電子裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種電子裝置，其包含一殼體結(jié)構(gòu)以及一電子模塊。殼體結(jié)構(gòu)包含一第一蓋體以及一第二蓋體。第一蓋體包含一體成形的一本體、一容置盒以及一組裝件，本體連接容置盒，容置盒形成有一容置空間，容置盒具有彼此相對(duì)的一第一側(cè)以及一第二側(cè)，組裝件設(shè)置于所述第二側(cè)。第二蓋體以可拆卸的方式包覆容置盒以及組裝件。電子模塊包含一卡合結(jié)構(gòu)，電子模塊以可移動(dòng)的方式自容置盒的第一側(cè)設(shè)置于容置空間，以令卡合結(jié)構(gòu)與組裝件相結(jié)合。如此，電子模塊得以快速組裝或拆卸于第一蓋體。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，尤其是一種可快速拆卸其內(nèi)電子模塊的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，電子裝置的運(yùn)算速度越來(lái)越快，功能也越來(lái)越豐富，且體積也越來(lái)越小。因此，在日常生活當(dāng)中，人們?cè)絹?lái)越仰賴(lài)各種電子裝置，以因應(yīng)生活中各種不同的需求。
[0003]舉例來(lái)說(shuō)，使用者平時(shí)可以使用智能型手機(jī)(Smart phone)與其它人通話(huà)，或是使用者可執(zhí)行智能型手機(jī)內(nèi)所儲(chǔ)存的各種應(yīng)用程序(Applicat1n)，以達(dá)成特定目的。另外，使用者可于家中、學(xué)?；蜣k公室使用平板計(jì)算機(jī)(Tablet Computer)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal computer)或筆記型計(jì)算機(jī)(Laptop Computer),以完成特定的工作。此外，智能型手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)以及個(gè)人計(jì)算機(jī)可以聯(lián)機(jī)至特定組織的服務(wù)器(Server)，以存取特定的數(shù)據(jù)。
[0004]然而，科技的進(jìn)步也使上述各種電子裝置的界限也越來(lái)越模糊。也就是說(shuō)，我們可能無(wú)法明確界定智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)的差別，或是無(wú)法明確界定個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal computer)或筆記型計(jì)算機(jī)的差別。
[0005]舉例來(lái)說(shuō),業(yè)者近年開(kāi)發(fā)出一種一體型計(jì)算機(jī)(All-1n-one computer),其主機(jī)設(shè)置于顯示器的后方。相較于一般的個(gè)人計(jì)算機(jī)主機(jī)和顯示器分離的設(shè)置，一體型計(jì)算機(jī)大大減少了占用體積，也提升了計(jì)算機(jī)的美觀(guān)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，電子裝置(例如一體型計(jì)算機(jī))包含一光學(xué)驅(qū)動(dòng)模塊(Optical diskdrive，簡(jiǎn)稱(chēng)ODD)，其常使用浮動(dòng)螺絲固定光學(xué)驅(qū)動(dòng)模塊于一組裝框架上。當(dāng)欲拆卸光學(xué)驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)，需要逐一拆卸浮動(dòng)螺絲。然而，這樣的組裝和拆卸方式相當(dāng)耗時(shí)，且浮動(dòng)螺絲有可能會(huì)遺失。此外，由于需要組裝多種電子模塊以及顯示器于一體型計(jì)算機(jī)的主機(jī)內(nèi)，當(dāng)組裝零件的數(shù)量過(guò)多時(shí)，將會(huì)提升組裝以及拆卸的難度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]鑒于以上的問(wèn)題，本實(shí)用新型揭露一種電子裝置，用以快速組裝以及拆卸其內(nèi)的電子模塊，并可減少組裝零件的功效。
[0008]本實(shí)用新型的一實(shí)施例揭露一種電子裝置，其包含一殼體結(jié)構(gòu)以及一電子模塊。殼體結(jié)構(gòu)包含一第一蓋體以及一第二蓋體。第一蓋體包含一體成形的一本體、一容置盒以及一組裝件，本體連接容置盒，容置盒形成有一容置空間，容置盒具有彼此相對(duì)的一第一側(cè)以及一第二側(cè)，組裝件設(shè)置于所述第二側(cè)。第二蓋體以可拆卸的方式包覆容置盒以及組裝件。電子模塊包含一卡合結(jié)構(gòu)，電子模塊以可移動(dòng)的方式自容置盒的第一側(cè)設(shè)置于容置空間，以令卡合結(jié)構(gòu)與組裝件相結(jié)合。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型所揭露的電子裝置，電子模塊所裝設(shè)的容置盒及組裝件系與本體共同形成第一蓋體，如此，可減少組裝零件的數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到輕量化以及簡(jiǎn)化組裝的功效。再者，電子模塊通過(guò)卡合結(jié)構(gòu)與第一蓋體的組裝件進(jìn)行卡合，使用者可使用一工具推抵卡合結(jié)構(gòu)的卡勾部，以使卡合結(jié)構(gòu)脫離于組裝件，電子模塊得以脫離于第一蓋體。如此，可達(dá)到簡(jiǎn)易組裝以及拆卸的功效。
[0010]以上關(guān)于本實(shí)用新型內(nèi)容的說(shuō)明及以下的【具體實(shí)施方式】的說(shuō)明均用以示范與解釋本實(shí)用新型的原理，并且提供本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)的更進(jìn)一步解釋。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子裝置的立體示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子裝置的分解示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的第二蓋體與電子模塊拆卸于第一蓋體的立體示意圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子裝置的局部立體示意圖。
[0015]圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子裝置的局部立體剖切示意圖。
[0016]圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的容置盒以及組裝件的局部立體示意圖。
[0017]圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子模塊的容置盒以及組裝件的局部立體示意圖。
[0018]圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子模塊組裝于容置盒的剖切示意圖。
[0019]圖9為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子模塊的卡合結(jié)構(gòu)脫離于卡勾部的剖切示意圖。
[0020]圖10為本實(shí)用新型一實(shí)施例所述的電子模塊拆卸于容置盒的剖切示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)下面說(shuō)明和權(quán)利要求書(shū)，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說(shuō)明的是，附圖均采用非常簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0022]以下介紹本實(shí)用新型的電子裝置，請(qǐng)參照?qǐng)D1、以及圖2，其中，圖1為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的立體示意圖，圖2為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。
[0023]本實(shí)用新型一實(shí)施例揭露一種電子裝置1，其包含一主框架10、一殼體結(jié)構(gòu)20以及一電子模塊30。主框架10具有一第一側(cè)面11以及一第二側(cè)面12。殼體結(jié)構(gòu)20設(shè)置并包覆主框架10的第一側(cè)面11，殼體結(jié)構(gòu)20包含一第一蓋體21以及一第二蓋體22。第一蓋體21包含一體成形的一本體211、一容置盒212以及一組裝件213。電子模塊30以可拆卸的方式設(shè)置于容置盒212內(nèi)形成的一容置空間2123，并電性連接容置盒212內(nèi)的一連接插槽(未繪示)。
[0024]在本實(shí)施例中，電子裝置I是一體型計(jì)算機(jī)(All-1n-one computer)，即電子裝置的顯示器以及相關(guān)主機(jī)系裝設(shè)于同一殼體內(nèi)，但一體型計(jì)算機(jī)非用以限定本實(shí)用新型。在其它實(shí)施例中，可以是一平板計(jì)算機(jī)或一筆記型計(jì)算機(jī)。此外，在本實(shí)施例中，電子模塊30是一光學(xué)驅(qū)動(dòng)模塊(Optical disk drive,簡(jiǎn)稱(chēng)ODD),例如一光驅(qū),但非用以限定本實(shí)用新型。在其它實(shí)施例中，電子模塊30可以是一硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)模塊(Hard disk drive，簡(jiǎn)稱(chēng)HDD)、一固態(tài)驅(qū)動(dòng)模塊(Solid-state drive,簡(jiǎn)稱(chēng)SSD)或一擴(kuò)充卡。
[0025]以下詳細(xì)介紹電子裝置I各組件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。
[0026]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1以及圖2，主框架10用以裝設(shè)電子裝置I的各組件。舉例來(lái)說(shuō)，于第一側(cè)面11上，可裝設(shè)電子模塊30、主機(jī)板(未繪示)、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)模塊(未繪示)、擴(kuò)充卡(未繪示)、電源供應(yīng)器(未繪示)等組件；于第二側(cè)面12上，可裝設(shè)顯示模塊(Displaymodule)、鏡頭、收音模塊以及喇叭。
[0027]殼體結(jié)構(gòu)20的第一蓋體21以及第二蓋體22共同包覆主框架10的第一側(cè)面11，以避免主框架10外露。本體211連接容置盒212，而組裝件213設(shè)置于所述第二側(cè)2122。第二蓋體22以可拆卸的方式包覆容置盒212以及組裝件213，以避免容置盒212以及組裝件213直接外露。
[0028]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D2以及圖3，圖3為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的第二蓋體與電子模塊拆卸于第一蓋體的立體示意圖。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，在組裝殼體結(jié)構(gòu)20的過(guò)程中，第一蓋體21先裝設(shè)于主框架10的第一側(cè)面11上，而后第二蓋體22裝設(shè)于其余外露的主框架10以及第一蓋體21的容置盒212與組裝件213上。
[0029]此外，第一蓋體21的容置盒212具有彼此相對(duì)的一第一側(cè)2121以及一第二側(cè)2122，第二蓋體22于容置盒212的第一側(cè)2121與第一蓋體21形成有一開(kāi)口，開(kāi)口暴露出容置盒212的第一側(cè)2121。是以，使用者可以自開(kāi)口放入或取出一光盤(pán)片(當(dāng)電子裝置30是一光學(xué)驅(qū)動(dòng)模塊時(shí))或其它存儲(chǔ)或擴(kuò)充裝置。
[0030]以下介紹第一蓋體21的組裝件213的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖4、圖5以及圖6，其中圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的局部立體示意圖，圖5為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子裝置的局部立體剖切示意圖，圖6為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的容置盒以及組裝件的局部立體示意圖。在本實(shí)施例以及部分的其它實(shí)施例中，組裝件213包含二側(cè)條部2131、2132、一連桿部2133、一^^勾部2134以及二定位部2135、2136、一外墻部2137以及一支撐部2138。
[0031]側(cè)條部2131、2132分別自容置盒212的第二側(cè)2122向外延伸。
[0032]連桿部2133的兩端分別連接側(cè)條部2131、2132。
[0033]卡勾部2134設(shè)置于連桿部2133，并朝遠(yuǎn)離容置盒212的方向延伸。在本實(shí)施例以及部分的其它實(shí)施例中，卡勾部2134的厚度沿著遠(yuǎn)離容置盒212的方向而增加，以使卡勾部2134具有彼此相連接的一傾斜面2134a以及一立面2134b，傾斜面2134a面對(duì)容置盒212。再者，卡勾部2134具有一受力凹槽2134c，位于傾斜面2134a以及容置盒212之間。
[0034]定位部2135、2136分別連接側(cè)條部2131、2132，且定位部2135、2136彼此面對(duì)。
[0035]外墻部2137的兩端分別連接側(cè)條部2131、2132。定位部2135、2136以及卡勾部2134介于外墻部2137以及容置盒212之間。其中，外墻部2137具有一凹陷結(jié)構(gòu)2137a，凹陷結(jié)構(gòu)2137a面對(duì)卡勾部2134。
[0036]支撐部2138連接外墻部2137并位于遠(yuǎn)離凹陷結(jié)構(gòu)2137a的一側(cè)而朝向主框架10延伸。支撐部2138用以支撐并強(qiáng)化外墻部2137的結(jié)構(gòu)。當(dāng)有外力施于外墻部2137時(shí)，支撐部2138可避免外墻部2137過(guò)度變形。
[0037]以下介紹電子模塊30的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖4、圖5、圖7以及圖8，圖7為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子模塊的容置盒以及組裝件的局部立體示意圖，圖8為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子模塊組裝于容置盒的剖切示意圖。電子模塊30包含一模塊主體31以及合結(jié)構(gòu)32,卡合結(jié)構(gòu)32設(shè)置于模塊主體31的一側(cè)。電子模塊30以可移動(dòng)的方式自容置盒212的第一側(cè)2121設(shè)置于容置空間2123，以令卡合結(jié)構(gòu)32與組裝件213相結(jié)合。
[0038]以下介紹電子模塊30的卡合結(jié)構(gòu)32的詳細(xì)結(jié)構(gòu)?？ê辖Y(jié)構(gòu)32具有一^^合穿槽321、一受推墻322以及一抵擋墻323。受推墻322以及抵擋墻323分別豎立于卡合穿槽321的相對(duì)兩側(cè)。
[0039]更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，卡合穿槽321以可拆卸的方式固定于組裝件213的卡勾部2134。
[0040]受推墻322豎立于卡合穿槽321鄰近于容置盒212的一側(cè)，且受推墻322鄰近受力凹槽2134c。
[0041]抵擋墻323豎立于卡合穿槽321遠(yuǎn)離于容置盒212的一側(cè)。當(dāng)卡合結(jié)構(gòu)32與組裝件213相結(jié)合時(shí)，卡勾部2134的立面2134b面對(duì)并用以抵靠抵擋墻323。如此，抵擋墻323可對(duì)電子模塊30達(dá)到定位效果。
[0042]以下介紹電子模塊30組裝于殼體結(jié)構(gòu)20的過(guò)程，請(qǐng)參閱圖3。首先，拆卸第二蓋體22，以使第一蓋體21的組裝件213以及電子模塊30的卡合結(jié)構(gòu)32外露。接著，請(qǐng)參閱圖3至圖5，自第一側(cè)2121將電子模塊30插入容置盒212的容置空間2123內(nèi)。此時(shí)，卡合結(jié)構(gòu)32自容置空間2123穿出第二側(cè)2122，并通過(guò)傾斜面2134a導(dǎo)引卡勾部2134，以使卡勾部2134卡合于卡合穿槽321。更詳細(xì)來(lái)說(shuō),卡合結(jié)構(gòu)32的抵擋墻323可抵靠于立面2134b，且卡合結(jié)構(gòu)32亦定位于組裝件213的定位部2135、2136以及連桿部2133之間，用以增強(qiáng)定位效果(如圖4、圖5以及圖8所示)。最后，裝設(shè)第二蓋體22于主框架10并覆蓋住第一蓋體21的容置盒212與組裝件213以及電子模塊30的卡合結(jié)構(gòu)32。如此，即完成了電子模塊30的組裝。
[0043]以下介紹電子模塊30拆卸于殼體結(jié)構(gòu)20的過(guò)程，請(qǐng)參閱圖3以及圖9，圖9為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子模塊的卡合結(jié)構(gòu)脫離于卡勾部的剖切示意圖。首先，拆卸第二蓋體22，以使第一蓋體21的容置盒212、組裝件213以及電子模塊30的卡合結(jié)構(gòu)32外露。接著，可使用一工具50 (例如筆或螺絲起子)，朝向卡合結(jié)構(gòu)32推抵，以使卡合結(jié)構(gòu)32脫離于組裝件213的卡勾部2134(如圖9所示)。接下來(lái)，工具50抵靠于外墻部2137的凹陷結(jié)構(gòu)2137a的端緣，并貫穿于二側(cè)條2131、2132之間以抵頂于受力凹槽2134c上，以使卡勾部2134沿第一方向Dl朝主框架10向下移動(dòng)。如此，卡合結(jié)構(gòu)32得以脫離于卡勾部2134。在本實(shí)施例中，外墻部2137的凹陷結(jié)構(gòu)2137a可作為工具的支點(diǎn)，以利使用者通過(guò)工具50而以杠桿原理的方式施力于卡勾部2134，而受力凹槽2134c的設(shè)置可協(xié)助工具50對(duì)位。
[0044]接著，請(qǐng)參閱圖2以及圖10，圖10為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子模塊拆卸于容置盒的剖切示意圖。工具50以凹陷結(jié)構(gòu)2137a的端緣為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)而繼續(xù)順勢(shì)推抵于受推墻322，以使電子模塊30順勢(shì)由第二側(cè)2122朝向第一側(cè)2121(第二方向D2)移動(dòng)。當(dāng)有一部份的電子模塊30脫離于容置盒212時(shí)，使用者可直接自第一側(cè)2121外直接取走電子模塊30。如此，即可完成電子模塊30的拆卸。
[0045]根據(jù)本實(shí)用新型所揭露的電子裝置，電子模塊所裝設(shè)的容置盒及組裝件系與本體共同形成第一蓋體，可減少組裝零件的數(shù)量，進(jìn)而達(dá)到輕量化以及簡(jiǎn)化組裝的功效。再者，電子模塊通過(guò)卡合結(jié)構(gòu)與第一蓋體的組裝件進(jìn)行卡合，使用者可使用一工具推抵卡合結(jié)構(gòu)的卡勾部，以使卡合結(jié)構(gòu)脫離于組裝件，電子模塊得以脫離于第一蓋體。因此，可達(dá)到簡(jiǎn)易組裝以及拆卸的功效。
[0046]雖然本實(shí)用新型以前述較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍須視本說(shuō)明書(shū)所附的權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其包含: 一殼體結(jié)構(gòu)，所述殼體結(jié)構(gòu)包含: 一第一蓋體，包含一體成形的一本體、一容置盒以及一組裝件，所述本體連接所述容置盒，所述容置盒形成有一容置空間，所述容置盒具有彼此相對(duì)的一第一側(cè)以及一第二側(cè)，所述組裝件設(shè)置于所述第二側(cè)；以及 一第二蓋體，以可拆卸的方式包覆所述容置盒以及所述組裝件；以及 一電子模塊，包含一卡合結(jié)構(gòu)，所述電子模塊以可移動(dòng)的方式自所述容置盒的所述第一側(cè)設(shè)置于所述容置空間，以令所述卡合結(jié)構(gòu)與所述組裝件相結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述組裝件包含二側(cè)條部、一連桿部、一卡勾部以及二定位部，所述側(cè)條部自所述容置盒的所述第二側(cè)向外延伸，所述連桿部的兩端分別連接所述側(cè)條部，所述卡勾部設(shè)置于所述連桿部，并朝向遠(yuǎn)離所述容置盒的方向延伸，所述定位部分別連接所述側(cè)條部，所述定位部彼此面對(duì)，且所述卡合結(jié)構(gòu)定位于所述定位部以及所述連桿部之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述電子模塊的所述卡合結(jié)構(gòu)具有一卡合穿槽，以可拆卸的方式固定于所述組裝件的所述卡勾部。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述電子模塊的所述卡合結(jié)構(gòu)更包含一抵擋墻，豎立于所述卡合穿槽遠(yuǎn)離于所述容置盒的一側(cè)，所述卡勾部抵靠于所述抵擋墻。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中所述卡勾部的厚度沿著遠(yuǎn)離所述容置盒的方向而增加，以使所述卡勾部具有彼此相連接的一傾斜面以及一立面，所述傾斜面面對(duì)所述容置盒并用以導(dǎo)引所述卡勾部移動(dòng)，所述立面面對(duì)并用以抵靠所述抵擋墻。
6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中所述電子模塊的所述卡合結(jié)構(gòu)更包含一受推墻，豎立于所述卡合穿槽鄰近于所述容置盒的一側(cè)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中所述卡勾部具有一受力凹槽，鄰近所述受推墻。
8.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其中所述組裝件更包含一外墻部，所述外墻部的兩端分別連接所述側(cè)條部，其中所述外墻部具有一凹陷結(jié)構(gòu)，面對(duì)所述卡勾部。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述組裝件更包含一支撐部，連接所述外墻部并位于遠(yuǎn)離所述凹陷結(jié)構(gòu)的一側(cè)。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK204155173SQ201420484249
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月26日
【發(fā)明者】歐勝文, 陳鴻鈞 申請(qǐng)人:英冠達(dá)科技股份有限公司