高導(dǎo)熱金屬片及設(shè)有該金屬片的cpu裝置和電源變壓器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高導(dǎo)熱金屬片及設(shè)有該金屬片的CPU裝置和電源變壓器，該高導(dǎo)熱金屬片包括一金屬片基體，所述的金屬片基體具有外表面，至少部分所述的外表面上設(shè)有納米碳球?qū)?。通過在高導(dǎo)熱金屬片的外表面上設(shè)有納米碳球?qū)?，使得高?dǎo)熱金屬片的熱導(dǎo)率得到很大提高。
【專利說明】高導(dǎo)熱金屬片及設(shè)有該金屬片的CPU裝置和電源變壓器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種金屬片，特別是涉及一種用于電子裝置零件外殼或散熱裝置 的金屬片以及設(shè)有該金屬片的CPU裝置和電源變壓器。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強，對元器件運算的強度越 來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是電子元件（如CPU芯片、電源變壓器等）的 發(fā)熱量越來越大，最終導(dǎo)致電子元由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機，嚴重的 直接燒毀導(dǎo)致無法使用。
[0003] 由于上述原因，電子元件常常配置有單獨的散熱裝置便應(yīng)運而生，以期達到提升 散熱效率的目的。而且電子元件在封裝時也多采用導(dǎo)熱效果好的金屬外殼，以使得電子元 件的熱量能被迅速傳遞到散熱裝置中進行散熱。現(xiàn)有技術(shù)中，常見的散熱裝置通常以銅質(zhì) 或鋁合金等金屬為當(dāng)前散熱技術(shù)的主流，散熱裝置的結(jié)構(gòu)主要為金屬材質(zhì)的散熱翅片。散 熱翅片平行排列并垂直連接在金屬底板上，使用時，底板貼合于電子元件的外殼上，將電 子元件產(chǎn)生的熱量通過外殼導(dǎo)熱至底板，再傳導(dǎo)至散熱翅片上，再借助外在空氣自然對流 (或由風(fēng)扇引起的強制對流）將散熱翅片上的熱量帶走。因此，電子元件的金屬外殼、散熱 裝置的金屬底板以及金屬的散熱翅片的熱導(dǎo)率的高低直接影響到電子元件的散熱。 實用新型內(nèi)容
[0004] 針對上述存在的技術(shù)不足，本實用新型的第一目的是提供一種具有高熱導(dǎo)率的金 屬片。本實用新型的第二目的是提供一種設(shè)有高導(dǎo)熱金屬片的CPU裝置。本實用新型的第 三目的是提供一種設(shè)有高導(dǎo)熱金屬片的電源變壓器。
[0005] 為了達到上述的第一目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種高導(dǎo)熱金屬片，具 有一金屬片基體，所述的金屬片基體具有外表面，至少部分所述的外表面上設(shè)有納米碳球 層。
[0006] 上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述的金屬片基體的厚度為0. l_20mm。
[0007] 上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述的納米碳球?qū)拥暮穸葹?0-20 μ m。
[0008] 上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述的金屬片基體為銅片、鋁片、鋁合金片或銅合金 片。
[0009] 為了實現(xiàn)上述的第二目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種CPU裝置，包括 CPU芯片、設(shè)置在所述的CPU芯片外圍的金屬外殼體，所述的金屬外殼體是由上述的高導(dǎo)熱 金屬片構(gòu)成。
[0010] 優(yōu)選的，所述的金屬外殼體上還連接散熱器，所述的散熱器包括金屬底板、設(shè)置在 所述的金屬底板上的多個金屬散熱翅片，所述的金屬底板與所述的金屬外殼體相熱傳遞連 接，所述的金屬底板或金屬散熱翅片由所述的高導(dǎo)熱金屬片構(gòu)成。
[0011] 為了實現(xiàn)上述的第三目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：一種電源變壓器，包括 變壓器本體，位于所述的變壓器本體外圍的金屬殼，所述的金屬殼是由上述的高導(dǎo)熱金屬 片構(gòu)成。
[0012] 本實用新型的有益效果在于：通過在金屬片的外表面上設(shè)有納米碳球?qū)?，使得?屬片的熱導(dǎo)率得到很大提高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 附圖1為本實用新型的金屬片的縱向截面示意圖；
[0014] 附圖2為本實用新型的CPU裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015] 附圖3為本實用新型的電源變壓器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 其中：1、金屬片基體；2、納米碳球?qū)樱?、納米碳球?qū)樱?、金屬外殼體；5、散熱器； 6、金屬底板；7、金屬散熱翅片；8、變壓器主體；9、金屬殼。

【具體實施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖所示的實施例對本實用新型作以下詳細描述：
[0018] 如圖1所示，本實用新型的高導(dǎo)熱金屬片包含有一金屬片基體1，金屬片基體具有 由一上表面、一下表面以及一側(cè)表面構(gòu)成的外表面，其中在上表面和下表面上分別設(shè)有納 米碳球?qū)?和3。
[0019] 金屬片基體1選用具有高熱導(dǎo)率的金屬，在優(yōu)選實施例中，金屬片基體1的材質(zhì)為 銅、鋁、鋁合金、銅合金等，該金屬片基體1的厚度一般為0. l-20mm。
[0020] 納米碳球?qū)?和3包含有納米碳球（Carbon Nanocapsules);進一步而言，納米碳 球?qū)?和3通過噴涂或浸泡形成于金屬片基體1的上、下表面。在實施例中，納米碳球?qū)? 和3的厚度為10-20 μ m。納米碳球是一種由多層石墨層以球中球的結(jié)構(gòu)所組成的多面體 碳簇，這樣的結(jié)構(gòu)使得納米碳球具有較佳的熱傳導(dǎo)性，進而可使得納米碳球?qū)?和3能過具 有較高的熱傳導(dǎo)率，從而提升了整個金屬片的導(dǎo)熱及散熱性質(zhì)。
[0021] 下表1為上述高導(dǎo)熱金屬片與現(xiàn)有技術(shù)中的普通金屬片的導(dǎo)熱系數(shù)的比較：
[0022] 表 1
[0023]

【權(quán)利要求】
1. 一種高導(dǎo)熱金屬片，具有一金屬片基體，所述的金屬片基體具有外表面，其特征在 于：至少部分所述的外表面上設(shè)有納米碳球?qū)印?br> 2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱金屬片，其特征在于：所述的金屬片基體的厚度為 0. l_20mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱金屬片，其特征在于：所述的納米碳球?qū)拥暮穸葹?10-20 u m〇
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中所述的高導(dǎo)熱金屬片，其特征在于：所述的金屬片基體為銅 片、錯片、錯合金片或銅合金片。
5. -種CPU裝置，包括CPU芯片、設(shè)置在所述的CPU芯片外圍的金屬外殼體，其特征在 于：所述的金屬外殼體是由如權(quán)利要求1~4中任一項所述的高導(dǎo)熱金屬片構(gòu)成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5中所述的CPU裝置，其特征在于：所述的金屬外殼體上還連接散熱 器，所述的散熱器包括金屬底板、設(shè)置在所述的金屬底板上的多個金屬散熱翅片，所述的金 屬底板與所述的金屬外殼體相熱傳遞連接，所述的金屬底板或金屬散熱翅片由所述的高導(dǎo) 熱金屬片構(gòu)成。
7. -種電源變壓器，包括變壓器本體，位于所述的變壓器本體外圍的金屬殼，其特征在 于：所述的金屬殼由如權(quán)利要求1~4中任一項所述的高導(dǎo)熱金屬片構(gòu)成。
【文檔編號】G06F1/20GK204104276SQ201420363389
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】楊承洋 申請人:滬華五金電子(吳江)有限公司