Rfid柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，該RFID電子標(biāo)簽包括承載基材、第一膠層、INLAY主體層、第四膠層以及面標(biāo)層，INLAY主體層一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，另一面通過(guò)第四膠層與面標(biāo)層相連；該電子標(biāo)簽的主要特點(diǎn)是耐高溫及抗硫化，該INLAY主體層由PI材料，銅箔或鋁箔天線及RFID芯片等構(gòu)成RFIDINLAY主體層，RFIDINLAY主體層具有抗高溫耐硫化的特殊效果。本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽使得某些特殊產(chǎn)品可具備傳統(tǒng)表面信息和RFID芯片標(biāo)識(shí)等雙重身份信息，方便溯源追蹤，質(zhì)量管控等，典型的可應(yīng)用在車(chē)輛輪胎標(biāo)識(shí)的輪胎標(biāo)簽、洗衣專(zhuān)用的高溫洗水標(biāo)簽、印染專(zhuān)用的抗溶劑標(biāo)簽。
【專(zhuān)利說(shuō)明】RF ID柔性?幾局溫耐硫化的特種電子標(biāo)僉
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域，更具體的說(shuō)是涉及一種RFID抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其可支持頻率范圍lMhz-500Mhz頻率特性的電子標(biāo)簽，主要用于給高溫環(huán)境下的，化學(xué)污染環(huán)境下的一些特種物品賦予一個(gè)RFID身份信息，如常見(jiàn)的車(chē)輛輪胎標(biāo)識(shí)的輪胎標(biāo)簽、洗衣專(zhuān)用的高溫洗水標(biāo)簽、印染專(zhuān)用的抗溶劑標(biāo)簽，方便生產(chǎn)線管理、銷(xiāo)售、維保等一系列溯源跟蹤，品質(zhì)追溯，品牌管理，使用數(shù)據(jù)查詢等等。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著生活質(zhì)量的不斷提高，我們對(duì)消耗品的需求也越來(lái)越多，最簡(jiǎn)單的就如汽車(chē)擁有率這么高，交通事故頻發(fā)的今天，有誰(shuí)注意到輪胎的質(zhì)量及使用期限，動(dòng)不動(dòng)就是爆胎、失控等交通事故，輪胎生產(chǎn)時(shí)即給予一定的RFID標(biāo)識(shí)，質(zhì)量、維保、有效期都將有據(jù)可查，作為消費(fèi)者也可事先了解車(chē)狀；因?yàn)镽FID電子標(biāo)簽的UID唯一性，可有效地控制假、偽、劣產(chǎn)品；針對(duì)產(chǎn)品流通環(huán)節(jié)也是方便可控的，防止不必要的危險(xiǎn)。再者，洗衣印染高溫化學(xué)溶劑環(huán)境下的衣服標(biāo)識(shí)管理，采用紙標(biāo)布標(biāo)不是信息丟失就是標(biāo)簽損毀，而采用RFID高溫標(biāo)簽不但信息量大且信息存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)，便于倉(cāng)儲(chǔ)管理、流通管理等，有效提升工作效率、避免浪費(fèi)。
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型人開(kāi)發(fā)了一種RFID抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，遂有本
案產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種RFID抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，以解決普通RFID標(biāo)簽無(wú)法使用于硫化、化學(xué)溶劑、高溫、低溫等環(huán)境中的缺陷。
[0005]為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是:
[0006]本實(shí)用新型是一種RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，它包括承載基層、第一膠層、INLAY主體層、第四膠層和面標(biāo)層；所述的INLAY主體層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，INLAY主體層的另一面通過(guò)第四膠層與面標(biāo)層相連。
[0007]所述的INLAY主體層由天線過(guò)橋?qū)?、第二膠層、天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第二膠層連接至天線過(guò)橋?qū)?，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，RFID芯片連接在天線層上。
[0008]所述的INLAY主體層由天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，RFID芯片連接在天線層上，RFID芯片層通過(guò)第四膠層連接至面標(biāo)層。
[0009]所述的INLAY主體層由天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID絕緣層、天線過(guò)橋?qū)印FID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，再通過(guò)RFID絕緣層連接至RFID天線過(guò)橋?qū)樱炀€過(guò)橋?qū)油ㄟ^(guò)第四膠層連接至面標(biāo)層。[0010]所述的天線層為銅箔或鋁箔RFID天線層。
[0011]所述的面標(biāo)層為PI層。
[0012]所述的面標(biāo)層由PI層和環(huán)氧樹(shù)脂涂層組成；所述的環(huán)氧樹(shù)脂涂層覆蓋在PI層上，以實(shí)現(xiàn)面標(biāo)層的可印刷、噴打印圖文信息等功能。
[0013]所述的第一膠層、第二膠層、第三膠層和第四膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹(shù)酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹(shù)酯膠、二聚酸環(huán)氧樹(shù)酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、硅膠中的一種。
[0014]采用上述結(jié)構(gòu)后，由于本實(shí)用新型的INLAY主體層和面標(biāo)層均采用了 PI特殊材料加工而成的組合基材，使得RFID標(biāo)簽具有抗高溫、耐化學(xué)硫化等特殊功能。與現(xiàn)有技術(shù)相t匕，本實(shí)用新型彌補(bǔ)并解決了 RFID電子標(biāo)簽無(wú)法正常使用于超高低溫、超惡劣的化學(xué)腐蝕環(huán)境中的一大難題。本實(shí)用新型為柔性軟標(biāo)簽，方便在任何不規(guī)則的物體表面貼附使用。
[0015]為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，是本實(shí)用新型RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽的第一個(gè)實(shí)施例。它包括承載基材1、第一膠層2、INLAY主體層200、第四膠層9和面標(biāo)層100。所述的LNLAY主體層200 —面通過(guò)第一膠層2與承載基材I相連接，另一面通過(guò)第四膠層4與面標(biāo)層100相連接。
[0020]所述的面標(biāo)層100由PI層10和環(huán)氧樹(shù)脂涂層11組成，環(huán)氧樹(shù)脂涂層11覆蓋在PI層10上，即，通過(guò)表面做環(huán)氧樹(shù)脂涂層11工藝的混合基材。以實(shí)現(xiàn)面標(biāo)層100的可印刷、噴打印圖文信息等功能，比如二維碼、條碼，具有防液體不脫落等優(yōu)點(diǎn)。
[0021]所述的INLAY主體層200由天線過(guò)橋?qū)?、第二膠層4、天線PI襯底層5、第三膠層
6、天線層7、RFID芯片8構(gòu)成。所述的天線過(guò)橋?qū)?通過(guò)第一膠層2與承載基材I相連接。所述的天線PI襯底層5的一面通過(guò)第二膠層4連接至天線過(guò)橋?qū)?，天線PI襯底層5的另一面通過(guò)第三膠層6連接至天線層7，RFID芯片8連接在天線層7上，RFID芯片層8通過(guò)第四膠層9連接至面標(biāo)層100。
[0022]本實(shí)施例的使用方法:
[0023]撕開(kāi)承載基材1，而將整個(gè)RFID電子標(biāo)簽粘附在標(biāo)識(shí)物體表面，由于采用膠層2、
4、6、9，核心的PI基材RFID主體層INALY 200以及PI基材的面標(biāo)層100，一旦標(biāo)簽被粘附其附著性能就非?？煽?，可緊固于不同的需要標(biāo)識(shí)物體表面，如塑料器具等。
[0024]如圖2所示，是本實(shí)用新型RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽的第二個(gè)實(shí)施例。其結(jié)構(gòu)與第一個(gè)實(shí)施例基本一致，所不同的是INLAY主體層200’的結(jié)構(gòu)不同。
[0025]所述的INLAY主體層200’由天線PI襯底層5’、第三膠層6’、天線層V、RFID芯片8’構(gòu)成。所述的天線PI襯底層5’的一面通過(guò)第一膠層2’與承載基材I’相連接，天線PI襯底層5’的另一面通過(guò)第三膠層6’連接至天線層7’，RFID芯片8，連接在天線層V上，RFID芯片層8，通過(guò)第四膠層9’連接至面標(biāo)層100’。
[0026]如圖3所示，是本實(shí)用新型RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽的第三個(gè)實(shí)施例。其結(jié)構(gòu)與第一個(gè)實(shí)施例基本一致，所不同的是INLAY主體層200”的結(jié)構(gòu)不同。
[0027]所述的INLAY主體層200”由天線PI襯底層5”、第三膠層6”、天線層V’、RFID絕緣層12”、天線過(guò)橋?qū)?”、RFID芯片8”構(gòu)成。所述的天線PI襯底層5”的一面通過(guò)第一膠層2”與承載基材I”相連接，天線PI襯底層5”的另一面通過(guò)第三膠層6”連接至天線層7”，再通過(guò)RFID絕緣層12”連接至RFID天線過(guò)橋?qū)?”，天線過(guò)橋?qū)?”通過(guò)第四膠層9”連接至面標(biāo)層100”。
[0028]綜上所述，上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專(zhuān)利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:它包括承載基層、第一膠層、INLAY主體層、第四膠層和面標(biāo)層；所述的INLAY主體層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，INLAY主體層的另一面通過(guò)第四膠層與面標(biāo)層相連。
2.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的INLAY主體層由天線過(guò)橋?qū)?、第二膠層、天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第二膠層連接至天線過(guò)橋?qū)?，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，RFID芯片連接在天線層上。
3.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的INLAY主體層由天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，RFID芯片連接在天線層上，RFID芯片層通過(guò)第四膠層連接至面標(biāo)層。
4.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的INLAY主體層由天線PI襯底層、第三膠層、天線層、RFID絕緣層、天線過(guò)橋?qū)?、RFID芯片構(gòu)成；所述的天線PI襯底層的一面通過(guò)第一膠層與承載基材相連接，天線PI襯底層的另一面通過(guò)第三膠層連接至天線層，再通過(guò)RFID絕緣層連接至RFID天線過(guò)橋?qū)?，天線過(guò)橋?qū)油ㄟ^(guò)第四膠層連接至面標(biāo)層。
5.如權(quán)利要求2、3或4所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的天線層為銅箔或鋁箔RFID天線層。
6.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的面標(biāo)層為PI層。
7.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的面標(biāo)層由PI層和環(huán)氧樹(shù)脂涂層組成；所述的環(huán)氧樹(shù)脂涂層覆蓋在PI層上，以實(shí)現(xiàn)面標(biāo)層的可印刷、噴打印圖文信息等功能。
8.如權(quán)利要求1所述的RFID柔性抗高溫耐硫化的特種電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的第一膠層、第二膠層、第三膠層和第四膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹(shù)酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹(shù)酯膠、二聚酸環(huán)氧樹(shù)酯膠、丙烯酸壓敏膠、熱熔膠、硅膠中的一種。
【文檔編號(hào)】G06K19/02GK203825654SQ201420146169
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】李文忠, 李忠明 申請(qǐng)人:廈門(mén)英諾爾信息科技有限公司