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      一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法及裝置制造方法

      文檔序號:6622635閱讀:256來源:國知局
      一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法及裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法及裝置,包括:實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理器CPU;CPU停止發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知基板管理控制器BMC關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。本發(fā)明技術(shù)方案實現(xiàn)了擴(kuò)展模組的異常檢測以及將發(fā)生異常的擴(kuò)展模組進(jìn)行移除。
      【專利說明】一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法及裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及移動通信技術(shù),尤指一種實現(xiàn)對發(fā)生異常的擴(kuò)展模組移除的方法及裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002]飛速發(fā)展的業(yè)務(wù)需求帶動了服務(wù)器行業(yè)巨大的技術(shù)變革,服務(wù)器的擴(kuò)展模組支持熱拔插化處理更是極大的方便了用戶的管理。
      [0003]當(dāng)用戶需要管理擴(kuò)展模組的PCIE擴(kuò)展卡,或者需要更換擴(kuò)展模組的風(fēng)扇時,可以通過擴(kuò)展模組的熱拔插來實現(xiàn)。
      [0004]但是,現(xiàn)有技術(shù)中一般都是依據(jù)用戶的需求來移除擴(kuò)展模組,如用戶需要更新擴(kuò)展模組或者是更換擴(kuò)展模組上的風(fēng)扇等。但是,目前沒有提供對發(fā)生異常的擴(kuò)展模組進(jìn)行故障檢測并將其移除的技術(shù)方案。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法及裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)擴(kuò)展模組的異常檢測,并將發(fā)生異常的擴(kuò)展模組移除。
      [0006]為了達(dá)到本發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法,包括:
      [0007]實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理器CPU ;
      [0008]CPU停止發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知基板管理控制器BMC關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      [0009]進(jìn)一步地,在實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常之前,該方法還包括:預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件。
      [0010]進(jìn)一步地,實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,包括:
      [0011]實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值;
      [0012]比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      [0013]進(jìn)一步地,檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值;
      [0014]上述確定擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。
      [0015]進(jìn)一步地,在通知中央處理器CPU該擴(kuò)展模組異常之前,該方法還包括:
      [0016]將發(fā)生異常的擴(kuò)展模組通知依次經(jīng)由BMC、操作系統(tǒng)OS、基本輸入輸出系統(tǒng)B1S發(fā)送至CPU。
      [0017]進(jìn)一步地,通知BMC關(guān)閉所述擴(kuò)展模組的電源,包括:
      [0018]CPU通知B1S發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作;
      [0019]B1S將該通知經(jīng)由OS發(fā)送給BMC ;
      [0020]BMC控制發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      [0021]本發(fā)明還提供了一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的裝置,包括:異常檢測模塊、通知模塊、中央處理模塊和管理控制模塊;其中,
      [0022]異常檢測模,用于實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常;
      [0023]通知模塊,用于當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理模塊該擴(kuò)展模組異常;
      [0024]中央處理模塊,用于停止該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知管理控制模塊關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源;
      [0025]管理控制模塊,用于接收中央處理模塊的通知,根據(jù)獲得的通知關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      [0026]進(jìn)一步地,該裝置還包括:設(shè)置模塊,用于預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件。
      [0027]進(jìn)一步地,異常檢測模具體用于:
      [0028]實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值;
      [0029]比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      [0030]進(jìn)一步地,檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值;
      [0031]確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。
      [0032]進(jìn)一步地,通知管理控制模塊關(guān)閉所述發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,包括:
      [0033]中央處理模塊通知管理控制模塊發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作;
      [0034]管理控制模塊控制發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      [0035]本發(fā)明技術(shù)方案包括:實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理器CPU ;CPU停止發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知基板管理控制器BMC關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。本發(fā)明技術(shù)方案實現(xiàn)了擴(kuò)展模組的異常檢測以及將發(fā)生異常的擴(kuò)展模組進(jìn)行移除。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0036]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
      [0037]圖1為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法的流程圖;
      [0038]圖2為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法的實施例的流程圖;
      [0039]圖3為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實施方式】
      [0040]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。
      [0041]圖1為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法的流程圖,如圖1所示,包括以下步驟:
      [0042]步驟101,實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理器(CPU)。
      [0043]在步驟101之前,該方法還包括:預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件,如溫度閾值、電壓閾值等。關(guān)于如何設(shè)置閾值,是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的慣用技術(shù)手段,在此不再贅述。
      [0044]其中,實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,包括:
      [0045]實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值;
      [0046]比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      [0047]上述檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值。
      [0048]本步驟中,可以采用W83795實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)如溫度值和/或電壓值,并將獲得的檢測參數(shù)如溫度值和/或電壓值發(fā)送給基板管理控制器(BMC),其中W83795芯片可以通過集成電路總線(IIC)接口與基板管理控制器(BMC)相連。W83795芯片是新唐科技(Nuvoton)公司的主板偵測控制芯片,具有精準(zhǔn)的電壓、溫度偵測能力,還具有檢測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的功能,能夠提供完整的主板偵測功能。
      [0049]進(jìn)一步地,確定擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。需要說明的是,這里的溫度閾值是指正常的溫度范圍,當(dāng)實時獲得的溫度值不在正常的溫度范圍內(nèi),即溫度異常,繼而認(rèn)為擴(kuò)展模組發(fā)生異常;電壓閾值是正常的電壓范圍,當(dāng)實時獲得的電壓值不在正常的電壓范圍內(nèi),即電壓異常,繼而認(rèn)為擴(kuò)展模組發(fā)生異常。正常的溫度范圍和正常的電壓范圍是根據(jù)機(jī)器的性能和測試最終得到的,并不是一個固定值。
      [0050]具體地,比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件是指:比較實時獲得的檢測參數(shù)值與預(yù)先設(shè)置的檢測參數(shù)閾值之間的大小,當(dāng)實時獲得的檢測參數(shù)值不滿足預(yù)先設(shè)置的檢測參數(shù)閾值,比如實時檢測到的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r檢測的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值時,認(rèn)為擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      [0051]進(jìn)一步地,在通知CPU該擴(kuò)展模組異常之前,該方法還包括:
      [0052]將該擴(kuò)展模組異常的通知依次經(jīng)由BMC、操作系統(tǒng)(OS)、基本輸入輸出系統(tǒng)(B1S)發(fā)送至 CPU。
      [0053]步驟102,CPU停止發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知BMC關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      [0054]其中,通知BMC關(guān)閉發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,包括:
      [0055]CPU通知B1S發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作;
      [0056]B1S將該通知經(jīng)由OS發(fā)送給BMC ;
      [0057]BMC控制該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      [0058]圖2為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法的實施例的流程圖,如圖2所示,包括以下步驟:
      [0059]步驟201,實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常。
      [0060]步驟202,當(dāng)基板管理控制器(BMC)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,BMC將此通知發(fā)送給操作系統(tǒng)(OS),OS轉(zhuǎn)發(fā)此通知至基本輸入輸出系統(tǒng)(B1S)。
      [0061]步驟203,B10S通知中央處理器(CPU),CPU在獲取發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的通知后,停止該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的所有PCIE卡的工作。
      [0062]步驟204,CPU完成停止該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的所有PCIE卡的工作之后,通知B1S可以移除該異常擴(kuò)展模組。
      [0063]步驟205,B1S將CPU準(zhǔn)備好移除異常的擴(kuò)展模組的通知發(fā)送給OS,OS將此通知轉(zhuǎn)發(fā)給BMC。
      [0064]步驟206,BMC接收到來自O(shè)S的通知后,控制該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源,此時可以將該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組拔下。
      [0065]圖3為本發(fā)明實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖3所示,包括:異常檢測模塊、通知模塊、中央處理模塊和管理控制模塊。其中,
      [0066]異常檢測模,用于實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常。
      [0067]進(jìn)一步地,異常檢測模塊具體用于:
      [0068]實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值;
      [0069]比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      [0070]其中,檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值;
      [0071]確定擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。需要說明的是,這里的溫度閾值是指正常的溫度范圍,當(dāng)實時獲得的溫度值不在正常的溫度范圍內(nèi),即溫度異常,繼而認(rèn)為擴(kuò)展模組發(fā)生異常;電壓閾值是正常的電壓范圍,當(dāng)實時獲得的電壓值不在正常的電壓范圍內(nèi),即電壓異常,繼而認(rèn)為擴(kuò)展模組發(fā)生異常。正常的溫度范圍和正常的電壓范圍是根據(jù)機(jī)器的性能和測試最終得到的,并不是一個固定值。
      [0072]可以采用W83795實時獲取各個擴(kuò)展模組的溫度值或電壓值。
      [0073]通知模塊,用于當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理模塊。
      [0074]中央處理模塊,用于停止該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知管理控制模塊關(guān)閉發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源。
      [0075]管理控制模塊,用于接收中央處理模塊的通知,根據(jù)獲得的通知關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      [0076]進(jìn)一步地,通知管理控制模塊關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,包括:
      [0077]中央處理模塊通知管理控制模塊該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作;
      [0078]管理控制模塊控制該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      [0079]進(jìn)一步地,該裝置還包括:設(shè)置模塊,用于預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件。
      [0080]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過程序來指令相關(guān)硬件完成,所述程序可以存儲于計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中,如只讀存儲器、磁盤或光盤等。可選地,上述實施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實現(xiàn)。相應(yīng)地,上述實施例中的各模塊/單元可以采用硬件的形式實現(xiàn),也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。本申請不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。
      [0081]以上所述,僅為本發(fā)明的較佳實例而已,并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的方法,其特征在于,包括: 實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理器CPU ; CPU停止發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知基板管理控制器BMC關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常之前,該方法還包括:預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常,包括: 實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值; 比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值; 所述確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:所述實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述通知中央處理器CPU該擴(kuò)展模組異常之前,該方法還包括: 將所述發(fā)生異常的擴(kuò)展模組通知依次經(jīng)由BMC、操作系統(tǒng)OS、基本輸入輸出系統(tǒng)B1S發(fā)送至CPU。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述通知BMC關(guān)閉所述發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,包括: CPU通知B1S發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作; B1S將該通知經(jīng)由OS發(fā)送給BMC ; BMC控制發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      7.一種實現(xiàn)擴(kuò)展模組移除的裝置,其特征在于,包括:異常檢測模塊、通知模塊、中央處理模塊和管理控制模塊;其中, 異常檢測模,用于實時檢測各個擴(kuò)展模組是否發(fā)生異常; 通知模塊,用于當(dāng)檢測到某個擴(kuò)展模組發(fā)生異常時,通知中央處理模塊該擴(kuò)展模組異常; 中央處理模塊,用于停止該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中全部PCIE卡的工作,并通知管理控制模塊關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源; 管理控制模塊,用于接收中央處理模塊的通知,根據(jù)獲得的通知關(guān)閉該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,移除該發(fā)生異常的擴(kuò)展模組。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括:設(shè)置模塊,用于預(yù)先設(shè)置檢測參數(shù)異常條件。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置,其特征在于,所述異常檢測模具體用于: 實時獲取各個擴(kuò)展模組的檢測參數(shù)值; 比較實時獲得的檢測參數(shù)值是否滿足所述檢測參數(shù)異常條件,如果滿足,則確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置,其特征在于,所述檢測參數(shù)值包括溫度值和/或電壓值; 所述確定所述擴(kuò)展模組發(fā)生異常為:所述實時獲得的溫度值不滿足預(yù)先設(shè)置的溫度閾值,或?qū)崟r獲得的電壓值不滿足預(yù)先設(shè)置的電壓閾值。
      11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置,其特征在于,所述通知管理控制模塊關(guān)閉所述發(fā)生異常的擴(kuò)展模組的電源,包括: 中央處理模塊通知管理控制模塊發(fā)生異常的擴(kuò)展模組中的全部PCIE卡已停止工作; 管理控制模塊控制發(fā)生異常的擴(kuò)展模組關(guān)閉電源。
      【文檔編號】G06F11/32GK104133759SQ201410384121
      【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
      【發(fā)明者】王永歡, 薛廣營, 王瑞東 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司
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