一種鑲嵌于金屬內(nèi)的rfid標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽。本實(shí)用新型包括RFID芯片、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼，所述RFID芯片被包裹在上殼與下殼之間，其特征在于：還包括上金屬塊和下金屬塊，所述上金屬塊留有范圍大于所述RFID芯片的上開(kāi)口，所述下金屬塊留有范圍大于所述RFID芯片的下開(kāi)口，所述上金屬塊與下金屬塊連接并將上殼與下殼包裹在上開(kāi)口處與下開(kāi)口處，且上金屬塊與下金屬塊未遮擋RFID芯片。
【專利說(shuō)明】—種鑲嵌于金屬內(nèi)的RF ID標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來(lái)作為外殼，外觀低檔，品種有限，且容易刮花損壞，使用范圍受限，如果將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹，信號(hào)受到很大的干擾，讀寫(xiě)設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息。為了克服上述缺陷，我們研制了一種改進(jìn)的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，有效解決傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來(lái)作為外殼，導(dǎo)致的外觀低檔、品種有限、容易刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo)致的信號(hào)受到很大的干擾、讀寫(xiě)設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型要解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，包括RFID芯片1、能讓RFID芯片I信號(hào)穿透的上殼2、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3，所述RFID芯片I被包裹在上殼2與下殼3之間，其特征在于:還包括上金屬塊4和下金屬塊5,所述上金屬塊4留有范圍大于所述RFID芯片I的上開(kāi)口 41,所述下金屬塊5留有范圍大于所述RFID芯片I的下開(kāi)口 51，所述上金屬塊4與下金屬塊5連接并將上殼2與下殼2包裹在上開(kāi)口 41處與下開(kāi)口 51處，且上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片I。
[0005]所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22，所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32，所述上殼2與下殼3通過(guò)凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0006]所述上金屬塊4與下金屬塊5之間設(shè)有填充塊6，該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽61，所述上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0007]所述填充塊6為金屬。
[0008]所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上金屬塊4的上開(kāi)口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開(kāi)口 51邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0009]該鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法包括以下步驟:
[0010]步驟一，提供RFID芯片I ;
[0011]步驟二，將該RFID芯片I置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼2與能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3之間；
[0012]步驟三，用上金屬塊4和下金屬塊5將上殼2和下殼3分別包裹在設(shè)于上金屬塊4上范圍大于所述RFID芯片I的上開(kāi)口 41處和設(shè)于下金屬塊5上范圍大于所述RFID芯片I的下開(kāi)口 51處，所述上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片I ;以及
[0013]步驟四，將上金屬塊4與下金屬塊5連接。
[0014]所述步驟二中，所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22，所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32，所述上殼2與下殼3通過(guò)凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0015]所述步驟三中，上金屬塊4與下金屬塊5之間放入填充塊6，該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽61，對(duì)所述上金屬塊4與下金屬塊5進(jìn)行沖壓使得上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0016]所述填充塊6為金屬。
[0017]所述步驟三中，所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上金屬塊4的上開(kāi)口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開(kāi)口 51邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0019]本實(shí)用新型采用了上述的技術(shù)方案，該一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽除了包括RFID芯片、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼，所述RFID芯片被包裹在上殼與下殼之間，還包括上金屬塊和下金屬塊，所述上金屬塊留有范圍大于所述RFID芯片的上開(kāi)口，所述下金屬塊留有范圍大于所述RFID芯片的下開(kāi)口，所述上金屬塊與下金屬塊連接并將上殼與下殼包裹在上開(kāi)口處與下開(kāi)口處，且上金屬塊與下金屬塊未遮擋RFID芯片，RFID標(biāo)簽有上金屬塊和下金屬塊作為外殼，便具有高檔的外觀和堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，且上開(kāi)口和下開(kāi)口使得RFID芯片的信號(hào)得到上金屬塊和下金屬塊的避讓，信號(hào)能很好地傳送，品種得到豐富，使用范圍得到提高，消費(fèi)者會(huì)加大對(duì)RFID標(biāo)簽的使用興趣。這樣能有效解決傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來(lái)作為外殼，導(dǎo)致的外觀低檔、品種有限、容易刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo)致的信號(hào)受到很大的干擾、讀寫(xiě)設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問(wèn)題，并且本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、美觀耐用的特點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。
[0022]圖3為本實(shí)用新型的爆炸圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型及其【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0024]參見(jiàn)圖1至圖3，本實(shí)用新型除了包括RFID芯片1、能讓RFID芯片I信號(hào)穿透的上殼2、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3，所述RFID芯片I被包裹在上殼2與下殼3之間，還包括上金屬塊4和下金屬塊5，所述上金屬塊4留有范圍大于所述RFID芯片I的上開(kāi)口41，所述下金屬塊5留有范圍大于所述RFID芯片I的下開(kāi)口 51，所述上金屬塊4與下金屬塊5連接并將上殼2與下殼2包裹在上開(kāi)口 41處與下開(kāi)口 51處，且上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片1，RFID標(biāo)簽有上金屬塊4和下金屬塊5作為外殼，便具有高檔的外觀和堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，且上開(kāi)口 41和下開(kāi)口 51使得RFID芯片I的信號(hào)得到上金屬塊4和下金屬塊5的避讓，信號(hào)能很好地傳送，品種得到豐富，使用范圍得到提高，消費(fèi)者會(huì)加大對(duì)RFID標(biāo)簽的使用興趣。
[0025]所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22，所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32，所述上殼2與下殼3通過(guò)凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0026]所述上金屬塊4與下金屬塊5之間設(shè)有填充塊6，該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽61，所述上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0027]所述填充塊6為金屬。
[0028]所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上金屬塊4的上開(kāi)口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開(kāi)口 51邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0029]該鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0030]步驟一，提供RFID芯片I ;
[0031]步驟二，將該RFID芯片I置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼2與能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3之間；
[0032]步驟三，用上金屬塊4和下金屬塊5將上殼2和下殼3分別包裹在設(shè)于上金屬塊4上范圍大于所述RFID芯片I的上開(kāi)口 41處和設(shè)于下金屬塊5上范圍大于所述RFID芯片I的下開(kāi)口 51處，所述上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片I ;以及
[0033]步驟四，將上金屬塊4與下金屬塊5連接。
[0034]所述步驟二中，所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22，所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32，所述上殼2與下殼3通過(guò)凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0035]所述步驟三中，上金屬塊4與下金屬塊5之間放入填充塊6，該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽61，對(duì)所述上金屬塊4與下金屬塊5進(jìn)行沖壓使得上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0036]所述填充塊6為金屬。
[0037]所述步驟三中，所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上金屬塊4的上開(kāi)口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開(kāi)口 51邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0038]所述上殼2與下殼3可以為塑料、硅膠、玻璃、水晶、玉石、皮等能讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料。
[0039]這樣的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，美觀耐用，能有效解決傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來(lái)作為外殼，導(dǎo)致的外觀低檔、品種有限、容易刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo)致的信號(hào)受到很大的干擾、讀寫(xiě)設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問(wèn)題。
[0040]通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，包括RFID芯片(I)、能讓RFID芯片(I)信號(hào)穿透的上殼(2)、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼(3)，所述RFID芯片(I)被包裹在上殼(2)與下殼⑶之間，其特征在于:還包括上金屬塊⑷和下金屬塊(5)，所述上金屬塊(4)留有范圍大于所述RFID芯片(I)的上開(kāi)口(41)，所述下金屬塊(5)留有范圍大于所述RFID芯片(I)的下開(kāi)口(51)，所述上金屬塊(4)與下金屬塊(5)連接并將上殼(2)與下殼(2)包裹在上開(kāi)口(41)處與下開(kāi)口(51)處，且上金屬塊(4)與下金屬塊(5)未遮擋RFID芯片(I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述上殼(2)的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)(22)，所述下殼(3)的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)(22)相吻合的凹環(huán)(32)，所述上殼(2)與下殼(3)通過(guò)凸環(huán)(22)和凹環(huán)(32)的配合而配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述上金屬塊(4)與下金屬塊(5)之間設(shè)有填充塊(6),該填充塊(6)外圍設(shè)有第一凹槽(61),所述上金屬塊(4)外邊緣與下金屬塊(5)外邊緣插入所述第一凹槽￠1)以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊(4)與下金屬塊(5)的連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述填充塊(6)為金屬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述上殼(2)上表面設(shè)有第二凹槽(21)，所述下殼(3)下表面設(shè)有第三凹槽(31)，所述上金屬塊(4)的上開(kāi)口(41)邊緣插入第二凹槽(21)內(nèi)，所述下金屬塊(5)的下開(kāi)口(51)邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203982423SQ201420401310
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】沈瑞強(qiáng), 王永成 申請(qǐng)人:沈瑞強(qiáng), 王永成