一種計算機機箱散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種計算機機箱散熱裝置，包括機箱本體，所述機箱本體內(nèi)設有主板，其特征在于所述主板附近設置有散熱器，所述散熱器與第一導熱塊連接，所述第一導熱塊與第二導熱塊連接，所述第二導熱塊與散熱通道連接，所述散熱通道與設置在所述機箱本體上的散熱口連接，所述機箱本體上設有與所述散熱口對應的蓋體，所述蓋體與所述機箱本體可拆卸連接。本實用新型的有益效果是：能有效導出機箱內(nèi)電器元件產(chǎn)生的熱量，保證電腦的正常運行，導熱效率高，散熱效果好。
【專利說明】一種計算機機箱散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種計算機機箱散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學技術(shù)的進步，高配置的電腦己成為辦公及家用電腦的主流，機箱作為電腦配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各電腦配件，起到一個承托和保護作用，此外，電腦機箱具有電磁輻射的屏蔽的重要作用。隨之而來的是硬件的散熱問題成為了頭等大事，如果散熱降溫不夠，就會導致電腦故障甚至崩潰、燒毀。
[0003]目前，公知的計算機機箱是用冷卻風扇來進行冷卻的，即在機箱中添加風扇，例如CPU風扇以及電源風扇等，針對高產(chǎn)熱部件進行散熱，利用風扇加快機箱內(nèi)空氣的流動，把機箱內(nèi)的空氣排到機箱外。一般情況下，這種冷卻降溫裝置是有效的，但是在炎熱的南方或者是夏季，由于環(huán)境溫度較高，冷卻風扇的冷卻效果不夠明顯。尤其是隨著計算機CPU等性能的提高，對散熱的要求也更加嚴格。當連續(xù)使用計算機，或者把計算機超頻運行時，由于計算機各芯片的發(fā)熱量巨大，熱量不能及時散發(fā)出去，常常會造成計算機系統(tǒng)死機、不能啟動等故障。嚴重時，還會造成芯片主板等燒毀。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種計算機機箱散熱裝置，能有效導出機箱內(nèi)電器元件產(chǎn)生的熱量，保證電腦的正常運行，導熱效率高，散熱效果好。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種計算機機箱散熱裝置，包括機箱本體，所述機箱本體內(nèi)設有主板，其特征在于所述主板附近設置有散熱器，所述散熱器與第一導熱塊連接，所述第一導熱塊與第二導熱塊連接，所述第二導熱塊與散熱通道連接，所述散熱通道與設置在所述機箱本體上的散熱口連接，所述機箱本體上設有與所述散熱口對應的蓋體，所述蓋體與所述機箱本體可拆卸連接。
[0007]所述散熱通道的形狀為喇叭狀，所述散熱通道位于所述第二導熱塊端的開口直徑小于位于所述散熱口端的開口直徑。
[0008]所述第一導熱塊的面積與所述散熱器的面積相同。
[0009]所述第一導熱塊、所述第二導熱塊分別位于所述散熱通道內(nèi)。
[0010]所述第一導熱塊、所述第二導熱塊均為銅塊或鐵塊。
[0011]本實用新型的有益效果是:散熱器用于傳遞散發(fā)主板上電器元件產(chǎn)生的熱量，散熱器從主板上電器元件吸收的熱量經(jīng)過兩個導熱塊快速傳遞，在散熱口處散向外界，避免熱量沉積在機箱本體內(nèi)部，保證了電腦的正常運行，導熱效率高，散熱效果好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中，1、機箱本體，2、主板，3、散熱器，4、第一導熱塊，5、第二導熱塊，6、散熱通道，7、散熱口，8、蓋體。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型的一種【具體實施方式】做出說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型提供一種計算機機箱散熱裝置，包括機箱本體1，所述機箱本體I內(nèi)設有主板2，所述主板2附近設置有散熱器3，所述散熱器3與第一導熱塊4連接，所述第一導熱塊4與第二導熱塊5連接，所述第一導熱塊4的面積與所述散熱器3的面積相同，增大接觸面。兩個導熱塊的作用是加快熱量傳遞，使得散熱器3的溫度保持在較低溫度，從而便于散熱器3更好地對主板2上的電器元件進行散熱，所述第二導熱塊5與散熱通道6連接，所述散熱通道6與設置在所述機箱本體I上的散熱口 7連接，所述散熱通道6的端口能將兩個導熱塊包裹，減少熱量在機箱本體I內(nèi)部的散發(fā)，所述機箱本體I上設有與所述散熱口 7對應的蓋體8，蓋體8與機箱本體I可拆卸連接。
[0016]所述第一導熱塊4、所述第二導熱塊5可以使用銅塊或鐵塊等熱傳導系數(shù)高的金屬，便于將散熱器3的熱量從散熱口 7快速傳導出去。
[0017]所述散熱通道6的形狀為喇叭形，所述散熱通道6位于所述第二導熱塊5端的開口小于位于所述散熱口 7端的開口，這種形狀也是便于熱量散出設計的，利于空氣交換和熱傳導。
[0018]以上對本實用新型的一個實例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種計算機機箱散熱裝置，包括機箱本體，所述機箱本體內(nèi)設有主板，其特征在于所述主板附近設置有散熱器，所述散熱器與第一導熱塊連接，所述第一導熱塊與第二導熱塊連接，所述第二導熱塊與散熱通道連接，所述散熱通道與設置在所述機箱本體上的散熱口連接，所述機箱本體上設有與所述散熱口對應的蓋體，所述蓋體與所述機箱本體可拆卸連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機機箱散熱裝置，其特征在于所述散熱通道的形狀為喇叭狀，所述散熱通道上位于所述第二導熱塊端的開口直徑小于位于所述散熱口端的開口直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機機箱散熱裝置，其特征在于所述第一導熱塊的面積與所述散熱器的面積相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機機箱散熱裝置，其特征在于所述第一導熱塊、所述第二導熱塊分別位于所述散熱通道內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機機箱散熱裝置，其特征在于所述第一導熱塊、所述第二導熱塊均為銅塊或鐵塊。
【文檔編號】G06F1/20GK204028798SQ201420320812
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】李力, 楊恒, 魏娜 申請人:天津曲中恒科技有限公司