一種綁定區(qū)銀漿保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,首先在附著于PET基底之上的透明導(dǎo)電層上利用網(wǎng)版圖形絲印銀漿,形成銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤;其次在銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤上絲印特種絕緣層;然后用貼服機在綁定區(qū)銀漿焊盤上貼附AFC膠,形成AFC膠層;最后將FPC金手指與綁定區(qū)銀漿焊盤一一對位并進(jìn)行熱壓處理。本發(fā)明方法制備的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)可解決綁定區(qū)銀漿損傷和被空氣氧化等問題,特別是針對印刷于碳納米管、金屬網(wǎng)格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區(qū)表面的銀漿,可減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。
【專利說明】 一種綁定區(qū)銀漿保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,特別涉及到一種綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]目前,銀漿廣泛應(yīng)用于觸摸屏等電子產(chǎn)品中,然而在制程過程中,由于銀漿裸露在夕卜,需要解決避免銀漿損傷和被空氣氧化等問題,特別是針對印刷于碳納米管、金屬網(wǎng)格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區(qū)表面的銀漿,由于銀漿在這種類型的透明導(dǎo)電膜上的附著力差,因外力而受到損傷或者脫落的風(fēng)險性更大。針對上述問題,一般采取的措施是在銀漿走線上印上絕緣油墨進(jìn)行保護(hù),但是綁定區(qū)銀漿因為要和FPC金手指等接觸導(dǎo)通,所以不能用絕緣油墨保護(hù),仍然裸漏在外。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,本發(fā)明的目的是提供一種綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,可以有效解決綁定區(qū)銀漿損傷和被空氣氧化等問題。
[0005]本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)包括PET基層、透明導(dǎo)電層、綁定區(qū)銀漿焊盤、特種絕緣層、導(dǎo)電粒子、ACF膠層和FPC金手指,所述PET基層位于最底部,其上為透明導(dǎo)電層;所述透明導(dǎo)電層之上為特種絕緣層,所述綁定區(qū)銀漿焊盤位于特種絕緣層內(nèi)部,并與透明導(dǎo)電層電連接;所述ACF膠層位于特種絕緣層之上;所述導(dǎo)電粒子位于ACF膠層內(nèi)部;所述FPC金手指位于ACF膠層之上。
[0006]一種綁定區(qū)銀漿保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,具體包括以下步驟:
1)在附著于PET基底之上的透明導(dǎo)電層上利用網(wǎng)版圖形絲印銀漿,形成銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤;
2)在銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤上絲印特種絕緣層;
3)用貼服機在綁定區(qū)銀漿焊盤上貼附AFC膠,形成AFC膠層;
4)將FPC金手指與綁定區(qū)銀漿焊盤一一對位并進(jìn)行熱壓處理;
所述步驟I)所用網(wǎng)版為400-500目聚酯網(wǎng)或不銹鋼網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為65-70度,銀漿印刷后的固化條件為溫度150-160°C,時間15-18min ;所述步驟2)中絲印條件是在溫度為40-45°C條件下烘烤16-20min,然后在溫度為135_140°C條件下進(jìn)行6_8min固化,所用網(wǎng)版為250-350目聚酯網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為60-65度;所述步驟3)中所用ACF的寬度與綁定區(qū)銀漿焊盤的寬度相同,長度應(yīng)覆蓋所有的綁定區(qū)銀漿焊盤,可超出0.4-0.5mm ;所述步驟4)中熱壓條件為溫度120_125°C,壓力0.17-0.20Mpa,時間22_25s。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)的有益效果在于:可以有效解決綁定區(qū)銀漿損傷和被空氣氧化等問題,特別是針對印刷于碳納米管、金屬網(wǎng)格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區(qū)表面的銀漿,可以減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。
[0008]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
圖1是本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)熱壓處理前的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)熱壓處理后的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中各個標(biāo)記所對應(yīng)的名稱分別為=PET基層1、透明導(dǎo)電層2、綁定區(qū)銀漿焊盤3、特種絕緣層4、導(dǎo)電粒子5、ACF膠層6、FPC金手指7。
【具體實施方式】
[0010]圖1為本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)熱壓處理前的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為本發(fā)明的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)熱壓處理后的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示:本實施例的綁定區(qū)銀漿的保護(hù)結(jié)構(gòu)包括PET基層1、透明導(dǎo)電層2、綁定區(qū)銀漿焊盤3、特種絕緣層4、導(dǎo)電粒子5、ACF膠層6和FPC金手指7,所述PET基層I位于最底部,其上為透明導(dǎo)電層2 ;所述透明導(dǎo)電層2之上為特種絕緣層4,所述綁定區(qū)銀漿焊盤3位于特種絕緣層4內(nèi)部,并與透明導(dǎo)電層2電連接;所述ACF膠層6位于特種絕緣層4之上;所述導(dǎo)電粒子5位于ACF膠層6內(nèi)部;所述FPC金手指7位于ACF膠層6之上。
[0011]本發(fā)明的原理是:由于特種絕緣層4的存在,有效預(yù)防了綁定區(qū)銀漿損傷和被空氣氧化等問題,特別是針對印刷于碳納米管、金屬網(wǎng)格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區(qū)表面的銀漿,可以減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。同時熱壓處理時由于溫度和壓力的作用,ACF膠層6中的導(dǎo)電粒子5將刺穿特種絕緣層4,將FPC金手指7和綁定區(qū)銀漿焊盤3接觸導(dǎo)通。
[0012]一種綁定區(qū)銀漿保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,具體包括以下步驟:
1)在附著于PET基底I之上的透明導(dǎo)電層2上利用網(wǎng)版圖形絲印銀漿,形成銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤3 ;
2)在銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤3上絲印特種絕緣層4;
3)用貼服機在綁定區(qū)銀漿焊盤3上貼附AFC膠,形成AFC膠層6;
4)將FPC金手指7與綁定區(qū)銀漿焊盤3—一對位并進(jìn)行熱壓處理;
所述步驟I)所用網(wǎng)版為400-500目聚酯網(wǎng)或不銹鋼網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為65-70度,銀漿印刷后的固化條件為溫度150-160°C,時間15-18min ;所述步驟2)中絲印條件是在溫度為40-45°C條件下烘烤16-20min,然后在溫度為135_140°C條件下進(jìn)行6_8min固化,所用網(wǎng)版為250-350目聚酯網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為60-65度;所述步驟3)中所用ACF的寬度與綁定區(qū)銀漿焊盤3的寬度相同,長度應(yīng)覆蓋所有的綁定區(qū)銀漿焊盤3,可超出0.4-0.5mm ;所述步驟4)中熱壓條件為溫度120_125°C,壓力0.17-0.20Mpa,時間22_25s。
[0013]最后說明的是,以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制,盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種綁定區(qū)銀漿保護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法,具體包括以下步驟: 在附著于PET基底(I)之上的透明導(dǎo)電層(2)上利用網(wǎng)版圖形絲印銀漿,形成銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤(3); 在銀漿走線和綁定區(qū)銀漿焊盤(3)上絲印特種絕緣層(4); 用貼服機在綁定區(qū)銀漿焊盤(3)上貼附AFC膠,形成AFC膠層(6); 將FPC金手指(7)與綁定區(qū)銀漿焊盤(3) —一對位并進(jìn)行熱壓處理; 其特征在于:所述步驟I)所用網(wǎng)版為400-500目聚酯網(wǎng)或不銹鋼網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為65-70度,銀漿印刷后的固化條件為溫度150-160°C,時間15_18min ;所述步驟2)中絲印條件是在溫度為40-45°C條件下烘烤16-20min,然后在溫度為135_140°C條件下進(jìn)行6-8min固化,所用網(wǎng)版為250-350目聚酯網(wǎng),絲印刮膠的邵氏硬度為60-65度;所述步驟3)中所用ACF的寬度與綁定區(qū)銀漿焊盤(3)的寬度相同,長度應(yīng)覆蓋所有的綁定區(qū)銀漿焊盤(3),可超出0.4-0.5mm ;所述步驟4)中熱壓條件為溫度120_125°C,壓力0.17-0.20Mpa,時間 22-25s。
【文檔編號】G06F3/041GK104461139SQ201410749557
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月10日
【發(fā)明者】弋天寶, 余崇圣, 潘洪亮, 蓋川 申請人:重慶墨希科技有限公司, 中國科學(xué)院重慶綠色智能技術(shù)研究院