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      高性能凸字雙界面卡的制作方法

      文檔序號(hào):6647939閱讀:292來(lái)源:國(guó)知局
      高性能凸字雙界面卡的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高性能凸字雙界面卡,包括卡片主體,所述卡片主體包括雙界面CPU模塊、與CPU模塊相連的天線線圈;在兩行卡片主體表面設(shè)置有兩行凸字,所述天線線圈包括天線開(kāi)始線、線圈A段、線圈B段、線圈C段、線圈D段、線圈E段、天線結(jié)束線、跳線;天線開(kāi)始線、線圈A段、線圈B段、線圈C段、線圈D段圍成小線圈,其中線圈B段從兩行凸字中間穿過(guò);線圈E段布設(shè)在凸字下方,與線圈A段、線圈C段、線圈D段圍成了一個(gè)大線圈;最后經(jīng)過(guò)跳線,天線開(kāi)始線和天線結(jié)束線形成了兩組回路環(huán)。本實(shí)用新型的天線線圈避開(kāi)打凸字區(qū)的同時(shí),并利用了凸字間的間隙來(lái)繞制天線,有效的提高了天線效率,增加了天線反射功率,提高了卡片性能。
      【專利說(shuō)明】高性能凸字雙界面卡

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種高性能凸字雙界面卡,特別是公開(kāi)一種高性能凸字雙界面卡天線。

      【背景技術(shù)】
      [0002]EMV遷移即把現(xiàn)在使用磁條的銀行卡改換成雙界面卡。雙界面卡是基于單芯片,集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡。這兩種接口共享同一個(gè)微處理器、操作系統(tǒng)和EEPR0M??ㄆㄒ粋€(gè)微處理器芯片和一個(gè)與芯片相連的天線線圈,由讀寫(xiě)器產(chǎn)生的電磁場(chǎng)提供能量,通過(guò)射頻方式實(shí)現(xiàn)能量供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。雙界面卡芯片具有獨(dú)立運(yùn)算、加解密和存儲(chǔ)能力,能大大提高銀行卡支付的安全性,減少欺詐行為。
      [0003]前期磁條信用卡發(fā)行量在不斷增大,隨著EMV的迅猛遷移,磁條信用卡將被雙界面信用卡代替。為了卡的安全性,信用卡上都打凸字信息;一般為了避開(kāi)打凸字區(qū)域,天線尺寸就需較小(常規(guī)凸字天線的尺寸為55 X 25毫米),線圈變小后,磁場(chǎng)強(qiáng)度就減小,場(chǎng)強(qiáng)就會(huì)比較小,卡的讀寫(xiě)距離就會(huì)降低,金融交易速度也會(huì)變慢。由磁條信用卡升級(jí)為雙界面信用卡帶來(lái)了不便。本實(shí)用新型是要提高銀行信用卡的電性能,來(lái)提高卡片的競(jìng)爭(zhēng)力。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,提供一種適合凸字雙界面卡、滿足銀聯(lián)電性能要求的高性能凸字雙界面卡。
      [0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
      [0006]一種高性能凸字雙界面卡,包括卡片主體,所述卡片主體包括雙界面CPU模塊、與(PU模塊相連的天線線圈;在兩行卡片主體表面設(shè)置有兩行凸字,其特征在于,所述天線線圈包括天線開(kāi)始線(1-1)、線圈A段(1-2)、線圈B段(1-3)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)、線圈E段(1-6)、天線結(jié)束線(1-7)、跳線(1-8);天線開(kāi)始線(1-1)、線圈A段(1-2)、線圈B段(1-3)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)圍成小線圈,其中線圈B段(1-3)從兩行凸字中間穿過(guò);線圈E段(1-6)布設(shè)在凸字下方,與線圈A段(1-2)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)圍成了一個(gè)大線圈;最后經(jīng)過(guò)跳線(1-8),天線開(kāi)始線(1-1)和天線結(jié)束線(1-7)形成了兩組回路環(huán)。
      [0007]在本實(shí)用新型中,所述卡片主體為雙界面銀聯(lián)卡,所述天線線圈尺寸為80X48毫米。
      [0008]在本實(shí)用新型中,所述天線線圈可為繞制天線。
      [0009]在本實(shí)用新型中,所述天線線圈可為蝕刻天線。
      [0010]本實(shí)用新型的天線線圈避開(kāi)打凸字區(qū)的同時(shí),并利用了凸字間的間隙來(lái)繞制天線,有效的提聞了天線效率,增加了天線反射功率,提聞了卡片性能。
      [0011]另外,本實(shí)用新型的天線線圈外圍尺寸變大,包圍的磁場(chǎng)面積就變大,經(jīng)過(guò)的磁通量也就越多,磁場(chǎng)強(qiáng)度就越強(qiáng),卡片的性能高,卡片讀寫(xiě)距離就越遠(yuǎn),響應(yīng)速度就快,讀寫(xiě)距離4厘米以上,滿足使用要求。
      [0012]本實(shí)用新型的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明而獲得清楚地了解。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0013]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0014]圖2為天線線圈示意圖。
      [0015]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
      [0016]其中,1、天線線圈;2、CPU模塊;3、凸字;4、卡體;1_1、天線開(kāi)始線;1_2、線圈A段;1-3、線圈B段;1_4、線圈C段;1_5、線圈D段;1_6、線圈E段;1_7、天線結(jié)束線;1_8、跳線。

      【具體實(shí)施方式】
      [0017]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
      [0018]參見(jiàn)圖1,一種高性能凸字雙界面卡,包括卡片主體4,卡片主體4包括雙界面CPU模塊(IC芯片)2、與CPU模塊相連的天線線圈I ;在兩行卡片主體表面設(shè)置有兩行凸字3。天線線圈I與CPU模塊要形成物理連接,可以是焊接也可以通過(guò)彈性導(dǎo)電體連接。在本實(shí)施例中,卡片主體為雙界面銀聯(lián)卡或其它凸字雙界面卡,天線線圈尺寸為80X48毫米。
      [0019]參見(jiàn)圖2,天線線圈是本實(shí)用新型的核心,天線線圈包括天線開(kāi)始線1-1、線圈A段1-2、線圈B段1-3、線圈C段1-4、線圈D段1_5、線圈E段1_6、天線結(jié)束線1_7、跳線1_8 ;天線開(kāi)始線1-1、線圈A段1-2、線圈B段1-3、線圈C段1-4、線圈D段1_5圍成小線圈,其中線圈B段1-3從兩行凸字中間穿過(guò);線圈E段1-6布設(shè)在凸字下方,與線圈A段1-2、線圈C段1-4、線圈D段1-5圍成了一個(gè)大線圈;最后經(jīng)過(guò)跳線1-8,天線開(kāi)始線1-1和天線結(jié)束線1-7形成了兩組回路環(huán)。天線線圈避開(kāi)打凸字區(qū)的同時(shí),并利用了凸字間的間隙來(lái)繞制天線,有效的提高了天線效率,增加了天線反射功率,提高了卡片性能。
      [0020]天線線圈可以為繞制天線,或者蝕刻天線。
      [0021]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
      【權(quán)利要求】
      1.一種高性能凸字雙界面卡,包括卡片主體,所述卡片主體包括雙界面CPU模塊、與(PU模塊相連的天線線圈;在兩行卡片主體表面設(shè)置有兩行凸字,其特征在于,所述天線線圈包括天線開(kāi)始線(1-1)、線圈A段(1-2)、線圈B段(1-3)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)、線圈E段(1-6)、天線結(jié)束線(1-7)、跳線(1-8);天線開(kāi)始線(1-1)、線圈A段(1-2)、線圈B段(1-3)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)圍成小線圈,其中線圈B段(1-3)從兩行凸字中間穿過(guò);線圈E段(1-6)布設(shè)在凸字下方,與線圈A段(1-2)、線圈C段(1-4)、線圈D段(1-5)圍成了一個(gè)大線圈;最后經(jīng)過(guò)跳線(1-8),天線開(kāi)始線(1-1)和天線結(jié)束線(1-7)形成了兩組回路環(huán)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能凸字雙界面卡,其特征在于,所述卡片主體為雙界面銀聯(lián)卡,所述天線線圈尺寸為80X48毫米。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能凸字雙界面卡,其特征在于,所述天線線圈為繞制天線。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能凸字雙界面卡,其特征在于,所述天線線圈也可為蝕刻天線。
      【文檔編號(hào)】G06K19/077GK204229448SQ201420661124
      【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
      【發(fā)明者】谷洪波 申請(qǐng)人:上海中卡智能卡有限公司
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