透明導電性薄膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種透明導電性薄膜，該透明導電性薄膜(30)具有：由非晶性聚合物薄膜形成的基材(11)和、第1硬涂層(12)、第1透明導體層(13)、第1金屬層(14)和、第2硬涂層(26)、第2透明導體層(27)、第2金屬層(28)。第1硬涂層(12)包含粘結劑樹脂(19)和多個顆粒(18)。第2硬涂層(26)包含粘結劑樹脂(23)和多個顆粒(22)。第1金屬層(14)在表面具有多個凸部(20)。第2金屬層(28)在表面具有多個凸部(21)。
【專利說明】透明導電性薄膜
[0001]本申請是申請日為2012年11月22日、申請?zhí)枮?01210479914.1、發(fā)明名稱為“透明導電性薄膜”的申請的分案申請。

【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及用于電容型觸摸面板等的透明導電性薄膜。

【背景技術】
[0003]以往的透明導電性薄膜具備基材、分別形成在基材的兩面上的透明導體層、形成在各透明導體層上的金屬層(專利文獻1:日本特開2011-60146)。將以往的透明導電性薄膜用于電容型觸摸面板時，對金屬層進行加工、在觸摸輸入?yún)^(qū)域的外側形成金屬布線。由此，電容型觸摸面板的邊框部分可以較窄。但是，以往的透明導電性薄膜使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(結晶性聚合物薄膜)形成的基材。聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(結晶性聚合物薄膜)的雙折射率大，根據(jù)部位的不同而雙折射率也不同。因此以往的透明導電性薄膜產生彩虹色的顏色不均勻(顏色的濃淡)。聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的雙折射率為通常0.01左右。
[0004]非晶性聚合物薄膜與結晶性聚合物薄膜相比，雙折射率較小并且均勻。因此透明導電性薄膜的顏色不均勻可通過使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材而消除。但是，非晶性聚合物薄膜比結晶性聚合物薄膜更脆弱，因此表面容易受到損傷。進而在透明導電性薄膜的兩面具有金屬層的情況下，卷取透明導電性薄膜使其為筒狀時，存在相鄰的透明導電性薄膜的金屬層彼此產生壓接這樣的問題。壓接是指在壓力作用下固定，有時也指粘連。_5] 現(xiàn)有技術文獻
_6] 專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2011-60146號公報


【發(fā)明內容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]本發(fā)明的目的在于，解決在使用由非晶性聚合物薄膜形成的基材的情況下，基材的表面容易受到損傷這樣的問題。進而，本發(fā)明的目的在于，解決相鄰的透明導電性薄膜的金屬層彼此產生壓接這樣的問題。
[0010]用于解決問題的方案
[0011](I)本發(fā)明的透明導電性薄膜具有由非晶性聚合物薄膜形成的基材、和在基材的一個面上依次形成的第I硬涂層、第I透明導體層、第I金屬層。另外，本發(fā)明的透明導電性薄膜具有在基材的另一面上依次形成的第2硬涂層、第2透明導體層、第2金屬層。第I硬涂層含有粘結劑樹脂和多個顆粒。顆粒的直徑或者高度比粘結劑樹脂的平坦區(qū)域的厚度大。第I金屬層在其表面具有起因于第I硬涂層中所含的多個顆粒的多個凸部。
[0012](2)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第I金屬層的表面的凸部的分布密度為100個/mm2 ?2000 個 /mm2。
[0013](3)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第2硬涂層含有粘結劑樹脂和多個顆粒。第2硬涂層中含有的顆粒的直徑或者高度比第2硬涂層中含有的粘結劑樹脂的平坦區(qū)域的厚度大。第2金屬層在其表面具有起因于第2硬涂層所含的多個顆粒的多個凸部。
[0014](4)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第2金屬層的表面的凸部的分布密度為100個/mm2 ?2000 個 /mm2。
[0015](5)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，形成非晶性聚合物薄膜的材料為聚環(huán)烯烴或聚碳酸酯。
[0016](6)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，非晶性聚合物薄膜的面內的雙折射率為O?0.001，面內的雙折射率的偏差為0.0005以下。
[0017](7)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，形成第I硬涂層中所含的顆粒的材料為丙烯酸類聚合物、有機硅聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化硅。
[0018](8)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，形成第2硬涂層中所含的顆粒的材料為丙烯酸類聚合物、有機硅聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化硅。
[0019](9)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第I硬涂層中所含的顆粒為球狀，其直徑為
Iμ m ?5 μ m0
[0020](10)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第2硬涂層中所含的前述顆粒為球狀，其直徑為 Iym ?5ym0
[0021](11)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第I硬涂層中所含的多個顆粒的含量為第I硬涂層的0.05重量％?3重量％。
[0022](12)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第2硬涂層中所含的多個顆粒的含量為第2硬涂層的0.05重量％?3重量％。
[0023](13)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第I金屬層的表面的算術平均粗糙度Ra為0.005 μ m ?0.05 μ m,最大高度 Rz 為 0.5 μ m ?2.5 μ m。
[0024](14)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，第2金屬層的表面的算術平均粗糙度Ra為
0.005 μ m ?0.05 μ m,最大高度 Rz 為 0.5 μ m ?2.5 μ m。
[0025](15)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，形成第I透明導體層的材料和形成第2透明導體層的材料為銦錫氧化物、銦鋅氧化物、或者氧化銦-氧化鋅復合氧化物的任一種。
[0026](16)本發(fā)明的透明導電性薄膜中，形成第I金屬層的材料和形成第2金屬層的材料為銅或銀。
[0027]發(fā)明的效果
[0028]根據(jù)本發(fā)明，可解決透明導電性薄膜的顏色不均勻、表面的損傷、以及金屬層的壓接的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明的透明導電性薄膜(第I例)的截面示意圖。
[0030]圖2為本發(fā)明的透明導電性薄膜(第2例)的截面示意圖。
[0031]圖3為本發(fā)明的透明導電性薄膜(第3例)的截面示意圖。

【具體實施方式】
[0032]透明導電性薄膜
[0033]本發(fā)明的透明導電性薄膜10(第I例)如圖1所示，具備基材11、第I硬涂層12、第I透明導體層13、以及第I金屬層14。第I硬涂層12、第I透明導體層13、以及第I金屬層14依次層疊在基材11的一個面(圖1中為上表面)上。本發(fā)明的透明導電性薄膜10還具備第2硬涂層15、第2透明導體層16、以及第2金屬層17。第2硬涂層15、第2透明導體層16、以及第2金屬層17依次層疊在基材11的另一面(圖1中為下表面)上。
[0034]基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第I硬涂層12包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。顆粒18的直徑d比粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域(沒有顆粒18的區(qū)域)的厚度t大。因此第I硬涂層12的表面的高度在有顆粒18的區(qū)域高、在僅有粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域低。第I透明導體層13和第I金屬層14沿著第I硬涂層12的表面層疊。因此，第I金屬層14的表面形狀反映第I硬涂層12的表面形狀，在有顆粒18的位置具有凸部20。
[0035]第2硬涂層15包含粘結劑樹脂23。第2硬涂層15的表面形狀與第I硬涂層12的表面形狀不同，是平坦的。第2透明導體層16和第2金屬層17以沿著第2硬涂層15的表面的方式層疊。因此，第2金屬層17的表面形狀反映第2硬涂層15的表面形狀，是平坦的。
[0036]本發(fā)明的透明導電性薄膜10的基材11使用雙折射率小并且均勻的非晶性聚合物薄膜。因此可消除本發(fā)明的透明導電性薄膜10中的顏色不均勻。另外，本發(fā)明的透明導電性薄膜10由于第I硬涂層12和第2硬涂層15覆蓋在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到損傷。進而由于第I金屬層14的表面具有凸部20，因此在卷繞透明導電性薄膜10成筒狀時，第I金屬層14與第2金屬層17成為點接觸。由此可避免第I金屬層14與第2金屬層17產生壓接。
[0037]為了避免本發(fā)明的透明導電性薄膜10的損傷、壓接，可利用輥對輥工藝(roll toroll process)來制造長條的透明導電性薄膜10。另外，可以以長條的透明導電性薄膜10卷繞成的透明導電性薄膜筒的形態(tài)進行保存、運輸、以及加工。因此本發(fā)明的透明導電性薄膜10生產率高。
[0038]本發(fā)明的透明導電性薄膜30(第2例)如圖2所示，具備基材11、第I硬涂層12、第I透明導體層13、以及第I金屬層14。第I硬涂層12、第I透明導體層13以及第I金屬層14在基材11的一個面上依次層疊。本發(fā)明的透明導電性薄膜30還具備第2硬涂層26、第2透明導體層27、以及第2金屬層28。第2硬涂層26、第2透明導體層27、以及第2金屬層28在基材11的另一面依次層疊。
[0039]基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第I硬涂層12包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。顆粒18的直徑d比粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域(沒有顆粒18的區(qū)域)的厚度t大。因此第I硬涂層12的表面的高度在有顆粒18的區(qū)域高、在僅有粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域低。第I透明導體層13和第I金屬層14沿著第I硬涂層12的表面層疊。因此，第I金屬層14的表面形狀反映第I硬涂層12的表面形狀，在有顆粒18的位置具有凸部20。
[0040]第2硬涂層26包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。顆粒22的直徑比粘結劑樹脂23的平坦區(qū)域(沒有顆粒22的區(qū)域)的厚度大。第2硬涂層26的表面形狀與第I硬涂層12的表面形狀類似，在有顆粒22的區(qū)域高、在僅有粘結劑樹脂23的平坦區(qū)域低。第2透明導體層27和第2金屬層28以沿著第2硬涂層26的表面的方式層疊。因此，第2金屬層28的表面形狀反映第2硬涂層26的表面形狀，在有顆粒22的位置具有凸部21。
[0041]本發(fā)明的透明導電性薄膜30的基材11中，使用雙折射率小并且均勻的非晶性聚合物薄膜。因此本發(fā)明的透明導電性薄膜30中可消除顏色不均勻。另外，本發(fā)明的透明導電性薄膜30由于第I硬涂層12和第2硬涂層26覆蓋在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到損傷。進而由于第I金屬層14具有凸部20、第2金屬層28具有凸部21，因此卷繞透明導電性薄膜30成筒狀時，第I金屬層14與第2金屬層28成為點接觸。其結果，可避免第I金屬層14與第2金屬層28產生壓接。對于防壓接效果，與第I例的透明導電性薄膜10相比，第2例的透明導電性薄膜30更高。
[0042]本發(fā)明的透明導電性薄膜30為了避免損傷、壓接，可通過輥對輥工藝制造長條的透明導電性薄膜30。另外，可以以長條的透明導電性薄膜30卷繞成的透明導電性薄膜筒的形態(tài)進行保管、運輸、以及加工。因此本發(fā)明的透明導電性薄膜30生產率高。
[0043]本發(fā)明的透明導電性薄膜40(第3例)如圖3所示，具備基材11、第I硬涂層12、第I折射率調整層24 (index matching layer)、第I透明導體層13、以及第I金屬層14。第I硬涂層12、第I折射率調整層24、第I透明導體層13、以及第I金屬層14依次層疊在基材11的一個面上。本發(fā)明的透明導電性薄膜40還具備第2硬涂層26、第2折射率調整層25、第2透明導體層27、和第2金屬層28。第2硬涂層26、第2折射率調整層25、第2透明導體層27、以及第2金屬層28依次層疊在基材11的另一面上。
[0044]基材11由非晶性聚合物薄膜形成。第I硬涂層12包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。顆粒18的直徑d比粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域(沒有顆粒18的區(qū)域)的厚度t大。因此第I硬涂層12的表面的高度在有顆粒18的區(qū)域高、在僅有粘結劑樹脂19的平坦區(qū)域低。第I折射率調整層24、第I透明導體層13、以及第I金屬層14沿著第I硬涂層12的表面層疊。因此，第I金屬層14的表面形狀反映第I硬涂層12的表面形狀，在有顆粒18的位置具有凸部20。
[0045]第2硬涂層26包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。顆粒22的直徑比粘結劑樹脂23的平坦區(qū)域(沒有顆粒22的區(qū)域)的厚度大。第2硬涂層26的表面形狀與第I硬涂層12的表面形狀類似，在有顆粒22的區(qū)域高、在僅有粘結劑樹脂23的平坦區(qū)域低。第2折射率調整層25、第2透明導體層27以及第2金屬層28以沿著第2硬涂層26的表面的方式層疊。因此，第2金屬層28的表面形狀反映第2硬涂層26的表面形狀，在有顆粒22的位置具有凸部21。
[0046]本發(fā)明的透明導電性薄膜40的基材11使用雙折射率小并且均勻的非晶性聚合物薄膜。因此可消除本發(fā)明的透明導電性薄膜40中的顏色不均勻。另外，本發(fā)明的透明導電性薄膜40由于第I硬涂層12和第2硬涂層26覆蓋在基材11的表面上，因此可防止基材11的表面受到損傷。進而由于第I金屬層14具有凸部20、第2金屬層28具有凸部21，因此卷繞透明導電性薄膜40成筒狀時，第I金屬層14與第2金屬層28成為點接觸。其結果，可避免第I金屬層14與第2金屬層28產生壓接。
[0047]本發(fā)明的透明導電性薄膜40為了避免損傷、壓接，可通過輥對輥工藝制造長條的透明導電性薄膜40。另外，可以以長條的透明導電性薄膜40卷繞成的透明導電性薄膜筒的形態(tài)進行保管、運輸、以及加工。因此本發(fā)明的透明導電性薄膜40生產率高。
[0048]某材
[0049]基材11由非晶性聚合物薄膜形成。由于非晶性聚合物薄膜比起結晶性聚合物薄膜雙折射小并且均勻，可消除本發(fā)明的透明導電性薄膜中的顏色不均勻。用于本發(fā)明的非晶性聚合物薄膜的面內的雙折射率優(yōu)選為O?0.001，進一步優(yōu)選為O?0.0005。用于本發(fā)明的非晶性聚合物薄膜的面內的雙折射率的偏差優(yōu)選為0.0005以下，進一步優(yōu)選為
0.0003以下。前述雙折射率和其偏差可通過選擇適宜的種類的非晶性聚合物薄膜而達成。
[0050]形成非晶性聚合物薄膜的材料沒有特別的限制，優(yōu)選為聚環(huán)烯烴或聚碳酸酯。由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的厚度例如為20 μ m?200 μ m。非晶性聚合物薄膜也可以在表面具有例如由聚氨酯形成的薄的易粘接層(未圖示)。
[0051]硬凃層
[0052]第I硬涂層12形成在基材11的一個面上，第2硬涂層15、26形成在基材11的另一個面上。第I硬涂層12包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。多個顆粒18無規(guī)地分布在粘結劑樹脂19中。第2硬涂層15包含粘結劑樹脂23。第2硬涂層26包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。
[0053]第I硬涂層12中所含的多個顆粒18例如由丙烯酸類聚合物、有機硅聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化硅形成。顆粒18的形狀例如為球狀。顆粒18為球狀時，其直徑d優(yōu)選為I μ m?5 μ m、進一步優(yōu)選為1.5 μ m?3.5 μ m。顆粒18不為球狀時(例如為不定形)，其高度(與基材11的表面垂直的方向的尺寸)優(yōu)選為I μ m?5 μ m、進一步優(yōu)選為
1.5 μ m?3.5 μ m。顆粒18為球狀時，其優(yōu)選的直徑d為最頻粒徑(表示粒徑分布的最大值的粒徑)是優(yōu)選的。顆粒18不為球狀時(例如為不定形時)、該優(yōu)選的高度為最頻粒徑(表示粒徑分布的極大值的粒徑)是優(yōu)選的。關于第I硬涂層12的顆粒18的含量，從防止產生壓接的觀點來看，為第I硬涂層12的重量的0.05重量％?3重量％是合適的。
[0054]第I硬涂層12的粘結劑樹脂19包含例如基于紫外線、電子射線的固化性樹脂組合物。固化性樹脂組合物優(yōu)選包含使丙烯酸縮水甘油酯系聚合物與丙烯酸進行加成反應而得到的聚合物?；蛘撸袒詷渲M合物優(yōu)選包含多官能丙烯酸酯聚合物(季戊四醇、二季戊四醇等)。固化性樹脂組合物還包含聚合引發(fā)劑。第I硬涂層12的僅有粘結劑樹脂19的區(qū)域(沒有顆粒18的區(qū)域)的厚度t優(yōu)選為0.5 μ m?3 μ m、進一步優(yōu)選為0.8 μ m?3 μ m。對于第2硬涂層15的粘結劑樹脂23也同樣。另外，對于第2硬涂層26的粘結劑樹脂23和顆粒22也同樣。
[0055]第I硬涂層12的表面的顆粒18為球狀時，顆粒18的直徑d比僅有粘結劑樹脂19的區(qū)域的厚度t大，因此具有起因于顆粒18的突出部。第I硬涂層12的表面的顆粒18不為球狀時，顆粒18的高度比僅有粘結劑樹脂19的區(qū)域的厚度t大，因此具有起因于顆粒18的突出部。第I硬涂層12的表面的突出部的位置與顆粒18的位置基本一致。顆粒18的位置無規(guī)地分布，因此第I硬涂層12的表面的突出部的位置也無規(guī)地分布。第I硬涂層12的突出部的形狀和分布密度可通過改變顆粒18的形狀、尺寸、以及含量來調整。第I硬涂層12的突出部的分布密度優(yōu)選為100個/mm2?2000個/mm2、更優(yōu)選為100個/mm2?1000個/mm2。第2硬涂層26的突出部的分布密度也同樣。
[0056]第I硬涂層12的表面的算術平均粗糙度Ra優(yōu)選為0.005 μ m?0.05 μ m,最大高度Rz優(yōu)選為0.5 μ m?2.5 μ m。第2硬涂層26的表面的算術平均粗糙度Ra、以及最大高度Rz也同樣。
[0057]誘明導體層
[0058]沒有第I折射率調整層24時，第I透明導體層13形成在第I硬涂層12的表面上。有第I折射率調整層24時，第I透明導體層13形成在第I折射率調整層24的表面上。第I透明導體層13由在可見光區(qū)域(380nm?780nm)中透射率高(80%以上)、且每單位面積的表面電阻值(單位:Ω / □:ohms per square)為500 Ω / □以下的層形成。第I透明導體層13的厚度優(yōu)選為1nm?lOOnm、更優(yōu)選為1nm?50nm。第I透明導體層13例如由銦錫氧化物(ITO:1ndium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、或者氧化銦-氧化鋅復合氧化物的任一種形成。第2透明導體層16形成在第2硬涂層15的表面上。第2透明導體層16的物性、材料與第I透明導體層13相同。沒有第2折射率調整層25時，第2透明導體層27形成在第2硬涂層26的表面上。有第2折射率調整層25時，第2透明導體層27形成在第2折射率調整層25的表面上。第2透明導體層27的物性、材料與第I透明導體層13相同。
_] 金屬層
[0060]第I金屬層14形成在第I透明導體層13的表面上。第I金屬層14在將本發(fā)明的透明導電性薄膜用于例如觸摸面板時，用于在觸摸輸入?yún)^(qū)域的外側形成布線。關于形成第I金屬層14的材料，有代表性的是銅、銀，也可使用除此以外的導電性優(yōu)異的任意的金屬。第I金屬層14的厚度優(yōu)選為50nm?500nm、更優(yōu)選為10nm?300nm。第2金屬層17形成在第2透明導體層16的表面上。第2金屬層17的用途、材料、厚度與第I金屬層14相同。另外，第2金屬層28形成在第2透明導體層27的表面上。第2金屬層28的用途、材料、厚度與第I金屬層14相同。
[0061]第I金屬層14的表面與第I硬涂層12的表面形狀類似，具有無規(guī)地分布的凸部20。凸部20的分布密度優(yōu)選為100個/mm2?2000個/mm2、更優(yōu)選為100個/mm2?1000個/mm2。第I金屬層14的表面的算術平均粗糙度Ra優(yōu)選為0.005 μ m?0.05 μ m、更優(yōu)選為0.005 μ m?0.03 μ m。第I金屬層14的表面的最大高度Rz優(yōu)選為0.5 μ m?2.5 μ m、更優(yōu)選為0.5 μ m?2.0 μ m。第I金屬層14的表面的算術平均粗糙度Ra和最大高度Rz可通過調整顆粒18的形狀、尺寸、以及含量來改變。第2金屬層28的表面反映第2硬涂層26的表面形狀，具有無規(guī)地分布的凸部21。第2金屬層28的表面粗糙度與第I金屬層14的表面粗糙度相同。
[0062]卷繞本發(fā)明的透明導電性薄膜10時，第I金屬層14的表面與第2金屬層17的表面接觸。第I金屬層14的表面有無規(guī)地分布的凸部20，第2金屬層17的表面是平坦的。因此，第I金屬層14的表面與第2金屬層17的表面成為點接觸。由此，可防止第I金屬層14與第2金屬層17的壓接。卷繞本發(fā)明的透明導電性薄膜30、40時，第I金屬層14的表面與第2金屬層28的表面接觸。第I金屬層14的表面有無規(guī)地分布的凸部20，第2金屬層28的表面有無規(guī)地分布的凸部21。因此，第I金屬層14的表面與第2金屬層28的表面成為點接觸。由此，可防止第I金屬層14與第2金屬層28的壓接。第I金屬層14與第2金屬層28的防壓接效果比第I金屬層14與第2金屬層17的防壓接效果大。
[0063]折射率調整層
[0064]本發(fā)明的透明導電性薄膜40(第3例)如圖3所示，在第I硬涂層12與第I透明導體層13之間具有第I折射率調整層24 (index matching layer)。另外,在第2硬涂層26與第2透明導體層27之間具有第2折射率調整層25。關于第I折射率調整層24，在后工序中將第I透明導體層13圖案化后，使有第I透明導體層13的部分和沒有其的部分的反射率之差減小，使第I透明導體層13的圖案難以辯認。第2折射率調整層25的功能也相同。
[0065]第I折射率調整層24的折射率優(yōu)選設定為在第I硬涂層12的折射率與第I透明導體層13的折射率之間的數(shù)值。形成第I折射率調整層24的材料例如為氨基甲酸酯系聚合物。第I折射率調整層24的厚度優(yōu)選為5nm?150nm。對于第2折射率調整層25也同樣。
[0066]制誥方法
[0067]對本發(fā)明的透明導電性薄膜10(第I例)的制造方法的一個例子進行說明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一個面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。接著在基材11的另一面上涂布包含粘結劑樹脂23的硬涂劑。接著對基材11的兩面的硬涂劑照射紫外線而使硬涂劑固化，形成第I硬涂層12和第2硬涂層15。接著利用濺射法等在第I硬涂層12的表面上依次層疊第I透明導體層13和第I金屬層14。第I透明導體層13和第I金屬層14可通過在濺射裝置內設置透明導體層用靶和金屬層用靶而連續(xù)地層疊。對第2硬涂層15的表面也同樣地操作，依次層疊第2透明導體層16和第2金屬層17。
[0068]對本發(fā)明的透明導電性薄膜30(第2例)的制造方法的一個例子進行說明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一個面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。接著在基材11的另一面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。接著對基材11的兩面的硬涂劑照射紫外線而使硬涂劑固化，形成第I硬涂層12和第2硬涂層26。接著利用濺射法等在第I硬涂層12的表面上依次層疊第I透明導體層13和第I金屬層14。第I透明導體層13和第I金屬層14可通過在濺射裝置內設置透明導體層用靶材和金屬層用靶材而連續(xù)地層疊。對第2硬涂層26的表面也同樣地操作，依次層疊第2透明導體層27和第2金屬層28。
[0069]對本發(fā)明的透明導電性薄膜40(第3例)的制造方法的一個例子進行說明。在由非晶性聚合物薄膜形成的基材11的一個面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。接著在基材11的另一面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。接著對基材11的兩面的硬涂劑照射紫外線而使硬涂劑固化，形成第I硬涂層12和第2硬涂層15。接著在第I硬涂層12的表面涂布折射率調整劑、在第2硬涂層15的表面涂布折射率調整劑。接著對第I硬涂層12上的折射率調整劑和第2硬涂層15上的折射率調整劑照射紫外線而使折射率調整劑固化，形成第I折射率調整層24和第2折射率調整層25。接著利用濺射法等在第I折射率調整層24的表面上依次層疊第I透明導體層13和第I金屬層14。第I透明導體層13和第I金屬層14可通過在濺射裝置內設置透明導體層用靶和金屬層用靶而連續(xù)地層疊。對第2折射率調整層25的表面也同樣地操作，依次層疊第
2透明導體層27和第2金屬層28。
[0070]實施例
[0071]在由環(huán)烯烴聚合物形成的長條薄膜基材11的一個面上涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂19和多個顆粒18。在長條薄膜基材11的另一面涂布硬涂劑。硬涂劑包含粘結劑樹脂23和多個顆粒22。對硬涂劑照射紫外線，使硬涂劑固化形成第I硬涂層12和第2硬涂層26。長條薄膜基材11為日本ZEON Corporat1n.制造的“ZE0N0R” (注冊商標)、厚度為100 μ m、面內的雙折射率為0.0001。顆粒18、22為積水樹脂公司制造的“SSX105”、為直徑3μπι的球狀。顆粒18、22的材質為交聯(lián)丙烯酸類?苯乙烯系樹脂。粘結劑樹脂19、23為DIC公司制造的“UNIDIC”。粘結劑樹脂19，23的材質為多官能聚丙烯酸酯。第I硬涂層12的表面具有起因于多個顆粒18的無規(guī)地分布的凸部、和顆粒18與顆粒18之間的基本平坦的區(qū)域。凸部的分布密度為205個/mm2。顆粒18與顆粒18之間的基本平坦的區(qū)域的厚度t為I μ m。第I硬涂層12的表面的算術平均粗糙度Ra為0.008 μ m、最大高度Rz為0.8 μ m。第2硬涂層26的表面的凸部的分布密度、算術平均粗糙度Ra、最大高度Rz與第I硬涂層12的這些值相同。
[0072]將形成了第I硬涂層12和第2硬涂層26的長條薄膜基材投入卷取式濺射裝置，在第I硬涂層12的表面連續(xù)層疊厚度27nm的銦錫氧化物層(第I透明導體層13)和厚度200nm的銅層(第I金屬層14)。第I金屬層14的表面的算術平均粗糙度Ra為0.02 μ m、最大高度Rz為1.6 μ m。接著，在第2硬涂層26的表面連續(xù)層疊厚度27nm的銦錫氧化物層(第2透明導體層27)和厚度200nm的銅層(第2金屬層28)。第2金屬層28的表面的算術平均粗糙度Ra為0.02 μ m、最大高度Rz為1.6 μ m。
[0073]ml
[0074]上述的透明導電性薄膜30由于在基材11中使用了雙折射率極小的聚環(huán)烯烴薄膜，因此未見顏色不均勻。另外，由于設置了第I硬涂層12和第2硬涂層26，因此未產生表面損傷。進而即使卷繞透明導電性薄膜30，由于第I金屬層14的凸部20和第2金屬層28的凸部21，第I金屬層14與第2金屬層28成為點接觸，未產生壓接。因此，本發(fā)明的透明導電性薄膜30可通過輥對輥工藝操作，生產率高。
[0075]測定方法
[0076]雙折射率
[0077]薄膜基材11的面內的雙折射率使用相位差計(王子計測機器公司制造的K0BRA-WPR)，利用波長590nm的光來測定。
[0078]表面耜.糙度
[0079]表面粗糙度Ra、Rz使用光學式表面光度計(Veeco Instruments公司制造的Optical Profilometer NT3300)來測定。
[0080]MM
[0081]不足Iym的膜厚使用透射型電子顯微鏡(日立制作所制造的H-7650)觀察截面，不進行測定?；?1的厚度使用膜厚計(Peacock公司制造的Digital Dial GaugeDG-205)來測定。
[0082]產業(yè)h的可利用件
[0083]本發(fā)明的透明導電性薄膜的用途沒有限制。本發(fā)明的透明導電性薄膜可在電容型觸摸面板、特別是投影型的電容型觸摸面板中適宜地使用。
【權利要求】
1.一種透明導電性薄膜，其具有: 由非晶性聚合物薄膜形成的基材，和 在所述基材的一個面上依次形成的第I硬涂層、第I透明導體層、以及第I金屬層，和 在所述基材的另一面上依次形成的第2硬涂層、第2透明導體層、以及第2金屬層， 所述第I硬涂層含有粘結劑樹脂和多個顆粒， 所述第I硬涂層中所含的所述顆粒的直徑或者高度比所述第I硬涂層中所含的所述粘結劑樹脂的平坦區(qū)域的厚度更大， 所述第I金屬層的厚度為50nm?500nm，且在其表面具有多個凸部，所述凸部起因于所述第I硬涂層所含的所述多個顆粒， 所述第2硬涂層含有粘結劑樹脂和多個顆粒， 所述第2硬涂層中所含的所述顆粒的直徑或者高度比所述第2硬涂層中所含的所述粘結劑樹脂的平坦區(qū)域的厚度更大， 所述第2金屬層的厚度為50nm?500nm，且在其表面具有多個凸部，所述凸部起因于所述第2硬涂層所含的所述多個顆粒。
2.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，所述第I金屬層的表面的所述凸部的分布密度為100個/mm2?2000個/_2，所述第2金屬層的表面的所述凸部的分布密度為100 個 /mm2 ?2000 個 /mm2。
3.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，形成所述非晶性聚合物薄膜的材料為聚環(huán)烯烴或聚碳酸酯。
4.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，所述非晶性聚合物薄膜的面內的雙折射率為O?0.001，面內的雙折射率的偏差為0.0005以下。
5.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，形成所述第I硬涂層中所含的所述顆粒的材料以及形成所述第2硬涂層中所含的所述顆粒的材料為丙烯酸類聚合物、有機硅聚合物、苯乙烯聚合物、或無機二氧化硅。
6.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，所述第I硬涂層中所含的所述多個顆粒的含量為所述第I硬涂層的0.05重量％?3重量％，所述第2硬涂層中所含的所述多個顆粒的含量為所述第2硬涂層的0.05重量％?3重量％。
7.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，所述第I金屬層的表面的算術平均粗糙度Ra為0.005 μ m?0.05 μ m,最大高度Rz為0.5 μ m?2.5 μ m,所述第2金屬層的表面的算術平均粗糙度Ra為0.005 μ m?0.05 μ m,最大高度Rz為0.5 μ m?2.5 μ m。
8.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，形成所述第I透明導體層的材料和形成所述第2透明導體層的材料為銦錫氧化物、銦鋅氧化物、或者氧化銦-氧化鋅復合氧化物中的任一種。
9.根據(jù)權利要求1所述的透明導電性薄膜，其中，形成所述第I金屬層的材料和形成所述第2金屬層的材料為銅或銀。
【文檔編號】G06F3/044GK104199585SQ201410466045
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權日:2011年11月24日
【發(fā)明者】津野直樹, 鷹尾寬行, 高田勝則, 豬飼和宏 申請人:日東電工株式會社