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      一種RFID高頻讀寫器的制作方法

      文檔序號(hào):11287252閱讀:408來(lái)源:國(guó)知局
      一種RFID高頻讀寫器的制造方法與工藝

      本發(fā)明涉及rfid射頻讀寫器領(lǐng)域,具體涉及的是一種rfid高頻讀寫器。



      背景技術(shù):

      rfid(radiofrequencyidentification)技術(shù),又稱無(wú)線射頻識(shí)別,是一種通信技術(shù),可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù),而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸?,F(xiàn)有rfid射頻讀寫器一般分為兩種:一種是固定式,一種是手持式。固定式rfid射頻讀寫器結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大、價(jià)格昂貴,主要用于較遠(yuǎn)距離快速電子標(biāo)簽信息讀取,手持式rfid射頻讀寫器集掌聲電路pda、照相機(jī)、gprs模塊、藍(lán)牙模塊等,但價(jià)格昂貴,這兩類rfid射頻讀寫器結(jié)構(gòu)復(fù)雜且價(jià)格貴。在某些領(lǐng)域,例如圖書(shū)管理領(lǐng)域,高頻rfid電子標(biāo)簽由于其體積較大被粘貼在書(shū)本封面或封底平面上,與書(shū)脊平面垂直。當(dāng)大量圖書(shū)依次排列于書(shū)架上時(shí),使用現(xiàn)有的高頻rfid讀寫器,其讀寫天線為硬質(zhì)或軟質(zhì)平板線圈天線,為取得較好的通信效果,需將天線插入圖書(shū)間或接觸并掃過(guò)圖書(shū)頁(yè)面進(jìn)行讀寫—即保證天線的平板平面與圖書(shū)平面平行或成較小的角度。這樣的讀寫方式,容易造成圖書(shū)損壞,讀寫效果不理想,操作極其不方便。

      綜上,針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)的不足如何設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單讀寫效果理想的rfid高頻讀寫器,便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題之一。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種rfid高頻讀寫器。

      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:

      一種rfid高頻讀寫器,包括外殼,設(shè)置在外殼內(nèi)的電路主板,設(shè)置在電路主板上并且采用分立元器件的控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊,以及天線;控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接,所述天線包括天線線圈和半環(huán)狀磁環(huán),所述天線線圈分為兩部分密集纏繞在半環(huán)狀磁環(huán)的兩端,兩部分天線線圈通過(guò)導(dǎo)線連接;所述控制通信模塊包括89c51單片機(jī)、與89c51單片機(jī)連接的rs232接口、usb接口和5v直流電源接口;所述射頻收發(fā)模塊包括依次連接的振蕩器、預(yù)放大器、功率放大器、微帶線移相網(wǎng)絡(luò),連接89c51單片機(jī)與預(yù)放大器的移幅鍵控調(diào)制器,以及依次連接在微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與89c51單片機(jī)之間的接收解調(diào)電路和解調(diào)信號(hào)處理電路,所述微帶線移相網(wǎng)絡(luò)還與天線連接。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:

      本發(fā)明采用分立元器件,結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化,容易安裝,在保證rfid高頻讀寫器性能穩(wěn)定可靠基礎(chǔ)上大大降低了rfid高頻讀寫器的成本。本發(fā)明的天線可以在電子標(biāo)簽側(cè)面進(jìn)行讀寫,當(dāng)電子標(biāo)簽貼附于書(shū)頁(yè)時(shí),本讀寫器天線可以從書(shū)籍側(cè)面—即平行于書(shū)籍的平面無(wú)接觸的對(duì)信息進(jìn)行讀寫。本發(fā)明具有良好的通信效果,又不容易對(duì)圖書(shū)造成損壞,且操作方便。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)框圖。

      圖2為本發(fā)明的功能架構(gòu)框圖。

      圖3為本發(fā)明的天線原理示意圖。

      其中,附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的名稱為:

      1-天線線圈,2-磁環(huán),3-天線端口

      具體實(shí)施方式

      下面結(jié)合附圖說(shuō)明和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明,本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不僅限于以下實(shí)施例。

      如圖1~3所示,一種rfid高頻讀寫器,包括外殼,設(shè)置在外殼內(nèi)的電路主板,設(shè)置在電路主板上并且采用分立元器件的控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊,以及天線;控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接,所述天線包括天線線圈1和半環(huán)狀磁環(huán)2,所述天線線圈1分為兩部分密集纏繞在半環(huán)狀磁環(huán)2的兩端,兩部分天線線圈1通過(guò)導(dǎo)線連接。

      所述控制通信模塊包括89c51單片機(jī)、與89c51單片機(jī)連接的rs232接口、usb接口和5v直流電源接口。

      所述射頻收發(fā)模塊包括依次連接的振蕩器、預(yù)放大器、功率放大器、微帶線移相網(wǎng)絡(luò),連接89c51單片機(jī)與預(yù)放大器的移幅鍵控調(diào)制器,依次連接在微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與89c51單片機(jī)之間的接收解調(diào)電路和解調(diào)信號(hào)處理電路,所述微帶線移相網(wǎng)絡(luò)還與天線通過(guò)天線端口3連接。

      本發(fā)明的天線原理:當(dāng)天線線圈有電流通過(guò)時(shí),電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)磁力線分布如圖3中的虛線所示,即磁力線密集的分布在磁環(huán)兩端的空間內(nèi),當(dāng)把讀寫器天線放置于書(shū)頁(yè)貼有電子標(biāo)簽的豎立排列于書(shū)架上的書(shū)本前時(shí),讀寫器天線線圈的磁力線大量穿過(guò)貼在書(shū)本外側(cè)平面上的電子標(biāo)簽天線線圈,此時(shí),讀寫器天線與電子標(biāo)簽天線間耦合緊密,通信效果極佳,讀寫距離較遠(yuǎn)。

      本發(fā)明采用分立元器件,結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化,容易安裝,在保證rfid高頻讀寫器性能穩(wěn)定可靠基礎(chǔ)上大大降低了rfid高頻讀寫器的成本。本發(fā)明的天線可以在電子標(biāo)簽側(cè)面進(jìn)行讀寫,本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,具有良好的通信效果,又不容易對(duì)圖書(shū)造成損壞,且操作方便,具有很好的推廣價(jià)值。

      上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式之一,不應(yīng)當(dāng)用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡在本發(fā)明的主體設(shè)計(jì)思想和精神上作出的毫無(wú)實(shí)質(zhì)意義的改動(dòng)或潤(rùn)色,其所解決的技術(shù)問(wèn)題仍然與本發(fā)明一致的,均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開(kāi)一種RFID高頻讀寫器,包括外殼、電路主板、控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊以及天線;控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接,天線包括天線線圈和半環(huán)狀磁環(huán),天線線圈分為兩部分密集纏繞在半環(huán)狀磁環(huán)的兩端,兩部分天線線圈通過(guò)導(dǎo)線連接;控制通信模塊包括89C51單片機(jī)、RS232接口、USB接口和5V直流電源接口;射頻收發(fā)模塊包括振蕩器、預(yù)放大器、功率放大器、微帶線移相網(wǎng)絡(luò)、移幅鍵控調(diào)制器以及依次連接在微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與89C51單片機(jī)之間的接收解調(diào)電路和解調(diào)信號(hào)處理電路,微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與天線連接。本發(fā)明采用分立元器件,結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化,容易安裝,在保證RFID高頻讀寫器性能穩(wěn)定可靠基礎(chǔ)上大大降低了RFID高頻讀寫器的成本。

      技術(shù)研發(fā)人員:李云粉
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:成都飛凱瑞科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.02
      技術(shù)公布日:2017.09.22
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