一種具有多重防偽功能的rfid防偽標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開的一種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，包括從上至下依次復(fù)合成型的表面印刷層、電子芯片層以及基材層，所述電子芯片層包括天線以及與天線連接的RFID芯片，所述電子芯片層與表面印刷層之間設(shè)置有一離型層，所述電子芯片層的天線延伸出一夾在所述表面印刷層與離型層之間的天線連接條。本實(shí)用新型的有益效果在于：當(dāng)剝離表面印刷層和離型層時，通過夾在表面印刷層與離型層之間的天線連接條破壞電子芯片層的天線，天線被破壞無法再次使用，提高了標(biāo)簽的防偽效果。
【專利說明】—種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]防偽技術(shù):防偽技術(shù)在各個行業(yè)中可以幫助消費(fèi)者迅速鑒別產(chǎn)商的真?zhèn)?，保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益，同時幫助企業(yè)用戶打擊假冒產(chǎn)品；可杜絕批量防造、保護(hù)企業(yè)品牌、維護(hù)企業(yè)形象，避免經(jīng)濟(jì)損失；具有難以復(fù)制和仿制、本身價格合理、易于檢驗、用于保護(hù)標(biāo)的物不被復(fù)制等優(yōu)點(diǎn)的特殊技術(shù)，具備在一定時限內(nèi)不被第三者成功復(fù)制的特點(diǎn)。
[0003]RFID 技術(shù):RFID 是 Rad1 Frequency Identificat1n 的縮寫，即無線射頻識別，RFID是一種自動無線識別和數(shù)據(jù)獲取技術(shù)，已經(jīng)使用了多年，應(yīng)用領(lǐng)域越來越多。但是現(xiàn)在所使用的普通防偽標(biāo)簽容易被防造，消費(fèi)者鑒別產(chǎn)品真?zhèn)尾环奖悖枰柚ぞ哌M(jìn)行查詢(電話，網(wǎng)絡(luò)等)，而RFID電子標(biāo)簽具有唯一的ID號，不易被仿制，但由于現(xiàn)生產(chǎn)的電子標(biāo)簽都是用PET做基材，容易被二次利用，并且目前的RFID防偽標(biāo)簽的防偽功能較為單一，這也降低了仿制的難度。
[0004]為此， 申請人:進(jìn)行了有益的探索和嘗試，找到了解決上述問題的辦法，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，提高了防偽效果，避免被二次使用。
[0006]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0007]—種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，包括從上至下依次復(fù)合成型的表面印刷層、電子芯片層以及基材層，所述電子芯片層包括天線以及與天線連接的RFID芯片，所述電子芯片層與表面印刷層之間設(shè)置有一離型層，所述電子芯片層的天線延伸出一夾在所述表面印刷層與離型層之間的天線連接條，剝離表面印刷層和離型層時，通過天線連接條以破壞電子芯片層中的天線。
[0008]在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有二維碼層和/或條形碼層。
[0009]在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一熒光防偽層。
[0010]在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一鐳射燙印層。
[0011]在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一易碎膜層。
[0012]在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述表面印刷層的頂面由下至上依次設(shè)置有二維碼層、條形碼層、熒光防偽層、鐳射燙印層以及易碎膜層。
[0013]由于采用了如上的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于:當(dāng)剝離表面印刷層和離型層時，通過夾在表面印刷層與離型層之間的天線連接條破壞電子芯片層的天線，天線被破壞無法再次使用，提高了標(biāo)簽的防偽效果。其次，通過在表面印刷層的頂面設(shè)置二維碼層和/或條形碼層、鐳射燙印層以及易碎膜層，進(jìn)一步增強(qiáng)標(biāo)簽的防偽效果，使得標(biāo)簽難以仿制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0017]敬請參見圖1，圖中給出的一種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，包括從上至下依次復(fù)合成型的表面印刷層100、電子芯片層200以及基材層300，其中電子芯片層200包括天線210與天線210連接的RFID芯片220，此外，在電子芯片層200與表面印刷層100之間還設(shè)置有一離型層400，離型層400的設(shè)計使得標(biāo)簽無法被整體揭下，電子芯片層200的天線210伸出一天線連接條211，該天線連接條211位于表面印刷層100與離型層400之間，具體地，天線連接條211是夾在表面印刷層100與離型層400之間的。當(dāng)剝離表面印刷層100和離型層400時，與此同時，夾在表面印刷層100與離型層400之間的天線連接條211被抽起，被抽起的天線連接條211牽起固定在電子芯片層200中的天線210,從而破壞電子芯片層200的天線210，天線210被破壞后無法再次使用，提高了標(biāo)簽的防偽效果。
[0018]為了進(jìn)一步增加標(biāo)簽的防偽功能，在表面印刷層100的頂面設(shè)置二維碼層110和/或條形碼層120 ;又或者，在表面印刷層100的頂面設(shè)置熒光防偽層130 ;又或者，在表面印刷層100的頂面設(shè)置鐳射燙印層140 ;又或者，在表面印刷層100的頂面設(shè)置易碎膜層150。
[0019]此外，為了使得標(biāo)簽的防偽功能更加全面和防偽效果更好，在表面印刷層100的頂面由下至上依次設(shè)置有二維碼層110、條形碼層120、熒光防偽層130、鐳射燙印層140以及易碎膜層150。
[0020]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，包括從上至下依次復(fù)合成型的表面印刷層、電子芯片層以及基材層，所述電子芯片層包括天線以及與天線連接的RFID芯片，其特征在于，所述電子芯片層與表面印刷層之間設(shè)置有一離型層，所述電子芯片層的天線延伸出一夾在所述表面印刷層與離型層之間的天線連接條，剝離表面印刷層和離型層時，通過天線連接條以破壞電子芯片層中的天線。
2.如權(quán)利要求1所述的具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，其特征在于，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有二維碼層和/或條形碼層。
3.如權(quán)利要求1所述的具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，其特征在于，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一熒光防偽層。
4.如權(quán)利要求1所述的具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，其特征在于，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一鐳射燙印層。
5.如權(quán)利要求1所述的具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，其特征在于，所述表面印刷層的頂面設(shè)置有一易碎膜層。
6.如權(quán)利要求1所述的具有多重防偽功能的RFID防偽標(biāo)簽，其特征在于，所述表面印刷層的頂面由下至上依次設(shè)置有二維碼層、條形碼層、熒光防偽層、鐳射燙印層以及易碎膜層。
【文檔編號】G06K19/077GK204066166SQ201420467108
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】李杏明 申請人:上海博應(yīng)信息技術(shù)有限公司