一種平面縫隙標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種平面縫隙標(biāo)簽。該標(biāo)簽包括天線、芯片和基板，所述基板呈矩形設(shè)置，收容所述天線和芯片，其中，所述天線與芯片匹配。所述天線包括矩形輻射面及一對(duì)T型縫隙，所述一對(duì)T型縫隙位于所述基板的中心。所述矩形輻射面包括挖掉一對(duì)T型縫隙的矩形輻射面。所述一對(duì)T型縫隙呈鏡像設(shè)置，所述芯片位于一對(duì)T型縫隙中間。本發(fā)明應(yīng)用于高介電常數(shù)物體表面上的平面縫隙天線電子標(biāo)簽識(shí)讀距離較遠(yuǎn)，帶寬較寬，適用性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】一種平面縫隙標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及一種平面縫隙標(biāo)簽天線，屬微波通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，適用800MHz?IGHz頻率范圍內(nèi)的射頻識(shí)別領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
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[0002]RFID系統(tǒng)在儲(chǔ)存產(chǎn)品信息上有明顯優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品信息儲(chǔ)存在RFID標(biāo)簽的電子芯片中，可以唯一的識(shí)別產(chǎn)品的身份。RFID技術(shù)已經(jīng)獲得相當(dāng)大的市場(chǎng)占有率，并且廣泛應(yīng)用在不接觸付費(fèi)上。而且物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)是未來(lái)物品互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向，而RFID技術(shù)則是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)不可或缺的組成部分，在未來(lái)理想中，我們身邊的每一個(gè)物體都可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，定位，處理，而RFID技術(shù)則是這一切的基礎(chǔ)。
[0003]在RFID眾多應(yīng)用中，有許多情況下RFID標(biāo)簽要帖覆在高介電常數(shù)物體表面上，例如玻璃表面、陶瓷表面，并且要求有較遠(yuǎn)的讀取距離。而普通的偶極子天線由于帖覆于較高介電常數(shù)物體表面上，天線頻點(diǎn)要保證在900MHz，天線尺寸只能很小，增益較低。針對(duì)這些問(wèn)題，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一款應(yīng)用于高介電常數(shù)物體表面上的平面縫隙電子標(biāo)簽，頻帶較寬，識(shí)讀距離較遠(yuǎn)，形式簡(jiǎn)單，可以方便的解決上述問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]本發(fā)明的主要目的是提供一款應(yīng)用于高介電常數(shù)物體表面上的平面縫隙標(biāo)簽天線，旨在帖覆在高介電常數(shù)物體表面上有較大的識(shí)讀距離和較寬的帶寬。
[0005]本發(fā)明涉及無(wú)線射頻識(shí)別(RFID)領(lǐng)域，提供了一種應(yīng)用于高介電常數(shù)物體表面上的平面縫隙標(biāo)簽天線。該標(biāo)簽包括天線、芯片和基板，所述基板呈矩形設(shè)置，收容所述天線和芯片，其中，所述天線與芯片匹配。所述天線包括矩形輻射面及一對(duì)T型縫隙，所述一對(duì)T型縫隙位于所述基板的中心。所述矩形輻射面包括挖掉一對(duì)T型縫隙的矩形輻射面。所述一對(duì)T型縫隙呈鏡像設(shè)置，所述芯片位于一對(duì)T型縫隙中間。
[0006]本發(fā)明的平面縫隙RFID標(biāo)簽天線由于在輻射面中間開有一對(duì)縫隙，調(diào)節(jié)縫隙寬度和長(zhǎng)度可以容易調(diào)節(jié)天線頻率和阻抗，易于與芯片阻抗匹配。雙縫隙結(jié)構(gòu)使標(biāo)簽天線帶寬拓寬。相比普通偶極子天線形式增益較大，帶寬較寬，約為偶極子天線形式的1.6倍。從而使得本發(fā)明的RFID標(biāo)簽天線在保證較遠(yuǎn)讀取距離的同時(shí)擁有較寬的帶寬。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
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[0007]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽天線的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明圖1實(shí)施例中無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽天線的Sll圖。
[0009]圖3是本發(fā)明圖1實(shí)施例中無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽天線的三維增益圖。
[0010]圖4是本發(fā)明圖1實(shí)施例中無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽天線的二維增益圖。
[0011]圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例變形的無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例變形的無(wú)源平面縫隙標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】:
[0013]此處所描述的具體實(shí)施實(shí)例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]參照?qǐng)D1，本實(shí)施例中平面縫隙電子標(biāo)簽包括天線10、芯片20和基板30，所述基板30呈矩形設(shè)置，用于收容所述天線10和芯片20，其中所述天線10與芯片20匹配。本實(shí)例中平面縫隙電子標(biāo)簽帖覆于高介電常數(shù)介質(zhì)上，介電常數(shù)8-9，采用HFSS仿真軟件對(duì)本實(shí)例天線進(jìn)行仿真。
[0015]圖2為本實(shí)施例標(biāo)簽天線駐波圖，圖3為本實(shí)例標(biāo)簽天線三維增益圖，圖4為本實(shí)例標(biāo)簽天線二維增益圖，由圖得增益標(biāo)簽正上方0.2dBi。
[0016]上述實(shí)施例中，各部分的尺寸可以按照廠家要求的標(biāo)簽的大小進(jìn)行設(shè)置，使用時(shí)可以直接粘貼在物體上。
[0017]平面縫隙電子標(biāo)簽中設(shè)有上述天線10、芯片20以及基板30，可以得到較遠(yuǎn)的讀取距離和較寬的帶寬。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變換，或者直接、間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種平面縫隙標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽為薄片，使用時(shí)粘貼在物體上，包括天線、芯片和基板，所述基板收容所述天線和芯片，其中，所述天線包括矩形輻射面及一對(duì)T型縫隙，所述一對(duì)T型縫隙位于所述基板的中心，所述矩形輻射面包括挖掉一對(duì)T型縫隙的矩形輻射面，所述一對(duì)T型縫隙呈鏡像設(shè)置，所述芯片位于一對(duì)T型縫隙中間。
2.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述天線材質(zhì)可以是銅或鋁或銀漿或?qū)щ娪蚼
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3.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的材質(zhì)可以是易碎紙或聚氯乙烯PVC或樹脂膠ABS或聚對(duì)苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI。
4.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述輻射面的形狀可以是矩形或多邊形或橢圓形或圓形。
5.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述一對(duì)T型縫隙可以是鏡像對(duì)稱，也可以不是鏡像對(duì)稱。
6.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述T型縫隙的豎縫隙可以是矩形、三角形、多邊形或折線形，T型縫隙的橫縫隙可以是矩形、三角形、多邊形或折線形，通過(guò)調(diào)整矩形輻射面寬度、T型縫隙寬度和T型縫隙中的豎縫隙的高度來(lái)實(shí)現(xiàn)天線與芯片共軛匹配。
7.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的形狀可以是方形或多邊形或橢圓形或圓形。
8.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，通過(guò)調(diào)節(jié)矩形輻射面的長(zhǎng)度、T型縫隙的橫縫隙的長(zhǎng)度和T型縫隙的豎縫隙高度來(lái)調(diào)整天線的工作頻段和阻抗。
9.根據(jù)權(quán)利I所述的標(biāo)簽，其特征在于，所述基板的尺寸范圍為長(zhǎng)90mm?100mm，寬20mm ?25mm0
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104408510SQ201410427291
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】許悅, 馬紀(jì)豐, 趙軍偉 申請(qǐng)人:北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司