硬盤組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種硬盤組件，該硬盤組件包括：硬盤（101）、硬盤托架（102）和第一散熱器（103），其中，該硬盤托架（102）的正面設(shè)有第一通風(fēng)口（104），該第一散熱器（103）位于該第一通風(fēng)口（104）和該硬盤（101）之間，并且該第一散熱器（103）的兩側(cè)固定在該硬盤托架（102）的左右兩面，該硬盤（101）的兩側(cè)也固定在該硬盤托架（102）的左右兩面，硬盤托架（102）的左右兩面由導(dǎo)熱材料制成。本發(fā)明實(shí)施例的硬盤組件，通過在硬盤托架的通風(fēng)口與硬盤之間設(shè)置散熱器，并通過硬盤托架與硬盤、散熱器緊密接觸的兩側(cè)，將硬盤產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，能夠明顯降低硬盤的溫度。
【專利說明】硬盤組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備領(lǐng)域，并且更具體地，涉及一種硬盤組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著IT行業(yè)不斷發(fā)展，硬盤容量、讀取速率不斷加強(qiáng)，硬盤功率也隨之不斷增大，同時(shí)硬盤密度也顯著增加，導(dǎo)致高密硬盤框的散熱非常困難。
[0003]目前解決高密硬盤框的散熱主要的手段是提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以增加硬盤風(fēng)量，但是隨著硬盤數(shù)量的增加以及硬盤功耗的升高，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越來越高，使得噪聲非常高，以及風(fēng)扇能效較差，并且由于風(fēng)扇的能力是一定的，當(dāng)硬盤數(shù)量和硬盤功耗增長到一定程度之后，無法再通過提高轉(zhuǎn)速來解決散熱問題，限制了硬盤的數(shù)量和功耗，制約了硬盤框的存儲(chǔ)容量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例提供一種硬盤組件，能夠明顯降低硬盤的溫度。
[0005]第一方面，提供了一種硬盤組件，該硬盤組件包括硬盤(101 )、硬盤托架(102)和第一散熱器(103)，其中，該硬盤托架(102)的正面設(shè)有第一通風(fēng)口(104)，該第一散熱器(103)位于該第一通風(fēng)口( 104)和該硬盤(101)之間，并且該第一散熱器(103)的兩側(cè)固定在該硬盤托架(102)的左右兩面，該硬盤(101)的兩側(cè)也固定在該硬盤托架(102)的左右兩面，該硬盤托架(102)的左右兩面由導(dǎo)熱材料制成。
[0006]結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該第一散熱器(103)的翅片方向與該第一通風(fēng)口(104)的氣流方向平行。
[0007]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該硬盤托架(102)的上下兩面鏤空或者該硬盤托架(102)的上面鏤空。
[0008]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該硬盤組件還包括第一散熱墊
(105)，該第一散熱墊(105)位于該硬盤托架(102)左右兩面與該硬盤(101)的兩側(cè)之間，且該第一散熱墊(105)的一側(cè)與該硬盤托架(102)緊密接觸，另一側(cè)與該硬盤(101)緊密接觸。
[0009]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該硬盤組件還包括第二散熱墊
(106)，該第二散熱墊(106)位于該硬盤托架(102)左右兩面與該第一散熱器(103)的兩側(cè)之間，且該第二散熱墊(106)的一側(cè)與該硬盤托架(102)緊密接觸，另一側(cè)與該第一散熱器(103)緊密接觸。
[0010]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該硬盤托架(102)的背面設(shè)有第二通風(fēng)口。
[0011]結(jié)合第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該第二通風(fēng)口和該硬盤(101)之間設(shè)有第二散熱器。
[0012]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該導(dǎo)熱材料為金屬材料、導(dǎo)熱硅膠或?qū)崴芰稀?br> [0013]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該硬盤
(101)通過固定元件固定在該硬盤托架(102)上。
[0014]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式至第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，具體實(shí)現(xiàn)為:該第一散熱器(103)通過固定元件(104)或直接焊接固定在該硬盤托架(102)上。
[0015]基于以上技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例的硬盤組件，通過在硬盤托架的通風(fēng)口與硬盤之間設(shè)置散熱器，并通過硬盤托架與硬盤、散熱器緊密接觸的兩側(cè)，將硬盤產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器，從而能夠明顯降低硬盤的溫度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例硬盤組件結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]現(xiàn)有技術(shù)中，解決高密硬盤框的散熱主要的手段是提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以增加硬盤風(fēng)量，但是隨著硬盤數(shù)量的增加以及硬盤功耗的升高，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越來越高，使得噪聲非常高，以及風(fēng)扇能效較差，并且由于風(fēng)扇的能力是一定的，當(dāng)硬盤數(shù)量和硬盤功耗增長到一定程度之后，無法再通過提高轉(zhuǎn)速來解決散熱問題，限制了硬盤的數(shù)量和功耗，制約了硬盤框的存儲(chǔ)容量。
[0020]為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種硬盤組件。包括硬盤(101)、硬盤托架(102)和第一散熱器(103)。其中，該硬盤托架(102)的正面設(shè)有第一通風(fēng)口(104)，該第一散熱器(103)位于該第一通風(fēng)口(104)和該硬盤(101)之間，并且該第一散熱器(103)的兩側(cè)固定在該硬盤托架(102)的左右兩面并與該硬盤托架(102)的左右兩面緊密接觸，該硬盤(101)的兩側(cè)也固定在該硬盤托架(102)的左右兩面并與該硬盤托架(102)的左右兩面緊密接觸，該硬盤托架(102 )的左右兩面由導(dǎo)熱材料制成。
[0021]散熱器兩側(cè)與硬盤托架兩側(cè)緊密接觸,硬盤兩側(cè)也與硬盤托架兩側(cè)緊密接觸,且硬盤托架兩側(cè)由導(dǎo)熱材料制成，硬盤產(chǎn)生的熱量能夠迅速通過硬盤托架傳遞到散熱器上。由于散熱器的表面積非常大，大大擴(kuò)展了硬盤的散熱面積。
[0022]因此，本發(fā)明實(shí)施例的硬盤組件，通過硬盤托架的通風(fēng)口與硬盤之間設(shè)置散熱器，并通過具備導(dǎo)熱性能的硬盤托架兩側(cè)將硬盤的熱量傳遞給散熱器，能夠有效地散發(fā)硬盤的熱量，降低硬盤的溫度。
[0023]可選地，如圖1所示，該第一散熱器(103)的翅片方向與該第一通風(fēng)口(104)的氣流方向平行。本發(fā)明實(shí)施例中，散熱器的翅片方向與氣流方向平行，可以減少氣流阻力，使得傳遞到散熱器的熱量能夠較容易地被從通風(fēng)口進(jìn)來的氣流帶走。
[0024]可選地，該硬盤托架(102)的上下兩面鏤空或者該硬盤托架(102)的上面鏤空。本發(fā)明實(shí)施例中，采用上下兩面或上面鏤空的方式，可以節(jié)省硬盤托架的材料，并且可以使得硬盤和散熱器的散熱效果更好。
[0025]可選地，該硬盤組件還包括第一散熱墊(105)，該第一散熱墊(105)位于該硬盤托架(102)左右兩面與該硬盤(101)的兩側(cè)之間，且該第一散熱墊(105)的一側(cè)與該硬盤托架
(102)緊密接觸，另一側(cè)與該硬盤(101)緊密接觸。
[0026]應(yīng)理解，由于硬盤(101)有兩側(cè)與硬盤托架(102)左右兩面接觸，兩個(gè)都分別設(shè)有第一散熱墊(105)。
[0027]應(yīng)理解，每一側(cè)的第一散熱墊(105)，可以是一整塊的散熱墊，也可由多塊散熱墊組成。
[0028]通過在硬盤(101)與硬盤托架(102)之間增加散熱墊，可以使得硬盤(101)與硬盤托架(102)通過散熱墊更加緊密地接觸，更有利于熱量的傳導(dǎo)，進(jìn)而可以加速硬盤(101)到硬盤托架(102)之間的散熱效果。
[0029]該硬盤組件還包括第二散熱墊(106)，該第二散熱墊(106)位于該硬盤托架(102)左右兩面與該第一散熱器(103)的兩側(cè)之間，且該第二散熱墊(106)的一側(cè)與該硬盤托架
(102)緊密接觸，另一側(cè)與該第一散熱器(103)緊密接觸。
[0030]應(yīng)理解，由于第一散熱器(103)有兩側(cè)與硬盤托架(102)左右兩面接觸，兩個(gè)都分別設(shè)有第二散熱墊(106)。
[0031]類似地，通過在第一散熱器(103)與硬盤托架(102)之間增加散熱墊，可以使得第一散熱器(103)與硬盤托架(102)通過散熱墊更加緊密地接觸，更有利于熱量的傳導(dǎo)，進(jìn)而可以加速到硬盤托架(102)到第一散熱器(103)之間的散熱效果。
[0032]應(yīng)理解，每一側(cè)的第二散熱墊(106)，可以是一整塊的散熱墊，也可由多塊散熱墊組成。
[0033]應(yīng)理解，每一側(cè)的第一散熱墊(105)和第二散熱墊(106)，可以是同一塊散熱墊，也可以是不同的散熱墊。
[0034]可選地，該硬盤托架(102)的背面還可設(shè)有第二通風(fēng)口。通過增加通風(fēng)口，可加速硬盤的散熱效果。進(jìn)一步地，該第二通風(fēng)口和該硬盤(101)之間還可設(shè)有第二散熱器。更進(jìn)一步地，第二散熱器和硬盤托架之間還可設(shè)有散熱墊。
[0035]另外，該硬盤托架除了兩側(cè)為導(dǎo)熱材料制成外，其它部分可以由導(dǎo)熱材料制成，也可以由非導(dǎo)熱材料制成。
[0036]可選地，該導(dǎo)熱材料可以是金屬材料、導(dǎo)熱硅膠或?qū)崴芰系鹊?。?dāng)然，還可以是其它導(dǎo)熱良好的材料，本發(fā)明實(shí)施例在此不作限制。[0037]另外，該硬盤(101)可通過固定元件固定在該硬盤托架(102)上，例如螺絲釘?shù)取?br> [0038]該第一散熱器(103)可通過固定元件(104)或直接焊接固定在該硬盤托架(102)上，例如螺絲釘?shù)取?br> [0039]本發(fā)明實(shí)施例中，硬盤和散熱器通過固定元件固定在硬盤托架上，使得用戶能夠根據(jù)實(shí)際散熱情況選用不同尺寸和形狀的散熱器。
[0040]應(yīng)理解，以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤組件，其特征在于，包括硬盤(101 )、硬盤托架(102)和第一散熱器(103)，其中，所述硬盤托架(102)的正面設(shè)有第一通風(fēng)口( 104)，所述第一散熱器(103)位于所述第一通風(fēng)口(104)和所述硬盤(101)之間，并且所述第一散熱器(103)的兩側(cè)固定在所述硬盤托架(102)的左右兩面并與所述硬盤托架(102)的左右兩面緊密接觸，所述硬盤(101)的兩側(cè)也固定在所述硬盤托架(102)的左右兩面并與所述硬盤托架(102)的左右兩面緊密接觸，所述硬盤托架(102 )的左右兩面由導(dǎo)熱材料制成。
2.如權(quán)利要求1所述的硬盤組件，其特征在于，所述第一散熱器(103)的翅片方向與所述第一通風(fēng)口(104)的氣流方向平行。
3.如權(quán)利要求1或2所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤托架(102)的上下兩面鏤空或者所述硬盤托架(102)的上面鏤空。
4.如權(quán)利要求1至3所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤組件還包括第一散熱墊(105)，所述第一散熱墊(105)位于所述硬盤托架(102)左右兩面與所述硬盤(101)的兩側(cè)之間，且所述第一散熱墊(105)的一側(cè)與所述硬盤托架(102)緊密接觸，另一側(cè)與所述硬盤(101)緊密接觸。
5.如權(quán)利要求1至3所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤組件還包括第二散熱墊(106)，所述第二散熱墊(106)位于所述硬盤托架(102)左右兩面與所述第一散熱器(103)的兩側(cè)之間，且所述第二散熱墊(106)的一側(cè)與所述硬盤托架(102)緊密接觸，另一側(cè)與所述第一散熱器(103)緊密接觸。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的硬盤組件，其特征在于，所述硬盤托架(102)的背面設(shè)有第二通風(fēng)口。
7.如權(quán)利要求6所述的硬盤組件，其特征在于，所述第二通風(fēng)口和所述硬盤(101)之間設(shè)有第二散熱器。
8.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的硬盤組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料為金屬材料、導(dǎo)熱硅膠或?qū)崴芰稀?br> 9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的硬盤組件，所述硬盤(101)通過固定元件固定在所述硬盤托架(102)上。
10.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的硬盤組件，其特征在于，所述第一散熱器(103)通過固定元件(104)或直接焊接固定在所述硬盤托架(102)上。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103744496SQ201410030798
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月23日
【發(fā)明者】彭耀鋒 申請人:華為技術(shù)有限公司