一種采用導(dǎo)電高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種采用導(dǎo)電高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法，其步驟為①在玻璃蓋板上，均勻噴涂上導(dǎo)電高分子材料，②蝕刻膏蝕刻形成所需要的圖案，③絲印導(dǎo)電銀漿與導(dǎo)電高分子區(qū)域連接成通路，④激光蝕刻銀漿線路形成所需要的導(dǎo)電線路，⑤修補(bǔ)被激光打穿的油墨位置，⑥使用熱壓工藝將帶觸控IC柔性線路板與步驟四制作出來(lái)的半成品進(jìn)行熱壓，⑦電性能測(cè)試，有益效果是取代了傳統(tǒng)電容式觸摸屏的導(dǎo)電層材料，解決了OGS電容式觸摸屏制做強(qiáng)化達(dá)不到客戶要求的問題，節(jié)省了鍍膜生產(chǎn)設(shè)備的投資，制作工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，降低了制作過程中的損耗，成本低，合格率可達(dá)75﹪以上。
【專利說(shuō)明】一種采用導(dǎo)電高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一體化觸控（T0L)電容式觸摸屏的制作工藝，特別涉及一種采用導(dǎo)電 高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著手機(jī)、平板電腦用電容式觸摸屏的飛速發(fā)展，電容式觸摸屏（0GS)的生產(chǎn)廠家 也在迅速增加，0GS在強(qiáng)化方面無(wú)法滿足手機(jī)廠商的要求時(shí)，一部分廠商開始研究制作小片 0GS產(chǎn)品即T0L電容式觸摸屏。目前，由于T0L電容式觸摸屏的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，設(shè)備產(chǎn) 能有限，批量生產(chǎn)的廠家屈指可數(shù)。因此，傳統(tǒng)的0GS的生產(chǎn)工藝給生產(chǎn)廠家的生存和發(fā)展 帶來(lái)很大的不利，也不利于行業(yè)發(fā)展，而且現(xiàn)有T0L電容式觸摸屏產(chǎn)品的導(dǎo)電層為氧化銦 錫，氧化銦錫是使用鍍膜方式鍍到玻璃蓋板上，效率低且成本高。由于T0L電容式觸摸屏氧 化銦錫（IT0)主要通過鍍膜工藝制作完成，其制作成本和強(qiáng)化問題一直是一些生產(chǎn)廠家的 瓶頸，IT0不能采用涂布方式涂布到玻璃蓋板上，并且投資鍍膜線成本極高，同時(shí)，由于觸摸 屏是用于顯示器上，使用條件為自然條件，在使用過程中要長(zhǎng)期的被按壓，當(dāng)高溫、高濕、寒 冷、光照、驟冷驟熱等自然條件下，可見光透過率、電阻性能、耐老化性能、打擊性能、線性度 等方面都要保持優(yōu)良品質(zhì)。
[0003] 導(dǎo)電高分子材料目前在透過率，電阻性能上已經(jīng)基本接近于IT0產(chǎn)品；IT0產(chǎn)品在 高溫高濕（60°C、95%RH)條件下，經(jīng)過500小時(shí)之后電阻變化比較大，而導(dǎo)電高分子材料 在相同條件下基本性能參數(shù)幾乎沒有變化，所以導(dǎo)電高分子材料耐老化效果要好于IT0產(chǎn) 品；可靠性方面IT0比較脆，導(dǎo)電高分子材料比IT0材料具有更高的對(duì)機(jī)械性壓力的耐久 性，即使反復(fù)筆點(diǎn)觸和按壓也很少發(fā)生IT0導(dǎo)電性變差的問題，因而可以延長(zhǎng)觸摸屏壽命 實(shí)現(xiàn)高可靠性，線性度方面目前制作出來(lái)的樣品導(dǎo)電高分子材料也可以滿足市場(chǎng)需求，但 是較IT0材料均勻性要差一些，價(jià)格上導(dǎo)電高分子材料要比IT0材料便宜1/2。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明研發(fā)一種采用導(dǎo)電高分子材料制作T0L電 容屏的方法，將導(dǎo)電高分子材料替代IT0材料在玻璃上制作T0L電容式觸摸屏，可以應(yīng)用 到無(wú)鍍膜生產(chǎn)線的廠家，能減少工藝流程及材料損耗以及減少鍍膜設(shè)備昂貴的投資。具 體技術(shù)方案是，一種采用導(dǎo)電高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法，其特征在于： X、在手機(jī)或平板電腦成品玻璃蓋板背面，將導(dǎo)電高分子材料采用噴涂的方式均勻的涂上， 使用隧道爐烘干； 、將不需要圖案位置絲印上蝕刻膏，絲印出圖案，絲印蝕刻膏厚度為14unTl6Um、 印刷線條寬度為25unT35um，送傳送式烘烤爐烘烤，溫度為130°C?140°C、傳送速度為 1.5~1.8m/min，然后用清水清洗掉蝕刻膏，剩下的圖案即是想要得到的導(dǎo)電高分子材料圖 案，形成一層導(dǎo)電高分子導(dǎo)電區(qū)域； f、在第一層的基礎(chǔ)上絲印導(dǎo)電銀漿，使導(dǎo)電高分子圖案與導(dǎo)電銀線搭接，形成通路， 絲印導(dǎo)電銀漿油墨厚度為6~8um，然后烘烤銀漿，烘烤箱溫度為13(T15(TC、時(shí)間為60分 鐘； 、用激光蝕刻機(jī)蝕刻導(dǎo)電銀漿，蝕刻寬度35um，使得銀漿區(qū)域形成所需要的線路，激 光機(jī)參數(shù)，速度2500mm/s、頻率300HZ、電流50A; 3、銀漿位置被激光打穿的油墨需要進(jìn)行絲印補(bǔ)油墨，使得被激光打穿的位置補(bǔ)上的 油墨與原蓋板顏色保持一致； I:、使用熱壓工藝將帶觸控1C的柔性線路板與步驟S制作出來(lái)的半成品進(jìn)行熱壓，熱 壓溫度17(Tl80°C、時(shí)間12?15s; +2、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試，區(qū)分不良品。
[0005] 本發(fā)明的有益效果是取代了傳統(tǒng)電容式觸摸屏的導(dǎo)電層材料，解決了 0GS電容式 觸摸屏制做強(qiáng)化達(dá)不到客戶要求的問題，節(jié)省了鍍膜生產(chǎn)設(shè)備的投資，制作工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn) 效率高，降低了制作過程中的損耗，成本低，合格率可達(dá)75 %以上。

【具體實(shí)施方式】
[0006] 以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，本方法通過涂布的方式，將T0L電容式觸 摸屏分為七個(gè)步驟進(jìn)行制作，以手機(jī)4寸產(chǎn)品用T0L電容式觸摸屏為例，其步驟如下： X、在手機(jī)或平板電腦成品玻璃蓋板背面，將導(dǎo)電高分子材料用真空鍍膜的方式均勻 的鍍上或者采用涂布的方式均勻的涂上，使用隧道爐烘干，烘烤溫度130°C，使得導(dǎo)電性能 及附著力，外觀等達(dá)到品質(zhì)要求； f:、將不需要圖案位置絲印上蝕刻膏，絲印出圖案，絲印蝕刻膏厚度為15um、印刷線條 寬度為30um，送傳送式烘烤爐烘烤，溫度為135°C、傳送速度為1.8m/min，然后用清水清洗 掉蝕刻膏，剩下的圖案即是想要得到的導(dǎo)電高分子圖案，形成一層導(dǎo)電高分子電區(qū)域絲印 蝕刻膏厚度為15um、印刷線條寬度為30um，送傳送式烘烤爐烘烤，溫度為135°C、傳送速度 為1. 8m/min，然后用清水清洗掉蝕刻膏，剩下的圖案即是想要得到的導(dǎo)電高分子圖案，形成 一層導(dǎo)電高分子電區(qū)域； t、在第一層的基礎(chǔ)上絲印導(dǎo)電銀漿，使導(dǎo)電高分子圖案與導(dǎo)電銀線搭接，形成通路， 絲印導(dǎo)電銀漿油墨厚度為6um，然后烘烤銀漿，烘烤箱溫度為140°C、時(shí)間為60分鐘； S、用激光蝕刻機(jī)蝕刻導(dǎo)電銀漿，蝕刻寬度35um，使得銀漿區(qū)域形成所需要的線路，激 光機(jī)參數(shù)，速度2500mm/s、頻率300HZ、電流50A; :f、銀漿位置被激光打穿的油墨需要進(jìn)行絲印補(bǔ)油墨，使得被激光打穿的位置補(bǔ)上的 油墨與原蓋板顏色保持一致； f、使用熱壓工藝將帶觸控1C柔性線路板與步驟.1制作出來(lái)的半成品進(jìn)行熱壓，熱壓 溫度180°C、時(shí)間13s; +.2、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試，區(qū)分不良品。
[0007] 對(duì)采取以上工藝制作的500片T0L電容式觸摸屏進(jìn)行電性能及外觀測(cè)試，合格率 大于80 %。
【權(quán)利要求】
1. 一種采用導(dǎo)電高分子材料制作一體化觸控電容屏的方法，其特征在于：通過真空鍍 膜或者涂布的方式，將導(dǎo)電高分子材料替代氧化銦錫材料鍍到或者涂布到玻璃蓋板成品背 面然后制作成電容式觸摸屏，其步驟如下， S、在手機(jī)或平板電腦成品玻璃蓋板背面，將導(dǎo)電高分子材料采用噴涂的方式均勻的 涂上，使用隧道爐烘干； 哀:、將不需要圖案位置絲印上蝕刻膏，絲印出圖案，絲印蝕刻膏厚度為14unTl6um、印刷 線條寬度為25unT35um，送傳送式烘烤爐烘烤，溫度為130°C ~140°C、傳送速度為I. 5~1. 8m/ min，然后用清水清洗掉蝕刻膏，剩下的圖案即是想要得到的導(dǎo)電高分子材料圖案，形成一 層導(dǎo)電高分子導(dǎo)電區(qū)域； S、在第一層的基礎(chǔ)上絲印導(dǎo)電銀漿，使導(dǎo)電高分子圖案與導(dǎo)電銀線搭接，形成通路， 絲印導(dǎo)電銀漿油墨厚度為6~8um，然后烘烤銀漿，烘烤箱溫度為13(T15(TC、時(shí)間為60分 鐘； ?、用激光蝕刻機(jī)蝕刻導(dǎo)電銀漿，蝕刻寬度35um，使得銀漿區(qū)域形成所需要的線路，激 光機(jī)參數(shù)，速度2500mm/s、頻率300HZ、電流50A ; $:、銀漿位置被激光打穿的油墨需要進(jìn)行絲印補(bǔ)油墨，使得被激光打穿的位置補(bǔ)上的 油墨與原蓋板顏色保持一致； :5'、使用熱壓工藝將帶觸控IC的柔性線路板與步驟1制作出來(lái)的半成品進(jìn)行熱壓，熱 壓溫度17(Tl80°C、時(shí)間12?15s ; Z、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試，區(qū)分不良品。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK104331209SQ201410695768
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】鄭美珠, 楊朝彬, 張洪偉, 魏先升, 馬振軍 申請(qǐng)人:中環(huán)高科（天津）股份有限公司