法、柔性版印刷方法、旋轉(zhuǎn)印刷方法、凹版印刷方法、膠版印刷方法等。由于導(dǎo)電糊劑可能包含溶劑，因此，可以進(jìn)一步進(jìn)行熱處理過程以除去溶劑。環(huán)路部分可以使用與偶極部分基本上相同的導(dǎo)電材料形成。
[0060]在步驟S140中，將RFID芯片接合在鈍化層上?？蓪⒕哂序?qū)動(dòng)電路的RFID芯片連接到環(huán)路部分。RFID芯片可與環(huán)路部分傳送電波。由此，在鈍化層上形成包括偶極部分和RFID芯片的環(huán)路結(jié)構(gòu)。
[0061]在步驟S150中，使偶極結(jié)構(gòu)和環(huán)路結(jié)構(gòu)彼此結(jié)合以暴露鈍化層?？墒褂美缒z的粘合部分使偶極結(jié)構(gòu)與環(huán)路結(jié)構(gòu)結(jié)合。
[0062]在步驟160中，在紡織物上形成保護(hù)層以覆蓋偶極部分，由此所述保護(hù)層可以保護(hù)偶極部分。所述保護(hù)層可以使用紫外固化材料形成。即，所述保護(hù)層可以使用具有光引發(fā)劑的樹脂形成。因此，當(dāng)使樹脂暴露于紫外線時(shí)，光引發(fā)劑可以引起光聚合反應(yīng)以在紡織物上形成保護(hù)層。
[0063]在實(shí)例性實(shí)施方案中，在紡織物上形成UV固化層以覆蓋偶極部分后，朝向所述UV固化層照射UV線以固化所述UV固化層。由此，可在紡織物上形成覆蓋偶極部分的保護(hù)層。
[0064]在實(shí)例性實(shí)施方案中，還在紡織物的整個(gè)頂面上形成輔助保護(hù)層(未示出)，以覆蓋偶極區(qū)域和環(huán)路區(qū)域。輔助保護(hù)層可以使用與保護(hù)層基本上相同的材料形成。輔助保護(hù)層可以阻止當(dāng)在RFID芯片故障的情況下從紡織物分離RFID芯片時(shí)可能發(fā)生的對(duì)環(huán)路部分、偶極區(qū)域或RFID芯片的損害。
[0065]在實(shí)例性實(shí)施方案中，在紡織物上形成偶極結(jié)構(gòu)之前，可以在紡織物的頂面上形成平坦化層。平坦化層可以幫助天線或RFID芯片安全地布置在紡織物上。
[0066]平坦化層可以使用聚氨酯材料形成。聚氨酯材料可以包含異氰酸酯和多元醇。所形成的平坦化層的厚度可為約0.0lmm到約20.00mm。
[0067]在一個(gè)實(shí)例性實(shí)施方案中，平坦化層可以通過層壓方法形成。換句話說，將具有聚氨酯材料的聚氨酯膜定位在紡織物上，并朝向紡織物熱壓聚氨酯膜以在紡織物上形成平坦化層。根據(jù)層壓方法，將紡織物和聚氨酯膜安裝在輥上，并加熱紡織物和聚氨酯膜。然后，朝向紡織物按壓聚氨酯膜以在紡織物上形成平坦化層。
[0068]在另一個(gè)實(shí)例性實(shí)施方案中，平坦化層可以通過涂覆方法形成。根據(jù)涂覆方法，將聚氨酯材料澆注或噴涂在紡織物上以在紡織物上形成平坦化層。例如，使用混合頭將具有液相的聚氨酯材料涂覆在紡織物上，另一方面，使用噴霧頭將所述聚氨酯材料涂覆在紡織物上。
_9] 洗滌后的可靠性評(píng)價(jià)
[0070]將具有保護(hù)層的RFID標(biāo)簽(實(shí)施例)和沒有保護(hù)層的RFID標(biāo)簽(比較例)分別作為洗標(biāo)以平行試驗(yàn)。使用手持式加載器測(cè)試RFID標(biāo)簽的可靠性。實(shí)施例的識(shí)別距離為約1.5m(洗滌前)和約1.1m到約1.2m(洗滌后)。同時(shí)，比較例的識(shí)別距離約為1.5m(洗滌前)，并且在洗滌后不具有可測(cè)量的識(shí)別距離。
[0071]盡管已描述了本發(fā)明的實(shí)例性實(shí)施方案，但應(yīng)理解，本發(fā)明不應(yīng)限于這些實(shí)例性實(shí)施方案，而是本領(lǐng)域技術(shù)人員可在不背離如下文所要求的本發(fā)明的精神和范圍下作出各種變化和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID標(biāo)簽，包括: 紡織物，其包括環(huán)路區(qū)域和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域的偶極區(qū)域； 偶極部分，其布置在所述紡織物上所述偶極區(qū)域中，配置為接收來自外部的電波； 環(huán)路部分，其布置在所述環(huán)路區(qū)域中所述偶極部分的上方，配置為電容性耦合到所述偶極部分以便一起形成天線； 插入所述偶極部分與所述環(huán)路部分之間的RFID芯片，所述RFID芯片包括用于通過所述天線接收和發(fā)送電波的驅(qū)動(dòng)電路；以及 布置在所述紡織物上覆蓋所述偶極部分以保護(hù)所述偶極部分的保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中所述保護(hù)層包含UV固化材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其還包括覆蓋所述環(huán)路部分以用于鈍化所述環(huán)路部分和所述RFID芯片的鈍化層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其還包括將所述RFID芯片粘合到所述紡織物的粘合部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其中所述偶極部分和所述環(huán)路部分各自包含至少一種選自銀(Ag)、銅(Cu)、涂銀銅(涂Ag的Cu)和涂銀鐵(涂Ag的Fe)的導(dǎo)電金屬顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其還包括布置在所述紡織物的頂面上的平坦化層，以具有所述平坦化層的平坦的頂面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID標(biāo)簽，其中所述平坦化層包含聚氨酯。
8.一種制造RFID標(biāo)簽的方法，其包括: 提供紡織物，所述紡織物包括環(huán)路區(qū)域和限定為鄰近所述環(huán)路區(qū)域的偶極區(qū)域； 在所述紡織物上所述偶極區(qū)域中形成偶極結(jié)構(gòu)，該偶極結(jié)構(gòu)具有配置為接收來自外部的電波的偶極部分； 在鈍化層上形成環(huán)路部分以對(duì)應(yīng)于所述環(huán)路區(qū)域，所述環(huán)路部分電容性耦合到所述偶極部分； 將具有用于傳送電波的驅(qū)動(dòng)電路的RFID芯片與所述環(huán)路部分接合，以在所述鈍化層上形成環(huán)路結(jié)構(gòu)； 使所述偶極結(jié)構(gòu)與所述環(huán)路結(jié)構(gòu)結(jié)合以暴露所述鈍化層；以及 在所述紡織物上形成保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述偶極部分以保護(hù)所述偶極部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中形成所述保護(hù)層包括: 在所述紡織物上形成覆蓋所述偶極區(qū)域的UV固化層；以及 使所述UV固化層暴露于UV線以固化所述UV固化層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中使所述偶極結(jié)構(gòu)與所述環(huán)路結(jié)構(gòu)結(jié)合是利用粘合部分進(jìn)行的。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其還包括: 在所述紡織物上形成具有平坦的頂面的平坦化層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成所述平坦化層包括使用聚氨酯材料的層壓過程。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成所述平坦化層包括使用聚氨酯材料的涂覆過程。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK104412282SQ201380036186
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2013年5月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月6日
【發(fā)明者】許順永, 樸誠(chéng)實(shí), 韓承俊, 李賢美 申請(qǐng)人:Exax株式會(huì)社