微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】一種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)，根據(jù)微組裝組件與固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿真有限元模型并提取其驗(yàn)證特性參數(shù)。根據(jù)驗(yàn)證特性參數(shù)和微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)對(duì)振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正得到振動(dòng)仿真模型。根據(jù)振動(dòng)仿真模型對(duì)微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲取其振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)。提取振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度。對(duì)等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)。根據(jù)振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的S-N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)計(jì)算振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。采用固定件和微組裝組件同步提取響應(yīng)數(shù)據(jù)的方法進(jìn)行微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)，提高了測(cè)試準(zhǔn)確度。
【專利說明】微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子器件壽命預(yù)測(cè)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽 命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科學(xué)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步，對(duì)電子產(chǎn)品的集成度要求越來越高。微組裝組件是指 將電子元器件用金屬等材料進(jìn)行封裝而成的高密度集成的功能器件，可保護(hù)其中的電子元 器件避免大氣水汽腐蝕。
[0003] 由于微組裝組件在實(shí)際應(yīng)用中通常需要安裝在如PCB(Printed Circuit Board， 印刷電路板）板等固定件上，而固定件為非剛性材料且尺寸較大，可能會(huì)因固定件諧振引 起微組裝組件的同步諧振，使得微組裝組件的密封薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)生材料疲勞，最終導(dǎo)致結(jié)構(gòu) 受損開裂，因此需要對(duì)金屬封裝的電子組件振動(dòng)疲勞壽命進(jìn)行預(yù)測(cè)。目前沒有關(guān)于微組裝 組件振動(dòng)疲勞預(yù)測(cè)的方法，現(xiàn)有文獻(xiàn)關(guān)于PCB板上器件BGA(Ball Grid Array Package球柵 陣列封裝）焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，為采用有限元模擬技術(shù)對(duì)PCB板振動(dòng)特性進(jìn)行仿 真，通過對(duì)有限元模型的模態(tài)特性參數(shù)驗(yàn)證后，利用焊點(diǎn)應(yīng)力響應(yīng)數(shù)據(jù)對(duì)PCB板上器件BGA 焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞壽命進(jìn)行預(yù)測(cè)。
[0004] 由于PCB板上器件BGA焊點(diǎn)的振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)，僅需考慮PCB板諧振型變對(duì)塑 封器件BGA焊點(diǎn)施加的應(yīng)力，若用于預(yù)測(cè)安裝于固定件上承受兩種諧振激勵(lì)的微組裝組件 的壽命，存在準(zhǔn)確度低的缺點(diǎn)，不適用于微組裝組件的測(cè)試。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種適用于微組裝組件、可提高測(cè)試準(zhǔn)確度的 微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)。
[0006] -種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，包括以下步驟：
[0007]根據(jù)微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿真有限元模 型，并提取所述振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)；
[0008]獲取所述微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)所述實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)和驗(yàn)證特性參數(shù) 對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型；
[0009]根據(jù)所述振動(dòng)仿真模型對(duì)所述微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲取 所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)；
[0010]提取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度（Power Spectral Density, PSD)；
[0011]對(duì)所述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)；
[0012]獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線，并根據(jù)所述S_ N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí)域 數(shù)據(jù)計(jì)算所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
[0013] -種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，包括：
[0014]建模模塊，用于根據(jù)微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振 動(dòng)仿真有限元模型，并提取所述振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特，性參數(shù)；
[0015]修正模塊，用于獲取所述微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)所述實(shí)驗(yàn)特性參數(shù) 和驗(yàn)證特性參數(shù)對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型；
[0016]仿真模塊，用于根據(jù)所述振動(dòng)仿真模型對(duì)所述微組裝組件進(jìn)機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng) 仿真分析，獲取所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)；
[0017]提取彳吳塊，用于提取所述振動(dòng)疲5?危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密 度；
[0018]轉(zhuǎn)換模塊，用于對(duì)所述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)； [0019]處理模塊，用于獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線，并根據(jù)所述 S-N曲線和 循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)計(jì)算所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
[0020]上述微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法和系統(tǒng)，在驗(yàn)證得到振動(dòng)仿真模型后，根 據(jù)振動(dòng)仿真模型對(duì)微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲取微組裝組件的振動(dòng)疲 方危險(xiǎn)點(diǎn)。提取振動(dòng)疲危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度頻域數(shù)據(jù)。對(duì)等 效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)。獲取振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的 S_N曲 線，并根據(jù)S-N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)計(jì)算振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲 勞壽命。利用頻域法提取危險(xiǎn)點(diǎn)數(shù)據(jù)，然后轉(zhuǎn)換為時(shí)域數(shù)據(jù)進(jìn)行振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)，避免了 利用時(shí)域法提取數(shù)據(jù)困難和數(shù)據(jù)處理量巨大的問題；同時(shí)采用固定件和微組裝組件同步仿 真模擬驗(yàn)證并提取響應(yīng)數(shù)據(jù)的方法，有效解決了固定件振動(dòng)、微組裝組件振動(dòng)綜合影響問 題。與PCB板上GBA焊點(diǎn)振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法相比，本方法采用固定件和微組裝組件同 步提取響應(yīng)數(shù)據(jù)的方法，解決了安裝于固定件上微組裝組件在兩種諧振激勵(lì)源作用下預(yù)測(cè) 其振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)的難題，提高了測(cè)試準(zhǔn)確度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1為一實(shí)施例中微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法的流程圖；
[0022] 圖2為一實(shí)施例中隨機(jī)振動(dòng)功率譜示意圖；
[0023]圖3為一實(shí)施例中振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度示 意圖；
[0024] 圖4為一實(shí)施例中振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)響應(yīng)的等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)示意圖；
[0025] 圖5為一實(shí)施例中微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明 的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā) 明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不 違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。 [0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的 技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具 體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。
[0028] 一種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，如圖1所示，包括以下步驟：
[0029] 步驟S110 :根據(jù)微組裝組件與安裝微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿真有 限元模型，并提取振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)。
[0030] 微組裝組件具體可以是HIC (hybrid integrated circuit,混合集成電路）、微波 混合集成電路、微波組件或SiP (System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）組件等，封裝材料可以 是金屬或塑料等，固定件用于安裝微組裝組件，可以是PCB板等。
[0031] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，驗(yàn)證特性參數(shù)包括微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階 固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根加速度。隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根加速度是指20?2000Hz頻 率范圍規(guī)定功率譜密度載荷下的均方根加速度值。步驟S110具體可包括步驟11和步驟 12。
[0032] 步驟11 :根據(jù)微組裝組件與安裝微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)建立對(duì)應(yīng)的實(shí)體模 型，并根據(jù)實(shí)體模型建立振動(dòng)仿真有限元模型。
[0033] 步驟12 :根據(jù)振動(dòng)仿真有限元模型對(duì)微組裝組件的模態(tài)參數(shù)和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特 性進(jìn)行仿真，提取微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度。
[0034] 微組裝組件的固有頻率滿足特征方程
[0035] | [Κ]-ω2[Μ] | = 0，
[0036] 其中，[Κ]為微組裝組件的總剛度矩陣，[Μ]為微組裝組件的總質(zhì)量矩陣，ω2為微 組裝組件的諧振頻率。
[0037] 隨機(jī)振動(dòng)載荷下微組裝組件運(yùn)動(dòng)滿足基本方程
[0038] [μ]{χ} Φ. [^]{x}+|c]{x} = ：|t},
[0039] 其中，[C]為微組裝組件的總阻尼矩陣，{p}為作用在微組裝組件上的隨機(jī)振動(dòng) 力，{x}為微組裝組件的位移響應(yīng)。
[0040] 本實(shí)施例中即是提取微組裝組件安裝于固定件的條件下的約束模態(tài)特性參數(shù)和 隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)，作為振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)。其中，約束模態(tài)特性參 數(shù)具體包括微組裝組件的前八階模態(tài)振型和前八階固有頻率，隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)具體 包括隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根加速度?？梢岳斫猓?yàn)證特性參數(shù)的具體數(shù)據(jù)并不是唯一的，可根 據(jù)實(shí)際情況調(diào)整。
[0041] 步驟S120 :獲取微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)和驗(yàn)證特性參 數(shù)對(duì)振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型。
[0042] 對(duì)應(yīng)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)也包括約束模態(tài)特性參數(shù)和隨機(jī)振 動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)。其中，約束模態(tài)特性參數(shù)包括微組裝組件的前八階模態(tài)振型和前八階固 有頻率，隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)包括隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根加速度。步驟S120可包括步驟21 至步驟28。
[0043] 步驟21 :模擬微組裝組件安裝于固定件的約束條件。
[0044] 具體可通過帶散熱裝置的彈性約束振動(dòng)試驗(yàn)夾具固定微組裝組件，模擬微組裝組 件安裝在固定件上的約束條件，以便對(duì)微組裝組件進(jìn)行約束模態(tài)試驗(yàn)和隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)。帶 散熱裝置的彈性約束振動(dòng)試驗(yàn)夾具具體可包括夾具底座、約束單元支架和彈性約束單元。 夾具底座用于連接夾具與振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)和固定約束單元支架。約束單元支架包括2個(gè)，用于 支撐彈性約束單元。彈性約束單元由可更換的PCB板和散熱片組成，用于約束微組裝組件 的外引腳和金屬腔體。采用PCB板和散熱片實(shí)現(xiàn)彈性約束，既可以很好地模擬微組裝組件 在整機(jī)中實(shí)際應(yīng)用狀態(tài)的結(jié)構(gòu)剛性和固支條件，又可以滿足與振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)的連接條件和緊 固要求。
[0045] 步驟22 :根據(jù)驗(yàn)證特性參數(shù)獲取微組裝組件的振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域。
[0046] 根據(jù)步驟S110中得到的驗(yàn)證特性參數(shù)進(jìn)行分析，將各參數(shù)低于閾值的區(qū)域作為 微組裝組件的振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域。閾值的設(shè)定可根據(jù)對(duì)應(yīng)部位的材料等實(shí)際情況調(diào) 整。
[0047] 步驟23 :對(duì)微組裝組件預(yù)設(shè)的錘擊點(diǎn)連續(xù)錘擊預(yù)設(shè)次數(shù)，采集微組裝組件的頻率 響應(yīng)函數(shù)。
[0048] 具體可采用等間距移動(dòng)力錘法，對(duì)安裝在彈性約束振動(dòng)試驗(yàn)夾具上的微組裝組件 進(jìn)行模態(tài)試驗(yàn)。預(yù)設(shè)的錘擊點(diǎn)的數(shù)量可根據(jù)微組裝組件表面大小調(diào)整，本實(shí)施例中各錘擊 點(diǎn)之間的間隔距離為1〇_以下，連續(xù)5次重復(fù)錘擊同一錘擊點(diǎn)。針對(duì)微組裝組件平坦封裝 的特點(diǎn)，采用等間距移動(dòng)力錘法進(jìn)行模態(tài)實(shí)驗(yàn)，便于后續(xù)步驟中更準(zhǔn)確地獲取微組裝組件 的約束模態(tài)特性參數(shù)。
[0049] 將加速度傳感器布置在微組裝組件的振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域的預(yù)設(shè)參考點(diǎn)上，當(dāng) 移動(dòng)力錘敲擊微組裝組件的錘擊點(diǎn)時(shí)，采集參考點(diǎn)的力信號(hào)和加速信號(hào)，進(jìn)而獲得對(duì)應(yīng)的 頻率響應(yīng)函數(shù)。
[0050] 步驟24 :根據(jù)頻率響應(yīng)函數(shù)分析并提取微組裝組件的前八階模態(tài)振型和前八階 固有頻率。
[0051] 將試驗(yàn)獲得的頻率響應(yīng)函數(shù)導(dǎo)入到模態(tài)分析軟件中，進(jìn)行模態(tài)識(shí)別，剔除虛假模 態(tài)后，獲得微組裝組件的前八階固有頻率和振型。根據(jù)八階振型的模態(tài)置信因子MAC值和 固有頻率值，當(dāng)前八階振型彼此正交，利用前八階振型擬合頻響函數(shù)。
[0052] 可通過采集和計(jì)算頻率響應(yīng)函數(shù)的線性平均值消除隨機(jī)噪聲的千擾，對(duì)過濾后的 頻率響應(yīng)函數(shù)還可利用模態(tài)識(shí)別技術(shù)去除固定件的固有頻率，也可通過采用移動(dòng)力錘法敲 擊固定件，獲得對(duì)應(yīng)的頻率響應(yīng)函數(shù)并確定固定件的固有頻率，通過最后去除固定件的固 有頻率后得到的頻率響應(yīng)函數(shù)來分析微組裝組件的模態(tài)參數(shù)，提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
[0053] 步驟25 :獲取振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域預(yù)設(shè)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)的加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)。
[0054] 采用加速度響應(yīng)同步監(jiān)測(cè)法，對(duì)安裝在彈性約束振動(dòng)試驗(yàn)夾具上的微組裝組件進(jìn) 行隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，獲取各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)?？蓪⑽⒔M裝組件通過振動(dòng)夾具固 定在隨機(jī)振動(dòng)臺(tái)上，布置加速度計(jì)傳感器同步監(jiān)測(cè)各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的振動(dòng)響應(yīng)，施加典型隨機(jī)振 動(dòng)功率譜密度進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，同時(shí)也監(jiān)測(cè)固定件的振動(dòng)響應(yīng)。監(jiān)測(cè)點(diǎn)的位置可在步驟 22確定的振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域進(jìn)行設(shè)置，監(jiān)測(cè)點(diǎn)的具體數(shù)量同樣也可根據(jù)微組裝組件的 尺寸進(jìn)行調(diào)整。
[0055] 步驟26 :根據(jù)加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)計(jì)算對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的均方根加速度功率譜密度。
[0056] 具體可先對(duì)獲取的加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)進(jìn)行濾波，然后計(jì)算各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的均方根加 速度功率譜密度。
[0057] 步驟27 :根據(jù)均方根加速度功率譜密度計(jì)算對(duì)應(yīng)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的隨機(jī)振動(dòng)均方根加速 度。
[0058] 根據(jù)得到的均方根加速度功率譜密度計(jì)算各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的隨機(jī)振動(dòng)均方根加速度，至 此便得到了微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)。
[0059] 步驟28 :判斷驗(yàn)證特性參數(shù)與實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)的相對(duì)誤差是否小于或等于預(yù)設(shè)的 對(duì)應(yīng)誤差閾值；若否，則對(duì)振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，并重新獲取驗(yàn)證特性參數(shù)再次進(jìn) 行判斷；若是，則得到振動(dòng)仿真模型。
[0060] 對(duì)應(yīng)誤差閾值也可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。本實(shí)施例中具體的判斷標(biāo)準(zhǔn)為，微組 裝組件的前八階固有頻率每一階頻率相對(duì)誤差 Sl < 5%、每一階模態(tài)振型相同，各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的 隨機(jī)振動(dòng)均方根加速度對(duì)相對(duì)誤差s2 < 6. 5%。
[0061] 如果驗(yàn)證特性參數(shù)與實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)的相對(duì)誤差大于對(duì)應(yīng)誤差閾值，說明模型準(zhǔn)確 度低，根據(jù)參數(shù)誤差對(duì)模型進(jìn)行修正，對(duì)模型進(jìn)行修正具體可包括：有限元網(wǎng)格類型及疏密 修正、邊界自由度約束條件修正、界面接觸方式修正、材料力學(xué)參數(shù)修正。采用逐一模態(tài)振 型對(duì)比法對(duì)模型的模態(tài)振型進(jìn)行修正，修正過程中同時(shí)兼顧對(duì)應(yīng)的固有頻率結(jié)果，以保證 模態(tài)振型和固有頻率都與實(shí)測(cè)結(jié)果一致。
[0062] 可對(duì)振動(dòng)疲勞敏感區(qū)域的至少6個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)進(jìn)行相對(duì)誤差分析，如果相對(duì)誤差大于 6. 5%,對(duì)模型進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)均方根加速度的修正，具體也可以是包括網(wǎng)格劃分、約束條件 和界面處理等方式。修正過程中同時(shí)兼顧相應(yīng)的模態(tài)特性參數(shù)，以保證模態(tài)振型、固有頻率 和隨機(jī)振動(dòng)均方根加速度都與實(shí)測(cè)結(jié)果一致。
[0063] 修正后重新獲取驗(yàn)證特性參數(shù)再次與實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)比較，直至相對(duì)誤差均小于或 等于對(duì)應(yīng)誤差閾值，最終得到的模型即為振動(dòng)仿真模型。
[0064] 采用約束模態(tài)參數(shù)和振動(dòng)載荷響應(yīng)參數(shù)同時(shí)對(duì)振動(dòng)仿真有限元模型驗(yàn)證，由于增 加了與壽命預(yù)測(cè)隨機(jī)振動(dòng)相同量級(jí)載荷的振動(dòng)載荷響應(yīng)特性驗(yàn)證，使驗(yàn)證得到的振動(dòng)仿真 模型更接近于實(shí)際使用狀態(tài)，提高了模型驗(yàn)證的準(zhǔn)確性，在后續(xù)步驟中利用驗(yàn)證后的模型 進(jìn)行壽命預(yù)測(cè)時(shí)，也可進(jìn)一步提高測(cè)試準(zhǔn)確性。
[0065] 可以理解，在其他實(shí)施例中，步驟S110和步驟S120中在建模及進(jìn)行驗(yàn)證時(shí)，驗(yàn)證 特性參數(shù)和實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)也可只包括約束模態(tài)特性參數(shù)，不包括隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特性參數(shù)。 [0066] 步驟S130 :根據(jù)振動(dòng)仿真模型對(duì)微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲 取微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)。
[0067] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟S130具體包括步驟31至步驟33。
[0068] 步驟31 :對(duì)微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的應(yīng)力響應(yīng)分布進(jìn)行仿真，得到仿真結(jié) 果。
[0069] 具體可利用應(yīng)力響應(yīng)仿真分析方法對(duì)微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的應(yīng)力響應(yīng) 分布進(jìn)行仿真，獲取仿真結(jié)果。仿真結(jié)果具體可包括微組裝組件各部位在隨機(jī)振動(dòng)載荷下 的等效應(yīng)力等。
[0070] 步驟32 :提取安裝于固定件的微組裝組件振動(dòng)開裂的歷史失效數(shù)據(jù)。
[0071] 歷史失效數(shù)據(jù)指安裝于相同固定件的相同微組裝組件在使用或試驗(yàn)考核中的振 動(dòng)開裂數(shù)據(jù)，包括各相同微組裝組件的開裂部位等信息。
[0072] 步驟33 :根據(jù)仿真結(jié)果及歷史失效數(shù)據(jù)獲取微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)。
[0073] 本實(shí)施例中將微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力最高的部位，以及歷史失 效數(shù)據(jù)中微組裝組件的開裂部位作為振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)。
[0074]步驟31至步驟33根據(jù)微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的應(yīng)力響應(yīng)分布進(jìn)行仿真獲 取的仿真結(jié)果，以及歷史失效數(shù)據(jù)確定微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)，更準(zhǔn)確定位了影響 微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)，同樣可進(jìn)一步提高測(cè)試準(zhǔn)確性。可以理解，在 其他實(shí)施例中，步驟S130中也可不提取歷史失效數(shù)據(jù)，只根據(jù)仿真結(jié)果確定振動(dòng)疲勞危險(xiǎn) 點(diǎn)。
[0075]步驟S140 :提取振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度。
[0076]根據(jù)步驟S130中確定的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)，提取微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下振 動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的等效應(yīng)力功率譜密度相應(yīng)結(jié)果，即振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的等效應(yīng)力功率譜密度 頻域數(shù)據(jù)，作為微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)的載荷應(yīng)力基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
[0077]步驟S150 :對(duì)等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)。
[0078] 步驟Sl5〇包括步驟51和步驟52。
[0079]步驟51 :對(duì)等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行傅立葉反變換，得到振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)響應(yīng)的 等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)。
[0080]利用根據(jù)傅立葉反變換原理對(duì)步驟S140中得到的等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn) 換，實(shí)現(xiàn)振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)等效應(yīng)力功率譜密度數(shù)據(jù)從頻域到時(shí)域的轉(zhuǎn)換，得到振動(dòng)疲勞危 險(xiǎn)點(diǎn)響應(yīng)的等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)。
[0081] 步驟52 :對(duì)等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)進(jìn)行排序，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)。
[0082] 可利用雨、流計(jì)數(shù)法將振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)從不規(guī)則、隨機(jī)的 載荷一時(shí)間歷fe進(jìn)行排序，轉(zhuǎn)化成為一系列符合正太分布的循環(huán)應(yīng)力和循環(huán)次數(shù)，作為微 組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)的載荷應(yīng)力直接數(shù)據(jù)。
[0083]利用頻域方法獲取數(shù)據(jù)然后轉(zhuǎn)換為時(shí)域數(shù)據(jù)進(jìn)行振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)，避免了利用 時(shí)域法提取數(shù)據(jù)處理量大的問題，降低了測(cè)試成本。
[0084]、步驟S160 :獲取振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的s-N曲線，并根據(jù)s-N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí) 域數(shù)據(jù)計(jì)算振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
[^085] , S-N曲線為以材料標(biāo)準(zhǔn)試件疲勞強(qiáng)度為縱坐標(biāo)，以疲勞壽命的對(duì)數(shù)值為橫坐標(biāo)，表 不一定循環(huán)特征下標(biāo)準(zhǔn)試件的疲勞強(qiáng)度與疲勞壽命之間關(guān)系的曲線，不同材料的標(biāo)準(zhǔn)試件 的S-N曲線不同。根據(jù)步驟S150中得到的循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)，以及振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的 S-N曲線可計(jì)算振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
[0086]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟S160包括步驟61至步驟63。
[0087]步驟61 :獲取振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S_N曲線。
[0088]由于微組裝組件在振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)處的材料是已知的，根據(jù)振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)占的材 料可直接獲取對(duì)應(yīng)的S-N曲線。 ^ _9]步驟62 :棚循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)和S_N曲線計(jì)算單一循環(huán)應(yīng)力 占 的損傷增量。 m撒力她… _〇] fi設(shè)材料在單-觸釀力Si作用下，獅壽命次數(shù)為Ni (Si和Νι的關(guān)系即s_N 曲線）；在單-周期性應(yīng)力s2作用下，循環(huán)壽命次數(shù)為n2。材料在應(yīng)力Si側(cè)下循環(huán)?次 (η! < N!)，又轉(zhuǎn)移至在應(yīng)力民作用下解％次（ri2 < n2)，……，如此不斷地更變應(yīng)力等級(jí)。 [0091]單一循環(huán)應(yīng)力下振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的損傷增量具體計(jì)算方式為：
[0092]

【權(quán)利要求】
1. 一種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟： 根據(jù)微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿真有限元模型， 并提取所述振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)； 獲取所述微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)所述實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)和驗(yàn)證特性參數(shù)對(duì)所 述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型； 根據(jù)所述振動(dòng)仿真模型對(duì)所述微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲取所述 微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)； 提取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度密度； 對(duì)所述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)； 獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線，并根據(jù)所述S-N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù) 計(jì)算所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述驗(yàn)證 特性參數(shù)包括所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度；所述根據(jù)微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿真有限 元模型，并提取所述振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)的步驟，包括： 根據(jù)所述微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)建立對(duì)應(yīng)的實(shí)體模型，并 根據(jù)所述實(shí)體模型建立所述振動(dòng)仿真有限元模型； 根據(jù)所述振動(dòng)仿真有限元模型對(duì)所述微組裝組件的模態(tài)參數(shù)和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)特性進(jìn) 行仿真，提取所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述實(shí)驗(yàn) 特性參數(shù)包括所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度；所述獲取所述微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)所述實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)和驗(yàn)證特性 參數(shù)對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型的步驟，包括： 模擬所述微組裝組件安裝于所述固定件的約束條件； 根據(jù)所述驗(yàn)證特性參數(shù)獲取所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域； 對(duì)所述微組裝組件預(yù)設(shè)的錘擊點(diǎn)連續(xù)錘擊預(yù)設(shè)次數(shù)，采集所述微組裝組件的頻率響應(yīng) 函數(shù)； 根據(jù)所述頻率響應(yīng)函數(shù)分析并提取所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型和前八階固有 頻率； 獲取所述振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域預(yù)設(shè)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)的加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)； 根據(jù)所述加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)計(jì)算對(duì)應(yīng)所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的均方根加速度功率譜密度； 根據(jù)所述均方根加速度功率譜密度計(jì)算對(duì)應(yīng)所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的隨機(jī)振動(dòng)均方根加速度； 判斷所述驗(yàn)證特性參數(shù)與實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)的相對(duì)誤差是否小于或等于預(yù)設(shè)的對(duì)應(yīng)誤差 閾值；若否，則對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，并重新獲取所述驗(yàn)證特性參數(shù)再次進(jìn) 行判斷；若是，則得到所述振動(dòng)仿真模型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述根據(jù) 所述振動(dòng)仿真模型對(duì)所述微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真分析，獲取所述微組裝組 件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的步驟，包括： 對(duì)所述微組裝組件在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的應(yīng)力響應(yīng)分布進(jìn)行仿真，得到仿真結(jié)果； 提取安裝于所述固定件的所述微組裝組件振動(dòng)開裂的歷史失效數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述仿真結(jié)果及歷史失效數(shù)據(jù)獲取所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述對(duì)所 述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)的步驟，包括： 對(duì)所述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行傅立葉反變換，得到所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)響應(yīng)的等效 應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)； 對(duì)所述等效應(yīng)力時(shí)間歷程數(shù)據(jù)進(jìn)行排序，得到所述循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)方法，其特征在于，所述獲取 所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線，并根據(jù)所述S-N曲線和循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)計(jì)算所述 振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命的步驟，包括： 獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線； 根據(jù)所述循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)和S-N曲線計(jì)算單一循環(huán)應(yīng)力下所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的 損傷增量； 根據(jù)各單一循環(huán)應(yīng)力下所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的損傷增量計(jì)算危險(xiǎn)點(diǎn)累積損傷指數(shù)，并 當(dāng)所述危險(xiǎn)點(diǎn)累積損傷指數(shù)與預(yù)設(shè)的失效判斷數(shù)據(jù)匹配時(shí)，獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨 機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
7. -種微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括： 建模模塊，用于根據(jù)微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)，建立振動(dòng)仿 真有限元模型，并提取所述振動(dòng)仿真有限元模型的驗(yàn)證特性參數(shù)； 修正模塊，用于獲取所述微組裝組件的實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)，并根據(jù)所述實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)和驗(yàn) 證特性參數(shù)對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，得到振動(dòng)仿真模型； 仿真模塊，用于根據(jù)所述振動(dòng)仿真模型對(duì)所述微組裝組件進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力響應(yīng)仿真 分析，獲取所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)； 提取模塊，用于提取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的等效應(yīng)力功率譜密度； 轉(zhuǎn)換模塊，用于對(duì)所述等效應(yīng)力功率譜密度進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)； 處理模塊，用于獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線，并根據(jù)所述S-N曲線和循環(huán) 應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)計(jì)算所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述驗(yàn)證 特性參數(shù)包括所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度；所述建模模塊包括： 建模單元，用于根據(jù)所述微組裝組件與安裝所述微組裝組件的固定件的結(jié)構(gòu)建立對(duì)應(yīng) 的實(shí)體模型，并根據(jù)所述實(shí)體模型建立所述振動(dòng)仿真有限元模型； 提取單元，用于根據(jù)所述振動(dòng)仿真有限元模型對(duì)所述微組裝組件的模態(tài)參數(shù)和隨機(jī)振 動(dòng)響應(yīng)特性進(jìn)行仿真，提取所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振 動(dòng)響應(yīng)均方根加速度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述實(shí)驗(yàn) 特性參數(shù)包括所述微組裝組件的前八階模態(tài)振型、前八階固有頻率和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)均方根 加速度；所述修正模塊包括： 模擬單元，用于模擬所述微組裝組件安裝于所述固定件的約束條件； 第一獲取單元，用于根據(jù)所述驗(yàn)證特性參數(shù)獲取所述微組裝組件的振動(dòng)疲勞損傷敏感 區(qū)域； 采集單元，用于對(duì)所述微組裝組件預(yù)設(shè)的錘擊點(diǎn)連續(xù)錘擊預(yù)設(shè)次數(shù)，采集所述微組裝 組件的頻率響應(yīng)函數(shù)； 第二獲取單元，用于根據(jù)所述頻率響應(yīng)函數(shù)分析并提取所述微組裝組件的前八階模態(tài) 振型和前八階固有頻率； 第三獲取單元，用于獲取所述振動(dòng)疲勞損傷敏感區(qū)域預(yù)設(shè)的監(jiān)測(cè)點(diǎn)的加速度響應(yīng)時(shí)域 信號(hào)； 第一計(jì)算單元，用于根據(jù)所述加速度響應(yīng)時(shí)域信號(hào)計(jì)算對(duì)應(yīng)所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的均方根加速 度功率譜密度； 第二計(jì)算單元，用于根據(jù)所述均方根加速度功率譜密度計(jì)算對(duì)應(yīng)所述監(jiān)測(cè)點(diǎn)的隨機(jī)振 動(dòng)均方根加速度； 判斷單元，用于判斷所述驗(yàn)證特性參數(shù)與實(shí)驗(yàn)特性參數(shù)的相對(duì)誤差是否小于或等于預(yù) 設(shè)的對(duì)應(yīng)誤差閾值；若否，則對(duì)所述振動(dòng)仿真有限元模型進(jìn)行修正，并重新獲取所述驗(yàn)證特 性參數(shù)再次進(jìn)行判斷；若是，則得到所述振動(dòng)仿真模型。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微組裝組件振動(dòng)疲勞壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，所述處理 模塊包括： 第一處理單元，用于獲取所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)材料的S-N曲線； 第二處理單元，用于根據(jù)所述循環(huán)應(yīng)力時(shí)域數(shù)據(jù)和S-N曲線計(jì)算單一循環(huán)應(yīng)力下所述 振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的損傷增量； 第三處理單元，用于根據(jù)各單一循環(huán)應(yīng)力下所述振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)的損傷增量計(jì)算危險(xiǎn) 點(diǎn)累積損傷指數(shù)，并當(dāng)所述危險(xiǎn)點(diǎn)累積損傷指數(shù)與預(yù)設(shè)的失效判斷數(shù)據(jù)匹配時(shí)，獲取所述 振動(dòng)疲勞危險(xiǎn)點(diǎn)在隨機(jī)振動(dòng)載荷下的振動(dòng)疲勞壽命。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK104268335SQ201410491538
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】何小琦, 恩云飛, 周斌, 李勛平 申請(qǐng)人:工業(yè)和信息化部電子第五研究所