無源發(fā)聲芯片卡的制作方法
【專利摘要】無源發(fā)聲芯片卡，包括卡片中間層、設(shè)置于卡片中間層兩側(cè)面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構(gòu)成芯片卡的卡片主體，卡片主體內(nèi)封裝IC模塊，IC模塊與設(shè)置于卡片中間層上的感應(yīng)天線電連接；卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，電路基板嵌設(shè)于中層PVC層中，感應(yīng)天線設(shè)置于中層PVC層上；電路基板上設(shè)置有閉合線圈、整流電路、聲音驅(qū)動IC和壓電陶瓷，閉合線圈與聲音驅(qū)動IC的電源引腳相連，在閉合線圈與聲音驅(qū)動IC的電源引腳之間設(shè)置有整流電路，聲音驅(qū)動IC的輸出引腳與壓電陶瓷相連。本實用新型在使用時可從讀寫設(shè)備中獲取能量，使芯片卡發(fā)出聲音或音樂，彰顯個性。
【專利說明】無源發(fā)聲芯片卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于智能IC卡【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種可以發(fā)出聲音或音樂的智能芯片卡。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著近年來智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，各類磁條卡、IC卡已經(jīng)廣泛應(yīng)用在金融、醫(yī)療、公共交通、安保系統(tǒng)、電話通信、社保等領(lǐng)域，卡片制造商為吸引更多的客戶使用其發(fā)行的卡片，紛紛推出不同結(jié)構(gòu)和樣式的卡片。現(xiàn)在的智能芯片卡雖然樣式繁多，但是都不能發(fā)出聲音，如果交易讀卡過程中，卡片可以發(fā)出相應(yīng)的聲響或音樂，不但可以對用戶進行提示，顯示出卡片個性，還可以增加很多用卡場所的氣氛，如生日、節(jié)日、喜慶、活動等場合，盡顯與眾不同。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種可以發(fā)出聲音的智能芯片卡，該智能芯片卡可利用讀寫設(shè)備的射頻能量讓音樂電路運作，發(fā)出聲響或音樂。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取如下的技術(shù)解決方案:
[0005]無源發(fā)聲芯片卡，包括卡片中間層、設(shè)置于卡片中間層兩側(cè)面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，所述卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構(gòu)成芯片卡的卡片主體，所述卡片主體內(nèi)封裝IC模塊，所述IC模塊與設(shè)置于所述卡片中間層上的感應(yīng)天線電連接；所述卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，所述電路基板嵌設(shè)于所述中層PVC層中，所述感應(yīng)天線設(shè)置于所述中層PVC層上；所述電路基板上設(shè)置有閉合線圈、整流電路、聲音驅(qū)動IC和壓電陶瓷，所述閉合線圈與所述聲音驅(qū)動IC的電源引腳相連，在所述閉合線圈與所述聲音驅(qū)動IC的電源引腳之間設(shè)置有整流電路，所述聲音驅(qū)動IC的輸出引腳與所述壓電陶瓷相連。
[0006]本實用新型更具體的技術(shù)方案為，所述感應(yīng)天線為繞制于所述電路基板的外圍的閉合線圈。
[0007]本實用新型更具體的技術(shù)方案為，所述整流電路由與所述閉合線圈串聯(lián)的整流二極管及與所述閉合線圈并聯(lián)的整流電容構(gòu)成。
[0008]由以上技術(shù)方案可知，本實用新型芯片卡的卡片中間層包括設(shè)置了發(fā)聲電路的電路基板和中層PVC層，將電路基板嵌設(shè)于中層PVC層中，使電路基板可與其他PVC層進行層壓形成卡片主體，發(fā)聲電路由閉合線圈從讀寫設(shè)備本身的射頻能量中獲取電流，為聲音驅(qū)動IC提供電源，然后激勵壓電陶瓷發(fā)出聲音，不僅可以對用戶進行提示，體現(xiàn)出卡片的多樣性，而且不用另外設(shè)置電源，方便用戶使用，節(jié)能環(huán)保。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型實施例無源發(fā)聲芯片卡的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為卡片中間層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為發(fā)聲電路的等效電路圖；
[0013]圖4為發(fā)聲電路基板的實物圖。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的附圖會不依一般比例做局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。需要說明的是，附圖采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、清晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0015]如圖1和圖2所示，本實用新型的無源發(fā)聲芯片卡包括正面印刷層1、卡片中間層
2、背面印刷層3、感應(yīng)天線4、透明保護層(未圖示)及IC模塊(未圖示)。感應(yīng)天線與IC模塊電連接，正面印刷層I和背面印刷層3上印刷有所需的圖案，正面印刷層I和背面印刷層3設(shè)置于卡片中間層2的兩側(cè)表面，透明保護層設(shè)置于正面印刷層I和背面印刷層3外偵牝正面印刷層1、中間層2、背面印刷層3及透明保護層進行層壓后形成卡片主體，IC模塊封裝于卡片主體上。本實用新型的IC模塊、印刷片層、透明保護層及感應(yīng)天線的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相同。
[0016]本實用新型的卡片中間層2包括電路基板20和中層PVC層21，電路基板20嵌設(shè)于中層PVC層21中，本實施例的感應(yīng)天線4為繞制于中層PVC層21上的閉合線圈，為了避免感應(yīng)天線與電路基板上的閉合天線之間互相影響，電路基板應(yīng)避開感應(yīng)天線，本實施例將感應(yīng)天線4繞制于電路基板20的外圍。同時結(jié)合圖3和圖4，電路基板上設(shè)置有閉合線圈20-1、整流電路20-2、聲音驅(qū)動IC20-3和壓電陶瓷20_4。
[0017]在電路基板20上采用腐蝕覆銅板技術(shù)刻畫出閉合線圈20-1，閉合線圈20-1與聲音驅(qū)動IC20-3的電源引腳相連，在閉合線圈20-1與聲音驅(qū)動IC20-3的電源引腳之間設(shè)置有整流電路20-2，本實施例的整流電路20-2由與閉合線圈20-1串聯(lián)的整流二極管20_2a及與閉合線圈20-1并聯(lián)的整流電容20-2b構(gòu)成，聲音驅(qū)動IC的輸出引腳與壓電陶瓷20-4相連。當芯片卡與讀寫設(shè)備進行信息讀寫時，電路基板20上的閉合線圈20-1從讀寫設(shè)備發(fā)生的射頻信號中獲得交流電流，交流電流通過整流電路20-2整流后提供給聲音驅(qū)動IC20-3，聲音驅(qū)動IC20-3發(fā)出激勵電流給壓電陶瓷20-4，壓電陶瓷20-4即可發(fā)出設(shè)定的聲音或音樂。
[0018]本實用新型在卡片中間層中設(shè)置用于發(fā)出聲音的電路基板，電路基板上的閉合線圈利用讀寫設(shè)備本身的射頻能量來獲取電源觸發(fā)電路，激勵卡片中的壓電陶瓷發(fā)出聲音，完全沒有電池水銀或電池化學劑的參與，打破傳統(tǒng)卡片工藝的沉悶效果，向電子化的方向邁步，即環(huán)保又時尚。
[0019]下面以一具體實施例對本實用新型芯片卡的制造方法進行詳細說明，該芯片卡的制作工藝包括以下步驟:
[0020]制作電路基板，在電路基板上設(shè)置閉合線圈，并按照電路板上的元件位置開避空孔，采用SMT貼片機把壓電陶瓷、聲音驅(qū)動IC等貼片電子元件焊接于電路基板上，電路基板的厚度為0.1MM ;本實施例聲音驅(qū)動IC采用的是波濤電子公司型號為BTE20121022的驅(qū)動
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心片；
[0021 ] 將電路基板嵌入設(shè)置了感應(yīng)天線的中層PVC層中，將電路基板與中層PVC層層壓至平整且無氣泡，制成卡片中間層；
[0022]采用涂膠機在卡片中間層的兩面涂上膠水粘合劑并風干，以增加后續(xù)層壓的粘結(jié)力；
[0023]用裝訂機把卡片中間層與正面印刷層、背面印刷層及透明保護層按照位置對位裝訂好，透明保護層起保護卡片圖案作用；
[0024]將裝訂好的卡片各層放到卡片層壓機上層壓成一張大卡；
[0025]通過卡片沖切機把大卡沖切成標準的卡片大小并封裝上IC模塊，即完成卡片的制作。
[0026]以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制，盡管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，依然可以對本實用新型的【具體實施方式】進行修改或者等同替換，而未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.無源發(fā)聲芯片卡，包括卡片中間層、設(shè)置于卡片中間層兩側(cè)面的正面印刷層和背面印刷層以及透明保護層，所述卡片中間層、正面印刷層、背面印刷層和透明保護層構(gòu)成芯片卡的卡片主體，所述卡片主體內(nèi)封裝IC模塊，所述IC模塊與設(shè)置于所述卡片中間層上的感應(yīng)天線電連接； 其特征在于: 所述卡片中間層包括電路基板和中層PVC層，所述電路基板嵌設(shè)于所述中層PVC層中，所述感應(yīng)天線設(shè)置于所述中層PVC層上； 所述電路基板上設(shè)置有閉合線圈、整流電路、聲音驅(qū)動IC和壓電陶瓷，所述閉合線圈與所述聲音驅(qū)動IC的電源引腳相連，在所述閉合線圈與所述聲音驅(qū)動IC的電源引腳之間設(shè)置有整流電路，所述聲音驅(qū)動IC的輸出引腳與所述壓電陶瓷相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源發(fā)聲芯片卡，其特征在于:所述感應(yīng)天線為繞制于所述電路基板外圍的閉合線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無源發(fā)聲芯片卡，其特征在于:所述整流電路由與所述閉合線圈串聯(lián)的整流二極管及與所述閉合線圈并聯(lián)的整流電容構(gòu)成。
【文檔編號】G06K19/077GK204087246SQ201420393386
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】楊廣新 申請人:珠海市金邦達保密卡有限公司