感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出用于偵測(cè)人體生物特征信息感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置。所述感測(cè)芯片包括基板，間隔層，布線層，以及重新布線層。間隔層上還設(shè)置用于電連接主控單元的N組接點(diǎn)群，通過(guò)在重新布線層設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)使N組接點(diǎn)群既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋。所述重新布線層內(nèi)封裝有感測(cè)傳感器件。所述布線層內(nèi)封裝有連接墊和連接件。所述各連接墊和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)都電連接間隔層內(nèi)封裝地感測(cè)信號(hào)處理電路。本實(shí)用新型用設(shè)置在凹槽內(nèi)的接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與感測(cè)芯片外部的軟性印刷電路板FPC電連接，避免如現(xiàn)有技術(shù)經(jīng)過(guò)感測(cè)芯片上方設(shè)置連接導(dǎo)線，確保蓋板與感測(cè)芯片之間能夠緊密貼合，使感測(cè)芯片的信息采集能力得到保障。
【專利說(shuō)明】感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及偵測(cè)信息并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的器件，以及使用該器件的裝置，特別是涉及偵測(cè)人體生物特征信息的感測(cè)芯片，以及使用該感測(cè)芯片的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)用于偵測(cè)人體生物特征信息的感測(cè)芯片，例如指紋感測(cè)芯片，通常是一立方體結(jié)構(gòu)，該感測(cè)芯片通常放置在電子裝置設(shè)置的作為按鍵使用的蓋板下方，所述電子裝置例如常被稱為手機(jī)的個(gè)人移動(dòng)通信終端、掌上平板電腦。所述蓋板通常是上述電子裝置上設(shè)置的通常被稱為1101116鍵的主屏幕鍵。所述感測(cè)芯片的上方貼附著蓋板。所述電子裝置通常還設(shè)置有主控單元和能夠彎曲使用的軟性印刷電路板(打以讓匕011-0111^ 借助感測(cè)芯片使主屏幕鍵既實(shí)現(xiàn)按鍵功能，又實(shí)現(xiàn)感測(cè)人體生物特征信息的功能。然而，現(xiàn)有技術(shù)感測(cè)芯片上方通常需要開(kāi)設(shè)使該感測(cè)芯片內(nèi)金屬電接觸觸點(diǎn)露出的窗口，借助穿過(guò)窗口的連接導(dǎo)線使金屬電接觸觸點(diǎn)與？?之間實(shí)現(xiàn)電連接，由于所述連接導(dǎo)線穿過(guò)感測(cè)芯片上方，而感測(cè)芯片上方貼附著蓋板，導(dǎo)致蓋板與感測(cè)芯片之間不能緊密貼合，影響安裝效果，也對(duì)感測(cè)芯片的信息采集能力造成影響。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出能夠使蓋板與感測(cè)芯片緊密貼合的感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置。
[0004]本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]設(shè)計(jì)、制造一種感測(cè)芯片，用于偵測(cè)人體生物特征信息，包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂部的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設(shè)置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的~組接點(diǎn)群4是不小于1的自然數(shù)；每組接點(diǎn)群各自包括至少一接點(diǎn)。所述重新布線層內(nèi)封裝有至少一感測(cè)傳感器件。所述布線層內(nèi)封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的至少一連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測(cè)傳感器件和一連接墊。所述間隔層內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路；所述布線層內(nèi)的各連接墊和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)都電連接該感測(cè)信號(hào)處理電路。
[0006]為了使各組接點(diǎn)群未被布線層覆蓋，所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述~組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內(nèi)。進(jìn)一步地，所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
[0007]為了使各組接點(diǎn)群未被重新布線層覆蓋，所述重新布線層覆蓋整個(gè)布線層和間隔層，在重新布線層的側(cè)立面上設(shè)置有~個(gè)貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層復(fù)蓋。
[0008]具體地，所述感測(cè)傳感器件在重新布線層內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)，所述連接墊在布線層內(nèi)也對(duì)應(yīng)所述感測(cè)傳感器件按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
[0009]所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
[0010]具體而言，借助連接件和連接墊，感測(cè)傳感器件將偵測(cè)到的人體生物特征信息輸入至感測(cè)信號(hào)處理電路進(jìn)行信號(hào)處理，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理后形成的感測(cè)信息借助各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)從所述感測(cè)芯片輸出。
[0011]更具體地，所述感測(cè)傳感器的體積大于連接墊的體積。
[0012]所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體指紋特征信息的指紋感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是指紋傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是指紋感測(cè)信號(hào)處理電路。另外，所述感測(cè)芯片還可以是用于感測(cè)人體脈搏特征信息的脈搏感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是脈搏感測(cè)信號(hào)處理電路。
[0013]本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題還可以通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0014]設(shè)計(jì)、制造一種電子裝置，包括蓋板，軟性印刷電路板，以及主控單元。所述電子裝置還包括設(shè)置在所述蓋板下方的、用于偵測(cè)人體生物特征信息的感測(cè)芯片。所述感測(cè)芯片包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂面上的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設(shè)置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的~組接點(diǎn)群4是不小于1的自然數(shù)；每組接點(diǎn)群各自包括至少一接點(diǎn)。所述重新布線層內(nèi)封裝有至少一感測(cè)傳感器件。所述布線層內(nèi)封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測(cè)傳感器件和一連接墊。所述間隔層內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路，所述布線層內(nèi)的各連接墊和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)都電連接所述感測(cè)信號(hào)處理電路。所述~組接點(diǎn)群的接點(diǎn)通過(guò)軟性印刷電路板電連接所述主控單
)1.10
[0015]為了使各組接點(diǎn)群未被布線層覆蓋，所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述~組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內(nèi)。進(jìn)一步地，所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
[0016]為了使各組接點(diǎn)群未被重新布線層覆蓋，所述重新布線層覆蓋整個(gè)布線層和間隔層，在重新布線層的側(cè)立面上設(shè)置有~個(gè)貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層覆蓋。
[0017]具體地，所述感測(cè)傳感器件在重新布線層內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)，所述連接墊在布線層內(nèi)也對(duì)應(yīng)所述感測(cè)傳感器件按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
[0018]所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域。以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
[0019]具體而言，借助連接件和連接墊，感測(cè)傳感器件將偵測(cè)到的人體生物特征信息輸入至感測(cè)信號(hào)處理電路進(jìn)行信號(hào)處理，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理后形成的感測(cè)信息借助各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)從所述感測(cè)芯片輸出，所述主控單元通過(guò)軟性印刷電路板接收從所述感測(cè)芯片輸出的感測(cè)信息。
[0020]更具體地，所述感測(cè)傳感器的體積大于連接墊的體積。
[0021]所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體指紋特征信息的指紋感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是指紋傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是指紋感測(cè)信號(hào)處理電路。另外，所述感測(cè)芯片也可以是用于感測(cè)人體脈搏特征信息的脈搏感測(cè)芯片，從而所述感測(cè)傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是脈搏感測(cè)信號(hào)處理電路。
[0022]同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型“感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置”的技術(shù)效果在于:
[0023]用接點(diǎn)實(shí)現(xiàn)與感測(cè)芯片外部的軟性印刷電路？?電連接，避免如現(xiàn)有技術(shù)經(jīng)過(guò)感測(cè)芯片上方設(shè)置連接導(dǎo)線，確保蓋板與感測(cè)芯片之間能夠緊密貼合，令感測(cè)芯片的信息采集能力得到保障，優(yōu)化感測(cè)芯片對(duì)人體生物特征信息的偵測(cè)效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型“感測(cè)芯片以及配置該感測(cè)芯片的電子裝置”優(yōu)選實(shí)施例的感測(cè)芯片正投影俯視示意圖；
[0025]圖2是圖1所示了一了剖視示意圖；
[0026]圖3是所述優(yōu)選實(shí)施例的軸測(cè)投影示意圖；
[0027]圖4是所述優(yōu)選實(shí)施例將感測(cè)芯片安裝在電子裝置內(nèi)時(shí)的器件安裝示意圖；
[0028]圖5是所述優(yōu)選實(shí)施例的電子裝置的正投影俯視示意圖；
[0029]圖6是本實(shí)用新型感測(cè)芯片制造方法的工藝流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖所示優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
[0031]本實(shí)用新型提出用于偵測(cè)人體生物特征信息的感測(cè)芯片1和安裝有該感測(cè)芯片1的電子裝置2。
[0032]如圖4和圖5所示，除了感測(cè)芯片1以外，所述電子裝置2包括蓋板21、軟性印刷電路板(516^1)31622、以及主控單元23。在實(shí)際應(yīng)用中，所述電子裝置2可以是日常被稱為“手機(jī)”的個(gè)人移動(dòng)通信終端，也可以是掌上平板計(jì)算機(jī)，甚至是任何配置有按鍵的電子裝置。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖5所示，以個(gè)人移動(dòng)通信終端作為電子裝置2的實(shí)例，那么該電子裝置2還包括顯示屏24，該顯示屏24用于顯示畫(huà)面。在其它實(shí)施方式中，該電子裝置2可進(jìn)一步包括用于執(zhí)行檢測(cè)觸摸操作的觸摸屏。其中，所述觸摸屏可為外掛式觸摸屏，貼附在所述顯示屏24上，所述觸摸屏也可為所述顯示屏24的一部分，例如:所述觸摸屏為屏上觸摸感應(yīng)單元(0= (3611)或所述觸摸屏為內(nèi)嵌式觸摸感應(yīng)單兀(111 0611)。
[0033]所述蓋板21既實(shí)現(xiàn)承受按壓力而實(shí)現(xiàn)設(shè)定功能的按鍵作用，又實(shí)現(xiàn)為感測(cè)芯片1獲取人體生物特征信息提供信息采集窗口的作用。也就是，當(dāng)按壓蓋板21時(shí)，所述蓋板21能夠?qū)崿F(xiàn)按鍵功能。另外，當(dāng)所述感測(cè)芯片1執(zhí)行感測(cè)人體生物特征信息功能時(shí)，人體被測(cè)部位通過(guò)接觸蓋板21，使得所述感測(cè)芯片1通過(guò)蓋板21偵測(cè)人體生物特征信息，例如，感測(cè)芯片1是用于偵測(cè)人體指紋特征信息時(shí)，當(dāng)手指接觸蓋板21，所述感測(cè)芯片1就偵測(cè)該手指的指紋特征信息，并通過(guò)偵測(cè)的指紋特征信息實(shí)現(xiàn)電子裝置2設(shè)定的功能，比如用指紋信息實(shí)現(xiàn)身份認(rèn)證功能。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖5所示，所述蓋板21設(shè)置在顯示屏24周邊的邊框上，既實(shí)現(xiàn)主屏幕Home按鍵作用，又實(shí)現(xiàn)感測(cè)芯片I輸出窗口的作用。
[0034]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖1至圖4所示，感測(cè)芯片I總體上呈立方體狀，通過(guò)后文描述，將感測(cè)芯片I制造成任何柱狀結(jié)構(gòu)都適用實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型，例如將感測(cè)芯片制成圓柱狀、橢圓柱狀、棱柱狀等。
[0035]如圖2至圖4所示，感測(cè)芯片I包括基板11，封裝在該基板11上的間隔層12，封裝在該間隔層12頂部的布線層13，以及封裝且至少覆蓋所述布線層13頂部的重新布線層14。間隔層12上還設(shè)置有既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點(diǎn)群，N是不小于I的自然數(shù)。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，設(shè)置了兩組接點(diǎn)群，即N = 2，顯然，根據(jù)需要設(shè)置一個(gè)以上任何數(shù)量的接點(diǎn)群都能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)效果。如圖1所示，兩接點(diǎn)群各自包括十個(gè)接點(diǎn)15，那么根據(jù)實(shí)際需要，接點(diǎn)群可以設(shè)置最少一個(gè)接點(diǎn)15，并且每組接點(diǎn)群內(nèi)設(shè)置的接點(diǎn)15數(shù)量不必完全相同，也就是接點(diǎn)15的數(shù)量和將接點(diǎn)15劃分成群的方式都不會(huì)影響本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其技術(shù)效果。
[0036]所述重新布線層14內(nèi)封裝有至少一感測(cè)傳感器件141，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖1所示，由于感測(cè)傳感器件141被封裝而不能直接可見(jiàn)，因此用虛線示出其輪廓。當(dāng)然，用透明材料封裝重新布線層14，感測(cè)傳感器件141就可見(jiàn)。另外，感測(cè)傳感器件141用透明透光材料制成，即使用透明材料封裝重新布線層14，感測(cè)傳感器件141還是不可見(jiàn)。由此，本實(shí)用新型并不限定感測(cè)傳感器件141的形狀、材質(zhì)，感測(cè)傳感器件141是用于采集人體生物特征信息的直接器件。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖1和圖3所示，在重新布線層14內(nèi)封裝有三十五個(gè)感測(cè)傳感器件141，感測(cè)傳感器件141按五行七列的方式布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
[0037]所述布線層13內(nèi)封裝有至少一連接墊131，以及縱向貫穿布線層13的至少一連接件132。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖2所示，所述連接墊131為感測(cè)傳感器件141 一一對(duì)應(yīng)的設(shè)置，在感測(cè)傳感器件141下方設(shè)置連接墊131。因此，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，在布線層13內(nèi)封裝有三十五個(gè)連接墊131，連接墊131也是按五行七列的方式布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。在所述連接件132為各對(duì)位置上下對(duì)應(yīng)的感測(cè)傳感器件141和連接墊131配置，連接件132的頂部和底部分別電連接一感測(cè)傳感器件141和一連接墊131。
[0038]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖2至圖3所示，布線層13和重新布線層14都是用絕緣物質(zhì)16完成封裝。
[0039]所述間隔層12內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路121。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖2和圖4所示，所述感測(cè)處理電路121僅用方框示意性繪出，具體電路視具體應(yīng)用環(huán)境和功能選取，此處不再贅述。所述布線層13內(nèi)的各連接墊131和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)15都電連接該感測(cè)信號(hào)處理電路121。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖2和圖4所示，所述間隔層12內(nèi)還封裝有連接線122，借助連接線122實(shí)現(xiàn)布線層13內(nèi)的各連接墊131和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)15電連接感測(cè)信號(hào)處理電路121。
[0040]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖2和圖4所示，所述感測(cè)傳感器141的體積大于連接墊131的體積。
[0041]借助連接件132和連接墊131，感測(cè)傳感器件141將偵測(cè)到的人體生物特征信息輸入至感測(cè)信號(hào)處理電路121進(jìn)行信號(hào)處理，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理后形成的感測(cè)信息借助各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)15從所述感測(cè)芯片I輸出。
[0042]在電子裝置2內(nèi)，借助FPC 22將所述N組接點(diǎn)群的接點(diǎn)15電連接至主控單元23。所述FPC 22起到建立感測(cè)芯片I與主控單元23之間電連接，從而集中傳輸感測(cè)芯片I的輸出信息至主控單元23的作用。由于各接點(diǎn)群的節(jié)點(diǎn)15設(shè)置在間隔層12上，間隔層上覆蓋有布線層13和重新布線層14，蓋板21在重新布線層14的上方，并且接點(diǎn)群的接點(diǎn)15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，上述結(jié)構(gòu)就在接點(diǎn)15與蓋板21之間形成空隙空間，F(xiàn)PC 22在該空隙空間內(nèi)電連接接點(diǎn)15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測(cè)芯片I之間，克服了現(xiàn)有技術(shù)FPC 22影響蓋板21與感測(cè)芯片I貼合的問(wèn)題。本實(shí)用新型能夠使蓋板21與感測(cè)芯片I之間，尤其是蓋板21與感測(cè)芯片I的重新布線層14之間達(dá)到無(wú)縫貼合，進(jìn)而優(yōu)化感測(cè)芯片I對(duì)人體生物特征信息的偵測(cè)效果。所述主控單元23具備收發(fā)數(shù)據(jù)和控制指令，進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的作用，所述主控單元23可以是分立元件構(gòu)成的電路，可以是集成電路芯片，可以是數(shù)據(jù)處理器，還可以是配合主處理器的協(xié)處理器。
[0043]在間隔層12上設(shè)置有既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點(diǎn)群的具體方式有多種。例如如前所述，將間隔層12制成柱狀，將N組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層12的柱面上，或者將布線層13和重新布線層14都制成橫截面積小于間隔層12橫截面積，從而在間隔層12頂部就形成未被布線層13和重新布線層14覆蓋的區(qū)域，N組接點(diǎn)群就設(shè)置在該區(qū)域內(nèi)。
[0044]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，如圖1至圖4所示，通過(guò)設(shè)置凹槽142實(shí)現(xiàn)在間隔層12上設(shè)置既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋的N組接點(diǎn)群，從而利用凹槽142在蓋板21與感測(cè)芯片I的間隔層12之間營(yíng)造實(shí)現(xiàn)接點(diǎn)15與FPC 22電連接的空隙空間。具體結(jié)構(gòu)是，所述重新布線層14覆蓋整個(gè)布線層13和間隔層12，在重新布線層14的側(cè)立面上設(shè)置有N個(gè)貫通重新布線層14頂部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層12頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋。由于各接點(diǎn)群的接點(diǎn)15設(shè)置在間隔層12上，借助凹槽142，接點(diǎn)群的接點(diǎn)15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，凹槽142成為接點(diǎn)15與蓋板21之間的空隙空間，F(xiàn)PC22在該空隙空間內(nèi)電連接接點(diǎn)15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測(cè)芯片I之間，克服了現(xiàn)有技術(shù)FPC 22影響蓋板21與感測(cè)芯片I貼合的問(wèn)題。所述凹槽142結(jié)構(gòu)能夠使蓋板21與感測(cè)芯片I之間，尤其是蓋板21與感測(cè)芯片I的重新布線層14之間達(dá)到無(wú)縫貼合，進(jìn)而優(yōu)化感測(cè)芯片I對(duì)人體生物特征信息的偵測(cè)效果。
[0045]本實(shí)用新型通過(guò)在間隔層12上未被布線層13和重新布線層14覆蓋的區(qū)域設(shè)置由接點(diǎn)15構(gòu)成的接點(diǎn)群，通過(guò)圍繞著布線層13和重新布線層14的接點(diǎn)15實(shí)現(xiàn)感測(cè)芯片I與外部器件的電連接，向外部器件輸出數(shù)據(jù)。使得作為外部器件的FPC 22與感測(cè)芯片I的電連接通過(guò)各接點(diǎn)15建立。通過(guò)凹槽142營(yíng)造接點(diǎn)15與FPC 22電連接的空隙空間，避免現(xiàn)有技術(shù)從感測(cè)芯片I上方引線的情況出現(xiàn)，確保蓋板21與感測(cè)芯片I之間能夠緊密貼合。同時(shí)，避免在感測(cè)芯片I上方引線，消除了對(duì)感測(cè)傳感器件141造成的影響，使感測(cè)芯片I的信息采集能力得到保障。
[0046]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中人體生物特征信息是指人體指紋特征信息，即所述感測(cè)芯片I是用于感測(cè)人體指紋特征信息的指紋感測(cè)芯片；從而所述感測(cè)傳感器件141是指紋傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路121是指紋感測(cè)信號(hào)處理電路。作為指紋傳感器件的感測(cè)傳感器件141的實(shí)現(xiàn)方式與感測(cè)原理相關(guān)，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，所述感測(cè)傳感器件141是基于電容式傳感器件的電極板，通過(guò)電極板偵測(cè)因指紋凹凸紋路形成的電容差值，進(jìn)而通過(guò)感測(cè)信號(hào)處理電路121的信號(hào)處理用電信號(hào)反映指紋特征信息。
[0047]另外，所述人體生物特征信息是人體脈搏特征信息，那么所述感測(cè)芯片I就是用于感測(cè)人體脈搏特征信息的脈搏感測(cè)芯片；所述感測(cè)傳感器件141是脈搏傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路121是脈搏感測(cè)信號(hào)處理電路。
[0048]本實(shí)用新型還提出制造所述感測(cè)芯片I的制造方法，如圖6所示，包括如下步驟:
[0049]A.提供一基板11，即圖6所示流程51 ；
[0050]B.如圖6所示流程52，在基板11上封裝間隔層12，具體地，在所述基板11上加工一其內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路121和連接線122的間隔層12 ；
[0051]C.如圖6所示流程53，在間隔層12頂部設(shè)置連接墊131，封裝連接墊131形成布線層13，并且使連接墊131上方形成貫穿通孔(未標(biāo)示)，在貫穿通孔內(nèi)填充導(dǎo)電物質(zhì)而制成連接件132 ;在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋的區(qū)域設(shè)置接點(diǎn)群，用光阻封蓋接點(diǎn)群。
[0052]具體地，對(duì)于布線層形成工藝中，在間隔層12頂部設(shè)置至少一連接墊131，使各連接墊131借助連接線122電連接感測(cè)信號(hào)處理電路121 ;用絕緣物質(zhì)16封裝所有連接墊131而形成布線層13，并且使連接墊131不被絕緣物質(zhì)16覆蓋，從而在各連接墊131頂部形成由絕緣物質(zhì)圍成的貫穿通孔；將導(dǎo)電物質(zhì)填充入各貫穿通孔，形成連接件132。
[0053]對(duì)于接點(diǎn)群形成工藝，在間隔層12頂部表面未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置N組接點(diǎn)群，N是不小于I的自然數(shù)，每組接點(diǎn)群各自包括至少一接點(diǎn)15，使各接點(diǎn)15借助連接線122電連接間隔層12內(nèi)感測(cè)信號(hào)處理電路121 ;用光阻封蓋各組接點(diǎn)群頂部。
[0054]上述過(guò)程不限定工藝順序，可以先形成布線層13再設(shè)置接點(diǎn)群并封蓋光阻，也可以先設(shè)置接點(diǎn)群再形成布線層13最后封蓋光阻，還可以先設(shè)置接點(diǎn)群并封蓋光阻再形成布線層13。也就是步驟C內(nèi)所有工藝可以同時(shí)進(jìn)行，也可以依照設(shè)定順序進(jìn)行，并且設(shè)定順序并不受限制，以形成布線層13，設(shè)置接點(diǎn)群，封蓋光阻為該步驟流程的最終結(jié)果；
[0055]D.如圖6所示流程54，在布線層13頂部設(shè)置感測(cè)傳感器件141，用絕緣物質(zhì)封裝感測(cè)傳感器件141形成重新布線層14，使重新布線層14至少覆蓋布線層13但不覆蓋光阻。
[0056]具體地，在布線層13頂部設(shè)置至少一感測(cè)傳感器件141，使各感測(cè)傳感器件141分別電連接各連接件132。用絕緣物質(zhì)16封裝所有感測(cè)傳感器件141，所述絕緣物質(zhì)16至少覆蓋所述布線層13，但不覆蓋各光阻，從而形成重新布線層14。
[0057]E.如圖6所示流程55，除去各光阻，使各接點(diǎn)群暴露在外，形成既不被布線層13覆蓋也不被重新布線層14覆蓋的接點(diǎn)群。
[0058]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，步驟A所述基板11是硅基板。步驟C中，如前所示，連接墊131在布線層13內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)，那么在步驟D中，感測(cè)傳感器件141在重新布線層14內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
[0059]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例所采用“使N組接點(diǎn)群未被布線層13覆蓋”的方案，如圖1至圖4所示，所述布線層13的橫截面積小于間隔層12的橫截面積，從而所述N組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層12頂面未被布線層13覆蓋的區(qū)域內(nèi)。具體地，所述布線層13設(shè)置在間隔層12頂面的中部區(qū)域。以間隔層12頂面中心點(diǎn)O為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。所述點(diǎn)對(duì)稱結(jié)構(gòu)關(guān)系體現(xiàn)在，對(duì)于一組接點(diǎn)群中的任一接點(diǎn)15，都有一個(gè)在另一接點(diǎn)群內(nèi)的接點(diǎn)15與其點(diǎn)對(duì)稱。在此方案基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例采用“使N組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋”的進(jìn)一步方案是，所述重新布線層14除了覆蓋整個(gè)布線層13外，還覆蓋間隔層12，更具體地，重新布線層14覆蓋間隔層12的頂部，并且在重新布線層14的側(cè)立面上設(shè)置有N個(gè)貫通重新布線層14頂部和底部的凹槽142，并且各凹槽142的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層12頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋。也就是，通過(guò)在重新布線層14的柱面上設(shè)置凹槽142結(jié)構(gòu)，為暴露各接點(diǎn)群提供窗口。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例所采用“使N組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋”，進(jìn)一步方案還可以應(yīng)用在除本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例所采用方案外的任何實(shí)現(xiàn)“使N組接點(diǎn)群未被布線層13覆蓋”的方案上。
[0060]本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例“使N組接點(diǎn)群未被布線層13覆蓋”的結(jié)構(gòu)方案，在感測(cè)芯片I的制造方法中體現(xiàn)為，步驟B中，所述布線層13設(shè)置在間隔層12頂部表面的中部區(qū)域，而且布線層13的橫截面積小于間隔層12的橫截面積。本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例，形成N組接點(diǎn)群的工藝具體是，以間隔層12頂面中心點(diǎn)O為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層12頂部未被布線層13覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。那么，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例在“使N組接點(diǎn)群未被布線層13覆蓋”的結(jié)構(gòu)方案基礎(chǔ)上形成的“使N組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋”方案，在感測(cè)芯片I的制造方法中體現(xiàn)為，步驟D中，重新布線層14覆蓋布線層13，以及間隔層12頂部未被布線層13和光阻覆蓋的所有區(qū)域；那么在步驟E中，去除所述光阻后，在重新布線層14的側(cè)立面上形成N個(gè)貫穿該重新布線層14頂部和底部的凹槽142，從而使各組接點(diǎn)群既不被布線層13覆蓋，也不被重新布線層14覆蓋。同理，本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例所采用“使N組接點(diǎn)群未被重新布線層14覆蓋”體現(xiàn)在方法中的具體工藝過(guò)程還可以應(yīng)用在除本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例所采用的工藝過(guò)程外的任何實(shí)現(xiàn)“使N組接點(diǎn)群未被布線層13覆蓋”的工藝過(guò)程上。
[0061]步驟E中，對(duì)于去除光阻的工藝刻具體為，用干蝕刻工藝或者濕蝕刻工藝蝕刻去除各光阻，曝光各組接點(diǎn)群。
[0062]所述方法借助光阻構(gòu)建能夠?qū)⒔狱c(diǎn)群各接點(diǎn)15暴露在感測(cè)芯片I外的凹槽142，通過(guò)凹槽142結(jié)構(gòu)，接點(diǎn)群的接點(diǎn)15既未被布線層13覆蓋也未被重新布線層14覆蓋，并且在接點(diǎn)15與蓋板21之間形成空隙空間，F(xiàn)PC 22在該空隙空間內(nèi)電連接接點(diǎn)15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測(cè)芯片I之間，克服了現(xiàn)有技術(shù)FPC 22影響蓋板21與感測(cè)芯片I貼合的問(wèn)題。上述方法利用光阻構(gòu)建的所述凹槽142結(jié)構(gòu)，使蓋板21與感測(cè)芯片I之間，尤其是蓋板21與感測(cè)芯片I的重新布線層14之間達(dá)到無(wú)縫貼合，進(jìn)而優(yōu)化感測(cè)芯片I對(duì)人體生物特征信息的偵測(cè)效果。
【權(quán)利要求】
1.一種感測(cè)芯片，用于偵測(cè)人體生物特征信息，其特征在于: 包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂部的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設(shè)置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的~組接點(diǎn)群，~是不小于1的自然數(shù)；每組接點(diǎn)群各自包括至少一接點(diǎn)； 所述重新布線層內(nèi)封裝有至少一感測(cè)傳感器件； 所述布線層內(nèi)封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的至少一連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測(cè)傳感器件和一連接墊； 所述間隔層內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路；所述布線層內(nèi)的各連接墊和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)都電連接該感測(cè)信號(hào)處理電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述~組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述重新布線層覆蓋整個(gè)布線層和間隔層，在重新布線層的側(cè)立面上設(shè)置有~個(gè)貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層覆蓋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述感測(cè)傳感器件在重新布線層內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)，所述連接墊在布線層內(nèi)也對(duì)應(yīng)所述感測(cè)傳感器件按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 借助連接件和連接墊，感測(cè)傳感器件將偵測(cè)到的人體生物特征信息輸入至感測(cè)信號(hào)處理電路進(jìn)行信號(hào)處理，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理后形成的感測(cè)信息借助各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)從所述感測(cè)芯片輸出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述感測(cè)傳感器的體積大于連接墊的體積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7之任一所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體指紋特征信息的指紋感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是指紋傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是指紋感測(cè)信號(hào)處理電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7之任一所述的感測(cè)芯片，其特征在于: 所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體脈搏特征信息的脈搏感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是脈搏感測(cè)信號(hào)處理電路。
10.一種電子裝置，包括蓋板、軟性印刷電路板、以及主控單元；其特征在于: 所述電子裝置還包括設(shè)置在所述蓋板下方的、用于偵測(cè)人體生物特征信息的感測(cè)芯片； 所述感測(cè)芯片包括基板，封裝在該基板上的間隔層，封裝在該間隔層頂面上的布線層，以及封裝且至少覆蓋所述布線層頂部的重新布線層；間隔層上還設(shè)置有既未被布線層覆蓋也未被重新布線層覆蓋的~組接點(diǎn)群4是不小于1的自然數(shù)；每組接點(diǎn)群各自包括至少一接點(diǎn)； 所述重新布線層內(nèi)封裝有至少一感測(cè)傳感器件； 所述布線層內(nèi)封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿布線層的連接件，所述連接件的頂部和底部分別電連接一感測(cè)傳感器件和一連接墊； 所述間隔層內(nèi)封裝有感測(cè)信號(hào)處理電路，所述布線層內(nèi)的各連接墊和各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)都電連接所述感測(cè)信號(hào)處理電路； 其中，所述~組接點(diǎn)群的接點(diǎn)通過(guò)軟性印刷電路板電連接所述主控單元。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述布線層的橫截面積小于間隔層的橫截面積，從而所述~組接點(diǎn)群設(shè)置在間隔層頂面未被布線層覆蓋的區(qū)域內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或者11所述的電子裝置，其特征在于: 所述重新布線層覆蓋整個(gè)布線層和間隔層，在重新布線層的側(cè)立面上設(shè)置有~個(gè)貫通重新布線層頂部和底部的凹槽，并且各凹槽的位置分別與各組接點(diǎn)群的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，從而使間隔層頂面的各組接點(diǎn)群未被重新布線層覆蓋。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測(cè)傳感器件在重新布線層內(nèi)按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)，所述連接墊在布線層內(nèi)對(duì)應(yīng)所述感測(cè)傳感器件也按行、列布設(shè)成陣列結(jié)構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于: 所述布線層設(shè)置在間隔層頂面的中部區(qū)域；以間隔層頂面中心點(diǎn)為對(duì)稱點(diǎn)，在間隔層頂部未被布線層覆蓋區(qū)域設(shè)置互相點(diǎn)對(duì)稱的兩組接點(diǎn)群。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 借助連接件和連接墊，感測(cè)傳感器件將偵測(cè)到的人體生物特征信息輸入至感測(cè)信號(hào)處理電路進(jìn)行信號(hào)處理，經(jīng)過(guò)信號(hào)處理后形成的感測(cè)信息借助各組接點(diǎn)群的接點(diǎn)從所述感測(cè)芯片輸出，所述主控單元通過(guò)軟性印刷電路板接收從所述感測(cè)芯片輸出的感測(cè)信息。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測(cè)傳感器的體積大于連接墊的體積。
17.根據(jù)權(quán)利要求10至16至任一所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體指紋特征信息的指紋感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是指紋傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是指紋感測(cè)信號(hào)處理電路。
18.根據(jù)權(quán)利要求10至16之任一所述的電子裝置，其特征在于: 所述感測(cè)芯片是用于感測(cè)人體脈搏特征信息的脈搏感測(cè)芯片，所述感測(cè)傳感器件是脈搏傳感器件，所述感測(cè)信號(hào)處理電路是脈搏感測(cè)信號(hào)處理電路。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK204143413SQ201420331938
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】徐懷懿, 莫良華, 劉杰 申請(qǐng)人:敦泰科技有限公司