硬盤托架及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種硬盤托架及電子設(shè)備，涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，主要目的在于使硬盤托架能夠同時(shí)支撐兩個(gè)硬盤。主要采用的技術(shù)方案為：硬盤托架包括：支撐框架。支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)。第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤。第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤。第一位置與第二位置為不同的位置。使得硬盤托架及電子設(shè)備的內(nèi)部能夠放置兩塊硬盤，用戶需要在裝有一塊硬盤的電子設(shè)備內(nèi)部裝入第二塊硬盤時(shí)，無需增加支架或適配器，便可將第二塊硬盤裝入電子設(shè)備內(nèi)的硬盤托架上。
【專利說明】硬盤托架及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種硬盤托架及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]硬盤是計(jì)算機(jī)內(nèi)部最基本的/[目息存儲(chǔ)部件，它的尺寸具有3.5寸、2.5寸、1.8寸等多種規(guī)格。其中，3.5寸硬盤驅(qū)動(dòng)器(HardDiskDrive)具有較高的性價(jià)比，是較為常用的規(guī)格。在生產(chǎn)過程中，計(jì)算機(jī)內(nèi)部設(shè)置有只能支撐3.5寸硬盤驅(qū)動(dòng)器的硬盤支架，3.5寸硬盤驅(qū)動(dòng)器設(shè)置在硬盤支架上。
[0003]隨著科技的發(fā)展，近些年來出現(xiàn)了 2.5寸的固態(tài)硬盤(Solid State Drives)，其讀取速度相對機(jī)械硬盤更快，逐漸被一些用戶所親睞。
[0004]在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:
[0005]用戶需要在原有計(jì)算機(jī)內(nèi)部更換或添加2.5寸的固態(tài)硬盤，原有的硬盤支架只能支持3.5寸硬盤驅(qū)動(dòng)器，要在計(jì)算機(jī)內(nèi)部設(shè)置2.5寸的固態(tài)硬盤，需要增加單獨(dú)的2.5寸的硬盤支架，或是在原有的硬盤支架上增加適配支架，無法直接進(jìn)行安裝，組裝過程較為繁瑣。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種硬盤托架及電子設(shè)備，主要目的在于使硬盤托架能夠同時(shí)支撐兩個(gè)硬盤，便于對電子設(shè)備升級(jí)改造。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0008]一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種硬盤托架包括:
[0009]支撐框架。
[0010]所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)。
[0011]所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤。
[0012]所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤。
[0013]所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。
[0014]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0015]可選的，前述的硬盤托架，所述支撐框架的伸入端朝向電子設(shè)備的硬盤放置區(qū)，并插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)，其中所述支撐框架上設(shè)有所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線孔。
[0016]所述接線孔位于所述支撐框架的伸入端的相對端上。
[0017]可選的，前述的硬盤托架，所述支撐框架的伸入端朝向電子設(shè)備的硬盤放置區(qū)，并插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)，其中所述支撐框架上設(shè)有所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線孔。
[0018]所述接線孔位于所述支撐框架的伸入端上。
[0019]所述接線孔的位置與所述電子設(shè)備內(nèi)的硬盤接線端對應(yīng)。
[0020]在所述支撐框架插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)時(shí)，所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線端與所述硬盤接線端穿過所述接線孔電連接。
[0021]可選的，前述的硬盤托架，其中所述支撐框架的伸入端的相對端上設(shè)有把手。
[0022]可選的，前述的硬盤托架，其中所述第一容納區(qū)的尺寸與第一硬盤相匹配。
[0023]所述第二容納區(qū)的尺寸與第二硬盤相匹配。
[0024]所述第一容納區(qū)的第一尺寸與所述第二容納區(qū)的第二尺寸為相同的或不同的尺寸。
[0025]可選的，前述的硬盤托架，其中所述支撐框架上設(shè)有一組裝口，所述支撐框架為彈性的框架。
[0026]所述支撐框架上設(shè)有與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合的固定端。
[0027]在所述支撐框架彈性形變后，所述固定端發(fā)生位移，所述第一硬盤從組裝口裝入所述第一容納區(qū)內(nèi)，所述第二硬盤從組裝口裝入所述第二容納區(qū)內(nèi)，
[0028]在所述支撐框架彈性形變恢復(fù)時(shí)，在所述支撐框架的彈性形變的恢復(fù)力作用下，所述固定端伸入所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔內(nèi)。
[0029]可選的，前述的硬盤托架，其中所述支撐框架包括底板以及側(cè)壁。
[0030]所述固定端位于所述側(cè)壁上。
[0031]所述側(cè)壁為彈性的側(cè)壁，和/或所述底板為彈性的底板。
[0032]可選的，前述的硬盤托架，其中所述第一尺寸與所述第二尺寸為不同的尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
[0033]所述組裝口位于所述支撐框架的頂部。
[0034]所述側(cè)壁包括依次連接的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁、第四側(cè)壁以及位于所述底板的上第五側(cè)壁。
[0035]所述固定端包括位于所述第一側(cè)壁、所述第三側(cè)壁上的第一組固定端，位于所述第一側(cè)壁、所述第五側(cè)壁上的第二組固定端。
[0036]所述第一組固定端與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔配合。
[0037]所述第二組固定端與所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合。
[0038]可選的，前述的硬盤托架，其中所述固定端為膠釘。
[0039]可選的，前述的硬盤托架，其中所述側(cè)壁為彈性的側(cè)壁。
[0040]所述第一側(cè)壁、所述第三側(cè)壁上開有通孔。
[0041]所述第二側(cè)壁為設(shè)有S形條的長條板。
[0042]和/ 或
[0043]所述底板為彈性的底板。
[0044]所述底板上開有通孔。
[0045]可選的，前述的硬盤托架，其中所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)層疊設(shè)置。
[0046]可選的，前述的硬盤托架，其中所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)之間設(shè)有散熱空隙。
[0047]另一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備包括:
[0048]本體以及硬盤托架。
[0049]所述硬盤托架包括支撐框架。
[0050]所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)。
[0051]所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤。
[0052]所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤。
[0053]所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。
[0054]所述硬盤托架插設(shè)在所述本體的硬盤放置區(qū)內(nèi)。
[0055]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型硬盤托架及電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0056]本實(shí)用新型提出的硬盤托架及電子設(shè)備的支撐框架內(nèi)設(shè)有不同位置的第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)，所述第一容納區(qū)用于容納第一硬盤，所述第二容納區(qū)用于容納第二硬盤，使得硬盤托架及電子設(shè)備的內(nèi)部能夠放置兩塊硬盤，用戶需要在裝有一塊硬盤的電子設(shè)備內(nèi)部裝入第二塊硬盤時(shí)，無需增加支架或適配器，便可將第二塊硬盤裝入電子設(shè)備內(nèi)的硬盤托架上。
[0057]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0058]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例一提供的一種硬盤托架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例一提供的一種組裝有第一硬盤、第二硬盤的硬盤托架的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0060]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例一提供的另一種組裝有第一硬盤、第二硬盤的硬盤托架的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0061]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中在計(jì)算機(jī)內(nèi)部添加硬盤時(shí)，組裝過程需要添加適配支架的技術(shù)問題，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的硬盤托架及電子設(shè)備，以在使硬盤托架能夠同時(shí)支撐兩個(gè)硬盤，便于對電子設(shè)備升級(jí)改造。
[0062]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，總體思路如下:
[0063]本實(shí)用新型提供的一種硬盤托架包括:
[0064]支撐框架；
[0065]所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)；
[0066]所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤；
[0067]所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤；
[0068]所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。
[0069]本實(shí)用新型提供的一種電子設(shè)備包括:
[0070]本體以及硬盤托架；
[0071 ] 所述硬盤托架包括支撐框架；
[0072]所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)；
[0073]所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤；
[0074]所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤；
[0075]所述第一位置與所述第二位置為不同的位置；
[0076]所述硬盤托架插設(shè)在所述本體的硬盤放置區(qū)內(nèi)。
[0077]本實(shí)用新型提出的硬盤托架及電子設(shè)備的支撐框架內(nèi)設(shè)有不同位置的第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)，所述第一容納區(qū)用于容納第一硬盤，所述第二容納區(qū)用于容納第二硬盤，使得硬盤托架及電子設(shè)備的內(nèi)部能夠放置兩塊硬盤，用戶需要在裝有一塊硬盤的電子設(shè)備內(nèi)部裝入第二塊硬盤時(shí)，無需增加支架或適配器，便可將第二塊硬盤裝入電子設(shè)備內(nèi)的硬盤托架上。
[0078]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的硬盤托架及電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0079]本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，具體的理解為:可以同時(shí)包含有A與B，可以單獨(dú)存在A，也可以單獨(dú)存在B，能夠具備上述三種任一中情況。
[0080]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一提出的一種硬盤托架，其包括:支撐框架I。所述支撐框架I內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)。所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤10。所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤20。所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。
[0081]本實(shí)用新型實(shí)施例一提出的硬盤托架及電子設(shè)備的支撐框架內(nèi)設(shè)有不同位置的第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)，所述第一容納區(qū)用于容納第一硬盤，所述第二容納區(qū)用于容納第二硬盤，使得硬盤托架及電子設(shè)備的內(nèi)部能夠放置兩塊硬盤，相對于現(xiàn)有技術(shù)中，無需增加支架或適配器，便可將兩塊硬盤裝入硬盤托架內(nèi)。
[0082]在將所述硬盤托架組裝入電子設(shè)備內(nèi)部時(shí)，可將所述支撐框架的伸入端朝向電子設(shè)備的硬盤放置區(qū)，并將所述支撐框架插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)。
[0083]為了便于將電子設(shè)備內(nèi)的硬盤接線端與所述第一硬盤、所述第二硬盤的硬盤接線端連接，如圖3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述支撐框架I上設(shè)有所述第一硬盤10、所述第二硬盤20的接線孔U。所述接線孔11位于所述支撐框架I的伸入端的相對端上。用戶在將所述硬盤托架插入所述硬盤放置區(qū)后，由于所述接線孔位于所述支撐框架的伸入端的相對端上，所述接線孔會(huì)顯露在外，用戶能夠方便的將電子設(shè)備內(nèi)部的硬盤接線端通過所述接線孔與所述第一硬盤、所述第二銀盤的硬盤接線端連接。
[0084]為了便于將電子設(shè)備內(nèi)的硬盤接線端與所述第一硬盤、所述第二硬盤的硬盤接線端連接，如圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述支撐框架I上設(shè)有所述第一硬盤10、所述第二硬盤20的接線孔U。所述接線孔11位于所述支撐框架I的伸入端上。所述接線孔11的位置與所述電子設(shè)備內(nèi)的硬盤接線端對應(yīng)。在所述支撐框架I插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)時(shí)，所述第一硬盤10、所述第二硬盤20的接線端與所述硬盤接線端穿過所述接線孔11電連接。即，用戶在講所述硬盤托架裝入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)時(shí)，所述電子設(shè)備內(nèi)部的硬盤接線端會(huì)通過所述接線孔，與所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線端連接，使得用戶無需再將電子設(shè)備內(nèi)部的硬盤接線端與所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線端手動(dòng)連接，組裝起來更加方便。
[0085]為了使所述硬盤托架便于插裝，如圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述支撐框架I的伸入端的相對端上設(shè)有把手12。在組裝硬盤托架時(shí)，用戶可以握持住把手，然后將所述硬盤托架插入硬盤放置區(qū)內(nèi)，便于組裝。其中，所述的把手可以是一把手板、把手孔或把手環(huán)等，不做具體限定。在組裝過程，所述把手可選擇卡裝的方式，組裝過程無需工具。
[0086]其中所述第一硬盤、所述第二硬盤的尺寸大小可以任意選擇，例如有3.5寸、2.5寸、1.8寸等。其中所述第一容納區(qū)的尺寸與第一硬盤相匹配。所述第二容納區(qū)的尺寸與第二硬盤相匹配。所述第一容納區(qū)的第一尺寸與所述第二容納區(qū)的第二尺寸為相同的或不同的尺寸。根據(jù)最常用的規(guī)格，所述第一容納區(qū)的第一尺寸可與3.5寸硬盤匹配，所述第二容納區(qū)的第二尺寸可與2.5寸硬盤匹配。
[0087]為了便于組裝，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述支撐框架上設(shè)有一組裝口，所述支撐框架為彈性的框架。所述支撐框架上設(shè)有與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合的固定端。在所述支撐框架彈性形變后，所述固定端發(fā)生位移，所述第一硬盤從組裝口裝入所述第一容納區(qū)內(nèi)，所述第二硬盤從組裝口裝入所述第二容納區(qū)內(nèi)，在所述支撐框架彈性形變恢復(fù)時(shí)，在所述支撐框架的彈性形變的恢復(fù)力作用下，所述固定端伸入所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔內(nèi)，并將所述第一硬盤、所述第二硬盤固定在所述硬盤托架內(nèi)。用戶無需使用工具，便能夠?qū)⑺龅谝挥脖P、所述第二硬盤進(jìn)行組裝。
[0088]具體的，如圖1所示，其中所述支撐框I架包括底板Ia以及側(cè)壁lb。所述固定端Ic位于所述側(cè)壁Ib上。所述側(cè)壁Ib為彈性的側(cè)壁，和/或所述底板Ia為彈性的底板。所述底板Ia和/或所述側(cè)壁Ib發(fā)生形變時(shí)，都能夠使得所述側(cè)壁上的固定端發(fā)生位移，使得所述第一硬盤從組裝口裝入所述第一容納區(qū)內(nèi)，所述第二硬盤從組裝口裝入所述第二容納區(qū)內(nèi)。
[0089]在具體實(shí)施當(dāng)中，在硬盤托架上需要安裝兩個(gè)尺寸不同的硬盤時(shí)，如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述第一尺寸與所述第二尺寸為不同的尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。所述組裝口位于所述支撐框架的頂部。所述側(cè)壁Ib包括依次連接的第一側(cè)壁lib、第二側(cè)壁12b、第三側(cè)壁13b、第四側(cè)壁14b以及位于所述底板Ia的上第五側(cè)壁15b。所述固定端Ic包括位于所述第一側(cè)壁lib、所述第三側(cè)壁13b上的第一組固定端，位于所述第一側(cè)壁lib、所述第五側(cè)壁15b上的第二組固定端。所述第一組固定端與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔配合。所述第二組固定端與所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合。所述第二容納區(qū)靠近所述底板，所述第一容納區(qū)遠(yuǎn)離所述底板。用戶先將第二硬盤裝入尺寸較小的第二容納區(qū)內(nèi)，在將第一硬盤裝入第一容納區(qū)內(nèi)。
[0090]其中，市場上的硬盤的固定孔一般是螺紋孔，所述的固定端可選擇彈性材質(zhì)制成，使用膠訂的結(jié)構(gòu)，如減震膠釘。
[0091]具體的，彈性框架可以通過兩方面來實(shí)現(xiàn)，一方面選擇彈性材質(zhì)較好材料，另一方面可以在所述支撐框架結(jié)構(gòu)上改進(jìn)，如圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述側(cè)壁Ib為彈性的側(cè)壁。所述第一側(cè)壁lib、所述第三側(cè)壁13b上開有通孔。所述第二側(cè)壁12b為設(shè)有S形條的長條板121b。和/或，所述底板Ia為彈性的底板。所述底板Ia上開有通孔。采用開通孔以及S形條的長條板的結(jié)構(gòu)形式，能夠進(jìn)一步增加所述支撐框架的彈性。其中，S形條的結(jié)構(gòu)在彈性形變時(shí)不容易損壞，使用壽命較長，能夠增加硬盤托架的使用壽命。
[0092]在具體實(shí)施當(dāng)中，所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)的位置可以水平布置，上下層疊布置，或者成任意角度設(shè)置，為了節(jié)省空間，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)層疊設(shè)置。
[0093]在所述硬盤托架內(nèi)同時(shí)裝設(shè)兩塊硬盤是，為了提高硬盤之間的散熱效率，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中所述的硬盤托架還提供如下的實(shí)施方式，其中所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)之間設(shè)有散熱空隙。
[0094]如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種電子設(shè)備包括:本體以及硬盤托架。所述硬盤托架包括:支撐框架。所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)。所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤。所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤。所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。所述硬盤托架插設(shè)在所述本體的硬盤放置區(qū)內(nèi)。
[0095]本實(shí)用新型實(shí)施例二提出的電子設(shè)備的支撐框架內(nèi)設(shè)有不同位置的第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)，所述第一容納區(qū)用于容納第一硬盤，所述第二容納區(qū)用于容納第二硬盤，使得電子設(shè)備的內(nèi)部能夠放置兩塊硬盤，用戶需要在裝有一塊硬盤的電子設(shè)備內(nèi)部裝入第二塊硬盤時(shí)，無需增加支架或適配器，便可將第二塊硬盤裝入電子設(shè)備內(nèi)的硬盤托架上。
[0096]具體的，本實(shí)施例二中所述的硬盤托架可直接采用上述實(shí)施例一提供的所述硬盤托架，具體的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)可參見上述實(shí)施例一中描述的相關(guān)內(nèi)容，此處不再贅述。
[0097]上述實(shí)施例中的“第一”、“第二”等是用于區(qū)分各實(shí)施例，而并不代表各實(shí)施例的優(yōu)劣。
[0098]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤托架，其特征在于，包括: 支撐框架； 所述支撐框架內(nèi)設(shè)有第一容納區(qū)以及第二容納區(qū)； 所述第一容納區(qū)處于第一位置，用于容納第一硬盤； 所述第二容納區(qū)處于第二位置，用于容納第二硬盤； 所述第一位置與所述第二位置為不同的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤托架，所述支撐框架的伸入端朝向電子設(shè)備的硬盤放置區(qū)，并插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)，其特征在于， 所述支撐框架上設(shè)有所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線孔； 所述接線孔位于所述支撐框架的伸入端的相對端上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤托架，所述支撐框架的伸入端朝向電子設(shè)備的硬盤放置區(qū)，并插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)，其特征在于， 所述支撐框架上設(shè)有所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線孔； 所述接線孔位于所述支撐框架的伸入端上； 所述接線孔的位置與所述電子設(shè)備內(nèi)的硬盤接線端對應(yīng)； 在所述支撐框架插入所述硬盤放置區(qū)內(nèi)時(shí)，所述第一硬盤、所述第二硬盤的接線端與所述硬盤接線端穿過所述接線孔電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤托架， 所述支撐框架的伸入端的相對端上設(shè)有把手。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一所述的硬盤托架，其特征在于， 所述第一容納區(qū)的尺寸與第一硬盤相匹配； 所述第二容納區(qū)的尺寸與第二硬盤相匹配； 所述第一容納區(qū)的第一尺寸與所述第二容納區(qū)的第二尺寸為相同的或不同的尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬盤托架，其特征在于， 所述支撐框架上設(shè)有一組裝口，所述支撐框架為彈性的框架； 所述支撐框架上設(shè)有與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合的固定端； 在所述支撐框架彈性形變后，所述固定端發(fā)生位移，所述第一硬盤從組裝口裝入所述第一容納區(qū)內(nèi)，所述第二硬盤從組裝口裝入所述第二容納區(qū)內(nèi)， 在所述支撐框架彈性形變恢復(fù)時(shí)，在所述支撐框架的彈性形變的恢復(fù)力作用下，所述固定端伸入所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔、所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤托架，其特征在于， 所述支撐框架包括底板以及側(cè)壁； 所述固定端位于所述側(cè)壁上； 所述側(cè)壁為彈性的側(cè)壁，和/或所述底板為彈性的底板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤托架，其特征在于， 所述第一尺寸與所述第二尺寸為不同的尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸； 所述組裝口位于所述支撐框架的頂部； 所述側(cè)壁包括依次連接的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁、第四側(cè)壁以及位于所述底板的上第五側(cè)壁； 所述固定端包括位于所述第一側(cè)壁、所述第三側(cè)壁上的第一組固定端，位于所述第一側(cè)壁、所述第五側(cè)壁上的第二組固定端； 所述第一組固定端與所述第一硬盤側(cè)面上的固定孔配合； 所述第二組固定端與所述第二硬盤側(cè)面上的固定孔配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤托架，其特征在于， 所述固定端為膠釘。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤托架，其特征在于， 所述側(cè)壁為彈性的側(cè)壁； 所述第一側(cè)壁、所述第三側(cè)壁上開有通孔； 所述第二側(cè)壁為設(shè)有S形條的長條板； 和/或 所述底板為彈性的底板； 所述底板上開有通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求1?4中任一所述的硬盤托架，其特征在于，所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)層疊設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11中任一所述的硬盤托架，其特征在于，所述第一容納區(qū)與所述第二容納區(qū)之間設(shè)有散熱空隙。
13.—種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 本體以及上述權(quán)利要求1?12中任一所述的硬盤托架； 所述硬盤托架插設(shè)在所述本體的硬盤放置區(qū)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK204189105SQ201420681683
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月12日
【發(fā)明者】李霜 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司