一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備及底層通訊方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備，包括TTL主芯片電路板以及設(shè)置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外還有類似音頻延長線的孔式接口以及兩排8芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連接PC控制器，兩排8芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，所述類似音頻線的針式插口連接類似音頻延長線的孔式接口，所述TTL主芯片從正面觀察，通過右側(cè)第十引腳和第十四引腳分別和兩排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相連，兩排8芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，通過RXD和TXD端獲取西數(shù)硬盤底層信息。本發(fā)明還公開了一種西數(shù)硬盤底層通訊方法。通過本發(fā)明可以精確判斷是否可以通過底層通訊對故障硬盤進(jìn)行下一步處理。
【專利說明】一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備及底層通訊方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備及底層通訊方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著手機(jī)、MP4、電腦等諸多電子產(chǎn)品的日漸普及，由此帶來的電子垃圾污染問題 也日益嚴(yán)重。而在每年產(chǎn)生的巨量的電子垃圾中，有近七成的西數(shù)硬盤是可以進(jìn)行回收并 循環(huán)再生利用的，可是由于很多西數(shù)硬盤不通電、電機(jī)不轉(zhuǎn)動、磁頭撞擊、無法就緒、大量壞 道、無法讀寫等故障，特別是西數(shù)硬盤有一種常見的故障，通電后無法就緒，感覺就像沒有 通電一樣，一般情況下，用戶根本無法通過正常的ΑΤΑ信道口進(jìn)行操作，都會做廢品處理 了，然而這是可以進(jìn)行維修的，只是目前還沒有一種很好的工具能對廢棄的西數(shù)硬盤進(jìn)行 可靠性檢測、再生修復(fù)，現(xiàn)有的修復(fù)過程復(fù)雜，再生成本高，進(jìn)而限制了西數(shù)硬盤的回收利 用率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種深度維修西數(shù)硬盤底層接 口設(shè)備及底層通訊方法，用于實現(xiàn)和西數(shù)硬盤的底層通訊，確認(rèn)西數(shù)硬盤是否有可能進(jìn)行 進(jìn)一步檢測及深度維修。
[0004] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備及底層通訊方 法，包括TTL主芯片電路板以及設(shè)置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外 還有類似音頻延長線的孔式接口以及兩排8芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連 接PC控制器，所述兩排8芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，所述類似音頻 線的針式插口連接類似音頻延長線的孔式接口。所述TTL主芯片從正面觀察，通過右側(cè)第 十引腳和第十四引腳分別和兩排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相連，所述兩排8芯孔式 接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，通過RXD和TXD端獲取西數(shù)硬盤底層信息。
[0005] 本發(fā)明還提供了一種西數(shù)硬盤底層通訊方法，與西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備配套的底 層通訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標(biāo)西數(shù)硬盤進(jìn)行底層通訊，如 果可以再進(jìn)行下一步檢測維修。
[0006] 底層通訊測試軟件在確定所有接口接觸良好的情況下，先設(shè)定虛擬C Ο Μ 口（參 數(shù)3-6)和波特率后(參數(shù)9600-128000)，通過RXD端進(jìn)行接收數(shù)據(jù)測試，通過TXD端進(jìn)行發(fā) 送數(shù)據(jù)測試，測試通過的證明該硬盤可以進(jìn)行進(jìn)一步檢測及深度維修，不通過的需要更換 或者維修電路板后再進(jìn)行測試。
[0007] 所述深度維修具體包括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機(jī)、重寫 ROM、消減磁頭數(shù)、修復(fù)固件、指令修復(fù)LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和Ρ缺 陷表、硬盤密碼解鎖、磁盤降容、降密度、降速、優(yōu)化后的SF自校修復(fù)。
[0008] 該深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備及底層通訊方法，用于實現(xiàn)和西數(shù)硬盤的底層 通訊，確認(rèn)西數(shù)硬盤是否有可能進(jìn)行進(jìn)一步檢測及深度維修。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 以下結(jié)合附圖和實例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0010] 圖1是本發(fā)明的深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意框圖； 圖2是本發(fā)明的深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備USB接口示意框圖； 圖3是本發(fā)明的深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備的類似音頻線的針式插口示意框圖； 圖4是本發(fā)明的深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備的類似音頻延長線的孔式接口示意 框圖； 圖5是西數(shù)硬盤兩排8芯針式插口以及ΑΤΑ信號接口、ΑΤΑ電源接口示意框圖； 圖6是本發(fā)明的西數(shù)硬盤底層通訊方法的流程示意圖。
[0011] 其中，圖1、圖3和圖4中標(biāo)號代表為：1為RXD接收數(shù)據(jù)的引腳，2為TXD發(fā)送數(shù) 據(jù)的引腳，3為GND接地點，Α為USB接口，Β為類似音頻線的針式插口，C為類似音頻延長 線的孔式接口，D為對接西數(shù)硬盤的兩排8芯孔式接口，E為西數(shù)硬盤兩排8芯針式插口，F(xiàn) 為硬盤ΑΤΑ信號接口，G為硬盤ΑΤΑ電源接口；圖5中標(biāo)號代表為：1為西數(shù)硬盤兩排8芯 針式插口，2為硬盤ΑΤΑ信號接口，3為硬盤ΑΤΑ電源接口。

【具體實施方式】
[0012] 參照圖1，一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備，包括TTL主芯片電路板以及設(shè)置 在電路板上的USB接口，參照圖2,以及類似音頻線的針式插口，參照圖3。另外還有類似音 頻延長線的孔式接口以及兩排8芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連接PC控制 器，所述兩排8芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，參照圖5。所述類似音頻 線的針式插口連接類似音頻延長線的孔式接口，參照圖4。所述TTL主芯片從正面觀察，通 過右側(cè)第十引腳和第十四引腳分別和兩排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相連，所述兩排8 芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，通過RXD和TXD端獲取西數(shù)硬盤底層信 息。
[0013] 參照圖6,本發(fā)明還提供了一種西數(shù)硬盤底層通訊方法，與西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備 配套的底層通訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標(biāo)西數(shù)硬盤進(jìn)行底層 通訊，如果可以再進(jìn)行下一步檢測維修。
[0014] 以下以一個西數(shù)WD320AVBS-63TAA0 (320G)三角板硬盤為例，電路板號為 2060-701444-003,故障為通電后，電機(jī)不轉(zhuǎn)，用萬用表測量，有電輸入，硬盤無就緒反應(yīng)，一 般技術(shù)人員多數(shù)判別為電路板壞，其實電路板是好的，通過本發(fā)明可以進(jìn)行底層通訊。
[0015] 具體操作如下： 在確定所有接口接觸良好的情況下，先設(shè)定虛擬c Ο Μ 口為3 (參數(shù)3-6)和波特率 9600后（參數(shù)9600-128000)，通過RXD端進(jìn)行接收數(shù)據(jù)測試，通過TXD端進(jìn)行發(fā)送數(shù)據(jù)測 試，測試通過，證明該硬盤電路板是可以進(jìn)行進(jìn)一步檢測及深度維修，不需要更換。
[0016] 同時以一個西數(shù)WD500AVBS-63TAA0 (500G)三角板硬盤為例，電路板號為 2060-701444-004,故障為通電后，電機(jī)不轉(zhuǎn)，用萬用表測量，有電輸入，硬盤無就緒反應(yīng)，通 過本發(fā)明可以進(jìn)行底層通訊。
[0017] 具體操作如下： 在確定所有接口接觸良好的情況下，先設(shè)定虛擬c Ο Μ 口為4 (參數(shù)3-6)和波特率 9600后（參數(shù)9600-128000)，通過RXD端進(jìn)行接收數(shù)據(jù)測試，通過TXD端進(jìn)行發(fā)送數(shù)據(jù)測 試，測試不通過，證明該硬盤電路板必須進(jìn)行維修或者更換后才可以進(jìn)行進(jìn)一步檢測及深 度維修。
[0018] 所述深度維修具體包括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機(jī)、重寫 ROM、消減磁頭數(shù)、修復(fù)固件、指令修復(fù)LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和P缺 陷表、硬盤密碼解鎖、磁盤降容、降密度、降速、優(yōu)化后的SF自校修復(fù)。
[0019] 以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換， 都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備，其特征在于：包括TTL主芯片電路板以及設(shè) 置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外還有類似音頻延長線的孔式接口 以及兩排8芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連接PC控制器，所述兩排8芯孔式 接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，所述類似音頻線的針式插口連接類似音頻延長 線的孔式接口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種深度維修西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備，其特征在于：所述 TTL主芯片從正面觀察，通過右側(cè)第十引腳和第十四引腳分別和兩排8芯孔式接口的RXD 端和TXD端相連，所述兩排8芯孔式接口連接西數(shù)硬盤上的兩排8芯針式插口，通過RXD和 TXD端獲取西數(shù)硬盤底層信息。
3. -種西數(shù)硬盤底層通訊方法，其特征在于：與西數(shù)硬盤底層接口設(shè)備配套的底層通 訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標(biāo)西數(shù)硬盤進(jìn)行底層通訊，如果可 以再進(jìn)行下一步檢測維修。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種西數(shù)硬盤底層通訊方法，其特征在于：底層通訊測試軟 件在確定所有接口接觸良好的情況下，先設(shè)定虛擬C Ο Μ 口（參數(shù)3-6)和波特率后(參數(shù) 9600-128000)，通過RXD端進(jìn)行接收數(shù)據(jù)測試，通過TXD端進(jìn)行發(fā)送數(shù)據(jù)測試，測試通過的 證明該硬盤可以進(jìn)行深度維修，不通過的需要更換或者維修電路板后再進(jìn)行測試。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的西數(shù)硬盤底層通訊方法，其特征在于，所述深度維修具體包 括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機(jī)、重寫ROM、消減磁頭數(shù)、修復(fù)固件、指 令修復(fù)LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和P缺陷表、硬盤密碼解鎖、磁盤降 容、降密度、降速、優(yōu)化后的SF自校修復(fù)。
【文檔編號】G06F11/22GK104123207SQ201410359190
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月26日
【發(fā)明者】蔡潤澤, 蔡楊毅, 蔡杰, 莫小麗, 蔡敏靈 申請人:蔡敏靈