一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法
【專利摘要】一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于包括如下步驟：步驟1，需求分析；步驟2，方案制定；步驟3，評(píng)估實(shí)施；步驟3.1，版圖設(shè)計(jì)評(píng)估；步驟3.2，物理驗(yàn)證評(píng)估；步驟3.3 時(shí)序分析評(píng)估；步驟3.4，形式驗(yàn)證評(píng)估；步驟3.5，功耗分析評(píng)估；步驟3.6，后仿真評(píng)估；步驟3.7，后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估；步驟3.8，評(píng)估結(jié)論；步驟4，信息管理和文件歸檔，按Q/W–Q-60-2013的規(guī)定對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估信息進(jìn)行管理，應(yīng)對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程的文件進(jìn)行歸檔。
【專利說明】一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明電路版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法。

【背景技術(shù)】
[0002]定制集成電路(applicat1nspecific integrated circuit,ASIC)指根據(jù)使用單位的需求，專門研制，滿足使用單位特定需求的半導(dǎo)體集成電路。定制集成電路研制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)包括設(shè)計(jì)、流片和封裝，設(shè)計(jì)由使用單位或使用單位與元器件專業(yè)生產(chǎn)單位一起，利用專用設(shè)計(jì)工具完成；流片與封裝在元器件專業(yè)生產(chǎn)單位完成；定制集成電路包括單片、多片和混合集成電路，例如ASIC、SOC、SIP等。
[0003]后端版圖設(shè)計(jì)(back-end layout design,BLD)是指完成物理版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,把電路及連線轉(zhuǎn)換成集成電路制造所需要的版圖信息，最終輸出供流片使用的版圖GDSII文件。
[0004]后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估前，定制集成電路應(yīng)具備如下條件:定制集成電路應(yīng)通過前端邏輯設(shè)計(jì)評(píng)估；定制集成電路設(shè)計(jì)單位應(yīng)完成后端版圖設(shè)計(jì)，并依據(jù)Q/W 1409開展了相關(guān)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
[0005]定制集成電路需經(jīng)過后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估，合格后方可進(jìn)行后續(xù)流片工作。因此，為了能夠有效評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)，需要建立一套相應(yīng)評(píng)估體系對(duì)其各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于包括如下步驟:步驟1，需求分析，根據(jù)定制集成電路研制任務(wù)書，提出明確的后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求，并形成書面文件；
步驟2，方案制定，根據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求分析，制定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案；
步驟3，評(píng)估實(shí)施，依據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案開展評(píng)估實(shí)施，包括以下工作:
步驟3.1，版圖設(shè)計(jì)評(píng)估，評(píng)估芯片面積、1管腳與研制任務(wù)書的符合性，以及版圖設(shè)計(jì)的正確性和合理性；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、1布局約束文件、時(shí)序約束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表；
輸出文件包括:版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)果。
[0008]步驟3.2，物理驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估物理版圖設(shè)計(jì)正確性和物理驗(yàn)證充分性；輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、DRC設(shè)計(jì)規(guī)則文件、LVS設(shè)計(jì)規(guī)則文件、ERC設(shè)計(jì)規(guī)則文件；
輸出文件包括:物理驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果；
步驟3.3 時(shí)序分析評(píng)估，此階段評(píng)估時(shí)鐘頻率、接口時(shí)序與研制任務(wù)書的符合性，以及是否滿足流片廠SignOfT標(biāo)準(zhǔn)；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、時(shí)序分析腳本文件、GDSII文件、DEF文件、流片廠工藝SignOff標(biāo)準(zhǔn)；
輸出文件包括:時(shí)序分析評(píng)估結(jié)果；
步驟3.4，形式驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表與前端邏輯設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表的功能一致性；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫；
輸出文件包括:形式驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果；
步驟3.5，功耗分析評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)功耗能否滿足研制任務(wù)書要求，以及電遷移和電壓降設(shè)計(jì)是否合理；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、功耗分析腳本文件、功耗分析用例；
輸出文件包括:功耗評(píng)估結(jié)果；
步驟3.6，后仿真評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)完成后電路時(shí)序和功能的正確性；輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、標(biāo)準(zhǔn)延時(shí)(SDF)文件、后端工藝庫文件、后仿真驗(yàn)證平臺(tái)、后仿真激勵(lì)；
輸出文件包括:后仿真評(píng)估結(jié)果；
步驟3.7，后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)目的齊整和完備性；
輸入文件包括:設(shè)計(jì)類文件、驗(yàn)證類文件、報(bào)告類文件；
輸出文件包括:后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估結(jié)果。
[0009]步驟3.8，評(píng)估結(jié)論，結(jié)論階段主要完成以下工作:
步驟3.8.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)要求、后端版圖設(shè)計(jì)是否合理、以及是否具備流片條件，形成后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)論；
步驟3.8.2，如在后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程中存在問題項(xiàng)，填寫定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估問題報(bào)告單，并形成問題處理意見。
[0010]步驟4，信息管理和文件歸檔，按Q/W - Q-60-2013的規(guī)定對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估信息進(jìn)行管理，應(yīng)對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程的文件進(jìn)行歸檔。
[0011]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的的評(píng)估方法可以有效評(píng)估航天器用定制集成電路開展的后端版圖，為航天器的集成電路設(shè)計(jì)提供可靠地?cái)?shù)據(jù)依據(jù)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0014]一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法其特征在于包括如下步驟:
步驟1，，根據(jù)定制集成電路研制任務(wù)書，提出明確的后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求，并形成書面文件。
[0015]其具體包括以下步驟:
步驟1.1，確定定制集成電路的包括邏輯功能、邏輯單元庫、工藝尺寸在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.2，確定定制集成電路的包括芯片面積、功能、測試管腳在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.3,確定定制集成電路的物理版圖驗(yàn)證評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.4，確定定制集成電路的時(shí)序要求，包括工作時(shí)鐘頻率、內(nèi)部時(shí)鐘最大工作頻率、時(shí)鐘信號(hào)電平、時(shí)鐘信號(hào)占空比、時(shí)鐘設(shè)計(jì)余量、關(guān)鍵時(shí)序路徑、是否滿足流片Sign Off標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.5，確定定制集成電路的版圖和電路圖功能一致性評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.6，確定定制集成電路的包括功耗、電壓降和電遷移在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.7，確定定制集成電路的后仿真要求，包括電路時(shí)序和功能評(píng)估內(nèi)容；
步驟1.8，確定后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估內(nèi)容。
[0016]步驟2，方案制定，根據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求分析，制定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案。
[0017]其具體包括以下步驟:
步驟2.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估目的；
步驟2.2，確定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估的實(shí)施時(shí)間和單位；
步驟2.3，確定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的軟件環(huán)境和評(píng)估工具；
步驟2.4，制定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估流程；
步驟2.5，確定版圖設(shè)計(jì)評(píng)估內(nèi)容，分析面積和1管腳要求、以及版圖設(shè)計(jì)的合理性； 步驟2.6，確定時(shí)序分析評(píng)估內(nèi)容，分析時(shí)序設(shè)計(jì)的正確性；
步驟2.7，確定形式驗(yàn)證評(píng)估內(nèi)容，分析設(shè)計(jì)版圖和電路圖功能一致性；
步驟2.8，確定功耗分析評(píng)估內(nèi)容，分析功耗指標(biāo)正確性，以及電壓降和電遷移設(shè)計(jì)是否合理；
步驟2.9，確定后仿真評(píng)估內(nèi)容，分析電路時(shí)序和功能的正確性；
步驟2.10，確定設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估內(nèi)容，分析交付項(xiàng)目的齊整和完備性。
[0018]步驟3，評(píng)估實(shí)施，依據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案開展評(píng)估實(shí)施，包括以下工作:
步驟3.1，版圖設(shè)計(jì)評(píng)估，評(píng)估芯片面積、1管腳與研制任務(wù)書的符合性，以及版圖設(shè)計(jì)的正確性和合理性；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、1布局約束文件、時(shí)序約束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表；
輸出文件包括:版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)果。
[0019]其具體包括以下步驟:
步驟3.1.1，確定版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息；
步驟3.1.2，確定標(biāo)準(zhǔn)單元庫和1單元庫可滿足研制任務(wù)要求，給出包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫和1單元庫的名稱、尺寸、金屬層、多晶層在內(nèi)的信息；
步驟3.1.3，對(duì)芯片布局規(guī)劃的合理性進(jìn)行評(píng)估；
其具體包括以下步驟:
步驟3.1.3.1，評(píng)估宏模塊擺放規(guī)則是否合理；
步驟3.1.3.2，標(biāo)準(zhǔn)單元預(yù)留的布線空間是否充足；
步驟3.1.3.3，布局的物理隔離情況，分析數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)是否存在干擾；
步驟3.1.3.4，評(píng)估物理布局利用率，分析面積資源利用是否合理；
步驟3.1.3.5,芯片面積是否滿足研制任務(wù)書要求；
步驟3.1.3.6，電路功能和測試引腳設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)書要求；
步驟3.1.3.7，電源和地引腳設(shè)計(jì)是否版圖電壓降要求；
步驟3.1.3.8，PAD尺寸和間距是否滿足高可靠性封裝要求；
步驟3.1.3.9，評(píng)估電源布線覆蓋面積，是否能夠預(yù)防電遷移效應(yīng)；
步驟3.1.3.10，評(píng)估電源網(wǎng)絡(luò)和單元互連選用的金屬層，是否能夠預(yù)防天線效應(yīng)；
步驟3.1.3.11，電源環(huán)寬度設(shè)計(jì)是否滿足版圖電壓降要求。
[0020]步驟3.1.4，采用三種不同PVT條件的工藝角(Corner)和片上誤差(OCV)對(duì)時(shí)鐘樹綜合結(jié)果進(jìn)行分析。評(píng)估各時(shí)鐘域之間的建立時(shí)間和保持余量，以及時(shí)鐘信號(hào)之間的延遲偏差是否滿足流片廠SignOfT標(biāo)準(zhǔn)和研制任務(wù)書的時(shí)序要求；
步驟3.1.5，分析時(shí)鐘與信號(hào)的布線層、最大線長約束、布線寬度和間距等設(shè)置情況，確保時(shí)鐘線和信號(hào)線布線規(guī)則的合理性；
步驟3.1.6，如在版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程存在設(shè)計(jì)違例或與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0021]步驟3.2，物理驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估物理版圖設(shè)計(jì)正確性和物理驗(yàn)證充分性；輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、DRC設(shè)計(jì)規(guī)則文件、LVS設(shè)計(jì)規(guī)則文件、ERC設(shè)計(jì)規(guī)則文件；
輸出文件包括:物理驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果；
其具體包括以下步驟:
步驟3.2.1，確定物理驗(yàn)證評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出物理驗(yàn)證評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息；
步驟3.2.2，評(píng)估設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)采用的規(guī)則文件和DRC檢測結(jié)果； 步驟3.2.3，評(píng)估版圖與原理圖一致性檢查(LVS)采用的規(guī)則文件和LVS檢測結(jié)果； 步驟3.2.4，評(píng)估電學(xué)規(guī)則檢查(ERC)采用的規(guī)則文件和ERC檢測結(jié)果；
步驟3.2.5，評(píng)估天線效應(yīng)檢查采用的規(guī)則文件和天線效應(yīng)檢查檢測結(jié)果；
步驟3.2.6，如在物理驗(yàn)證評(píng)估過程存在違例或警告項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0022]步驟3.3，時(shí)序分析評(píng)估，此階段評(píng)估時(shí)鐘頻率、接口時(shí)序與研制任務(wù)書的符合性，以及是否滿足流片廠SignOff標(biāo)準(zhǔn)；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、時(shí)序分析腳本文件、GDSII文件、DEF文件、流片廠工藝SignOff標(biāo)準(zhǔn)；
輸出文件包括:時(shí)序分析評(píng)估結(jié)果；
其具體包括以下步驟:
步驟3.3.1，確定時(shí)序分析評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出時(shí)序分析評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息；
步驟3.3.2，給出采用的時(shí)序分析評(píng)估方法，說明設(shè)計(jì)中是否包含時(shí)序偽路徑和多時(shí)鐘周期，確保時(shí)序分析策略的正確性和合理性；
步驟3.3.3，在時(shí)序分析軟件環(huán)境下，運(yùn)行時(shí)序分析腳本文件和時(shí)序約束文件，執(zhí)行時(shí)序分析命令，對(duì)正常工作模式、掃描模式和復(fù)位模式進(jìn)行時(shí)序分析；
步驟3.3.4,在Best、Typical、Worst三種工藝條件下,對(duì)時(shí)序報(bào)告中的關(guān)鍵時(shí)序路徑、接口時(shí)序、時(shí)鐘域的建立時(shí)間和保持時(shí)間余量進(jìn)行檢查，對(duì)時(shí)序分析時(shí)的覆蓋率進(jìn)行分析；
步驟3.3.5，在考慮三種不同PVT條件的工藝角(Corner)和片上誤差(OCV)條件下，評(píng)估建立時(shí)間和保持時(shí)間余量、最大扇出、最大轉(zhuǎn)換時(shí)間、最大噪聲是否符合流片廠的工藝SignOff 標(biāo)準(zhǔn)；
步驟3.3.6，對(duì)版圖設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性進(jìn)行檢查，是否存在金屬線間的噪聲信號(hào)違規(guī)；步驟3.3.7，如在時(shí)序分析評(píng)估過程存在與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0023]步驟3.4，形式驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表與前端邏輯設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表的功能一致性；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫；
輸出文件包括:形式驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果；
其具體包括以下步驟:
步驟3.4.1，確定形式驗(yàn)證評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出形式驗(yàn)證評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息；
步驟3.4.2，給出等價(jià)性檢測點(diǎn)的數(shù)量、類型和比較結(jié)果，確保形式驗(yàn)證結(jié)果的正確性；
步驟3.4.3，如在形式驗(yàn)證評(píng)估過程存在不匹配點(diǎn)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0024]步驟3.5，功耗評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)功耗能否滿足研制任務(wù)書要求，以及電遷移和電壓降設(shè)計(jì)是否合理；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、功耗分析腳本文件、功耗分析用例；
輸出文件包括:功耗評(píng)估結(jié)果；
其具體包括以下步驟:
步驟3.5.1，耗評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出功耗評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息；
步驟3.5.2，出功耗評(píng)估采用的方法和用例描述，確保功耗分析結(jié)果的正確性和合理性；
步驟3.5.3，遷移特性，判斷是否存在電流密度過大、金屬線寬過小導(dǎo)致的電遷移效應(yīng)；
步驟3.5.4，同工藝角條件下芯片的電壓降，掌握整個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的供電情況，判斷供電網(wǎng)絡(luò)是否合理，保證芯片功能不會(huì)因?yàn)楣╇妴栴}產(chǎn)生影響；
步驟3.5.5，耗分析評(píng)估過程存在與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)功耗評(píng)估結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0025]步驟3.6，后仿真評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)完成后電路時(shí)序和功能的正確性；
輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、標(biāo)準(zhǔn)延時(shí)(SDF)文件、后端工藝庫文件、后仿真驗(yàn)證平臺(tái)、后仿真激勵(lì)；
輸出文件包括:后仿真評(píng)估結(jié)果；
其具體包括以下步驟:
步驟3.6.1，確定后仿真評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出后仿真評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息；
步驟3.6.2，對(duì)后仿真采用的策略進(jìn)行分析，確保后仿真策略的合理性和正確性；
步驟3.6.3，分析后仿真的功能驗(yàn)證點(diǎn)和仿真激勵(lì)描述，評(píng)估后仿真功能覆蓋性；
步驟3.6.4，檢查后仿真的仿真驗(yàn)證結(jié)果和功能覆蓋率；
步驟3.6.5，如在后仿真評(píng)估過程存在功能和時(shí)序錯(cuò)誤項(xiàng)、或未驗(yàn)證的功能項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
[0026]步驟3.7，后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)目的齊整和完備性；
輸入文件包括:設(shè)計(jì)類文件、驗(yàn)證類文件、報(bào)告類文件；
輸出文件包括:后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估結(jié)果。
[0027]其具體包括以下步驟:
步驟3.7.1，對(duì)交付項(xiàng)目中的包括⑶SII文件、DEF文件、端口定義說明、SDF文件在內(nèi)的設(shè)計(jì)文件進(jìn)行檢查，確保設(shè)計(jì)類文件的齊整和完備性；
步驟3.7.2，對(duì)交付項(xiàng)目中包括時(shí)序分析報(bào)告、DRC報(bào)告、LVS報(bào)告、ERC報(bào)告、形式驗(yàn)證報(bào)告、功耗分析報(bào)告、后仿真驗(yàn)證報(bào)告在內(nèi)的驗(yàn)證文件進(jìn)行檢查，確保驗(yàn)證類文件的齊整和完備性；
步驟3.7.3，對(duì)交付項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)報(bào)告進(jìn)行檢查，確保設(shè)計(jì)報(bào)告類文件的齊整和完備性；
步驟3.7.4，給出項(xiàng)目是否齊整和完備的結(jié)論；
步驟3.8，評(píng)估結(jié)論，結(jié)論階段主要完成以下工作:
步驟3.8.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)要求、后端版圖設(shè)計(jì)是否合理、以及是否具備流片條件，形成后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)論；
步驟3.8.2，如在后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程中存在問題項(xiàng)，填寫定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估問題報(bào)告單，并形成問題處理意見。
[0028]步驟4，信息管理和文件歸檔，按Q/W - Q-60-2013的規(guī)定對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估信息進(jìn)行管理，。
[0029]以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于包括如下步驟: 步驟1，需求分析，根據(jù)定制集成電路研制任務(wù)書，提出后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求，并形成書面文件； 步驟2，方案制定，根據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估需求分析，制定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案； 步驟3，評(píng)估實(shí)施，依據(jù)后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方案開展評(píng)估實(shí)施，包括以下工作: 步驟3.1，版圖設(shè)計(jì)評(píng)估，評(píng)估芯片面積、1管腳定義與研制任務(wù)書的符合性，以及版圖設(shè)計(jì)的正確性和合理性； 輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL (Register TransferLevel)代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、1布局約束文件、時(shí)序約束文件、GDSII (Graphic Database System II)文件、DEF(Design Exchange Format)文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表; 輸出文件包括:版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)果； 步驟3.2，物理驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估物理版圖設(shè)計(jì)正確性和物理驗(yàn)證充分性；輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、⑶SII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、DRC(Design Rule Check)設(shè)計(jì)規(guī)則文件、LVS (Layout Versus Schematics)設(shè)計(jì)規(guī)則文件、ERC(Electrical Rule Check)設(shè)計(jì)規(guī)則文件； 輸出文件包括:物理驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果； 步驟3.3 時(shí)序分析評(píng)估，此階段評(píng)估時(shí)鐘頻率、接口時(shí)序與研制任務(wù)書的符合性，以及是否滿足流片廠SignOfT標(biāo)準(zhǔn)； 輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、時(shí)序分析腳本文件、GDSII文件、DEF文件、流片廠工藝SignOff標(biāo)準(zhǔn)； 輸出文件包括:時(shí)序分析評(píng)估結(jié)果； 步驟3.4，形式驗(yàn)證評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表與前端邏輯設(shè)計(jì)后門級(jí)網(wǎng)表的功能一致性； 輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫； 輸出文件包括:形式驗(yàn)證評(píng)估結(jié)果； 步驟3.5，功耗分析評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)功耗能否滿足研制任務(wù)書要求，以及電遷移和電壓降設(shè)計(jì)是否合理； 輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、經(jīng)驗(yàn)證的RTL代碼或FPGA門級(jí)網(wǎng)表、前端邏輯設(shè)計(jì)后的門級(jí)網(wǎng)表、后端設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫、標(biāo)準(zhǔn)單元時(shí)序模型、時(shí)序約束文件、GDSII文件、DEF文件、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的RTL代碼、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、功耗分析腳本文件、功耗分析用例； 輸出文件包括:功耗評(píng)估結(jié)果； 步驟3.6，后仿真評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)完成后電路時(shí)序和功能的正確性； 輸入文件包括:定制集成電路研制任務(wù)書、后端版圖設(shè)計(jì)編譯過的門級(jí)網(wǎng)表、標(biāo)準(zhǔn)延時(shí)(SDF)文件、后端工藝庫文件、后仿真驗(yàn)證平臺(tái)、后仿真激勵(lì)； 輸出文件包括:后仿真評(píng)估結(jié)果； 步驟3.7，后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估，此階段評(píng)估后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)目的齊整和完備性； 輸入文件包括:設(shè)計(jì)類文件、驗(yàn)證類文件、報(bào)告類文件； 輸出文件包括:后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估結(jié)果； 步驟3.8，評(píng)估結(jié)論，結(jié)論階段主要完成以下工作: 步驟3.8.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)要求、后端版圖設(shè)計(jì)是否合理、以及是否具備流片條件，形成后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)論； 步驟3.8.2，如在后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程中存在問題項(xiàng)，填寫定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估問題報(bào)告單，并形成問題處理意見； 步驟4，信息管理和文件歸檔，按Q/W - Q-60-2013的規(guī)定對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估信息進(jìn)行管理，應(yīng)對(duì)定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程的文件進(jìn)行歸檔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟I具體包括以下步驟: 步驟1.1，確定定制集成電路的包括邏輯功能、邏輯單元庫、工藝尺寸在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.2，確定定制集成電路的包括芯片面積、功能、測試管腳在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.3,確定定制集成電路的物理版圖驗(yàn)證評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.4，確定定制集成電路的時(shí)序要求，包括工作時(shí)鐘頻率、內(nèi)部時(shí)鐘最大工作頻率、時(shí)鐘信號(hào)電平、時(shí)鐘信號(hào)占空比、時(shí)鐘設(shè)計(jì)余量、關(guān)鍵時(shí)序路徑、是否滿足流片Sign Off標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.5，確定定制集成電路的版圖和電路圖功能一致性評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.6，確定定制集成電路的包括功耗、電壓降和電遷移在內(nèi)的評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.7，確定定制集成電路的后仿真要求，包括電路時(shí)序和功能評(píng)估內(nèi)容； 步驟1.8，確定后端版圖設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估內(nèi)容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟2具體包括以下步驟: 步驟2.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估目的； 步驟2.2，確定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估的實(shí)施時(shí)間和單位； 步驟2.3，確定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的軟件環(huán)境和評(píng)估工具； 步驟2.4，制定后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估流程； 步驟2.5，確定版圖設(shè)計(jì)評(píng)估內(nèi)容，分析面積和1管腳要求、以及版圖設(shè)計(jì)的合理性； 步驟2.6，確定時(shí)序分析評(píng)估內(nèi)容，分析時(shí)序設(shè)計(jì)的正確性； 步驟2.7，確定形式驗(yàn)證評(píng)估內(nèi)容，分析設(shè)計(jì)版圖和電路圖功能一致性； 步驟2.8，確定功耗分析評(píng)估內(nèi)容，分析功耗指標(biāo)正確性，以及電壓降和電遷移設(shè)計(jì)是否合理； 步驟2.9，確定后仿真評(píng)估內(nèi)容，分析電路時(shí)序和功能的正確性； 步驟2.10，確定設(shè)計(jì)交付項(xiàng)評(píng)估內(nèi)容，分析交付項(xiàng)目的齊整和完備性。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.1具體包括以下步驟: 步驟3.1.1，確定版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出版圖設(shè)計(jì)評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息； 步驟3.1.2，確定標(biāo)準(zhǔn)單元庫和1單元庫可滿足研制任務(wù)要求，給出包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫和1單元庫的名稱、尺寸、金屬層、多晶層在內(nèi)的信息； 步驟3.1.3，對(duì)芯片布局規(guī)劃的合理性進(jìn)行評(píng)估； 步驟3.1.4，采用三種不同PVT條件的工藝角(Corner)和片上誤差(OCV)對(duì)時(shí)鐘樹綜合結(jié)果進(jìn)行分析； 評(píng)估各時(shí)鐘域之間的建立時(shí)間和保持余量，以及時(shí)鐘信號(hào)之間的延遲偏差是否滿足流片廠SignOfT標(biāo)準(zhǔn)和研制任務(wù)書的時(shí)序要求； 步驟3.1.5，分析時(shí)鐘與信號(hào)的布線層、最大線長約束、布線寬度和間距等設(shè)置情況，確保時(shí)鐘線和信號(hào)線布線規(guī)則的合理性； 步驟3.1.6，如在版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程存在設(shè)計(jì)違例或與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論； 其中所述步驟3.1.3具體包括以下步驟: 步驟3.1.3.1，評(píng)估宏模塊擺放規(guī)則是否合理； 步驟3.1.3.2，標(biāo)準(zhǔn)單元預(yù)留的布線空間是否充足； 步驟3.1.3.3，布局的物理隔離情況，分析數(shù)字信號(hào)、模擬信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)是否存在干擾； 步驟3.1.3.4，評(píng)估物理布局利用率，分析面積資源利用是否合理； 步驟3.1.3.5,芯片面積是否滿足研制任務(wù)書要求； 步驟3.1.3.6，電路功能和測試引腳設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)書要求； 步驟3.1.3.7，電源和地引腳設(shè)計(jì)是否版圖電壓降要求； 步驟3.1.3.8，PAD尺寸和間距是否滿足高可靠性封裝要求； 步驟3.1.3.9，評(píng)估電源布線覆蓋面積，是否能夠預(yù)防電遷移效應(yīng)； 步驟3.1.3.10，評(píng)估電源網(wǎng)絡(luò)和單元互連選用的金屬層，是否能夠預(yù)防天線效應(yīng)； 步驟3.1.3.11，電源環(huán)寬度設(shè)計(jì)是否滿足版圖電壓降要求。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.2具體包括以下步驟: 步驟3.2.1，確定物理驗(yàn)證評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出物理驗(yàn)證評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息； 步驟3.2.2，評(píng)估設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)采用的規(guī)則文件和DRC檢測結(jié)果； 步驟3.2.3，評(píng)估版圖與原理圖一致性檢查(LVS)采用的規(guī)則文件和LVS檢測結(jié)果； 步驟3.2.4，評(píng)估電學(xué)規(guī)則檢查(ERC)采用的規(guī)則文件和ERC檢測結(jié)果； 步驟3.2.5，評(píng)估天線效應(yīng)檢查采用的規(guī)則文件和天線效應(yīng)檢查檢測結(jié)果； 步驟3.2.6，如在物理驗(yàn)證評(píng)估過程存在違例或警告項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.3具體包括以下步驟: 步驟3.3.1，確定時(shí)序分析評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出時(shí)序分析評(píng)估采用的包括工具名稱、版本號(hào)在內(nèi)的信息； 步驟3.3.2，給出采用的時(shí)序分析評(píng)估方法，說明設(shè)計(jì)中是否包含時(shí)序偽路徑和多時(shí)鐘周期，確保時(shí)序分析策略的正確性和合理性； 步驟3.3.3，在時(shí)序分析軟件環(huán)境下，運(yùn)行時(shí)序分析腳本文件和時(shí)序約束文件，執(zhí)行時(shí)序分析命令，對(duì)正常工作模式、掃描模式和復(fù)位模式進(jìn)行時(shí)序分析； 步驟3.3.4,在Best、Typical、Worst三種工藝條件下,對(duì)時(shí)序報(bào)告中的關(guān)鍵時(shí)序路徑、接口時(shí)序、時(shí)鐘域的建立時(shí)間和保持時(shí)間余量進(jìn)行檢查，對(duì)時(shí)序分析時(shí)的覆蓋率進(jìn)行分析； 步驟3.3.5，在考慮三種不同PVT條件的工藝角(Corner)和片上誤差(OCV)條件下，評(píng)估建立時(shí)間和保持時(shí)間余量、最大扇出、最大轉(zhuǎn)換時(shí)間、最大噪聲是否符合流片廠的工藝SignOff 標(biāo)準(zhǔn)； 步驟3.3.6，對(duì)版圖設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性進(jìn)行檢查，是否存在金屬線間的噪聲信號(hào)違規(guī)；步驟3.3.7，如在時(shí)序分析評(píng)估過程存在與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.4具體包括以下步驟: 步驟3.4.1，確定形式驗(yàn)證評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出形式驗(yàn)證評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息； 步驟3.4.2，給出等價(jià)性檢測點(diǎn)的數(shù)量、類型和比較結(jié)果，確保形式驗(yàn)證結(jié)果的正確性； 步驟3.4.3，如在形式驗(yàn)證評(píng)估過程存在不匹配點(diǎn)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.5具體包括以下步驟: 步驟3.5.1，耗評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出功耗評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息； 步驟3.5.2，出功耗評(píng)估采用的方法和用例描述，確保功耗分析結(jié)果的正確性和合理性； 步驟3.5.3，遷移特性，判斷是否存在電流密度過大、金屬線寬過小導(dǎo)致的電遷移效應(yīng)； 步驟3.5.4，同工藝角條件下芯片的電壓降，掌握整個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的供電情況，判斷供電網(wǎng)絡(luò)是否合理，保證芯片功能不會(huì)因?yàn)楣╇妴栴}產(chǎn)生影響； 步驟3.5.5，耗分析評(píng)估過程存在與研制任務(wù)書不符合項(xiàng)，對(duì)功耗評(píng)估結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.6具體包括以下步驟: 步驟3.6.1，確定后仿真評(píng)估采用的軟件工具可滿足設(shè)計(jì)要求，給出后仿真評(píng)估采用的工具名稱、版本號(hào)等信息； 步驟3.6.2，對(duì)后仿真采用的策略進(jìn)行分析，確保后仿真策略的合理性和正確性； 步驟3.6.3，分析后仿真的功能驗(yàn)證點(diǎn)和仿真激勵(lì)描述，評(píng)估后仿真功能覆蓋性； 步驟3.6.4，檢查后仿真的仿真驗(yàn)證結(jié)果和功能覆蓋率； 步驟3.6.5，如在后仿真評(píng)估過程存在功能和時(shí)序錯(cuò)誤項(xiàng)、或未驗(yàn)證的功能項(xiàng)，對(duì)該項(xiàng)結(jié)果進(jìn)行分析和說明，給出評(píng)估結(jié)論。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種航天器用數(shù)字定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估方法，其特征在于所述步驟3.7和3.8具體包括以下步驟: 步驟3.7.1，對(duì)交付項(xiàng)目中的包括⑶SII文件、DEF文件、端口定義說明、SDF文件在內(nèi)的設(shè)計(jì)文件進(jìn)行檢查，確保設(shè)計(jì)類文件的齊整和完備性； 步驟3.7.2，對(duì)交付項(xiàng)目中包括時(shí)序分析報(bào)告、DRC報(bào)告、LVS報(bào)告、ERC報(bào)告、形式驗(yàn)證報(bào)告、功耗分析報(bào)告、后仿真驗(yàn)證報(bào)告在內(nèi)的驗(yàn)證文件進(jìn)行檢查，確保驗(yàn)證類文件的齊整和完備性； 步驟3.7.3，對(duì)交付項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)報(bào)告進(jìn)行檢查，確保設(shè)計(jì)報(bào)告類文件的齊整和完備性； 步驟3.7.4，給出項(xiàng)目是否齊整和完備的結(jié)論； 步驟3.8.1，給出后端版圖設(shè)計(jì)是否滿足研制任務(wù)要求、后端版圖設(shè)計(jì)是否合理、以及是否具備流片條件，形成后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估結(jié)論； 步驟3.8.2，如在后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估過程中存在問題項(xiàng)，填寫定制集成電路后端版圖設(shè)計(jì)評(píng)估問題報(bào)告單，并形成問題處理意見。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK104331546SQ201410564718
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】祝名, 朱恒靜, 張磊, 張偉, 張延偉 申請(qǐng)人:中國空間技術(shù)研究院