一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，包括屏幕保護(hù)貼膜本體，屏幕保護(hù)貼膜本體下方開有一對通孔，屏幕保護(hù)貼膜本體的中間部分為與手機(jī)屏幕相匹配的對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域，對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域的上方為與屏幕虛擬按鍵對應(yīng)的觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B，觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B與屏幕相貼合的一面均覆蓋有一層ITO透明導(dǎo)電薄膜，對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域沿長邊兩側(cè)及觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B的周圍分布有ITO透明導(dǎo)電薄膜，ITO透明導(dǎo)電薄膜形成通路延伸至通孔，通孔的孔壁以及周圍內(nèi)、外表面上還覆蓋有一層導(dǎo)電金屬薄膜，本發(fā)明還公開了一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的大屏手機(jī)單手操作困難的問題。
【專利說明】一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜及制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于智能手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，本發(fā)明還涉及一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)數(shù)碼行業(yè)的觸摸屏大多使用電容式觸摸屏，電容式觸摸屏是利用人體感應(yīng)電流工作的。當(dāng)手指與觸摸屏外表面接觸時，在人體電場下，手機(jī)觸摸屏內(nèi)部夾層的ITO透明導(dǎo)電薄膜與用戶手指構(gòu)成耦合電容，而電容在高頻電流下是直接導(dǎo)體，手指會從接觸位置吸走微弱電流。該電流經(jīng)觸摸屏四個角上的電極流出，各電極電流大小與該電極到觸點(diǎn)的距離成正比，控制器通過測量各角電極電流大小比例關(guān)系確定觸摸點(diǎn)位置并最終做出響應(yīng)。
[0003]目前手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入大屏?xí)r代，然而一般情況下當(dāng)手機(jī)屏幕尺寸大于4寸時用戶單手操作比較困難，而且主流手機(jī)的操作基本都是通過顯示屏上的虛擬按鍵實現(xiàn)，然而有些操作系統(tǒng)的操作界面依然做得不夠人性化，將一些常用的虛擬按鍵安置于屏幕上用戶手指很難觸摸到的頂部，而且在手機(jī)下方不提供物理按鍵，這給單手操作帶來了很大的不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的大屏手機(jī)單手操作困難的問題。
[0005]本發(fā)明的另一目的是提供一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，包括屏幕保護(hù)貼膜本體，屏幕保護(hù)貼膜本體下方開有一對通孔，屏幕保護(hù)貼膜本體的中間部分為與手機(jī)屏幕相匹配的對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域，對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域的上方為與屏幕虛擬按鍵對應(yīng)的觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B，觸摸點(diǎn)A (9)和觸摸點(diǎn)B與屏幕相貼合的一面均覆蓋有一層ITO透明導(dǎo)電薄膜，且ITO透明導(dǎo)電薄膜沿顯示屏顯示區(qū)域長邊兩側(cè)形成通路延伸至通孔，通孔的孔壁以及周圍內(nèi)、外兩側(cè)表面上還覆蓋有一層導(dǎo)電金屬薄膜，通孔周圍內(nèi)表面與屏幕之間依次為導(dǎo)電金屬薄膜和ITO透明導(dǎo)電薄膜，導(dǎo)電金屬薄膜和ITO透明導(dǎo)電薄膜相互導(dǎo)通。
[0007]本發(fā)明的特點(diǎn)還在于，
[0008]屏幕保護(hù)貼膜本體的材料為PET或者鋼化玻璃。
[0009]本發(fā)明所采用的第二技術(shù)方案是，一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法，具體按照以下步驟實施:
[0010]步驟1、根據(jù)手機(jī)面板的具體形狀和開孔的位置與形狀，以及要求的材料加工屏幕保護(hù)貼膜本體；
[0011]步驟2、采用現(xiàn)有的柔性印制電路板技術(shù)，在步驟I中的屏幕保護(hù)貼膜
[0012]本體的通孔的孔壁以及周圍內(nèi)、外表面鍍上導(dǎo)電金屬薄膜；
[0013]步驟3、在步驟2的屏幕保護(hù)貼膜本體的外表面再覆上一層保護(hù)貼膜外表面離型膜；
[0014]步驟4、通過現(xiàn)有的物理氣相沉積技術(shù)將ITO材料濺射在步驟3中的屏幕保護(hù)貼膜本體的整個內(nèi)表面，形成一層ITO透明導(dǎo)電薄膜；
[0015]步驟5、在步驟4中的通孔的孔壁、屏幕保護(hù)貼膜本體內(nèi)表面通孔周圍環(huán)形區(qū)域、對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域長邊的ITO透明導(dǎo)電薄膜上以及觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B鍍上一層二氧化硅阻擋層；
[0016]步驟6、通過酸洗刻蝕的方法，保留步驟5中被二氧化硅阻擋層覆蓋的區(qū)域，然后將這些區(qū)域以外的ITO薄膜刻蝕掉，刻蝕出ITO透明導(dǎo)電薄膜的形狀；
[0017]步驟7、對所述步驟6中的屏幕保護(hù)貼膜本體進(jìn)行清洗，去除雜質(zhì)；
[0018]步驟8、用貼合機(jī)將一層AB膠緊密覆在所述步驟7中的屏幕保護(hù)貼膜本體內(nèi)表面，AB膠附著有OCA光學(xué)膠的一面與屏幕保護(hù)貼膜本體內(nèi)表面相貼合；
[0019]步驟9、在所述步驟8中的AB膠附著有硅膠的一面上再覆上一層與屏幕保護(hù)貼膜本體形狀大小相同的保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜，即得。
[0020]本發(fā)明所采用的第二技術(shù)方案的特點(diǎn)還在于，
[0021]步驟4中的物理氣相沉積技術(shù)具體指采用磁控濺射沉積技術(shù)或蒸發(fā)鍍膜技術(shù)。
[0022]本發(fā)明的有益效果是，一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，通過在手機(jī)屏幕上貼一張?zhí)厥獾氖謾C(jī)屏幕保護(hù)貼膜，將用戶單手操作手機(jī)時手指很難觸摸到手機(jī)上方的虛擬按鍵對應(yīng)位置觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移到手機(jī)下方屏幕以外手指能輕易觸摸到的位置上來，這是現(xiàn)有的手機(jī)貼膜所不具備的功能，這種觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能，使用戶操作手機(jī)更加的方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是保護(hù)貼膜底部通孔處的截面圖。
[0025]圖中，1.屏幕保護(hù)貼膜本體，2.1TO透明導(dǎo)電薄膜，3.對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域，4.導(dǎo)電金屬薄膜，5.通孔，6.保護(hù)貼膜外表面離型膜，7.AB膠，8.保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜，9，觸摸點(diǎn)A，10.觸摸點(diǎn)B。

【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0027]本發(fā)明是一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括屏幕保護(hù)貼膜本體1，屏幕保護(hù)貼膜本體I的厚度為0.1-0.5mm，屏幕保護(hù)貼膜本體I的材料為PET或者鋼化玻璃，材質(zhì)具有高透光性和耐磨性，以及高平整度，屏幕保護(hù)貼膜本體I下方開有一對通孔5，屏幕保護(hù)貼膜本體I的中間部分為與手機(jī)屏幕相匹配的對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域3，對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域3的上方為與屏幕虛擬按鍵對應(yīng)的觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)B10，如圖2所示，觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO與屏幕相貼合的一面均覆蓋有一層ITO透明導(dǎo)電薄膜2，且ITO透明導(dǎo)電薄膜2沿顯示屏顯示區(qū)域3長邊兩側(cè)形成通路延伸至通孔5，通孔5的孔壁以及周圍內(nèi)、外兩側(cè)表面上還覆蓋有一層導(dǎo)電金屬薄膜4，通孔5周圍內(nèi)表面與屏幕之間依次為導(dǎo)電金屬薄膜4和ITO透明導(dǎo)電薄膜2，導(dǎo)電金屬薄膜4和ITO透明導(dǎo)電薄膜2相互導(dǎo)通，對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域3的長邊兩側(cè)周圍分布的ITO透明導(dǎo)電薄膜還可以用導(dǎo)電金屬薄膜替代。
[0028]一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法，具體按照以下步驟實施:
[0029]步驟1、根據(jù)手機(jī)面板的具體形狀和開孔的位置與形狀，以及要求的材料加工屏幕保護(hù)貼膜本體I ;
[0030]步驟2、采用現(xiàn)有的柔性印制電路板技術(shù)，在步驟I中的屏幕保護(hù)貼膜本體I的通孔5的孔壁以及周圍內(nèi)、外表面鍍上導(dǎo)電金屬薄膜4 ;
[0031]步驟3、在步驟2的屏幕保護(hù)貼膜本體I的外表面再覆上一層保護(hù)貼膜外表面離型膜6 ;
[0032]步驟4、通過現(xiàn)有的物理氣相沉積技術(shù)將ITO材料濺射在步驟3中的屏幕保護(hù)貼膜本體I的整個內(nèi)表面，形成一層ITO透明導(dǎo)電薄膜，所謂物理氣相沉積技術(shù)具體指采用磁控濺射沉積技術(shù)或蒸發(fā)鍍膜技術(shù)；
[0033]步驟5、在步驟4中的通孔5的孔壁、屏幕保護(hù)貼膜本體I內(nèi)表面通孔5周圍環(huán)形區(qū)域、對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域3長邊的ITO透明導(dǎo)電薄膜2上以及觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO鍍上一層二氧化硅阻擋層；
[0034]步驟6、通過酸洗刻蝕的方法，保留步驟5中被二氧化硅阻擋層覆蓋的區(qū)域，然后將這些區(qū)域以外的ITO薄膜刻蝕掉，刻蝕出ITO透明導(dǎo)電薄膜2的形狀；
[0035]步驟7、對步驟6中的屏幕保護(hù)貼膜本體I進(jìn)行清洗，去除雜質(zhì)；
[0036]步驟8、用貼合機(jī)將一層AB膠7緊密覆在所述步驟7中的屏幕保護(hù)貼膜本體I內(nèi)表面，AB膠7附著有OCA光學(xué)膠的一面與屏幕保護(hù)貼膜本體I內(nèi)表面相貼合；
[0037]步驟9、在步驟8中的AB膠7附著有硅膠的一面上再覆上一層與屏幕保護(hù)貼膜本體I形狀大小相同的保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜8，即得。
[0038]本發(fā)明在使用觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移貼膜之前，先將手機(jī)屏幕擦拭干凈，然后揭開屏幕保護(hù)貼膜本體I內(nèi)表面的保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜8，將屏幕保護(hù)貼膜本體I內(nèi)表面朝向手機(jī)屏幕正面并與之對齊，慢慢粘合在屏幕上，同時要保證屏幕頂部虛擬鍵位置與貼膜上圖1所示觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域?qū)R，最后撕掉保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜8，在操作手機(jī)過程中，當(dāng)需要點(diǎn)擊屏幕頂部左上角或者右上角的虛擬返回鍵或者虛擬菜單鍵時，只需分別點(diǎn)擊手機(jī)前面板屏幕保護(hù)貼膜本體I底部左下角或者右下角的通孔5即可。
[0039]本發(fā)明的工作原理為，由于金屬導(dǎo)電薄膜4和ITO透明導(dǎo)電薄膜2均為導(dǎo)體，當(dāng)手指與通孔5周圍的金屬導(dǎo)電薄膜4接觸時，手指與金屬導(dǎo)電薄膜4和ITO透明導(dǎo)電薄膜2等電勢，于是手指觸摸金屬導(dǎo)電薄膜4接觸時其電路效果與手指直接觸摸屏幕上虛擬鍵所在區(qū)域觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO時相同(忽略導(dǎo)電薄膜自身的電阻)，于是當(dāng)手指觸摸屏幕下方通孔5周圍的金屬導(dǎo)電薄膜4時，觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域ITO透明導(dǎo)電薄膜2與手機(jī)電容式觸摸屏夾層的ITO透明導(dǎo)電薄膜構(gòu)成耦合電容，由人體電場產(chǎn)生的微弱電流將從觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域流出，于是觸摸屏接收到的實際觸點(diǎn)為觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域，系統(tǒng)最終做出觸摸觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域虛擬鍵的響應(yīng)。本發(fā)明的核心是將鍍在屏幕保護(hù)貼膜本體I表面的與顯示屏上虛擬按鍵位置對應(yīng)的具有一定面積的ITO透明導(dǎo)電薄膜(圖1中的觸摸點(diǎn)A和觸摸點(diǎn)B區(qū)域)作為與手機(jī)上的電容式觸摸屏內(nèi)的夾層透明導(dǎo)電薄膜相對應(yīng)的電容的另一極板，然后通過一根細(xì)長的ITO透明導(dǎo)電薄膜2作為導(dǎo)線將觸摸點(diǎn)A9和觸摸點(diǎn)BlO區(qū)域的導(dǎo)電薄膜連接到屏幕顯示區(qū)域以外的手機(jī)面板底部位置，以避免手指觸摸難以觸及的屏幕頂部的虛擬鍵。
[0040]本發(fā)明通過貼一張?zhí)厥獾氖謾C(jī)保護(hù)貼膜，將用戶單手操作手機(jī)時手指很難觸摸到的虛擬按鍵對應(yīng)位置觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移到手機(jī)下方屏幕以外手指能輕易觸摸到的位置上來，而這是現(xiàn)有的手機(jī)貼膜所不具備的功能。
[0041]如果考慮外觀問題，亦可使用其他的走線方式，起導(dǎo)線作用的細(xì)長ITO薄膜部分在屏幕顯示區(qū)域以外時可以用普通導(dǎo)電金屬薄膜代替，走線方式可以改為從保護(hù)貼膜側(cè)面通過，然后過渡到貼膜外表面，從而避免使用通孔以減少制造工序和降低加工成本。
【權(quán)利要求】
1.一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，其特征在于，包括屏幕保護(hù)貼膜本體(I)，屏幕保護(hù)貼膜本體(I)下方開有一對通孔(5)，所述屏幕保護(hù)貼膜本體(I)的中間部分為與手機(jī)屏幕相匹配的對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域(3)，所述對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域(3)的上方為與屏幕虛擬按鍵對應(yīng)的觸摸點(diǎn)A(9)和觸摸點(diǎn)B(1)，觸摸點(diǎn)A(9)和觸摸點(diǎn)B(1)與屏幕相貼合的一面均覆蓋有一層ITO透明導(dǎo)電薄膜(2)，且ITO透明導(dǎo)電薄膜(2)沿顯示屏顯示區(qū)域(3)長邊兩側(cè)形成通路延伸至通孔(5)，所述通孔(5)的孔壁以及周圍內(nèi)、外兩側(cè)表面上還覆蓋有一層導(dǎo)電金屬薄膜(4)，所述通孔(5)周圍內(nèi)表面與屏幕之間依次為導(dǎo)電金屬薄膜(4)和ITO透明導(dǎo)電薄膜(2)，所述導(dǎo)電金屬薄膜(4)和ITO透明導(dǎo)電薄膜⑵相互導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜，其特征在于，所述屏幕保護(hù)貼膜本體(I)的材料為PET或者鋼化玻璃。
3.—種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法，其特征在于，具體按照以下步驟實施: 步驟1、根據(jù)手機(jī)面板的具體形狀和開孔的位置與形狀，以及要求的材料加工屏幕保護(hù)貼膜本體(I); 步驟2、采用現(xiàn)有的柔性印制電路板技術(shù)，在所述步驟I中的屏幕保護(hù)貼膜本體(I)的通孔(5)的孔壁以及周圍內(nèi)、外表面鍍上導(dǎo)電金屬薄膜(4); 步驟3、在所述步驟2的屏幕保護(hù)貼膜本體(I)的外表面再覆上一層保護(hù)貼膜外表面離型膜⑶; 步驟4、通過現(xiàn)有的物理氣相沉積技術(shù)將ITO材料濺射在所述步驟3中的屏幕保護(hù)貼膜本體(I)的整個內(nèi)表面，形成一層ITO透明導(dǎo)電薄膜； 步驟5、在所述步驟4中的通孔(5)的孔壁、屏幕保護(hù)貼膜本體(I)內(nèi)表面通孔(5)周圍環(huán)形區(qū)域、對應(yīng)顯示屏顯示區(qū)域⑶長邊的ITO透明導(dǎo)電薄膜⑵上以及觸摸點(diǎn)A(9)和觸摸點(diǎn)B(1)鍍上一層二氧化硅阻擋層； 步驟6、通過酸洗刻蝕的方法，保留所述步驟5中被二氧化硅阻擋層覆蓋的區(qū)域，然后將這些區(qū)域以外的ITO薄膜刻蝕掉，刻蝕出ITO透明導(dǎo)電薄膜(2)的形狀； 步驟7、對所述步驟6中的屏幕保護(hù)貼膜本體(I)進(jìn)行清洗，去除雜質(zhì)； 步驟8、用貼合機(jī)將一層AB膠(7)緊密覆在所述步驟7中的屏幕保護(hù)貼膜本體(I)內(nèi)表面，所述AB膠(7)附著有OCA光學(xué)膠的一面與屏幕保護(hù)貼膜本體(I)內(nèi)表面相貼合； 步驟9、在所述步驟8中的AB膠(7)附著有硅膠的一面上再覆上一層與屏幕保護(hù)貼膜本體(I)形狀大小相同的保護(hù)貼膜內(nèi)表面離型膜(8)，即得。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移功能的保護(hù)貼膜的制作方法，其特征在于，所述步驟4中的物理氣相沉積技術(shù)具體指采用磁控濺射沉積技術(shù)或蒸發(fā)鍍膜技術(shù)。
【文檔編號】G06F3/044GK104484082SQ201410709335
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】尹華山 申請人:尹華山