一種計算機用cpu散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，包括CPU、基座、并排設(shè)置在基座上的散熱片，所述散熱片上設(shè)有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設(shè)有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設(shè)有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設(shè)有出風口。本實用新型的有益效果是：能將熱量迅速傳遞給散熱片，并快速導出熱量，散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行。
【專利說明】一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于計算機散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]CPU是計算機的中央處理器，也是計算機的核心元件，在計算機的運算過程中，CPU會產(chǎn)生大量的熱量，為了使CPU能及時冷卻、正常運算，通常在CPU上安裝散熱裝置來進行散熱。然而，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，CPU的運算速度在不斷地提高，運算時所產(chǎn)生的熱量也隨之增加。
[0003]目前業(yè)界所使用的散熱裝置一般包括安裝CPU的集熱座、導熱管與集熱座連接的散熱器，散熱器上安裝有風扇口，但是，當處于炎熱的夏季或者電腦使用時間過長時，現(xiàn)在的散熱器不能很好的將熱量導出去，大量的熱量積累在CPU處會嚴重影響CPU的正常運行，甚至出現(xiàn)死機、燒毀，導致數(shù)據(jù)丟失等嚴重后果。
實用新型內(nèi)容
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，能將熱量迅速傳遞給散熱片，并快速導出熱量，散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括CPU、基座、并排設(shè)置在基座上的散熱片，所述散熱片上設(shè)有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設(shè)有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設(shè)有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設(shè)有出風口。
[0007]所述導熱片為導熱硅脂層。
[0008]所述導熱片的兩側(cè)設(shè)有弧形突起。
[0009]所述空氣流道為直線型或S型。
[0010]所述導熱片伸出所述出風口。
[0011]本實用新型的有益效果是:導熱硅脂層將CPU產(chǎn)生的熱量及時、盡快的傳遞給散熱片，保證CPU的正常運行，弧形突起可以增加導熱面積，盡快移去散熱片的熱量；導風殼與導風管路的設(shè)置使得風扇吹動的空氣沿著導熱片上弧形突起流動，增加了傳遞面積，力口快了熱量流動，便于將熱量盡快傳到外界。本實用新型散熱效果非常好，CPU在炎熱的夏季或長期使用時仍能正常運行。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的側(cè)視圖。
[0014]圖中，1、CPU，2、基座，3、散熱片，4、空氣流道，5、密封塊，6、導熱硅脂層，7、導熱片，
8、弧形突起，9、導風殼，10、導風管路，11、端口，12、機箱，13、出風口，14、風扇。

【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型的一種【具體實施方式】做出說明。
[0016]如圖1、圖2所示，本實用新型提供一種計算機用CPUl散熱結(jié)構(gòu)，包括CPUl、基座
2、并排設(shè)置在基座2上的散熱片3，所述散熱片3上設(shè)有空氣流道4，所述空氣流道4為直線型或S型。所述散熱片3與所述基座2的連接處設(shè)有密封塊5，防止散熱片3內(nèi)的液體泄漏，保證機箱12內(nèi)電器元件的安全，所述CPUl與所述散熱片3之間設(shè)有導熱硅脂層6，用于將CPUl的熱量快速吸收并傳遞給散熱片3，及時將熱量導出；所述相鄰的兩個散熱片3之間固定連接有導熱片7，所述導熱片7可以為導熱硅脂層6。
[0017]所述導熱片7與所述散熱片3相垂直，所述導熱片7的兩側(cè)設(shè)有弧形突起8，可以增加導熱面積，盡快移去散熱片3的熱量；所述導熱片7外套有導風殼9，所述導風殼9與風扇14通過導風管路10連接，所述導風管路10的端口 11與所述導熱片7平行，將風扇14的冷氣流吹入導風殼9，且沿著導熱片7上弧形突起8流動，加快熱量流動，將熱量盡快傳到外界。所述導風殼9部分伸出機箱12，所述導風殼9上設(shè)有出風口 13，所述導熱片7伸出所述出風口 13，利于機箱12內(nèi)熱量散到外界。
[0018]以上對本實用新型的一個實例進行了詳細說明，但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與改進等，均應(yīng)仍歸屬于本實用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括CPU、基座、并排設(shè)置在基座上的散熱片，所述散熱片上設(shè)有空氣流道，所述散熱片與所述基座的連接處設(shè)有密封塊，所述CPU與所述散熱片之間設(shè)有導熱硅脂層，所述相鄰的兩個散熱片之間固定連接有導熱片，所述導熱片與所述散熱片相垂直，所述導熱片外套有導風殼，所述導風殼與風扇通過導風管路連接，所述導風管路的端口與所述導熱片平行，所述導風殼部分伸出機箱，所述導風殼上設(shè)有出風口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱片的兩側(cè)設(shè)有弧形突起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述空氣流道為直線型或S型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱片伸出所述出風口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機用CPU散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱片為導熱硅脂層。
【文檔編號】G06F1/20GK204028799SQ201420321289
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月16日
【發(fā)明者】李力, 楊恒, 魏娜 申請人:天津曲中恒科技有限公司