一種電子卡的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子卡的制造方法，所述電子卡包括第一層和內(nèi)嵌有內(nèi)嵌元件的第二層，該方法包括以下步驟：將一輔助層通過一第一粘合力貼附于第一層的一側(cè)；將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中；將所述第二層的一側(cè)與所述第一層未貼附所述輔助層的一側(cè)貼合，使二者之間具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；除去貼附于所述第一層的輔助層。通過上述方法，本發(fā)明能夠無(wú)需加厚第一層即可解決層壓過程中，內(nèi)嵌元件與第一層接觸而導(dǎo)致卡體表面不平整的問題。
【專利說明】_種電子卡的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡制造領(lǐng)域，具體涉及一種電子卡的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)的高速發(fā)展，信息安全已變得十分重要。傳統(tǒng)磁條卡因技術(shù)含量低，信息儲(chǔ)存量小，很容易被復(fù)制，面臨著被淘汰的局勢(shì)。智能卡，尤其是電子卡因其信息儲(chǔ)存量大，信息記錄的高可靠性和高安全性，并能提供多種渠道的便捷服務(wù)，將逐漸取代現(xiàn)用的磁條卡。
[0003]傳統(tǒng)磁條卡的厚度為0.76±0.08mm，大多數(shù)相關(guān)的讀取設(shè)備(如銀行的ATM機(jī)，商場(chǎng)、超市等消費(fèi)場(chǎng)所的POS機(jī)等)都是依據(jù)這一厚度尺寸匹配生產(chǎn)制造的。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的電子卡，由于需要內(nèi)嵌多種具有不同功能的元件，導(dǎo)致卡體往往要厚于傳統(tǒng)磁條卡，而正是這一問題使電子卡實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)及推廣面臨的一大難題。
[0004]依傳統(tǒng)的制造方法，直接在中料片材的空腔中內(nèi)嵌元件，加填充材料，在進(jìn)行片材熱層壓處理粘合時(shí)，因片材與層壓工具貼合過程瞬間有空腔空氣存在，無(wú)法緊密貼合，及片材本身的硬度、平整度因素會(huì)造成制得的電子卡的卡體表面出現(xiàn)凹陷、氣泡、不平整等現(xiàn)象，這主要是因?yàn)槿绻麨榱藵M足厚度要求，就需采用較薄的薄膜片材進(jìn)行層壓，這樣的薄膜片材在層壓過程中，很容易因?yàn)榻佑|前述內(nèi)嵌元件的上表面及空腔的邊緣縫隙等處而出現(xiàn)變形。而如果為了防止變形，則往往需要增加薄膜片材的厚度，這樣一來(lái)，電子卡的卡體的厚度就無(wú)法滿足要求了。如前所述，IC卡的卡體厚度關(guān)聯(lián)到相關(guān)讀取設(shè)備的匹配，如果厚度增加，會(huì)使更換電子卡的過程中，相關(guān)讀取設(shè)備的改造費(fèi)用大大提高，造成不必要的費(fèi)用支出。因此，在本領(lǐng)域，為滿足IC卡的卡體的厚度要求不能增厚薄膜片材，為滿足IC卡平整度要求則需增厚薄膜片材，這樣的對(duì)立的矛盾成為了迫切需要解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的目的旨在提供一種電子卡的制造方法，無(wú)需增厚薄膜片材，也可滿足電子卡的卡體平整度的要求。從而保證電子卡的卡體整體的厚度不會(huì)增加。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取的方案是:
[0007]一種電子卡的制造方法，所述電子卡包括第一層和內(nèi)嵌有內(nèi)嵌元件的第二層，該方法包括以下步驟:
[0008]將一輔助層通過一第一粘合力貼附于第一層的一側(cè)；
[0009]將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中；
[0010]將所述第二層的一側(cè)與所述第一層未貼附所述輔助層的一側(cè)貼合，使二者之間具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；
[0011]除去貼附于所述第一層的輔助層。
[0012]進(jìn)一步地，所述將一輔助層通過一第一粘合力貼附于第一層的一側(cè)具體通過過塑工藝或者層壓機(jī)的熱壓或冷壓實(shí)現(xiàn)，所述將所述第二層的一側(cè)與所述第一層未貼附所述輔助層的一側(cè)貼合具體通過過塑工藝或者層壓機(jī)的熱壓或冷壓實(shí)現(xiàn)。
[0013]進(jìn)一步地，所述方法還包括:在所述第二層中形成空腔，所述空腔通過銑型機(jī)或雕花機(jī)加工而成，所述空腔為通孔、閉孔或半通孔。所述將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中包括:將所述內(nèi)嵌元件嵌入到所述第二層中的空腔中。還包括使用填充物填充內(nèi)嵌元件與空腔之間的縫隙。
[0014]進(jìn)一步地，所述第一層的厚度為0.02?0.1mm，所述輔助層的厚度為0.1?1mm。
[0015]進(jìn)一步地，所述輔助層具有對(duì)應(yīng)薄膜片材的平面之外的至少一延伸部。
[0016]進(jìn)一步地，所述薄膜層的材質(zhì)選自PVC、PET、PETG、PC、PHA或ABS中的一種。
[0017]進(jìn)一步地，所述輔助層的材質(zhì)選自PVC、PET、PETG、ABS或PHA中的一種。
[0018]進(jìn)一步地，所述內(nèi)嵌元件選自IC芯片、電子顯示屏、薄膜按鍵，微動(dòng)開關(guān)、觸控按鍵、柔性電池、太陽(yáng)能電池、RFID柔性線路板中的一種或幾種。
[0019]如上所述，通過上述方法，本發(fā)明的電子卡制造方法能夠解決層壓過程中，內(nèi)嵌元件與作為第一層的薄膜片材接觸而導(dǎo)致卡體表面不平整的問題，且上述問題并非通過加厚薄膜片材實(shí)現(xiàn)。使電子卡具有更廣泛的適用性，有利于電子卡的推廣應(yīng)用。并且能夠降低電子卡在替換傳統(tǒng)磁條卡時(shí)，對(duì)相關(guān)讀取設(shè)備進(jìn)行改造的難度和費(fèi)用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明的方法流程圖。
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中片材排列位置示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中中料片材的平面示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中層壓前片材疊放的外觀示意圖。
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中電子卡的成品外觀示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明:1_輔助片材；2_薄膜片材；3_中料片材；4_空腔。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖作詳細(xì)說明如下。
[0027]實(shí)施例:
[0028]如圖1所示，同時(shí)參照?qǐng)D2至4，本發(fā)明的可充電IC卡制作方法包括以下步驟:
[0029]I)預(yù)貼合，通過預(yù)貼合將作為輔助層的輔助片材I通過一第一粘合力貼附于作為第一層的薄膜片材2 —側(cè)；
[0030]具體操作步驟為:首先將層壓托盤擺上緩沖墊，所有輔助用的鋼板、薄膜片材2、輔助片材I使用除塵硅膠雙面進(jìn)行除塵清潔。首先在緩沖墊上擺上輔助用的鋼板，再擺上輔助片材1，然后擺放上薄膜片材2，最上層使用硅膠棒趕平、排除薄膜片材2與輔助片材I之間的氣泡，再之后擺上標(biāo)準(zhǔn)鋼板，可重復(fù)擺放片材及輔助鋼板，最上層及最底層需要加緩沖墊，設(shè)置層壓機(jī)參數(shù)，將擺放有片材和輔助鋼板的層壓托盤放入層壓機(jī)中使用指定參數(shù)層壓，使其薄膜片材2和輔助片材I間有一定力度(第一粘合力)貼附粘合，但又可以有效剝開分離，并不會(huì)破壞薄膜片材2和輔助片材I結(jié)構(gòu)。
[0031]所述層壓機(jī)的參數(shù)可按以下設(shè)置:
[0032]使用熱壓工藝時(shí)，溫度設(shè)定為30_80°C?？梢苑侄嗉?jí)進(jìn)行層壓:例如在1-1OMPa內(nèi)逐級(jí)增加壓力。在熱壓以后可以進(jìn)行主動(dòng)的冷卻處理。
[0033]在實(shí)際的制作過程中，根據(jù)薄膜片材2及輔助片材I的材質(zhì)及規(guī)格不同，除通過上述層壓方法實(shí)現(xiàn)預(yù)貼合外，還可以采取過塑的方式實(shí)現(xiàn)，只要其目的為使二者間具有一定力度(第一粘合力)，又可有效剝開分離，即應(yīng)于本發(fā)明的構(gòu)思一致，本發(fā)明對(duì)預(yù)貼合的實(shí)現(xiàn)方式不作具體的限定。
[0034]所述薄膜片材2的厚度為0.02?0.1mm，所述輔助片材I的厚度為0.1?1mm。
[0035]所述的薄膜片材2的材料可選用PVC、PET、PETG、PC、PHA、ABS等塑料材質(zhì)；所述輔助片材I的材料可選用PVC、PET、PETG, ABS或PHA等塑料材質(zhì)，輔助片材2的厚度總是大于薄膜片材I的厚度。另外，輔助片材I還可以選用其他類型的材料，如金屬材料，復(fù)合材料等材料密度、硬度大于薄膜片材I材質(zhì)的材料，總之，輔助片材I根據(jù)選取材質(zhì)的不同，其厚度是可變的，且可反復(fù)使用，只要選用的輔助片材I的材質(zhì)能夠與薄膜片材2通過層壓產(chǎn)生一定的粘合力，且耐受層壓時(shí)能夠可靠保護(hù)薄膜片材2不會(huì)因擠壓變形即可，本發(fā)明對(duì)此不作限定。
[0036]2)槽成型，在中料片材3上形成與所述內(nèi)嵌元件(圖未示)對(duì)應(yīng)的若干空腔4 ;
[0037]具體操作步驟為:根據(jù)內(nèi)嵌元件的形狀、數(shù)量及厚度，在中料片材3上通過銑型機(jī)或雕花機(jī)銑出或雕出相應(yīng)空腔4，用以容納內(nèi)嵌元件。根據(jù)內(nèi)嵌元件的形狀，所述空腔4可以為通孔、閉孔或半通孔。
[0038]由于本發(fā)明適用制作在內(nèi)含有內(nèi)嵌元件(一般為電子元器件)的電子卡，涉及的內(nèi)嵌元件可能包括IC芯片、電子顯示屏、薄膜按鍵，微動(dòng)開關(guān)、觸控按鍵、柔性電池、太陽(yáng)能電池、RFID(射頻識(shí)別，Rad1 Frequency IDentificat1n，RFID)柔性線路板，所述的電子顯示屏包括電子紙顯示屏EF1D或液晶顯示屏LCD。
[0039]3)嵌入，將上述內(nèi)嵌元件嵌入對(duì)應(yīng)的空腔4 ;
[0040]具體操作步驟為:將內(nèi)嵌元器件放入對(duì)應(yīng)空腔4，擺放內(nèi)嵌元器件后還需要需要添加填充物質(zhì)來(lái)補(bǔ)齊內(nèi)嵌元件與空腔4之間留下的縫隙，同時(shí)如下一步層壓時(shí)需要事前涂膠，可在填充縫隙之后或同時(shí)在內(nèi)嵌元件及中料片材3的單側(cè)或雙側(cè)涂膠。填充物質(zhì)可選用環(huán)氧樹脂、UV膠水、(PVC, PET、PETG, PC、PHA, ABS等塑料粉末)纖維。
[0041]4)片材貼合，所述中料片材3的單側(cè)或雙側(cè)與一或兩片薄膜片材2的未貼附輔助片材I的一側(cè)通過一第二粘合力緊密貼合，所述第二粘合力大于第一粘合力；
[0042]將兩側(cè)需要貼附薄膜片材2的中料片材3、貼附了輔助片材I的薄膜片材2按圖2所示的次序疊放，疊放好后的外觀如圖4所示，薄膜片材2未貼附輔助片材I的一側(cè)朝向中料片材。如中料片材3僅單側(cè)需要貼合薄膜片材2，則僅在空腔4開設(shè)的一側(cè)疊放薄膜片材2，其具體操作步驟基本相同，本發(fā)明未做圖示。
[0043]上述的中料片材3和輔助片材I的薄膜片材2同樣可以根據(jù)實(shí)際工況重復(fù)擺放，再按需要布置緩沖墊及輔助鋼板等后，放入層壓機(jī)進(jìn)行層壓，其具體實(shí)施步驟及參數(shù)設(shè)置可參照步驟I)，在此不再贅述。通過層壓使中料片材3與薄膜片材2之間具有一定的貼合力度(第二粘合力)，可通過在此片材層壓前在薄膜片材2和中料片材3的表面涂膠的方式，使第二粘合力遠(yuǎn)大于第一粘合力，薄膜片材2與中料片材3之間可靠的貼附，而不容易分離。
[0044]需要說明的是除了采用上述涂膠方式，還可以采取其他的方式，如調(diào)整層壓機(jī)參數(shù)的方式獲得遠(yuǎn)大于第一粘合力的第二粘合力，這些調(diào)整手段應(yīng)為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知，在此不再贅述，在實(shí)際的制作過程中，根據(jù)薄膜片材2及輔助片材I的材質(zhì)及規(guī)格不同，除通過上述層壓方法實(shí)現(xiàn)片材貼合外，還可以采取過塑的方式實(shí)現(xiàn)，只要其目的為使二者間具有大于第一粘合力的一力度(第二粘合力)，即應(yīng)于本發(fā)明的構(gòu)思一致，本發(fā)明對(duì)片材貼合的實(shí)現(xiàn)方式不作具體的限定。
[0045]在上述片材層壓過程中，由于輔助片材I比較厚，其本身不容易變形，且可同時(shí)保護(hù)厚度較小的薄膜片材2不會(huì)因受壓而變形或凹陷。
[0046]5)去除輔助，除去貼附于薄膜片材2的輔助片材I。
[0047]完成步驟4)的片材層壓后去除最外層的輔助片材1，得到成品的電子卡，如圖5所示。為了方便去除輔助片材1，可以在輔助片材I上設(shè)置一個(gè)在薄膜片材2之外的延伸部，這樣一來(lái)，需要去除輔助片材I時(shí)，拉住延伸部，將輔助片材I揭開即可。
[0048]通過上述制作方法解決了薄膜片材2直接層壓制卡時(shí)，由于其厚度較小很容易出現(xiàn)薄膜片材2塌陷、填充物質(zhì)擠壓造成卡體不平整、凹陷等問題，在保證卡體平整的前提下，可將卡體厚度降低至0.84mm以下，能夠滿足現(xiàn)有IC卡讀取設(shè)備的兼容需求，從而節(jié)省大量的設(shè)備更換或設(shè)備改造的費(fèi)用。有利于推廣電子卡的應(yīng)用范圍。
[0049]最后所應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明實(shí)施例的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案和權(quán)利要求的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子卡的制造方法，所述電子卡包括第一層和內(nèi)嵌有內(nèi)嵌元件的第二層，該方法包括以下步驟: 將一輔助層通過一第一粘合力貼附于第一層的一側(cè)； 將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中； 將所述第二層的一側(cè)與所述第一層未貼附所述輔助層的一側(cè)貼合，使二者之間具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力； 除去貼附于所述第一層的輔助層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述將一輔助層通過一第一粘合力貼附于第一層的一側(cè)具體通過過塑工藝或者層壓機(jī)的熱壓或冷壓實(shí)現(xiàn)，所述將所述第二層的一側(cè)與所述第一層未貼附所述輔助層的一側(cè)貼合具體通過過塑工藝或者層壓機(jī)的熱壓或冷壓實(shí)現(xiàn)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述方法還包括:在所述第二層中形成空腔，所述將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中包括:將所述內(nèi)嵌元件嵌入到所述第二層中的空腔中。
4.如權(quán)利要求3所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述將內(nèi)嵌元件嵌入所述第二層中還包括:使用填充物填充內(nèi)嵌元件與空腔之間的縫隙。
5.如權(quán)利要求3所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述空腔通過銑型機(jī)或雕花機(jī)加工而成，所述空腔為通孔、閉孔或半通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述第一層的厚度為0.02?0.1mm，所述輔助層的厚度為0.1?Imm0
7.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述輔助層具有至少一延伸部。
8.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述第一層的材質(zhì)選自PVC、PET、PETG、PC、PHA 或 ABS 中的一種。
9.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述輔助層的材質(zhì)選自PVC、PET、PETG、ABS 或 PHA 中的一種。
10.如權(quán)利要求1所述的電子卡的制造方法，其特征在于，所述內(nèi)嵌元件選自IC芯片、電子顯示屏、薄膜按鍵，微動(dòng)開關(guān)、觸控按鍵、柔性電池、太陽(yáng)能電池、RFID柔性線路板中的一種或幾種。
【文檔編號(hào)】G06K19/067GK104504430SQ201410777437
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月15日
【發(fā)明者】黃小輝, 萬(wàn)天軍, 張北煥, 賀旭升 申請(qǐng)人:蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司