立體智能卡制造方法及制造專用裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及智能卡制作【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明分開一種立體智能卡制造方法，包括制作卡體，在上基板和下基板之間設(shè)有芯片及與芯片信號連接的感應(yīng)電路；印壓光柵，將上述上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓的同時在透明膜上形成光柵。由于在層壓過程中在透光膜上形成光柵，避免在層壓時層將光柵片導(dǎo)膜上的光柵壓壞或變形，影響美觀和立體形案的顯示，提高生效率；同時可以避免通過膠水與基板的光柵片導(dǎo)膜，在使用時出現(xiàn)光柵片導(dǎo)膜與基板分層現(xiàn)象。
【專利說明】立體智能卡制造方法及制造專用裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種立體智能卡制造方法及制造立體智能卡裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]智能卡通常兩種讀取方式，一是非接觸式，另一種是接觸式，其中非接觸式智能卡在內(nèi)部設(shè)有芯片和感應(yīng)線圈，通過感應(yīng)線圈讀取相應(yīng)的芯片內(nèi)的信息；對于接觸式智能卡是通過外露的接觸片將讀寫設(shè)備與芯片進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)讀寫。
[0003]現(xiàn)有不論是制造非接觸式智能卡或接觸式智能卡時，先在基板上固定好的芯片及電路線圈，再將另一片基板放置在已經(jīng)設(shè)有芯片及線圈的基板壓合固定形成。需要制作立體卡面時，將帶有立體圖案的光柵片導(dǎo)膜粘貼并壓合在上層基板上。
[0004]由于帶有立體圖案的光柵片導(dǎo)模在與上基板粘貼壓合過程中，一方面壓力度控制精度高，也容易將光柵片導(dǎo)膜上的立體案壓壞或變形，立體圖案的顯示。同時由于光柵片導(dǎo)膜與基板通過膠水固定，在使用時容易出現(xiàn)分層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種立體智能卡制造方法及制造專用裝置，該立體智能卡制造方法及制造專用裝置可以避免在制作立體智能卡時損壞光柵片導(dǎo)膜，造成立體智能卡制作成本增加。
[0006]為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種立體智能卡制造方法,該立體智能卡制造方法包括:
制作卡體，在上基板和下基板之間設(shè)有芯片及與芯片信號連接的感應(yīng)電路；
印壓光柵，將上述上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓的同時在透明膜上形成光柵。
[0007]進(jìn)一步地說，所述透明膜厚度為12-20um，光柵密度為每毫米20至60線。
[0008]進(jìn)一步地說，所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯，基材為PVC。
[0009]本發(fā)明還提供一種立體智能卡制造方法，包括:
制作卡體，在上基板或下基板上設(shè)有收納空腔，并將芯片及感應(yīng)電路放置在空腔內(nèi)；
印壓光柵，在卡體的上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓同時在透明膜上形成光柵。
[0010]進(jìn)一步地說，所述透明膜的厚度為12-20um，光柵密度為每毫米20至60線。
[0011]進(jìn)一步地說，所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯，基材為PVC。
[0012]本發(fā)明還提供一種立體智能卡制造專用裝置，該立體智能卡制造專用裝置包括壓層機(jī)構(gòu)，該壓層機(jī)構(gòu)包括帶有多個壓條或壓槽的層壓板，通過帶有壓條或壓槽的層壓板將透明膜與基板層壓固定同時，在透明膜上形成光柵。
[0013]進(jìn)一步地說，所述層壓板上的壓條或壓槽的密度為每毫米20至60線。[0014]本發(fā)明立體智能卡制造方法，包括制作卡體，在上基板和下基板之間設(shè)有芯片及與芯片信號連接的感應(yīng)電路；印壓光柵，將上述上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓的同時在透明膜上形成光柵。由于在層壓過程中在透光膜上形成光柵，避免在層壓時層將光柵片導(dǎo)膜上的光柵壓壞或變形，影響美觀和立體形案的顯示，提高生產(chǎn)效率；同時可以避免通過膠水與基板的光柵片導(dǎo)膜，在使用時出現(xiàn)光柵片導(dǎo)膜與基板分層現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明立體智能卡制造方法流程示意圖。
[0017]下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]本發(fā)明提供一種立體智能卡制造方法。該立體智能卡制造方法包括:
SlO步驟，制作卡體，具體地說，在上基板和下基板之間設(shè)有芯片及與芯片信號連接的感應(yīng)電路；
Sll步驟，印壓光柵，將上述SlO步驟中上述上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓的同時在透明膜上形成光柵。
[0020]具體地說，所述透明膜上形成光柵密度為每毫米20至60線。所述透明膜的厚度為12-20um。所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
[0021]由于在層壓過程中在透光膜上形成光柵，避免在層壓時層將光柵片導(dǎo)膜上的光柵壓壞或變形，影響美觀和立體形案的顯示，提高生，同時可以避免通過膠水與基板的光柵片導(dǎo)膜，在使用時出現(xiàn)光柵片導(dǎo)膜與基板分層現(xiàn)象。
[0022]該方法在作制的智能卡由于基板間有電路和芯片，容易在智能卡上形成相應(yīng)的印痕，同時也容易造成層壓形成的光柵不均勻，影響立體效果。
[0023]為了克服上述方法制作的智能卡出的缺陷，可以采用以下方法進(jìn)行制造，其包括:
制作卡體，在上基板或下基板上設(shè)有收納空腔，并將芯片及感應(yīng)電路放置在空腔內(nèi)；
印壓光柵，在上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓同時在透明膜上形成光柵。
[0024]具體地說，所述透明膜上形成光柵密度為每毫米20至60線。所述透明膜的厚度為12-20um。所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
[0025]由于在層壓過程中在透光膜上形成光柵，避免在層壓時層將光柵片導(dǎo)膜上的光柵壓壞或變形，影響美觀和立體形案的顯示，提高生，同時可以避免通過膠水與基板的光柵片導(dǎo)膜，在使用時出現(xiàn)光柵片導(dǎo)膜與基板分層現(xiàn)象。
[0026]本發(fā)明還提供一種專用于制作述實(shí)施智能卡的裝置，該立體智能卡制造專用裝置包括壓層機(jī)構(gòu)，該壓層機(jī)構(gòu)包括帶有多個壓條或壓槽的層壓板，通過帶有壓條或壓槽的層壓板將透明膜與基板層壓固定同時，在透明膜上形成光柵。
[0027]具體地說，所述層壓板上的壓條或壓槽的密度為每毫米20至60線。所述透明膜的厚度為12-20um。所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯或其他透明材料。所述基材包括PVC。
[0028]由于在層壓過程中在透光膜上形成光柵，避免在層壓時層將光柵片導(dǎo)膜上的光柵壓壞或變形，影響美觀和立體形案的顯示，提高生，同時可以避免通過膠水與基板的光柵片導(dǎo)膜，在使用時出現(xiàn)光柵片導(dǎo)膜與基板分層現(xiàn)象。
[0029]以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.立體智能卡制造方法，包括: 制作卡體，在上基板和下基板之間設(shè)有芯片及與芯片信號連接的感應(yīng)電路； 印壓光柵，將上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓的同時在透明膜上形成光柵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體智能卡制造方法，其特征在于: 所述透明膜厚度為12-20um，光柵密度為每毫米20至60線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的立體智能卡制造方法，其特征在于: 所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯，基材為PVC。
4.立體智能卡制造方法,包括: 制作卡體，在上基板或下基板上設(shè)有收納空腔，并將芯片及感應(yīng)電路放置在空腔內(nèi)； 印壓光柵，在上基板或下基板上放置透明膜，進(jìn)行層壓同時在透明膜上形成光柵。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的立體智能卡制造方法，其特征在于: 所述透明膜的厚度為12-20um，光柵密度為每毫米20至60線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的立體智能卡制造方法，其特征在于: 所述透明膜包括聚酯、聚丙烯聚酯，基材為PVC。
7.立體智能卡制造專用裝置，包括壓層機(jī)構(gòu)，其特征在于: 該壓層機(jī)構(gòu)包括帶有多個壓條或壓槽的層壓板，通過帶有壓條或壓槽的層壓板將透明膜與基板層壓固定同時，在透明膜上形成光柵。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的立體智能卡制造專用裝置，其特征在于: 所述層壓板上的壓條或壓槽的密度為每毫米20至60線。
【文檔編號】G06K19/07GK103778458SQ201410044600
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月7日
【發(fā)明者】蘭榮 申請人:蘭榮