本發(fā)明涉及rfid射頻讀寫器領(lǐng)域，具體涉及的是一種基于分立器件的讀寫器。

背景技術(shù)：

rfid(radiofrequencyidentification)技術(shù)，又稱無線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電訊號識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸?，F(xiàn)有rfid射頻讀寫器一般分為兩種：一種是固定式，一種是手持式。固定式rfid射頻讀寫器結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大、價(jià)格昂貴，主要用于較遠(yuǎn)距離快速電子標(biāo)簽信息讀取，手持式rfid射頻讀寫器集掌聲電路pda、照相機(jī)、gprs模塊、藍(lán)牙模塊等，但價(jià)格昂貴，這兩類rfid射頻讀寫器結(jié)構(gòu)復(fù)雜且價(jià)格貴。讀寫器在不同的產(chǎn)品中工作環(huán)境及電磁特性存在較大的差異，將會(huì)導(dǎo)致讀寫器性能在設(shè)計(jì)和使用中存在較大差異，所以要求讀寫器必須具有較強(qiáng)的適應(yīng)性和通用性，但現(xiàn)有的讀寫器存在通用性和性能差異性較大的問題。

綜上，針對以上現(xiàn)有技術(shù)的不足如何設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡單通用性強(qiáng)的讀寫器，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種基于分立器件的讀寫器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種基于分立器件的讀寫器，包括外殼，設(shè)置在外殼內(nèi)的電路主板，設(shè)置在電路主板上的控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊，以及預(yù)設(shè)有電子器件嵌入空間的天線；控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接，所述控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊采用分立器件，所述天線包括基板、第一饋線、第二饋線、附著在基板一表面的金屬片，所述第一饋線和第二饋線通過耦合方式饋入金屬片，所述金屬片上鏤空有用于形成金屬走線的微槽結(jié)構(gòu)；所述控制通信模塊包括89c51單片機(jī)、與89c51單片機(jī)連接的rs232接口、usb接口和5v直流電源接口；所述射頻收發(fā)模塊包括依次連接的振蕩器、預(yù)放大器、功率放大器、微帶線移相網(wǎng)絡(luò)，連接89c51單片機(jī)與預(yù)放大器的移幅鍵控調(diào)制器，以及依次連接在微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與89c51單片機(jī)之間的接收解調(diào)電路和解調(diào)信號處理電路，所述微帶線移相網(wǎng)絡(luò)還與天線連接。

進(jìn)一步的，所述嵌入空間設(shè)置在第一饋線、第二饋線、第一饋線和金屬片之間、第二饋線和金屬片之間及金屬片這五個(gè)位置的至少一個(gè)上。

進(jìn)一步的，所述電子器件為感性電子器件、容性電子器件或者電阻。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明采用分立器件，結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化，容易安裝，在保證rfid高頻讀寫器性能穩(wěn)定可靠基礎(chǔ)上大大降低了rfid高頻讀寫器的成本。本發(fā)明通過在天線上設(shè)置供電子器件嵌入的嵌入空間，并通過改變嵌入的電子器件的性能對天線性能進(jìn)行微調(diào)，使得本發(fā)明讀寫器滿足適應(yīng)性和通用性的要求，以應(yīng)用于各種射頻識(shí)別場合。

附圖說明

圖1為本發(fā)明讀寫器的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本發(fā)明讀寫器的功能架構(gòu)框圖。

圖3為本發(fā)明讀寫器的天線結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)記對應(yīng)的名稱為：

1-基板，2-第一饋線，3-第二饋線，4-金屬片，5-微槽結(jié)構(gòu)，6-金屬走線，7-嵌入空間。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖說明和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不僅限于以下實(shí)施例。

如圖1～3所示，一種基于分立器件的讀寫器，包括外殼，設(shè)置在外殼內(nèi)的電路主板，設(shè)置在電路主板上的控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊，以及預(yù)設(shè)有電子器件嵌入空間7的天線；控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接，所述控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊采用分立器件，所述天線包括基板1、第一饋線2、第二饋線3、附著在基板1一表面的金屬片4，所述第一饋線2和第二饋線3通過耦合方式饋入金屬片4，所述金屬片4上鏤空有用于形成金屬走線6的微槽結(jié)構(gòu)5。

所述嵌入空間7設(shè)置在第一饋線2、第二饋線3、第一饋線2和金屬片4之間、第二饋線3和金屬片4之間及金屬片4這五個(gè)位置的至少一個(gè)上。

所述電子器件為感性電子器件、容性電子器件或者電阻。

所述控制通信模塊包括89c51單片機(jī)、與89c51單片機(jī)連接的rs232接口、usb接口和5v直流電源接口。

所述射頻收發(fā)模塊包括依次連接的振蕩器、預(yù)放大器、功率放大器、微帶線移相網(wǎng)絡(luò)，連接89c51單片機(jī)與預(yù)放大器的移幅鍵控調(diào)制器，以及依次連接在微帶線移相網(wǎng)絡(luò)與89c51單片機(jī)之間的接收解調(diào)電路和解調(diào)信號處理電路，所述微帶線移相網(wǎng)絡(luò)還與天線連接。

本發(fā)明讀寫器的天線上的嵌入空間預(yù)留位置并不限于上述五種形式，嵌入空間只要設(shè)置在讀寫器天線上即可，例如設(shè)置在基板上。所述嵌入空間還可以是焊盤，也可以是空缺，其尺寸可根據(jù)不同的需要有所不同。

本發(fā)明采用分立器件，結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化，容易安裝；本發(fā)明通過在天線上設(shè)置供電子器件嵌入的嵌入空間，并通過改變嵌入的電子器件的性能對天線性能進(jìn)行微調(diào)，使得本發(fā)明讀寫器滿足適應(yīng)性和通用性的要求，以應(yīng)用于各種射頻識(shí)別場合。

上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式之一，不應(yīng)當(dāng)用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的主體設(shè)計(jì)思想和精神上作出的毫無實(shí)質(zhì)意義的改動(dòng)或潤色，其所解決的技術(shù)問題仍然與本發(fā)明一致的，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于分立器件的讀寫器，包括外殼，設(shè)置在外殼內(nèi)的電路主板，設(shè)置在電路主板上的控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊，以及預(yù)設(shè)有電子器件嵌入空間的天線；控制通信模塊、射頻收發(fā)模塊和天線順序電連接，所述控制通信模塊和射頻收發(fā)模塊采用分立器件，所述天線包括基板、第一饋線、第二饋線、附著在基板一表面的金屬片，所述第一饋線和第二饋線通過耦合方式饋入金屬片，所述金屬片上鏤空有用于形成金屬走線的微槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明采用分立器件，結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)小型化、一體化，容易安裝；本發(fā)明通過在天線上設(shè)置供電子器件嵌入的嵌入空間，使得本發(fā)明讀寫器滿足適應(yīng)性和通用性的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：李云粉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都飛凱瑞科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.09.08