具有用于高溫事件下的有保證操作的操作頻率信息的處理器的制造方法
【專利摘要】描述了具有用于高溫事件下的有保證操作的操作頻率信息的處理器。描述了一種具有半導(dǎo)體芯片的處理器，該半導(dǎo)體芯片具有非易失性存儲電路。該非易失性存儲電路具有標(biāo)識針對對應(yīng)于極端熱事件的環(huán)境溫度處理器的操作在其下得到保證的最大操作頻率的信息。
【專利說明】具有用于高溫事件下的有保證操作的操作頻率信息的處理器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明領(lǐng)域總地涉及計(jì)算系統(tǒng)，更具體地涉及具有有保證操作的最大溫度信息的處理器。

【背景技術(shù)】
[0002]由于計(jì)算系統(tǒng)的功耗已成為一大有關(guān)事項(xiàng)，因此多數(shù)當(dāng)今系統(tǒng)包括復(fù)雜的功率管理功能。一種公共架構(gòu)定義計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的處理器(它可包括多個(gè)處理內(nèi)核)的“性能”狀態(tài)和“功率”狀態(tài)兩者。處理器的性能是其在設(shè)定的時(shí)間周期內(nèi)工作的能力。處理器的性能越高，它在設(shè)定的時(shí)間周期內(nèi)能完成更多的工作。如此，處理器的功耗隨著其性能增加而增加。
[0003]可通過改變其內(nèi)部時(shí)鐘速度和電壓電平在運(yùn)行時(shí)間期間調(diào)整處理器的性能。由此，處理器的不同性能狀態(tài)對應(yīng)于不同的時(shí)鐘設(shè)定和內(nèi)部電壓設(shè)定以影響不同的性能相對于功耗的權(quán)衡。根據(jù)高級配置和電源接口(AC PI)標(biāo)準(zhǔn)，不同的性能狀態(tài)用不同的“P號”標(biāo)示:P0，P1，P2……P_R，其中PO代表最高性能和功耗狀態(tài)，而P_R代表處理器能在這之下進(jìn)行工作的最低功耗水平?！癙_R”中的項(xiàng)“R”表示不同的處理器可被配置成具有不同數(shù)量性能狀態(tài)的這一事實(shí) 。
[0004]相比性能狀態(tài)而言，功率狀態(tài)很大程度上旨在定義處理器的不同“睡眠模式”。根據(jù)AC PI標(biāo)準(zhǔn)，CO狀態(tài)是處理器可在其下工作的唯一功率狀態(tài)。如此，對于進(jìn)入任一性能狀態(tài)$0至？_10的處理器而言，處理器必須處于CO功率狀態(tài)。當(dāng)沒有工作要完成并且處理器處于睡眠時(shí)，處理器可進(jìn)入數(shù)種不同功率狀態(tài)Cl，C2……C_S中的任何一種，其中每種功率狀態(tài)表示不同程度的睡眠，并相應(yīng)地需要不同量的時(shí)間來轉(zhuǎn)變回到可工作CO功率狀態(tài)。這里，不同程度的睡眠表示在處理器睡眠時(shí)不同的功率節(jié)省。
[0005]較深程度的睡眠因此對應(yīng)于較慢的內(nèi)部時(shí)鐘頻率和/或較低的內(nèi)部電源電壓和/或接收較慢時(shí)鐘頻率和/或較低電源電壓的更多邏輯塊。增加C數(shù)量對應(yīng)于較深程度的睡眠。因此，作為示例，C2功率狀態(tài)下的處理器相比Cl狀態(tài)下的處理器具有較低內(nèi)部電源電壓和被切斷的較多邏輯塊。由于較深的功率狀態(tài)對應(yīng)于較高的頻率和/或電壓擺動和/或?yàn)榉祷谻O狀態(tài)需要被導(dǎo)通的較大數(shù)量的邏輯塊，因此較深的功率狀態(tài)也花費(fèi)更長的時(shí)間量以返回到CO狀態(tài)。
[0006]附圖簡述
[0007]在附圖各圖中通過示例而非限制說明了本發(fā)明，其中相同標(biāo)記指示相同元件，且其中:
[0008]圖1示出表征一處理器的過程；
[0009]圖2示出使處理器的操作保持在有保證狀態(tài)下的過程；
[0010]圖3示出因變于環(huán)境溫度和冷卻系統(tǒng)狀態(tài)關(guān)聯(lián)最大處理器性能狀態(tài)以保證處理器操作的表；
[0011]圖4不出利用例如圖3的表信息的表信息的過程；
[0012]圖5示出具有嵌入于其中的表征信息的處理器。

【具體實(shí)施方式】
[0013]系統(tǒng)設(shè)計(jì)者目前對于解決“有保證”處理器性能和熱系統(tǒng)成本之間的權(quán)衡尚且具有麻煩。具體地說，在計(jì)算系統(tǒng)的壽命過程中，對于系統(tǒng)的處理器表現(xiàn)出極端環(huán)境溫度事件并非不可能。例如，冷卻風(fēng)扇可能在不尋常的高溫日子出故障，或者系統(tǒng)可工作在沒有空調(diào)的沙漠地帶。系統(tǒng)設(shè)計(jì)者當(dāng)前面臨窘迫設(shè)計(jì)針對這些可能性的冷卻系統(tǒng)。能使處理器在這些情形下保持“足夠冷卻”的冷卻系統(tǒng)將會過于昂貴，假設(shè)現(xiàn)實(shí)中經(jīng)歷這類情形的系統(tǒng)數(shù)量很少并且相隔很遠(yuǎn)和/或這些極端溫度時(shí)段很短暫(如果經(jīng)歷的話)。
[0014]使這個(gè)問題變得復(fù)雜是有保證處理器操作的打算，尤其是在極端高溫狀況下(例如風(fēng)扇突然故障)。當(dāng)前，處理器制造者提供最大額定電源電壓、操作頻率和溫度規(guī)范。這里，“有保證操作”表示不期望處理器發(fā)生不可接受的操作錯(cuò)誤。然而，這些額定值本身具有一些裕量(margin)和/或某種程度上是保守的。如此，至少一些安裝(shipped)部件能夠在這些額定值以外正常地工作。對于具體處理器的“真實(shí)”最大額定值——其中該處理器的操作是受保證的一一對系統(tǒng)設(shè)計(jì)者是單純未知的。
[0015]因此，至少一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可能希望抱著僅構(gòu)筑標(biāo)稱冷卻系統(tǒng)(以使冷卻系統(tǒng)成本降低)但提高處理器的功率管理控制的想法，以使處理器的性能狀態(tài)響應(yīng)于極端溫度事件而下降，在這種情形下，處理器的操作在降低的狀態(tài)下仍然得以保證。這里，考慮到部件正式額定的值相對于該部件在有限量的時(shí)間(例如在突然熱事件的情形下)實(shí)際能夠承受的操作條件之間可能存在某些裕量，可允許使該部件運(yùn)行在其正式額定值以外同時(shí)仍然提供有保證操作。
[0016]從物理上說，可根據(jù)處理器的管芯(die)溫度保證其操作。這里，操作故障機(jī)制被理解為很大程度地關(guān)聯(lián)于半導(dǎo)體芯片物理組成內(nèi)的改變，這種改變發(fā)生在芯片變得過熱時(shí)。處理器管芯的溫度因變于管芯的功耗、管芯的封裝、作用于封裝的冷卻系統(tǒng)以及環(huán)境溫度。處理器管芯的功耗(它很大程度地對應(yīng)于管芯的“性能”)是管芯汲取的電流乘以其電源電壓。在特定電源電壓下由管芯汲取的電流因變于處理器管芯的時(shí)鐘頻率和工作負(fù)載。
[0017]由此，當(dāng)將特定電源電壓、時(shí)鐘頻率和工作負(fù)載作用于管芯時(shí)，管芯的溫度將上升至某一水平，隨著冷卻系統(tǒng)變得越來越先進(jìn)和環(huán)境溫度降低，溫度上升的水平減小。換句話說，如果特定電源電壓、時(shí)鐘頻率和工作負(fù)載被作用于管芯并且沒有任何類型的冷卻被作用于管芯的封裝件，則管芯的溫度將上升至由管芯的物理性質(zhì)、管芯無冷卻的封裝件和環(huán)境溫度規(guī)定的某一水平。隨著更先進(jìn)/有能力的冷卻被作用于管芯的封裝件和/或隨著周圍溫度降低，對于相同作用的電源電壓、時(shí)鐘頻率和工作負(fù)載，管芯的溫度只會到達(dá)越來越低的程度。
[0018]因此有用的是，處理器制造者對每個(gè)處理器提供一個(gè)或多個(gè)操作頻率，這些頻率可在極端熱狀況下作用于處理器，在這些極端熱狀況下處理器的性能保持為有保證的?？梢韵胂?，這些操作頻率可使處理器超出其正式的最大額定值。在一個(gè)實(shí)施例中，這些特定操作頻率被理解為僅暫時(shí)地作用(例如作用幾小時(shí)或幾天)——如果這些頻率對應(yīng)于超出處理器的標(biāo)稱最大額定值的操作。在實(shí)踐中，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)他們的功率管理功能以響應(yīng)于極端熱事件將處理器的操作頻率的上限設(shè)定為這些頻率中的一個(gè)。在又一實(shí)施例中，因變于不同環(huán)境溫度提供不同頻率以對不同的熱環(huán)境背離(excursions)有效地指定適合的操作頻率。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，為了提供這類操作頻率，處理器制造者確定每個(gè)處理器的管芯溫度，在該溫度下可保證特定處理器的操作并確定特定處理器當(dāng)工作在最大允許溫度時(shí)的最大允許功耗。標(biāo)稱電源電壓和冷卻系統(tǒng)隨后由處理器制造者假設(shè)以將這些參數(shù)轉(zhuǎn)換成因變于特定環(huán)境溫度的特定處理器操作頻率。系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可基于它們本身的電源電壓和冷卻系統(tǒng)技術(shù)調(diào)整這些操作頻率和/或溫度。例如，選擇比所假定的冷卻系統(tǒng)更先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可使用比由處理器制造者針對特定環(huán)境溫度提供的操作頻率更高的操作頻率，或者可標(biāo)識更高的環(huán)境溫度。通過這種信息，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可實(shí)現(xiàn)例如響應(yīng)于極端熱事件自動降低處理器操作頻率的功率管理方案，以使管芯工作在其最大允許溫度和功耗下，由此將管芯保持在有保證操作范圍內(nèi)。
[0020]圖1示出由處理器制造者執(zhí)行的過程，該過程本質(zhì)上通過因變于環(huán)境溫度信息的最大操作頻率信息——其中仍能保證處理器的操作——表征每個(gè)安裝的處理器101。在各實(shí)施例中，該特征信息在逐處理器基礎(chǔ)上針對每個(gè)處理器。
[0021]該表征信息可例如通過在每個(gè)制造的處理器上運(yùn)行表征測試來獲得。這里，可在封裝前測試單個(gè)管芯，和/或可表征構(gòu)成完整處理器的經(jīng)封裝管芯。可直接地測量管芯溫度(例如在未封裝的管芯的情形下或通過由一個(gè)或多個(gè)嵌入式熱傳感器中的任何一個(gè)的(封裝或未經(jīng)封裝的)管芯的情形下)或計(jì)算管芯溫度(例如通過測量封裝管芯的殼體和環(huán)境溫度并基于管芯封裝的理論熱特征確定管芯溫度)。
[0022]也可采集將管芯的溫度有效地映射至其功耗的表征數(shù)據(jù)的第二部分。這里，例如可采集多個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，這些數(shù)據(jù)點(diǎn)例如從有保證操作的最大允許管芯溫度和最大允許功耗開始，并使功耗和管芯溫度逐漸下降。替代地，可確定和提供一方程，該方程將管芯溫度的下降關(guān)聯(lián)于降低的功耗。
[0023]橫跨一時(shí)鐘頻率范圍和對應(yīng)的管芯功耗級別有效地將管芯的功耗映射至其時(shí)鐘頻率(例如在最大電源電壓下和當(dāng)處理器管芯中的所有邏輯塊被啟用時(shí))的表征數(shù)據(jù)的第三部分也可被提供。這里，例如可采集數(shù)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，這些數(shù)據(jù)點(diǎn)例如在最大電源電壓下和啟用處理器內(nèi)的所有邏輯塊的工作負(fù)載下，開始于最大允許功耗和時(shí)鐘頻率并使時(shí)鐘頻率和相應(yīng)功耗逐漸下降下。替代地，可確定和提供第二方程，該方程將管芯功耗的下降關(guān)聯(lián)于降低的時(shí)鐘頻率。
[0024]然后結(jié)合在管芯封裝件之外的假設(shè)系統(tǒng)電源電壓和冷卻系統(tǒng)分析表征數(shù)據(jù)以根據(jù)管芯封裝件環(huán)境溫度確定處理器的特定操作頻率。在該替代中，可以最大性能狀態(tài)的形式提供操作頻率。
[0025]然后將該信息關(guān)聯(lián)于特定處理器102。在一個(gè)實(shí)施例中，頻率和環(huán)境溫度信息被嵌入到處理器的管芯中。例如，可將數(shù)據(jù)寫入到管芯的非易失性存儲電路中(例如嵌入在管芯上的熔絲存儲電路，其中熔絲被熔斷以數(shù)字地存儲表征數(shù)據(jù))。替代地，頻率和環(huán)境溫度信息可關(guān)聯(lián)于管芯，而不是嵌入到其中。例如，大量處理器的消費(fèi)者可下載或以其它方式接收由其相應(yīng)序列號表示的每個(gè)管芯的信息。
[0026]消費(fèi)者/系統(tǒng)設(shè)計(jì)者，在知道系統(tǒng)的實(shí)際冷卻系統(tǒng)及其理論操作的情況下，能確定其冷卻系統(tǒng)相比于處理器制造者的假設(shè)冷卻系統(tǒng)在面對極端環(huán)境溫度時(shí)能多好地冷卻處理器管芯。如果兩者是基本相同的，則系統(tǒng)制造者能針對任何特定的極端環(huán)境溫度直接使用處理器制造者提供的操作頻率。換句話說，如果制造者已提供描述因變于環(huán)境溫度的最大處理器操作頻率——其中操作仍得以保證的——的信息，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者103可響應(yīng)于特定極端環(huán)境溫度(如果假設(shè)的冷卻和電源電壓是相稱的)直接使用制造者提供的操作頻率或“微調(diào)”它們(如果實(shí)際系統(tǒng)與假設(shè)系統(tǒng)有偏差)。
[0027]系統(tǒng)設(shè)計(jì)者/制造者配置系統(tǒng)的功率管理功能104以基于制造者提供的信息根據(jù)環(huán)境溫度降低處理器的時(shí)鐘頻率，其中降低的時(shí)鐘頻率將處理器的操作保持在有保證操作范圍內(nèi)。
[0028]如此，例如參見圖2，如果檢測到201極端熱事件，則基于處理器制造者提供的操作頻率響應(yīng)于操作頻率降低202處理器的時(shí)鐘頻率，從而有效地降低管芯溫度以使處理器保持在可保證操作的狀態(tài)下。如果處理器制造者已為該特定環(huán)境溫度下的這個(gè)操作頻率規(guī)定了一時(shí)限，則在逼近該時(shí)限的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)者可再次降低處理器頻率。
[0029]根據(jù)一種可能的時(shí)限，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者進(jìn)一步將該信息直接分解到處理器的功率狀態(tài)管理表中。功率狀態(tài)管理表可進(jìn)一步被分解以標(biāo)識處理器對于具體故障事件(或沒有具體故障事件)和環(huán)境溫度的具體功率狀態(tài)。
[0030]圖3示出一個(gè)例子。如圖3中所示，維持有保證操作的具體最大允許處理器性能狀態(tài)關(guān)聯(lián)于冷卻系統(tǒng)301的特定狀態(tài)和環(huán)境溫度302。根據(jù)該示例性解說，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者已確定即便處理器工作在Pl性能狀態(tài)(并且其最大數(shù)量的邏輯塊被啟用并工作在Pl狀態(tài)的最大時(shí)鐘頻率下)，如果環(huán)境溫度低于或等于35°C并且至少一個(gè)風(fēng)扇正在工作，則仍然能保證處理器操作。然而，如果第二風(fēng)扇出現(xiàn)故障，則處理器的最大允許性能狀態(tài)需要下降至P3狀態(tài)。
[0031]同樣，處理器的最大允許功率狀態(tài)隨著環(huán)境溫度升高進(jìn)一步降低，并且如果一個(gè)或多個(gè)風(fēng)扇出現(xiàn)故障則再次降低。
[0032]圖4示出構(gòu)造和利用例如圖3中看到的表之類的表的過程。如圖4所示，對于一表確定一些條目，這些條目概述因變于冷卻系統(tǒng)狀態(tài)和環(huán)境溫度保證處理器操作的最大允許處理器性能狀態(tài)401。這里，處理器制造者提供的信息與冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)者知識以及個(gè)體處理器性能狀態(tài)定義結(jié)合，以針對不同條件關(guān)聯(lián)不同處理器性能狀態(tài)。由此，對于管芯被集成在其中的特定系統(tǒng)，表格信息是在逐管芯基礎(chǔ)上被確定的。如此，由于處理器制造者提供的管芯具體信息，具有相同型號的處理器的相同型號系統(tǒng)可依然具有不同的條目。
[0033]一旦表的條目被確定，它們被存儲在例如非易失性存儲器中，在所述非易失性存儲器中保存系統(tǒng)的BIOS系統(tǒng)固件。在每次對系統(tǒng)上電時(shí)，表信息被加載402入系統(tǒng)的功率管理情報(bào)(intelligenee)中，該功率管理情報(bào)可實(shí)現(xiàn)為軟件、硬件或其組合。如此，可將條目載入到處理器的寄存器空間或系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器的區(qū)域內(nèi)(或甚至保留在固件中)。
[0034]在系統(tǒng)運(yùn)行期間，傳感器收集指示環(huán)境溫度和冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)的各種信息403。基于冷卻系統(tǒng)的當(dāng)前狀態(tài)和環(huán)境溫度，表信息指示其中處理器操作得到保證的處理器最大性能狀態(tài)404。使功率管理邏輯清楚當(dāng)前狀況下的最大性能狀態(tài)并拒絕將處理器的性能狀態(tài)上升超過由表信息規(guī)定的最大值(但可取決于其它功率管理協(xié)議而降低它)。
[0035]通過傳感器403的信息收集是連續(xù)的并標(biāo)識與可應(yīng)用表位置中的改變相對應(yīng)的冷卻系統(tǒng)狀態(tài)或環(huán)境溫度的任何改變，并將最大允許處理器性能狀態(tài)的任何結(jié)果的改變傳達(dá)給功率管理邏輯情報(bào)。如果處理器的性能狀態(tài)需要立刻改變(例如從其當(dāng)前性能狀態(tài)降低至較低的性能狀態(tài))，則功率管理邏輯情報(bào)可以這樣做，例如通過對處理器的寄存器空間(例如特定型號的寄存器空間)進(jìn)行寫入以影響功率狀態(tài)改變。被寫入寄存器空間的信息可直接指定性能狀態(tài)，或?qū)?yīng)于與新處理器性能狀態(tài)相對應(yīng)的一種或多種設(shè)定(例如時(shí)鐘頻率設(shè)定、邏輯塊啟用/禁用設(shè)定)來指定。
[0036]如果由處理器制造者提供的最大操作頻率也具有相關(guān)的時(shí)限(例如幾日、幾小時(shí))，則圖4的方法將自動地使處理器操作頻率下降(例如下降至一甚低功率狀態(tài))——如果極端環(huán)境溫度事件逼近該時(shí)限的話。
[0037]圖5示出示例性多核處理器500的架構(gòu)。如圖5觀察到的那樣，該處理器包括:1)多處理核501_1-501_N ；2)互連網(wǎng)絡(luò)502 ；3)最后一級高速緩存系統(tǒng)503 ；4)存儲器控制器504和I / O中樞505。這些處理內(nèi)核中的每一個(gè)包含一個(gè)或多個(gè)指令執(zhí)行流水線以執(zhí)行程序代碼指令?；ミB網(wǎng)絡(luò)502用來將每個(gè)內(nèi)核501_1-501_N與其它組件503、504、505彼此互連。最后一級高速緩存系統(tǒng)503充當(dāng)在指令和/或數(shù)據(jù)被驅(qū)逐至系統(tǒng)存儲器506之前處理器中的高速緩存的最后一層。相應(yīng)的內(nèi)核一般包括其本身的一個(gè)或多個(gè)高速緩存級。
[0038]存儲器控制器504讀/寫數(shù)據(jù)和指令自/至系統(tǒng)存儲器506。I / O中樞505管理處理器和“I / O”設(shè)備(例如非易失性存儲設(shè)備和/或網(wǎng)絡(luò)接口)之間的通信。端口 507起源于互連網(wǎng)絡(luò)502以鏈接多個(gè)處理器，以實(shí)現(xiàn)具有N個(gè)以上核的系統(tǒng)。圖形處理器508執(zhí)行圖形計(jì)算。功率管理電路509作為整體(封裝級)地管理處理器的性能和功率狀態(tài)以及處理器中的各單元(例如各內(nèi)核501_1-501_N，圖形處理器508等)的性能和功率狀態(tài)的各個(gè)方面。其它重要的功能塊(例如鎖相環(huán)(PPL)電路)為方便起見未在圖5中繪出。
[0039]尤其，圖5的處理器也具有嵌入式存儲電路550，其中存儲與對于特定極端環(huán)境溫度能保證處理器工作的處理器最大工作溫度有關(guān)的信息。
[0040]由于前面教示的任何過程可通過軟件實(shí)現(xiàn)，因此這些過程可通過諸如機(jī)器可執(zhí)行指令的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，所述程序代碼使機(jī)器執(zhí)行這些指令來實(shí)現(xiàn)某些功能。由前述內(nèi)容教示的過程也可通過被設(shè)計(jì)成實(shí)現(xiàn)這些過程(或其一部分)的電子電路(代替執(zhí)行程序代碼或結(jié)合程序代碼的執(zhí)行)來實(shí)現(xiàn)。
[0041]相信由前述內(nèi)容教示的過程也可描述在多種面向?qū)ο蠡蚍敲嫦驅(qū)ο蟮挠?jì)算機(jī)編程語言中的源層次程序代碼中。可使用一產(chǎn)品來存儲程序代碼。存儲程序代碼的產(chǎn)品可被表示為，但不僅限于，一個(gè)或多個(gè)存儲器(例如一個(gè)或多個(gè)閃存存儲器、隨機(jī)存取存儲器(靜態(tài)的、動態(tài)的或其它))、光盤、CD-R0M、DVD_R0M、EPR0M、EEPR0M、磁卡或光卡或適于存儲電子指令的其它類型機(jī)器可讀介質(zhì)。也可借助內(nèi)嵌在傳播介質(zhì)(例如經(jīng)由通信鏈路(例如網(wǎng)絡(luò)連接))的數(shù)據(jù)信號將程序代碼從遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)(例如服務(wù)器)下載至請求計(jì)算機(jī)(例如客戶機(jī))。
[0042]在上述說明書中，已經(jīng)參照本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明。然而，顯然可對這些實(shí)施例作出各種修改和改變，而不背離如所附權(quán)利要求所述的本發(fā)明的更寬泛精神和范圍。因此，應(yīng)當(dāng)以說明性而非限制性的意義看待說明書和附圖。
【權(quán)利要求】
1.一種處理器，包括: 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有非易失性存儲電路，所述非易失性存儲電路具有標(biāo)識針對對應(yīng)于極端熱事件的環(huán)境溫度處理器的操作在其下得到保證的所述處理器的最大操作頻率的信息。
2.如權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于，所述最大操作頻率對應(yīng)于所述半導(dǎo)體芯片的最大管芯溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于，所述處理器的操作在有限的時(shí)間內(nèi)得到保證。
4.如權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于，所述時(shí)間是以小時(shí)計(jì)的。
5.如權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于，所述時(shí)間對應(yīng)于數(shù)天。
6.如權(quán)利要求1所述的處理器，其特征在于，所述處理器也具有標(biāo)稱最大額定值并且在所述環(huán)境溫度下的所述最大操作頻率對應(yīng)于超出所述標(biāo)稱最大額定值。
7.一種方法，包括: 獲得處理器的信息，所述信息標(biāo)識在特定環(huán)境溫度下所述處理器的最大操作頻率，在所述最大操作頻率下所述處理器的操作得到保證，所述環(huán)境溫度對應(yīng)于極端熱事件； 從所述信息確定因變于環(huán)境溫度和冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)的所述處理器的性能狀態(tài)，在所述性能狀態(tài)中所述處理器的操作得到保證； 將所述信息和所述處理器納入計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述信息被納入到所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的B1S中。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述信息被納入到所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的非易失性存儲中。
10.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，一旦所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上電，所述信息就從所述非易失性存儲中被讀出并被加載入所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器。
11.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，一旦所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上電，所述信息從所述非易失性存儲中被讀出并被加載入所述處理器的寄存器空間。
12.—種方法,包括: 確定處理器的環(huán)境溫度和處理器的冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)，所述環(huán)境溫度對應(yīng)于極端熱事件; 通過參照標(biāo)識因變于所述處理器的環(huán)境溫度和所述冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)的所述處理器的性能狀態(tài)——在所述性能狀態(tài)下所述處理器的操作得到保證-的信息來確定在其下所述處理器的操作得到保證的所述處理器的性能狀態(tài)； 將所述處理器配置在所述性能狀態(tài)下。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述信息在計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器內(nèi)，所述處理器被整合到素?cái)?shù)計(jì)算系統(tǒng)。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述配置由所述計(jì)算系統(tǒng)的功率管理情報(bào)執(zhí)行。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，還包括一旦所述計(jì)算系統(tǒng)上電就將所述信息裝載入所述計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器中。
16.一種具有存儲的程序代碼的機(jī)器可讀存儲介質(zhì)，當(dāng)所述存儲的程序代碼由計(jì)算系統(tǒng)處理時(shí)使所述計(jì)算系統(tǒng)執(zhí)行一種方法，包括: 確定處理器的環(huán)境溫度和處理器的冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)，所述環(huán)境溫度對應(yīng)于極端熱事件; 通過參照標(biāo)識因變于所述處理器的環(huán)境溫度和所述冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)的所述處理器的性能狀態(tài)——在所述性能狀態(tài)下所述處理器的操作得到保證-的信息來確定在其下所述處理器的操作得到保證的所述處理器的性能狀態(tài)； 將所述處理器配置在所述性能狀態(tài)下。
17.如權(quán)利要求16所述的機(jī)器可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述信息在計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器中，所述處理器被整合到所述計(jì)算系統(tǒng)。
18.如權(quán)利要求17所述的機(jī)器可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述配置由所述計(jì)算系統(tǒng)的功率管理情報(bào)執(zhí)行。
19.如權(quán)利要求16所述的機(jī)器可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述方法還包括一旦所述計(jì)算系統(tǒng)上電就將所述信息裝載入所述計(jì)算系統(tǒng)的系統(tǒng)存儲器中。
20.如權(quán)利要求16所述的機(jī)器可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述所確定的環(huán)境溫度和所述冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)中的 一者是經(jīng)改變的環(huán)境溫度和/或經(jīng)改變的所述冷卻系統(tǒng)的狀態(tài)，并且所述確定性能狀態(tài)包括標(biāo)識在其下所述處理器的操作得到保證的新性能狀態(tài)。
【文檔編號】G06F1/32GK104049714SQ201410095710
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】A·萬瑪, R·A·斯坦恩布瑞切, S·F·史密斯, S·阿戶加, V·加吉, T·托馬斯, K·V·西斯特拉, C·普艾里耶, M·M·T·羅蘭德 申請人:英特爾公司