一種超薄型rfid票卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種超薄型RFID票卡，包括電子標(biāo)簽層、位于電子標(biāo)簽上下表面的保護(hù)層；所述電子標(biāo)簽層包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。通過在環(huán)保、可降解的基材(紙、teslin等)上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿直接制作票卡天線，制備過程環(huán)保、無污染；通過調(diào)整印刷及壓卡工藝，可有效控制票卡厚度在≤0.5±0.02mm，降低生產(chǎn)成本；本實(shí)用新型的超薄型RFID票卡，不僅外觀輕薄，使用舒適，超薄的結(jié)構(gòu)還可以增加存卡設(shè)備的出卡數(shù)量，減緩工作人員的工作量。
【專利說明】一種超薄型RF ID票卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種RFID票卡，尤其涉及一種印刷導(dǎo)電銀漿制作的超薄型RFID票卡。【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)票卡制作天線采用PVC等不可完全降解的材料做基材，使用銅、鋁等需要高能耗手段(例如電解)才能獲取的導(dǎo)電金屬，使用蝕刻浸泡等高污染手段來加工，對(duì)環(huán)境造成很大污染。導(dǎo)電銀漿印刷天線制作，選擇紙、teslin等能夠完全降解的材料做基材，采用絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿直接制備天線，制備過程環(huán)保無污染；并且，隨著工藝水平提高，絲網(wǎng)印刷電路的厚度也逐漸降低，因此，不僅可以降低生產(chǎn)成本，而且使用成本也越來越低。而蝕刻工藝已經(jīng)完全成熟，隨著原材料價(jià)格和人工費(fèi)不斷上漲，成本也會(huì)逐漸上漲。
[0003]隨著人們的環(huán)保意識(shí)越來越強(qiáng)以及人們?nèi)粘Ｉ钪惺褂酶鞣N票卡越來越多，因此，迫切需要一種制作工藝環(huán)保、厚度更加輕薄的RFID票卡。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述技術(shù)存在的缺陷，實(shí)用新型提供了一種絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿制作的超薄型RFID票卡。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種超薄型RFID票卡，包括電子標(biāo)簽層、位于電子標(biāo)簽層上下表面的保護(hù)層；所述電子標(biāo)簽層包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
[0006]所述電子標(biāo)簽層上的天線通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿方式制成。
[0007]所述的導(dǎo)電銀漿可以為微米導(dǎo)電銀漿、納米導(dǎo)電銀漿、微納復(fù)合導(dǎo)電銀漿。
[0008]所述電子標(biāo)簽層和保護(hù)層通過熱壓工藝壓合而成。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:通過在環(huán)保、可降解的基材(紙、teslin等)上絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿直接制作票卡天線，制備過程環(huán)保、無污染；通過調(diào)整印刷及壓卡工藝，可有效控制票卡厚度在<0.5±0.02mm;而且銀的導(dǎo)電性高于傳統(tǒng)蝕刻所用的銅、鋁的導(dǎo)電性，可顯著提高票卡使用性能，降低生產(chǎn)成本；本實(shí)用新型的超薄型RFID票卡，不僅外觀輕薄，使用舒適，超薄的結(jié)構(gòu)還可以增加存卡設(shè)備的出卡數(shù)量，減緩工作人員的工作量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的超薄型RFID票卡結(jié)構(gòu)示意圖
[0011]圖中標(biāo)記:1:電子標(biāo)簽層；2:保護(hù)層
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述，如圖1所示:
[0013]一種超薄型RFID票卡，包括電子標(biāo)簽層1、位于電子標(biāo)簽層I上下表面的保護(hù)層2 ;所述電子標(biāo)簽層I包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。所述電子標(biāo)簽層I上的天線通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿方式制成。所述的導(dǎo)電銀漿可以為微米導(dǎo)電銀漿、納米導(dǎo)電銀漿、微納復(fù)合導(dǎo)電銀漿。所述電子標(biāo)簽層I和保護(hù)層2通過熱壓工藝壓合而成。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)的所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄型RFID票卡，包括電子標(biāo)簽層、位于電子標(biāo)簽層上下表面的保護(hù)層；所述電子標(biāo)簽層包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述電子標(biāo)簽層上的天線通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電銀漿方式制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述導(dǎo)電銀漿可以為微米導(dǎo)電銀漿、納米導(dǎo)電銀漿、微納復(fù)合導(dǎo)電銀漿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述電子標(biāo)簽層和保護(hù)層通過熱壓工藝壓合而成。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203825657SQ201420253085
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】王磊 申請(qǐng)人:北京中科納通電子技術(shù)有限公司