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      一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的制作方法

      文檔序號:6632554閱讀:333來源:國知局
      一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備。該設(shè)備包括主控芯片電流保護(hù)器、主控芯片電壓保護(hù)器、數(shù)據(jù)線路保護(hù)器,還包括防拆除部件;在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器;所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間;所述防拆除部件將所述主控芯片電流保護(hù)器、所述主控芯片電壓保護(hù)器以及所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器與所述主控芯片封裝在一起。應(yīng)用本發(fā)明可以有效避免通過外部加高電壓等惡意方式損壞設(shè)備。
      【專利說明】一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本申請涉及數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域,特別涉及一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備。

      【背景技術(shù)】
      [0002]當(dāng)前市場上的軟件保護(hù)裝置基本都提供了內(nèi)置的存儲(chǔ)空間、私有或公開的密碼算法,當(dāng)軟件運(yùn)行過程中可以調(diào)用這些功能來檢驗(yàn)是否屬于正版。這些軟件保護(hù)裝置采用了智能卡芯片作為硬件的基礎(chǔ),而且支持用戶將自己定義的功能寫入到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部,甚至可以直接將軟件的部分功能移植到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部完成,從而大大提高了軟件被盜版的難度,通常稱這種將自己定義的功能或者軟件的部分功能移植到軟件保護(hù)裝置內(nèi)部的技術(shù)為代碼移植。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中,軟件保護(hù)裝置作為硬件設(shè)備通常包括USB接口、與USB接口連接的電路板載體和外殼三部分。其中,電路板載體上主要包括主控芯片(如智能卡芯片)以及一些外圍電路,如外圍時(shí)鐘電路、外圍電源電路等。計(jì)算機(jī)USB 口的供電電壓在4.75-5.25V,主控芯片根據(jù)芯片的不同所能承受的電壓會(huì)有所不同,但一般都在8V或8V以下。
      [0004]軟件保護(hù)裝置的生產(chǎn)商在生產(chǎn)和出售該硬件設(shè)備時(shí),通常會(huì)在設(shè)備內(nèi)部的主控芯片中存儲(chǔ)一些設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息,例如唯一 ID、型號、批次等信息,還會(huì)根據(jù)需求在芯片中存儲(chǔ)其他數(shù)據(jù)信息,如可消耗的一定數(shù)量的虛擬貨幣等。
      [0005]當(dāng)生產(chǎn)商、代理商出售硬件設(shè)備后,作為硬件設(shè)備可能存在因?yàn)橥饬?如摔、磕碰)或其他原因?qū)е聼o法使用的情況。針對因損壞或其他原因?qū)е路敌藁蛲藫Q貨的硬件設(shè)備,通常是將其通過接口與主機(jī)連接,通過讀取硬件設(shè)備內(nèi)部芯片中存儲(chǔ)的信息來確認(rèn)硬件設(shè)備的ID及其他詳細(xì)信息,以便進(jìn)行后續(xù)的維修、補(bǔ)發(fā)、更換、賠償?shù)却胧?br> [0006]因此,有些不法分子利用這一漏洞,通過外部加高電壓之類的手段惡意損壞硬件設(shè)備電路、主控芯片,使得無法讀取芯片信息,從而以低價(jià)值設(shè)備冒充高價(jià)值設(shè)備進(jìn)行退換或要求賠償?shù)纫垣@得額外的利益。比如將低價(jià)值設(shè)備通過外部加高電壓損壞,由于設(shè)備中存儲(chǔ)設(shè)備等信息的芯片被損壞而無法獲得硬件設(shè)備信息,不法分子通過發(fā)回原廠更換高價(jià)值設(shè)備或者補(bǔ)償現(xiàn)金,這給開發(fā)商造成極大的困擾和利益的損失。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0007]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備,可以有效避免通過外部加高電壓等惡意方式損壞設(shè)備。
      [0008]本發(fā)明提供的技術(shù)方案是這樣的:
      [0009]一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備,該設(shè)備包括主控芯片電流保護(hù)器、主控芯片電壓保護(hù)器、數(shù)據(jù)線路保護(hù)器,還包括防拆除部件;
      [0010]在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器;
      [0011]所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間;
      [0012]所述防拆除部件將所述主控芯片電流保護(hù)器、所述主控芯片電壓保護(hù)器以及所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器與所述主控芯片封裝在一起。
      [0013]在一實(shí)施例中,所述防拆除部件包括邦定膠。
      [0014]在一實(shí)施例中,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器包括:
      [0015]所述主控芯片電流保護(hù)器的一端與所述硬件設(shè)備的供電線路相連,另一端與所述主控芯片電壓保護(hù)器相連,所述主控芯片電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      [0016]在一實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器和數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器;所述數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器的一端與所述數(shù)據(jù)線路相連,另一端與所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器相連,所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      [0017]在一實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括隔離器。
      [0018]在一實(shí)施例中,所述主控芯片電流保護(hù)器包括自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置;和/或,所述主控芯片電壓保護(hù)器包括瞬變電壓抑制二極管(TVS)或壓敏電阻;和/或,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括光電隔離器。
      [0019]在一實(shí)施例中,所述自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置可以包括自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
      [0020]在一實(shí)施例中,所述硬件設(shè)備可以包括軟件保護(hù)裝置。
      [0021 ] 在一實(shí)施例中,所述軟件保護(hù)裝置可以包括軟件加密鎖、或身份認(rèn)證裝置。
      [0022]在一實(shí)施例中,所述硬件設(shè)備的供電線路和數(shù)據(jù)線路與通用串行總線(USB)接口相連。
      [0023]由上述方案可見,本發(fā)明實(shí)施例中,綜合考慮硬件設(shè)備的各種安全隱患,一方面,從電路結(jié)構(gòu)上對硬件設(shè)備進(jìn)行了改進(jìn),從而避免通過從供電線路或數(shù)據(jù)線路的輸入端加高壓等方式惡意破壞主控芯片,而且,另一方面,本 申請人:還進(jìn)一步將對主控芯片進(jìn)行保護(hù)的各種保護(hù)器件,采用防拆除部件與主控芯片封裝在一起,進(jìn)而避免了惡意拆除硬件設(shè)備外殼,繞過供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸入端,從供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸出端、即與主控芯片直接相連的位置直接加高壓等惡意破壞行為,可見,本發(fā)明實(shí)施例提供的硬件設(shè)備具備多角度的全面保護(hù)功能,能夠有效防止各種惡意破壞行為。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0024]圖1是本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0025]圖2為本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0026]圖3為本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的再一結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0027]從【背景技術(shù)】的描述可知,有些不法分子通過外部加高電壓之類的手段惡意損壞硬件設(shè)備電路、主控芯片,使得無法讀取芯片信息,從而以低價(jià)值設(shè)備冒充高價(jià)值設(shè)備進(jìn)行退換或要求賠償?shù)纫垣@得額外的利益。為防止這類破壞行為,可以從電路結(jié)構(gòu)方面對硬件設(shè)備進(jìn)行改進(jìn),以保護(hù)設(shè)備內(nèi)部的主控芯片無損。這在一定程度上確實(shí)能解決外部加高電壓等惡意損壞設(shè)備芯片的問題。
      [0028]進(jìn)一步地, 申請人:通過分析發(fā)現(xiàn),除了可以通過外部加高電壓之類的手段惡意損壞硬件設(shè)備的主控芯片以外,還可能存在通過拆解設(shè)備外殼,繞過電路板上暴露出來的主控芯片保護(hù)器件,直接將高電壓加在主控芯片上的破壞行為。不法分子在直接燒毀芯片之后,再將外殼復(fù)原或者安裝上仿造的外殼,使設(shè)備從外觀上看不出或很難看出拆解過的痕跡,因?yàn)橹骺匦酒母鞣N保護(hù)器件都正常,因此也很難檢測出人為破壞痕跡,不法分子通過這種方式以低價(jià)值設(shè)備冒充高價(jià)值設(shè)備進(jìn)行退換或要求賠償?shù)纫垣@得額外利益,這給開發(fā)商造成了極大的困擾和經(jīng)濟(jì)利益損失。
      [0029]基于上述分析,本發(fā)明實(shí)施例將對主控芯片進(jìn)行保護(hù)的各種保護(hù)器件,采用防拆除部件與主控芯片封裝在一起,進(jìn)而避免了惡意拆除硬件設(shè)備外殼,繞過供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸入端,從供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸出端、即與主控芯片直接相連的位置直接加高壓等惡意破壞行為。
      [0030]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下參照附圖并舉實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
      [0031]圖1為本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0032]如圖1所示,該設(shè)備包括主控芯片電流保護(hù)器101、主控芯片電壓保護(hù)器102、數(shù)據(jù)線路保護(hù)器103,還包括防拆除部件104。
      [0033]在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間,連接主控芯片電流保護(hù)器101和主控芯片電壓保護(hù)器102。
      [0034]數(shù)據(jù)線路保護(hù)器103連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間。
      [0035]防拆除部件104將主控芯片電流保護(hù)器101、主控芯片電壓保護(hù)器102以及數(shù)據(jù)線路保護(hù)器103與所述主控芯片封裝在一起。
      [0036]可見,圖1所示實(shí)施例綜合考慮硬件設(shè)備的各種安全隱患,不僅從電路結(jié)構(gòu)上對硬件設(shè)備進(jìn)行了改進(jìn),從而避免通過從供電線路或數(shù)據(jù)線路的輸入端加高壓等方式惡意破壞主控芯片,而且,另一方面,還進(jìn)一步將對主控芯片進(jìn)行保護(hù)的各種保護(hù)器件,采用防拆除部件與主控芯片封裝在一起,進(jìn)而避免了惡意拆除硬件設(shè)備外殼,繞過供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸入端,從供電線路和數(shù)據(jù)線路的輸出端、即與主控芯片直接相連的位置直接加高壓等惡意破壞行為。因此,圖1所示的硬件設(shè)備具備多角度的全面保護(hù)功能,能夠有效防止各種惡意破壞行為。
      [0037]在一實(shí)施例中,所述防拆除部件包括邦定膠,可以將對主控芯片進(jìn)行保護(hù)的各種保護(hù)器件采用邦定膠與主控芯片封裝在一起,從而避免惡意拆除外殼,繞過各種保護(hù)器件直接在主控芯片的輸入端加聞壓等惡意破壞行為。
      [0038]為了更詳細(xì)的說明本發(fā)明,在此進(jìn)一步的對邦定膠進(jìn)行說明:邦定膠,使用于裸露的集成電路芯片(ic Chip)封裝的膠黏劑,俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠,有熱膠、冷膠、亮光膠、亞光膠、高膠、低膠之分,其對1C和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。
      [0039]進(jìn)一步地,在電路結(jié)構(gòu)方面,本發(fā)明實(shí)施例通過在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器,使得當(dāng)外部對設(shè)備的供電線路加高電壓惡意破壞時(shí),通過電流保護(hù)器可以避免大電流損壞主控芯片,通過電壓保護(hù)器可以避免瞬間高電壓損壞主控芯片,從而在供電端,從大電流和瞬間高電壓兩個(gè)角度,提供了對主控芯片的全面保護(hù)。而且,本發(fā)明的硬件設(shè)備還具備對數(shù)據(jù)線路的保護(hù)功能:將數(shù)據(jù)線路保護(hù)器連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間,當(dāng)外部對設(shè)備的數(shù)據(jù)線路加高電壓惡意破壞時(shí),也不會(huì)損壞主控芯片。
      [0040]在一實(shí)施例中,如圖1所示,所示連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器可以包括:所述主控芯片電流保護(hù)器的一端與所述硬件設(shè)備的供電線路相連,另一端與所述主控芯片電壓保護(hù)器相連,所述主控芯片電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      [0041]圖2為本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0042]如圖2所示,其與圖1所示設(shè)備的區(qū)別在于,圖2所示的硬件設(shè)備中所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器和數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器,所述數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器的一端與所述數(shù)據(jù)線路相連,另一端與所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器相連,所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      [0043]圖3為本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備的再一結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0044]如圖3所示,其與圖1所示設(shè)備的區(qū)別在于,圖3所示的硬件設(shè)備中所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括隔離器。
      [0045]其中,所述電流保護(hù)器包括但不限于保險(xiǎn)絲、熱敏電阻(PTC)等,所述電壓保護(hù)器包括但不限于放電管、TVS管、壓敏電阻(MOV)、浪涌電阻(PWC)等。
      [0046]在數(shù)據(jù)線路與主控芯片連接的靠近主控芯片位置上增加的隔離器,可以是光耦隔離器、數(shù)字隔離器等,數(shù)據(jù)線路與隔離器連接,通過隔離器與主控芯片通信交互數(shù)據(jù)。
      [0047]在一實(shí)施例中,所述主控芯片電流保護(hù)器包括自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置,所述主控芯片電壓保護(hù)器包括瞬變電壓抑制二極管(TVS)或壓敏電阻,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括光電隔離器,所述光電隔離器通過TVS管或壓敏電阻和自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置與供電線路相連??梢?,在該實(shí)施例中,對硬件設(shè)備從供電端和數(shù)據(jù)線路端分別提供保護(hù),其中,在供電端,采用在供電線路和主控芯片之間連接自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置和TVS管或壓敏電阻的方式,從瞬間高電壓和大電流兩個(gè)角度提供了對主控芯片的全面保護(hù),在數(shù)據(jù)線路端,一方面,通過光電隔離連接數(shù)據(jù)線路和主控芯片,避免數(shù)據(jù)線路被惡意破壞時(shí)損壞到主控芯片,另一方面,光電隔離器也不是直接由供電線路供電,而是通過TVS管或壓敏電阻和自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置與供電線路相連,因此,也能夠避免瞬間高電壓和大電流對光電隔離器的破壞??梢?,本發(fā)明提供的硬件設(shè)備具備卓越的自保護(hù)效果,即使通過外部加高電壓(不管對供電線路或數(shù)據(jù)線路)等惡意方式最多也只能損壞TVS管或壓敏電阻和光電隔離,對主控芯片卻沒有影響。
      [0048]其中,所述自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置可以是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲,所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種過流電子保護(hù)元件,采用高分子有機(jī)聚合物(高科技聚合樹脂)在高壓、高溫,硫化反應(yīng)的條件下,攙加導(dǎo)電粒子材料(納米導(dǎo)電晶粒)后,經(jīng)過特殊的工藝加工而成。正常情況下,納米導(dǎo)電晶體隨樹脂基鏈接形成鏈狀導(dǎo)電通路,保險(xiǎn)絲正常工作;當(dāng)電路發(fā)生短路或者過載時(shí),流經(jīng)保險(xiǎn)絲的大電流使其集溫升高,當(dāng)達(dá)到居里溫度時(shí),其態(tài)密度迅速減小,相變增大,內(nèi)部的導(dǎo)電鏈路呈雪崩態(tài)變或斷裂,保險(xiǎn)絲呈階躍式遷到高阻態(tài),電流被迅速夾斷,從而對電路進(jìn)行快速,準(zhǔn)確的限制和保護(hù),其微小的電流使保險(xiǎn)絲一直處于保護(hù)狀態(tài),當(dāng)斷電和故障排除后,其集溫降低,態(tài)密度增大,相變復(fù)原,納米晶體還原成鏈狀導(dǎo)電通路,自恢復(fù)保險(xiǎn)絲恢復(fù)為正常狀態(tài),無需人工更換。
      [0049]本發(fā)明所述的硬件設(shè)備包括但不限于智能手表、數(shù)碼相機(jī)、軟件保護(hù)裝置等具有存儲(chǔ)芯片的硬件設(shè)備,其中,所述軟件保護(hù)裝置可以包括內(nèi)置智能卡芯片軟件加密鎖、身份認(rèn)證Key等硬件設(shè)備。
      [0050]其中,當(dāng)所述硬件設(shè)備為軟件保護(hù)裝置時(shí),所述硬件設(shè)備的供電線路和數(shù)據(jù)線路可以與通用串行總線(USB)接口相連,換言之,所述硬件設(shè)備可以通過USB接口與外部電源連接。
      [0051]下面以軟件保護(hù)裝置為例,對本發(fā)明提供的具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備進(jìn)行示例性說明:
      [0052]現(xiàn)有硬件設(shè)備在生產(chǎn)和出售時(shí),通常會(huì)在設(shè)備內(nèi)部芯片中存儲(chǔ)一些設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息(如唯一 ID、型號、批次等),還會(huì)根據(jù)不同的使用需求存儲(chǔ)其他的數(shù)據(jù)信息,比如有些設(shè)備中會(huì)預(yù)存可消耗的一定數(shù)額的虛擬貨幣等,通過使用或分配權(quán)限等扣除一定量的數(shù)值,這些虛擬貨幣與實(shí)際貨幣具有一定的轉(zhuǎn)換比率。為避免不法分子利用這一漏洞,通過外部加高電壓損壞設(shè)備主控芯片,進(jìn)而以低價(jià)值設(shè)備換取高價(jià)值設(shè)備,或以消耗掉內(nèi)部虛擬貨幣的設(shè)備換取具有大數(shù)額虛擬貨幣的設(shè)備的行為,本實(shí)施例提供了一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備,本實(shí)施例中,該硬件設(shè)備為軟件保護(hù)裝置,具體可以為加密鎖,將加密鎖內(nèi)部的供電線路與自恢復(fù)保險(xiǎn)絲以及TVS管或壓敏電阻連接,通過與諸如PC機(jī)USB 口等外部電源設(shè)備連接,為光電隔離器和主控芯片供電,設(shè)備的數(shù)據(jù)線路與光電隔離連接,以光電隔離方式與主控芯片數(shù)據(jù)通信,并且,將所述自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、所述TVS管或壓敏電阻、以及所述光電隔離器,采用邦定膠與主控芯片封裝在一起。通過對設(shè)備內(nèi)部供電線路和數(shù)據(jù)線路的雙重保護(hù),使得即使通過外部加高電壓,無論是通過供電線路、數(shù)據(jù)線路加高電壓或是加反向電壓,最多也只能損壞TVS管或壓敏電阻和光電隔離器,對主控芯片卻沒有影響,而且,由于各種保護(hù)器件已經(jīng)通過邦定膠與主控芯片封裝在一起,因此,即便設(shè)備外殼遭到破壞,仍然無法得知內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),因此可以有效避免通過外部加高電壓、以及破壞外殼之后直接對準(zhǔn)主控芯片加聞電壓等惡意方式損壞設(shè)備。
      [0053]綜上,本發(fā)明實(shí)施例將與供電線路和數(shù)據(jù)線路相連接的電流保護(hù)器、電壓保護(hù)器或隔離器,以及主控芯片一起,通過邦定膠邦定到電路板上,具有體積小、隱蔽性高的優(yōu)點(diǎn),破解者很難想到也很難檢測出邦定膠中具體邦定了哪些器件,同時(shí)邦定的電流、電壓保護(hù)器或隔離器可以有效防止過電流和過電壓,通過本發(fā)明實(shí)施例提供的硬件設(shè)備,可以有效避免通過拆殼后,直接對主控芯片加高電壓等惡意手段破壞硬件設(shè)備從而退換高價(jià)值設(shè)備獲取額外利益的行為,保障開發(fā)商利益,同時(shí)也減少人工干預(yù),節(jié)省成本。
      [0054]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種具備自保護(hù)功能的硬件設(shè)備,其特征在于,該設(shè)備包括主控芯片電流保護(hù)器、主控芯片電壓保護(hù)器、數(shù)據(jù)線路保護(hù)器,還包括防拆除部件; 在所述硬件設(shè)備的供電線路和主控芯片之間,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器; 所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器連接在所述硬件設(shè)備的數(shù)據(jù)線路和所述主控芯片之間; 所述防拆除部件將所述主控芯片電流保護(hù)器、所述主控芯片電壓保護(hù)器以及所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器與所述主控芯片封裝在一起。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬件設(shè)備,其特征在于,所述防拆除部件包括邦定膠。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬件設(shè)備,其特征在于,連接所述主控芯片電流保護(hù)器和所述主控芯片電壓保護(hù)器包括: 所述主控芯片電流保護(hù)器的一端與所述硬件設(shè)備的供電線路相連,另一端與所述主控芯片電壓保護(hù)器相連,所述主控芯片電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬件設(shè)備,其特征在于,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器和數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器; 所述數(shù)據(jù)線路電流保護(hù)器的一端與所述數(shù)據(jù)線路相連,另一端與所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器相連,所述數(shù)據(jù)線路電壓保護(hù)器的另一端連接所述硬件設(shè)備的主控芯片。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬件設(shè)備,其特征在于,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括隔離器。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬件設(shè)備,其特征在于,所述主控芯片電流保護(hù)器包括自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置; 和/或,所述主控芯片電壓保護(hù)器包括瞬變電壓抑制二極管(TVS)或壓敏電阻; 和/或,所述數(shù)據(jù)線路保護(hù)器包括光電隔離器。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬件設(shè)備,其特征在于, 所述自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置包括自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬件設(shè)備,其特征在于, 所述硬件設(shè)備包括軟件保護(hù)裝置。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬件設(shè)備,其特征在于, 所述軟件保護(hù)裝置包括軟件加密鎖、或身份認(rèn)證裝置。
      10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬件設(shè)備,其特征在于, 所述硬件設(shè)備的供電線路和數(shù)據(jù)線路與通用串行總線(USB)接口相連。
      【文檔編號】G06F21/70GK104463022SQ201410602209
      【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月31日
      【發(fā)明者】孫吉平, 韓勇 申請人:北京深思數(shù)盾科技有限公司
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