計算機(jī)機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及計算機(jī)機(jī)箱，詳細(xì)而言，涉及一種具備借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹并對在機(jī)箱主體上形成的開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制的促動器模塊，使來自外部的灰塵流入實現(xiàn)最小化，無需另外的耗電，便能夠根據(jù)溫度變化自動控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉的計算機(jī)機(jī)箱。
【專利說明】計算機(jī)機(jī)箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機(jī)機(jī)箱，詳細(xì)而言，涉及一種具備借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹并對在機(jī)箱主體上形成的開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制的促動器模塊，使來自外部的灰塵流入實現(xiàn)最小化，無需另外的耗電，便能夠根據(jù)溫度變化自動控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉的計算機(jī)機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]本發(fā)明的“計算機(jī)機(jī)箱”是指在通常的計算機(jī)系統(tǒng)中構(gòu)成主體的外形者。此時，所謂“計算機(jī)系統(tǒng)”，一般由在內(nèi)部安裝有各種電子部件的主體和作為顯示裝置的顯示器、作為輸入裝置的鍵盤等構(gòu)成。在所述主體的內(nèi)部，設(shè)置實裝了中央處理器(CPU; centralprocessing unit)的主板、電源供應(yīng)裝置、硬盤驅(qū)動器等和電子部件進(jìn)行使用。
[0003]這種計算機(jī)機(jī)箱一般使用普通金屬的板狀構(gòu)件來制作，雖然局部形成多種多樣的形態(tài)，但基本上利用6個板狀構(gòu)件形成六面體。
[0004]雖然并未圖示，但現(xiàn)有的計算機(jī)機(jī)箱一般由具有相對較寬面積并相互隔開且對置的2個板狀構(gòu)件、以及呈直角結(jié)合于所述2個板狀構(gòu)件的前板、后板、一對側(cè)板構(gòu)成。計算機(jī)機(jī)箱根據(jù)需要，既可以沿縱向豎立使用(此時，2個板狀構(gòu)件為沿豎直方向豎立的形態(tài))，也可以沿水平方向放倒使用。
[0005]另一方面，就這種計算機(jī)機(jī)箱而言，在與其它板部相比相對較寬的2個板狀構(gòu)件中的一個板狀構(gòu)件的內(nèi)側(cè)面上，安裝有主板。在主板上實裝了用于發(fā)揮計算機(jī)的各種功能的電子部件，其中，還包括一些在啟動時產(chǎn)生熱的部件。這些發(fā)熱部件中，尤其是中央處理器在啟動時產(chǎn)生大量的熱，因此，具備用于利用內(nèi)部的空氣使所產(chǎn)生的熱冷卻的空冷式冷卻裝置。
[0006]這種空冷式冷卻裝置包括吸熱部和散熱部及冷卻扇構(gòu)成，吸熱部吸收從中央處理器產(chǎn)生的熱，傳遞給散熱片，借助于冷卻扇而生成的空氣流動(風(fēng))穿過這種散熱片之間并進(jìn)行熱交換，結(jié)果使中央處理器冷卻。
[0007]另一方面，用于冷卻這種中央處理器的空冷式冷卻裝置具有多種多樣的形態(tài)，因此，借助于各冷卻裝置而形成的空氣流動的方向也因冷卻裝置而異。
[0008]然而，在構(gòu)成以往的計算機(jī)機(jī)箱的板部，雖然形成有多個換氣口，以便使因所述發(fā)熱部件而變熱的內(nèi)部空氣進(jìn)行換氣，但一般是所述換氣口始終開放，因此，存在諸如灰塵的異物從外部流入的問題。另一方面，為了解決這種問題，在一部分計算機(jī)機(jī)箱具備開閉式通風(fēng)口，但這種情形是利用另外的傳感器和連接于計算機(jī)電源的馬達(dá)對通風(fēng)口進(jìn)行開閉的方式，因此，其構(gòu)成和控制復(fù)雜，存在難以用于普通計算機(jī)機(jī)箱的缺點。
[0009]前述的【背景技術(shù)】是發(fā)明人為了導(dǎo)出本發(fā)明而已經(jīng)擁有或在本發(fā)明的導(dǎo)出過程中學(xué)到的技術(shù)信息，并不能一定認(rèn)為是在本發(fā)明申請前向普通公眾公開的公知技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]本發(fā)明的目的在于提供一種計算機(jī)機(jī)箱，其具備借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹并對在機(jī)箱主體上形成的開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制的促動器模塊，使來自外部的灰塵流入實現(xiàn)最小化，無需另外的耗電，便能夠根據(jù)溫度變化自動控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉。
[0011]本發(fā)明提供一種計算機(jī)機(jī)箱，包括:機(jī)箱主體，其構(gòu)成計算機(jī)機(jī)箱的主體，在內(nèi)部容納電子部件，至少在一面形成有能選擇性地實現(xiàn)開放狀態(tài)與關(guān)閉狀態(tài)的開閉式通風(fēng)口 ；以及促動器模塊，其配置于所述機(jī)箱主體的所述開閉式通風(fēng)口的一側(cè)，借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹，對所述開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制。
[0012]在本發(fā)明中，所述促動器模塊可以包括:外殼；滑動構(gòu)件，其形成得能夠相對于所述外殼進(jìn)行滑動，相對于所述外殼進(jìn)行引入或引出；以及熱促動器，其容納于所述外殼，如果借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹，則對所述滑動構(gòu)件加壓，使所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼進(jìn)行引出。
[0013]其中，可以在所述外殼上形成有導(dǎo)孔，在所述滑動構(gòu)件上形成有插入所述導(dǎo)孔的導(dǎo)銷，隨著所述導(dǎo)銷沿著所述導(dǎo)孔進(jìn)行移動，可以引導(dǎo)所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼的移動。
[0014]其中，還可以包括彈性構(gòu)件，其介于所述外殼與所述滑動構(gòu)件之間，向所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼引入的方向施加規(guī)定的彈力。
[0015]其中，如果所述熱促動器借助于施加的熱能而膨脹，則所述熱促動器對所述滑動構(gòu)件加壓，所述滑動構(gòu)件可以相對于所述外殼進(jìn)行引出，如果所述熱促動器收縮，則借助于所述彈性構(gòu)件施加的彈力，所述滑動構(gòu)件可以相對于所述外殼進(jìn)行引入。
[0016]其中，所述熱促動器可以只在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行熱膨脹。
[0017]其中，所述促動器模塊還可以具備如果接入規(guī)定的電源則產(chǎn)生熱的熱電元件。
[0018]其中，如果電源接入計算機(jī)，則電源可以自動接入所述熱電元件，所述開閉式通風(fēng)口可以開放。
[0019]其中，如果輸入開閉式通風(fēng)口的開放信號，則電源可以接入所述熱電元件，所述開閉式通風(fēng)口可以開放。
[0020]其中，所述開閉式通風(fēng)口可以包括多個葉片，所述熱促動器對所述滑動構(gòu)件加壓，如果所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼弓丨出，那么，述滑動構(gòu)件使所述葉片移動，所述開閉式通風(fēng)口可以開放。
[0021]根據(jù)如上所述的本發(fā)明，通過具備借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹并對在機(jī)箱主體上形成的開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制的促動器模塊，從而使來自外部的灰塵流入實現(xiàn)最小化，無需另外的耗電，便能夠獲得根據(jù)溫度變化自動控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1作為顯示本發(fā)明一個實施例的計算機(jī)機(jī)箱的立體圖，是顯示開閉式通風(fēng)口關(guān)閉狀態(tài)的圖。
[0023]圖2是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱的開閉式通風(fēng)口開放狀態(tài)的圖。
[0024]圖3是圖1所示計算機(jī)機(jī)箱的促動器模塊的立體圖。[0025]圖4是圖3所示促動器模塊的分解立體圖。
[0026]圖5是圖3所示V - V線的剖面圖。
[0027]圖6是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱中的開閉式通風(fēng)口關(guān)閉狀態(tài)的局部立體圖。
[0028]圖7是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱中的開閉式通風(fēng)口開放狀態(tài)的局部立體圖。
[0029]符號說明
[0030]1:計算機(jī)機(jī)箱
[0031]100:促動器模塊
[0032]110:外殼
[0033]120:滑動構(gòu)件
[0034]130:蓋
[0035]140:熱促動器
[0036]150:彈性構(gòu)件
[0037]200:機(jī)箱主體
[0038]210:開閉式通風(fēng)口
【具體實施方式】
[0039]后述的對本發(fā)明的詳細(xì)說明，參照作為本發(fā)明能夠?qū)嵤┑奶囟▽嵤├氖纠鴪D示的附圖。對于這種實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，以便所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。本發(fā)明的多種實施例雖然相互不同，但應(yīng)題解為相互無需排他。例如，本說明書中記載的特定形狀、結(jié)構(gòu)及特性可以在不超出本發(fā)明的精神與范圍的情況下，從一個實施例變更為另一實施例來體現(xiàn)。另外，應(yīng)理解為各個實施例內(nèi)的個別構(gòu)成要素的位置或配置也可以在不超出本發(fā)明的精神與范圍的情況下進(jìn)行變更。因此，后述的詳細(xì)說明并非出于限定的意義，本發(fā)明的范圍應(yīng)視為包括權(quán)利要求書的權(quán)利要求所要求的范圍及與之等同的所有范圍。在附圖中，類似的參照符號在各個方面代表相同或類似的構(gòu)成要素。
[0040]下面，為了使本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員能夠容易地實施本發(fā)明，就本發(fā)明的多個實施例，參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0041]圖1作為顯示本發(fā)明一個實施例的計算機(jī)機(jī)箱的立體圖，是顯示開閉式通風(fēng)口關(guān)閉狀態(tài)的圖，圖2是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱的開閉式通風(fēng)口開放狀態(tài)的圖。
[0042]如圖1及圖2所示，本發(fā)明一個實施例的計算機(jī)機(jī)箱I包括:機(jī)箱主體200，其構(gòu)成計算機(jī)機(jī)箱I的主體，在內(nèi)部容納電子部件，至少在一面形成有能選擇性地實現(xiàn)開放狀態(tài)與關(guān)閉狀態(tài)的開閉式通風(fēng)口 210 ;促動器模塊(參照圖3的100)，其配置于機(jī)箱主體200的開閉式通風(fēng)口 210的一側(cè)，借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹，對所述開閉式通風(fēng)口 210的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制。
[0043]詳細(xì)而言，在機(jī)箱主體200的內(nèi)部，設(shè)置實裝了中央處理器(CPU;centralprocessing unit)的主板、電源供應(yīng)裝置、硬盤驅(qū)動器等和電子部件進(jìn)行使用。這種機(jī)箱主體200 —般使用金屬的板狀構(gòu)件來制作，雖然局部形成多種多樣的形態(tài)，但基本上利用6個板狀構(gòu)件形成六面體。
[0044]在這種機(jī)箱主體200的至少一面上形成有能選擇性地實現(xiàn)開放狀態(tài)與關(guān)閉狀態(tài)的開閉式通風(fēng)口 210。這種開閉式通風(fēng)口 210能夠借助于后述的促動器模塊(參照圖3的100)的熱膨脹而開放或關(guān)閉。在附圖中顯示了開閉式通風(fēng)口 210形成在機(jī)箱主體200的上面，開閉式通風(fēng)口 210包括多個葉片211的情形，但本發(fā)明的思想并非限定于此，可以在能夠把機(jī)箱主體200內(nèi)產(chǎn)生的熱排出到外部的多種位置，以能選擇性地實現(xiàn)開放狀態(tài)與關(guān)閉狀態(tài)的多種形狀形成。
[0045]另外，顯示了構(gòu)成開閉式通風(fēng)口 210的多個葉片211結(jié)合于機(jī)箱主體200的一面，在以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)移動的同時，對開閉式通風(fēng)口 210進(jìn)行開放或關(guān)閉的情形，但本發(fā)明的思想并非限定于此，可以以能夠?qū)π纬稍跈C(jī)箱主體200上的通風(fēng)口進(jìn)行開放或關(guān)閉的多種形狀形成。
[0046]下面對本發(fā)明的促動器模塊100進(jìn)行更詳細(xì)的說明。
[0047]圖3是圖1所示計算機(jī)機(jī)箱的促動器模塊的立體圖，圖4是圖3所示促動器模塊的分解立體圖，圖5是圖3所示V - V線的剖面圖。
[0048]如圖3、圖4及圖5所示，本發(fā)明的促動器模塊100包括外殼110、滑動構(gòu)件120、蓋130、熱促動器140、彈性構(gòu)件150。另外，促動器模塊100還可以包括固定構(gòu)件160、限位器(stopper) 170、熱電元件180及電源端子190。
[0049]詳細(xì)而言，外殼110構(gòu)成促動器模塊100的主體，包括大致以六面體形狀形成的外殼主體111。另一方面，在外殼主體111的大致中心部，形成有容納熱促動器140的促動器孔112，在促動器孔112的兩側(cè)，可以形成有供后述的滑動構(gòu)件120的導(dǎo)銷122插入的導(dǎo)孔113。
[0050]滑動構(gòu)件120形成得能夠相對于外殼110進(jìn)行滑動，執(zhí)行相對于外殼110進(jìn)行引入或引出的作用。滑動構(gòu)件120包括大致為扁平的平板狀的底座板121、以及從底座板121向一個方向凸出形成的導(dǎo)銷122。如上所述，導(dǎo)銷122插入外殼110的導(dǎo)孔113，沿著導(dǎo)孔113進(jìn)行移動，從而滑動構(gòu)件120能夠相對于外殼110進(jìn)行滑動。另一方面，底座板121執(zhí)行擴(kuò)大滑動構(gòu)件120的運轉(zhuǎn)面積的作用。
[0051]蓋130借助固定構(gòu)件160結(jié)合于外殼110的后面,執(zhí)行供熱電兀件180及電源端子190結(jié)合的底座的作用。對于這種熱電元件180及電源端子190，將在后面詳細(xì)說明。
[0052]熱促動器140容納于外殼110的促動器孔112，借助于熱能進(jìn)行熱膨脹，對滑動構(gòu)件120加壓，從而執(zhí)行使滑動構(gòu)件120相對于外殼110進(jìn)行引出的作用。這種熱促動器140包括:熱膨脹構(gòu)件141，借助于熱能進(jìn)行熱膨脹；以及加壓銷142，如果熱膨脹構(gòu)件141進(jìn)行熱膨脹，則借助于熱膨脹構(gòu)件141而向圖4所示箭頭A方向移動并對滑動構(gòu)件120加壓。
[0053]詳細(xì)而言，熱促動器(thermal actuator)是熱敏元件(thermo element)的一種，所述熱敏元件是利用借助于熱或溫度而出現(xiàn)的形狀變化的元件的總稱，因此，熱促動器把溫度變化轉(zhuǎn)換成變位或力，產(chǎn)生驅(qū)動力。作為熱促動器的示例，有利用伴隨因溫度變化造成臘(wax)(樹脂)熔融/固化而出現(xiàn)的體積變化的臘熱敏元件(wax thermo element)。即，如果對熱促動器140施加規(guī)定的熱能，則諸如蠟的熱膨脹構(gòu)件141進(jìn)行熱膨脹，如果熱膨脹構(gòu)件141進(jìn)行熱膨脹，則借助于熱膨脹構(gòu)件141，加壓銷142向圖4所示箭頭A方向移動，推動滑動構(gòu)件120，結(jié)果，滑動構(gòu)件120也向圖4所不散頭A方向移動。
[0054]這種利用了熱膨脹的熱促動器，其制作簡便，具有相對較強的力，不需要具備另外的傳感器及馬達(dá)，也能夠控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉。其中，熱膨脹構(gòu)件141的物性值作為顯示熱膨脹構(gòu)件141的材質(zhì)固有特性的數(shù)值，能夠顯示多樣的值。例如，彈性模量(Young’s modulus)、泊松比(Poisson，s ratio)、厚度(Depth)、導(dǎo)電率(Electricalconductivity)、熱導(dǎo)率(Thermal conductivity)、對流換熱系數(shù)(Convectioncoefficient)、熱膨脹系數(shù)(Thermal expansion coefficient)等。
[0055]這種熱促動器140僅可以在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)啟動。例如，本發(fā)明的熱促動器140處于作為計算機(jī)運轉(zhuǎn)溫度范圍的大致5°C?135°C范圍內(nèi)時進(jìn)行熱膨脹，使滑動構(gòu)件120向圖4所示箭頭A方向滑動，從而能夠開放開閉式通風(fēng)口 210。
[0056]因此，當(dāng)計算機(jī)的電源關(guān)閉(OFF)時，熱促動器140不進(jìn)行熱膨脹，因而開閉式通風(fēng)口 210關(guān)閉，而計算機(jī)的電源開啟(ON)，計算機(jī)內(nèi)部的電子部件運轉(zhuǎn)，同時產(chǎn)生規(guī)定的熱，計算機(jī)機(jī)箱I內(nèi)部的溫度達(dá)到規(guī)定的啟動范圍(例如，5°C?135°C )后，熱促動器140啟動，使滑動構(gòu)件120滑動，從而開放開閉式通風(fēng)口 210。
[0057]彈性構(gòu)件150介于外殼110與滑動構(gòu)件120之間，能夠執(zhí)行向滑動構(gòu)件120相對于外殼Iio進(jìn)行引入的方向施加規(guī)定彈力的作用。
[0058]詳細(xì)而言，滑動構(gòu)件120的導(dǎo)銷122插入外殼110的導(dǎo)孔113，彈性構(gòu)件150可以進(jìn)一步插入該導(dǎo)銷122。而且，在該狀態(tài)下，限位器170可以結(jié)合于導(dǎo)銷122。在該狀態(tài)下，彈性構(gòu)件150的兩端部分別固定結(jié)合于滑動構(gòu)件120與外殼110(以及固定結(jié)合于外殼的限位器)，彈性構(gòu)件150向圖4所示箭頭K方向施加規(guī)定的彈力。S卩，彈性構(gòu)件150向滑動構(gòu)件120相對于外殼110進(jìn)行接近的方向施加規(guī)定的彈力。
[0059]此外，如果由于諸如計算機(jī)電源關(guān)閉(OFF)等理由，計算機(jī)機(jī)箱I內(nèi)部的溫度下降，超出熱促動器140的啟動溫度范圍，則借助于彈性構(gòu)件150提供的彈力，滑動構(gòu)件120向圖4所示箭頭A的相反方向移動，因此，開閉式通風(fēng)口 210能夠重新關(guān)閉。
[0060]另一方面，熱電元件180如果從外部接入電源，則產(chǎn)生規(guī)定的熱能，執(zhí)行使熱促動器140啟動的作用。另外，電源端子190在熱電元件180的一側(cè)形成，執(zhí)行把從計算機(jī)的主電源產(chǎn)生的電源傳遞給熱電元件180的作用。
[0061]其中，熱電元件180是利用了因熱與電的相互作用而出現(xiàn)的各種效應(yīng)的元件的總稱。大體有作為利用了電阻的溫度變化的元件的熱敏電阻、利用了塞貝克效應(yīng)(因溫度差而產(chǎn)生電動勢的現(xiàn)象)的元件、作為利用了珀耳帖效應(yīng)(因電流而出現(xiàn)吸熱(或放熱)的現(xiàn)象)的元件的珀耳帖元件等。熱敏電阻為電阻因溫度而大幅變化的一種半導(dǎo)體元件，使用電阻因溫度上升而減小的NTC熱敏電阻(negative temperature coefficientthermistor)、電阻因溫度上升而增加的正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC:positive temperaturecoefficient thermistor)等。熱敏電阻是將鑰、鎳、鈷、鐵等氧化物配合成多種成分,對其進(jìn)行燒結(jié)制成，用于電路的穩(wěn)定化與熱、電力、光檢測等。
[0062]因此，從外部接入電源，熱電元件180產(chǎn)生規(guī)定的熱能，借助于該熱能，熱促動器140被加熱，如果熱促動器140的溫度達(dá)到規(guī)定的啟動范圍(例如，5°C?135°C )，則熱促動器140啟動，使滑動構(gòu)件120滑動，從而能夠開放開閉式通風(fēng)口 210。
[0063]此時，如果電源接入計算機(jī)，則電源自動接入熱電元件180，開閉式通風(fēng)口 210能夠開放。另外，也可以配備另外的通風(fēng)口開閉開關(guān)(圖中未示出)，操作通風(fēng)口開閉開關(guān)，輸入規(guī)定的開閉式通風(fēng)口開放/關(guān)閉信號后，電源接入熱電元件180，開閉式通風(fēng)口 210也能夠開放。
[0064]圖6是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱中的開閉式通風(fēng)口關(guān)閉狀態(tài)的局部立體圖，圖7是顯示圖1所示計算機(jī)機(jī)箱中的開閉式通風(fēng)口開放狀態(tài)的局部立體圖。
[0065]如圖6所示，當(dāng)計算機(jī)的電源關(guān)閉(OFF)時，熱促動器140不進(jìn)行熱膨脹，因此，多個葉片211與機(jī)箱主體200貼緊，開閉式通風(fēng)口 210關(guān)閉。
[0066]在該狀態(tài)下，I)開啟(ON)計算機(jī)的電源，計算機(jī)內(nèi)部的電子部件運轉(zhuǎn)，同時產(chǎn)生規(guī)定的熱，計算機(jī)機(jī)箱I內(nèi)部的溫度達(dá)到規(guī)定的啟動范圍(例如，5°C?135°C );或者2)在計算機(jī)電源開啟(ON)的同時，電源自動接入熱電元件180，熱電元件180產(chǎn)生規(guī)定的熱能，借助于該熱能，熱促動器140被加熱，熱促動器140的溫度達(dá)到規(guī)定的啟動范圍(例如，5°C?135°C);或者3)配備另外的通風(fēng)口開閉開關(guān)(圖中未示出)，操作通風(fēng)口開閉開關(guān)，輸入規(guī)定的開閉式通風(fēng)口開放/關(guān)閉信號，電源接入熱電元件180后，熱促動器140啟動，使滑動構(gòu)件120滑動，從而能夠開放開閉式通風(fēng)口 210。
[0067]S卩，如果熱促動器140的溫度達(dá)到規(guī)定的啟動范圍(例如，5°C?135°C )，則熱促動器140進(jìn)行熱膨脹，使滑動構(gòu)件120向圖4所示箭頭A方向直線移動。于是，滑動構(gòu)件120在進(jìn)行直線運動的同時，使與多個葉片211連接的壓力機(jī)(press)移動，移動的壓力機(jī)使各葉片211以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)軸為中心旋轉(zhuǎn)，開放開閉式通風(fēng)口 210。
[0068]根據(jù)如上所述的本發(fā)明，具備借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹并對在機(jī)箱主體上形成的開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制的促動器模塊，從而使來自外部的灰塵流入實現(xiàn)最小化，無需另外的耗電，便能夠獲得根據(jù)溫度變化自動控制開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉的效果。進(jìn)而，由于不需要用于通風(fēng)口開閉的另外的傳感器及馬達(dá)等，因而在減少制造費用、減少故障幾率的同時，更容易管理，沒有馬達(dá)噪音，能夠獲得提高運轉(zhuǎn)可靠性的效果。另外，能夠單獨安裝促動器模塊，因而在需要開閉的其它部分也能夠安裝，由于在運轉(zhuǎn)部位的安裝，還能夠獲得實現(xiàn)機(jī)箱系統(tǒng)差別化的效果。
[0069]在本發(fā)明中，以限定的實施例為中心對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可實現(xiàn)多種多樣的實施例。另外，雖然并未進(jìn)行說明，但均等的裝置也可以直接結(jié)合于本發(fā)明。因此，本發(fā)明的真正保護(hù)范圍應(yīng)由所述的權(quán)利要求書確定。
【權(quán)利要求】
1.一種計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于，包括: 機(jī)箱主體，其構(gòu)成計算機(jī)機(jī)箱的主體，在內(nèi)部容納電子部件，至少在一面形成有能選擇性地實現(xiàn)開放狀態(tài)與關(guān)閉狀態(tài)的開閉式通風(fēng)口；以及 促動器模塊，其配置于所述機(jī)箱主體的所述開閉式通風(fēng)口的一側(cè)，借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹，對所述開閉式通風(fēng)口的開放與關(guān)閉進(jìn)行控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于，所述促動器模塊包括: 夕卜殼; 滑動構(gòu)件，其形成得能夠相對于所述外殼進(jìn)行滑動，相對于所述外殼進(jìn)行引入或引出；以及 熱促動器，其容納于所述外殼，如果借助于熱能而進(jìn)行熱膨脹，則對所述滑動構(gòu)件加壓，使所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼進(jìn)行引出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 在所述外殼上形成有導(dǎo)孔， 在所述滑動構(gòu)件上形成有插入所述導(dǎo)孔的導(dǎo)銷， 隨著所述導(dǎo)銷沿著所述導(dǎo)孔進(jìn)行移動，引導(dǎo)所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼的移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 還包括彈性構(gòu)件，其介于所述外殼與所述滑動構(gòu)件之間，向所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼引入的方向施加規(guī)定的彈力。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 如果所述熱促動器借助于施加的熱能而膨脹，則所述熱促動器對所述滑動構(gòu)件加壓，所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼進(jìn)行引出， 如果所述熱促動器收縮，則借助于所述彈性構(gòu)件施加的彈力，所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼進(jìn)行引入。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 所述熱促動器只在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行熱膨脹。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 所述促動器模塊還具備如果接入規(guī)定的電源則產(chǎn)生熱的熱電元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 如果電源接入計算機(jī)，則電源自動接入所述熱電元件，所述開閉式通風(fēng)口開放。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 如果輸入開閉式通風(fēng)口的開放信號，則電源接入所述熱電元件，所述開閉式通風(fēng)口開放。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)機(jī)箱，其特征在于， 所述開閉式通風(fēng)口包括多個葉片， 所述熱促動器對所述滑動構(gòu)件加壓，如果所述滑動構(gòu)件相對于所述外殼引出，則所述滑動構(gòu)件使所述葉片移動，所述開閉式通風(fēng)口開放。
【文檔編號】G06F1/18GK103941828SQ201410022606
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月21日
【發(fā)明者】辛成浩 申請人:扎爾曼技術(shù)株式會社