電子產(chǎn)品封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種適應(yīng)于電子行業(yè)的電子產(chǎn)品封裝裝置及其實現(xiàn)方法，它成功地解決了電子產(chǎn)品被盜版仿制的難題。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：采用一個密閉容器，把要求保護(hù)的對象置于該容器內(nèi)，從容器內(nèi)引出線路，同時在容器內(nèi)注入介質(zhì)或什么也不注入轉(zhuǎn)而抽成一定的負(fù)壓，著傳感器監(jiān)測壓力狀態(tài)，由智能電路或單片機進(jìn)行管理。保護(hù)過程如下：當(dāng)密閉容器內(nèi)的環(huán)境發(fā)生改變時，負(fù)責(zé)頂層管理的電路根據(jù)預(yù)設(shè)的閥值或單片微機根據(jù)預(yù)定程序，決定是否啟動自毀程序；當(dāng)自毀程序啟動后，自毀模塊對特定對象進(jìn)行破壞，從而保護(hù)核心技術(shù)。
【專利說明】電子產(chǎn)品封裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明所涉及到的是電子產(chǎn)品開發(fā)與制造行業(yè)，它整合了機械與集成電路以及單片微機(單片機)技術(shù)對用戶開發(fā)的新品進(jìn)行自我保護(hù)，防止不法人員盜版仿制。
技術(shù)背景
[0002]電子行業(yè)普遍有個顧慮:投入大量的資源進(jìn)行開發(fā)的新產(chǎn)品，結(jié)果上市不久就被盜版仿制了，這是一種公知的現(xiàn)象，這也嚴(yán)重地挫傷了研發(fā)人員開發(fā)新產(chǎn)品的積極性，從而整體影響了國家的自主創(chuàng)新強度，到目前為止的封裝技術(shù)，都無法實現(xiàn)反盜版仿制的功能，為解決研發(fā)人員的后顧之憂，推出了本發(fā)明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的:防止開發(fā)出來的產(chǎn)品被盜版仿制。
[0004]為達(dá)到不被盜版仿制的目的本發(fā)明采用機械與集成電路以及單片微機(單片機)相結(jié)合的綜合防控技術(shù)，使得不法人員無法竊取裝置內(nèi)部的核心技術(shù)。
[0005]本發(fā)明為實現(xiàn)反盜版仿制的目的而采用的技術(shù)方案是:由金屬和非金屬材料及其輔助材料構(gòu)建一個密閉容器，把要求保護(hù)的對象置于該容器內(nèi)，從容器內(nèi)引出線路，同時在容器內(nèi)注入液體或氣體或什么也不注入轉(zhuǎn)而抽成一定的負(fù)壓，還在容器還安裝相應(yīng)的轉(zhuǎn)換元件把容器的密封狀態(tài)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號并傳遞給相應(yīng)的受理元件，然后由集成電路或單片微機進(jìn)行管理，
[0006]當(dāng)密閉容器內(nèi)的環(huán)境發(fā)生改變時，負(fù)責(zé)頂層管理的集成電路根據(jù)預(yù)設(shè)的閥值或單片微機根據(jù)預(yù)定程序，決定是否啟動自毀程序，當(dāng)自毀程序啟動后，自毀模塊便從備電池或貯能組件中獲得能量而毀壞被保護(hù)的對象，從而實現(xiàn)對特定對象的保護(hù)。
[0007]因各個密封容器內(nèi)的預(yù)定氣壓或液壓值在封裝時設(shè)定的不一樣，即使企圖不顧核心元件自毀而打開密封容器獲得了它的壓力參數(shù)，也是無法保證再次打開其它容器時元件不被自毀。
[0008]本發(fā)明的明顯效果是:非法人員無法獲取保護(hù)對象中的核心技術(shù)，極大的保護(hù)了研發(fā)人員創(chuàng)新的積極性，使研發(fā)人員可以放心地開發(fā)新產(chǎn)品而不再會被盜版仿制所困擾。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步說明，圖一是整體架構(gòu)圖。

【具體實施方式】
[0010]把附圖圖書中的被保護(hù)對象X置于密封裝置H內(nèi)，給密封裝置通電后，裝置內(nèi)的電源管理模塊P會自動為備電池L充電，此時的備電池在這就是一個貯能元件，當(dāng)密封容器被不法人員拆解開來時，容器內(nèi)監(jiān)視模塊A就會把當(dāng)前的拆解狀態(tài)信息傳遞給集成電路B或單片微機C，由頂層管理模塊W決定是否啟動自毀程序，當(dāng)啟動自毀程序后，自毀模塊D從貯能元件中獲得能量，產(chǎn)生高電壓或高壓火花，把被保護(hù)對象燒毀，或以其它能量的形式毀壞被保護(hù)對象。
[0011]這些從監(jiān)視和管理以及到自毀的過程，都無須人工干預(yù)，是全自動的過程，只要首次供足電給密封裝置即可，拆解便自毀。
【權(quán)利要求】
1.本發(fā)明的電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征是:被保護(hù)對象置于密封容器內(nèi)，在容器內(nèi)安裝相應(yīng)的轉(zhuǎn)換元件和受理元件做為監(jiān)視模塊對容器的密封狀態(tài)進(jìn)行偵測，然后由集成電路或單片微機進(jìn)行管理，決定是否啟動自毀程序，由自毀模塊或組件對保護(hù)對象實施自毀。
2.根據(jù)權(quán)利I要求所述電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征是:被保護(hù)的對象處在容器或盒內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利I要求所述電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征是:容器或盒的密封狀態(tài)被監(jiān)視著。
4.根據(jù)權(quán)利I要求所述電子產(chǎn)品封裝裝置，其特征是:配備有損毀模塊或組件進(jìn)行有條件的自我損毀。
【文檔編號】G06F21/87GK104376279SQ201410414799
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月17日
【發(fā)明者】鐘亦云 申請人:鐘亦云